CN201969927U - 印刷电路板用微型钻头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板用微型钻头结构，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有一个切削沟和二个副沟，切削沟与其中一个副沟间研磨有切削刃，切削沟与另一副沟间及两副沟间各研磨有一个副刃，切削沟沿着钻头头部向后延伸旋绕至钻头根部前端，二个副沟沿着钻头头部延伸旋绕至钻头头部末端，切削刃和两个副刃形成三个支点，三个支点分布在钻头头部前端圆周上。本实用新型提供的印刷电路板用微型钻头结构适用于PCB方面基板加工之打孔工具，一般用硬质合金制作，要有较强的耐磨性能，能达成多次再研磨并重复使用的效果。

Description

印刷电路板用微型钻头结构

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路基板上钻孔加工用工具，具体涉及一种微型钻头结构。

背景技术

印刷电路基板一般是由纸或玻璃纤维上浸渍绝缘性树脂的薄片与铜箔叠积构成，因为要在该印刷电路基板上安装元器件，所以要进行钻孔加工，这个钻头就是在这上面进行加工用的工具，一般来说为了减少成本，会将多个片的印刷电路基板叠积在一起再进行加工，所以钻头在使用过程中常有孔位不好、钻头折损品质问题的出现。

中国专利CN2637048Y于2004年09月01日公开了一种印刷电路板微型钻头的改良结构，主要包括有钻身及钻针两部分所构成，该钻针的钻尖处乃向后钭向研磨有二切削刃，各切削刃顺钻针的杆身向后延伸旋绕而形成横刃及排屑沟，钻针白钻尖前端向后延伸接连于钻身本体的钻蕊，与横刃的刀边保持一等间距，且钻蕊的前端形成一倒锥部。

如图1-3所示，包括前述中国专利在内，现在印刷电路基板打孔加工用的是双刃钻头(包括钻头头部11、钻头颈部12、钻头根部13、切削主刀14、切削副刀15和切削槽18，钻头头部11、钻头颈部12和钻头根部13一体成型)，因为要达成以上比较严格的要求，所以从先端到根部13都有两个沟(如图2中，切削主沟I 16和切削主沟II17)，而且现在外径方面又进一步的减小，综合来说会有如下的技术缺点：(1)截面积较小，刚性下降，在多层叠板加工时会容易产生折断的现象；(2)在先端截面上只有两个支点和基板孔壁接触，在使用过程中容易偏摆，经常会有孔位不好的现象；(3)钻头加工难度较高，相应的加工成本较高。

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是提出一种刚性好，不容易偏摆，能有效减少折断现象，能有效提升钻孔时孔位精度的印刷电路板用微型钻头结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的印刷电路板用微型钻头结构，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，其创新点在于，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有一个切削沟和二个副沟，切削沟与其中一个副沟间研磨有切削刃，切削沟与另一副沟间及两副沟间各研磨有一个副刃，切削沟沿着钻头头部向后延伸旋绕至钻头根部前端，二个副沟沿着钻头头部延伸旋绕至钻头头部末端，切削刃和两个副刃形成三个支点，三个支点分布在钻头头部前端圆周上。

作为进一步的改进，本实用新型上述印刷电路板用微型钻头结构中，钻头颈部的直径小于钻头头部的先端面圆周直径。

作为再进一步的改进，本实用新型上述印刷电路板用微型钻头结构中，钻头根部的直径与钻头头部的先端面圆周直径相同。

相对于现有技术，本实用新型提供的印刷电路板用微型钻头结构具有如下优点：

1、因为加工过程中加工的只有一条沟(如图7中切削沟26)，钻头的刚性更强，不宜折断。另外，因为只有一条沟(如图7中切削沟26)要切削，所以相对双刃钻来说加工总量减少，单支加工速度会得以提升，生产效率会提升20-30％。

2、只在先端(钻头头部)研磨了三个沟(如图7中切削沟26，副沟I 27、副沟II28)，到后端(钻头颈部和根部)只开了一个沟(如图7中切削沟26)，从而增加了截面积，提升刚性，减少折断的现象。

3、在钻头头部研磨的一个切削刃和二个副刃形成三个支点把前端圆周分成三部分，从截面上看，把前端分成三个支点，这三个支点在钻孔时会和印刷电路基板侧壁接触。从三角形的稳定性来看，微型钻头不容易偏摆，从而提升钻孔时的孔位精度。

