CN111970830A - 一种使用ptfe材料的高频微波线路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；本发明通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。
Description
技术领域
本发明属于PTFE高频微波线路板钻孔加工领域，具体为一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法。
背景技术
现有生活中，线路板厂的高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率与微波领域的PCB，高频微波板的市场发展，对线路板的基材的要求也越来越高。，比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了，PTFE材料是一种坚韧、柔软、没有弹性、且拉伸强度适中的材料，同时其低温性能好，但作为PCB线路板的绝缘材料还有一些缺点，例如：其加工比较困难，工艺性能较差，不能连续挤制，生产效率低；就线路板钻孔制作工艺而言，因为其基材柔软，使用常规方法加工会出现孔内拉丝及孔内粗糙的问题。
发明内容：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，解决了背景技术中提到的问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：
一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：
S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；
S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；
S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；
S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；
S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；
S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；
S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；
S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。
作为优选，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行。
作为优选，所述步骤S2中生产板为含PTFE材料的PCB板。
作为优选，所述步骤S2中冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm。
作为优选，所述步骤S3中钻刀的寿命控制为500/刃。
作为优选，所述步骤S5中下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm。
作为优选，所述步骤S6中在进行钻孔操作时，需要注意巡检，及时处理缠绕问题。
作为优选，所述步骤S8中经过水洗循环三次，但不允许机械磨板。
本发明的有益效果是：本发明通过在钻孔的叠板结构上进行改进创新，采用铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构，代替传统的铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板的叠构，从而使得在对使用PTFE材料的高频微波线路板进行加工时，不会产生孔内拉丝以及孔内粗糙的情况发生，进而极大的提高了对使用PTFE材料的高频微波线路板的加工质量。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1是本发明钻孔叠板常规叠构示意图；
图2是本发明PTFE产品改进叠构示意图。
图中：1、铝板；2、普通PCB板；3、木浆垫板；4、冷冲板；5、含PTFE材料的PCB板；6、纸板。
具体实施方式：
如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：
实施例：
一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，包括以下步骤：
S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；
S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；
S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；
S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；
S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；
S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；
S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；
S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。
其中，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行，便于更好的保证钻孔工作的正常进行。
其中，所述步骤S2中生产板为含PTFE材料的PCB板，使得PCB板具有坚韧、柔软、没有弹性、且拉伸强度适中的特点，同时其低温性能好。
其中，所述步骤S2中冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm，便于更好的进行配合使用。
其中，所述步骤S3中钻刀的寿命控制为500/刃，便于更好的完成钻孔操作。
其中，所述步骤S5中下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm，使得钻孔效果更好。
其中，所述步骤S6中在进行钻孔操作时，需要注意巡检，及时处理缠绕问题，便于及时的发现钻孔过程中产生的问题。
其中，所述步骤S8中经过水洗循环三次，但不允许机械磨板，保证设备在工作完成之后的清洁程度。
本发明的使用状态为：首先在钻孔前，对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行，然后将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；接着按照图1所示，铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上，其中生产板为含PTFE材料的PCB板，冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm，同时图2为钻孔叠板常规叠构示意图，其叠构顺序为铝板、生产板、生产板、生产板、木浆垫板；接着选取新刀进行使用，其寿命控制为500/刃；然后通过PLC控制器调取钻孔程序文件；并通过PLC控制器调整钻孔参数，下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm；然后即可进行钻孔操作，通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；然后将钻孔完成之后的产品进行下板操作；最后采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗，同时经过水洗循环三次，但不允许机械磨板。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、清洗：钻孔前，将生产板和冷冲板均过清洗机进行清洗，同时使用吸尘器将钻孔机台面清理干净；
S2、叠层：按照铝板、冷冲板、生产板、冷冲板、生产板、冷冲板、纸板的叠构顺序将产品进行层叠放置，并将叠构之后的产品放置在加工机台上；
S3、选取钻刀：选取新刀进行使用；
S4、编程：通过PLC控制器调取钻孔程序文件；
S5、调整钻孔参数：通过PLC控制器调整钻孔参数；
S6、钻孔：通过设置好的程序与钻刀对叠构之后的产品进行钻孔操作；
S7、下板：将钻孔完成之后的产品进行下板操作；
S8、水洗：采用高压水洗与超声波水洗的方式，对产品以及设备进行水洗。
2.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1之前需要对钻孔设备进行开机检查，确定设备是否可以正常运行。
3.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中生产板为含PTFE材料的PCB板。
4.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中冷冲板的厚度选择范围为0.3-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中钻刀的寿命控制为500/刃。
6.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中下刀深度须保证钻到纸板≥0.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S6中在进行钻孔操作时，需要注意巡检，及时处理缠绕问题。
8.根据权利要求1所述的一种使用PTFE材料的高频微波线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S8中经过水洗循环三次，但不允许机械磨板。
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| CN205927215U (zh) * | 2016-08-24 | 2017-02-08 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 一种新型pcb电路板钻孔机构 |
| CN110405817A (zh) * | 2019-06-12 | 2019-11-05 | 惠州市特创电子科技有限公司 | 一种5g高频线路板的锣切成型方法 |
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