本实用新型提供的印刷电路板用微型钻头结构适用于PCB方面基板加工之打孔工具，一般用硬质合金制作，要有较强的耐磨性能，能达成多次再研磨并重复使用的效果。

附图说明

图1是现有技术中常见的双刃钻钻头的结构图。

图2是图1所示双刃钻钻头的先端面形状示意图。

图3是图1中A部的局部放大图。

图4是本实用新型单刃钻头的结构图。

图5是图4所示单刃钻头的先端面形状示意图。

图6是图4中A部的局部放大图。

图7是本实用新型单刃钻头的端部结构图(钻头头部三个支点和被加工板材接触，三个支点分布在圆周上)。

图8是本实用新型单刃钻头的沟槽和刃径结构图。

图9是现有技术中常见的外径为0.30mm双刃钻钻头的CPK值测定示意图。

图10是外径为0.30mm的本实用新型单刃钻头的CPK值测定示意图。

图11为本实用新型单刃钻头部分切削刃和其中一个副刃位置关系示意图。

其中：11为钻头头部；12为钻头颈部；13为钻头根部；14为切削主刀；15为切削副刀；16为切削主沟I；17为切削主沟II；18为切削槽；21为钻头头部；22为钻头颈部；23为钻头根部；24为切削刃；25为副刃；26为切削沟；27为副沟I；28为副沟II；291为支点I；292为支点II；293为支点III。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例应理解为仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的保护范围。在阅读了本实用新型记载的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本实用新型权利要求所限定的范围。

如图4-6所示，本实用新型优选实施例提供的印刷电路板用微型钻头结构，包括钻头头部21、钻头颈部22和钻头根部23，钻头头部21、钻头颈部22和钻头根部23一体成型，钻头头部21的钻尖处向后斜向研磨有一个切削沟26和二个副沟(切削副沟I 27和切削副沟II28)，切削沟26与其中一个副沟间研磨有切削刃24，切削沟与另一副沟间及两副沟间各研磨有一个副刃25；如图7所示，一个切削刃24和二个副刃具25形成三个支点291、292和293和被加工板材侧壁接触，三个支点291、292和293分布在钻头头部的前端圆周上；如图8中E、F和G所示，切削沟26沿着钻头颈部22向后延伸旋绕至钻头根部23(图8中G所示)；钻头根部23的外径和先端面圆周的直径相同(图8中F所示)。副沟I 27和副沟II28只加工钻头头部21，后端(钻头颈部22和钻头根部23)不加工(图8中E所示)，钻头根部23外径加工成和先端面圆周的直径一致；切削沟26沿着钻头颈部22向后延伸旋绕至钻头根部23前端，提升了钻头的刚性。

以下结合附图具体说明本实用新型的工作原理、动作过程和有益效果。

本实用新型优选实施例提供的印刷电路板用微型钻头结构中，在钻头工作状态下，高速旋转的钻头通过切削刃24在印刷电路板上钻孔，如图11所示，切削刃24高于副刃25，两副刃不参与切削，如图5、7所示，产生的粉屑通过主沟(切削沟26)排出，两副沟(副沟I 27和副沟II28)在钻头工作过程中，有利于散热和积存没有排出的粉屑。

如图7所示，本实用新型优选实施例提供的印刷电路板用微型钻头上的切削刃24和两个副刃25形成三个支点291、292和293和被加工板材侧壁接触，三个支点291、292和293分布在钻头头部21的前端圆周上，这样钻头在钻孔过程中就减少摆动的可能从而提升了孔位精度。

如图8所示，钻头颈部22的直径小于钻头头部21的直径有利于钻头在钻孔在旋转过程中减少与孔壁的摩擦。钻头根部23的直径与钻头头部21的直径一致，有利于提高钻头的刚性。

如图9-10所示；按照通常方法测定，在钻头材料、钻头外径(0.3mm×5.0)、印刷电路板〔板材NPG(4层板)t1.1×3张板〕、盖板(铝t0.2mm)和测定条件(135KPPM，120IPM)相同的情形下，本实用新型前述优选实施例提供的印刷电路板用微型钻头使用CPK值上升了0.4，提升了产品竞争力。

Claims (3)

1.一种印刷电路板用微型钻头结构，包括钻头头部、钻头颈部和钻头根部，钻头头部、钻头颈部和钻头根部一体成型，其特征是，钻头头部的钻尖处向后斜向研磨有一个切削沟和二个副沟，切削沟与其中一个副沟间研磨有切削刃，切削沟与另一副沟间及两副沟间各研磨有一个副刃，切削沟沿着钻头头部向后延伸旋绕至钻头根部前端，二个副沟沿着钻头头部延伸旋绕至钻头头部末端，切削刃和两个副刃形成三个支点，三个支点分布在钻头头部前端圆周上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用微型钻头结构，其特征是，钻头颈部的直径小于钻头头部的先端面圆周直径。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板用微型钻头结构，其特征是，钻头根部的直径与钻头头部的先端面圆周直径相同。

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