JP2002237560A - 電子部品のリード電極切断装置 - Google Patents
電子部品のリード電極切断装置Info
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- JP2002237560A JP2002237560A JP2001140558A JP2001140558A JP2002237560A JP 2002237560 A JP2002237560 A JP 2002237560A JP 2001140558 A JP2001140558 A JP 2001140558A JP 2001140558 A JP2001140558 A JP 2001140558A JP 2002237560 A JP2002237560 A JP 2002237560A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード電極長精度をより高めるとともに、リ
ード電極長を短くすることに対する最近の要求に十分対
応することができ、良品率をより一層向上させることが
できる電子部品のリード電極切断装置を提供する。 【解決手段】 多数個の樹脂モールドされた電子部品２
２を整列配置した短冊状のリードフレーム２１から、個
別に電子部品２２を所定のリード電極長に揃えて切断す
る電子部品のリード電極切断装置において、短冊状のリ
ードフレーム２１から、個別に電子部品２２を所定のリ
ード電極長より長いリード電極長で分離する電子部品分
離機構と、電子部品２２の個別分離後、リード電極切断
に先立ち、切断箇所の下側にＶ形状のノッチを形成させ
るＶノッチ形成機構と、該電子部品分離機構により分離
された個別の電子部品２２のリード電極３０を所定のリ
ード電極長となるように切断するリード電極切断機構と
を具備することを特徴とする電子部品のリード電極切断
装置。
ード電極長を短くすることに対する最近の要求に十分対
応することができ、良品率をより一層向上させることが
できる電子部品のリード電極切断装置を提供する。 【解決手段】 多数個の樹脂モールドされた電子部品２
２を整列配置した短冊状のリードフレーム２１から、個
別に電子部品２２を所定のリード電極長に揃えて切断す
る電子部品のリード電極切断装置において、短冊状のリ
ードフレーム２１から、個別に電子部品２２を所定のリ
ード電極長より長いリード電極長で分離する電子部品分
離機構と、電子部品２２の個別分離後、リード電極切断
に先立ち、切断箇所の下側にＶ形状のノッチを形成させ
るＶノッチ形成機構と、該電子部品分離機構により分離
された個別の電子部品２２のリード電極３０を所定のリ
ード電極長となるように切断するリード電極切断機構と
を具備することを特徴とする電子部品のリード電極切断
装置。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
電極切断装置に関し、詳しくは、多数個の樹脂モールド
された電子部品を整列配置した短冊状のリードフレーム
から、個別に電子部品を所定のリード電極長に揃えて切
断する電子部品のリード電極切断装置に関するものであ
る。
電極切断装置に関し、詳しくは、多数個の樹脂モールド
された電子部品を整列配置した短冊状のリードフレーム
から、個別に電子部品を所定のリード電極長に揃えて切
断する電子部品のリード電極切断装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等の半
導体素子などを含む電子部品は、短冊状のリードフレー
ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造される。そ
してリードフレームから個々の電子部品が分離、切断さ
れ、その後各種処理（電気特性試験、捺印、外観検査工
程など）を経て、テープにマウントして梱包される（例
えば、特許第２５３１００６号掲載公報参照）。
導体素子などを含む電子部品は、短冊状のリードフレー
ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造される。そ
してリードフレームから個々の電子部品が分離、切断さ
れ、その後各種処理（電気特性試験、捺印、外観検査工
程など）を経て、テープにマウントして梱包される（例
えば、特許第２５３１００６号掲載公報参照）。
【０００３】上記公報に記載の技術では、リードフレー
ムを切り出し加工位置に挿入し、位置決めした後、切断
加工している。また、切断加工時のリードフレームの位
置決めは、リードフレームに設けられた位置決め孔に、
位置決めピンを挿入することにより、行っている。
ムを切り出し加工位置に挿入し、位置決めした後、切断
加工している。また、切断加工時のリードフレームの位
置決めは、リードフレームに設けられた位置決め孔に、
位置決めピンを挿入することにより、行っている。
【０００４】しかし、上記従来技術には、次のような改
善すべき点があった。 （１）最近ではリード電極長をより短くする要求（例え
ば０．１ｍｍ程度以下まで）が多くなってきているが、
電子部品のリード電極長を短くするためには、切断刃を
薄くしなければならない。ところが、切断刃を薄くする
と、その強度が低下し、切断刃の破損や、切断部の形状
の不揃いを招く。図１にその様子を示す。図中１１はリ
ードフレーム、１２は電子部品、１３は樹脂モールド、
１４はチップ、１５はパンチ、１６は切断刃である。 （２）リードフレームの位置精度上限が、リードフレー
ムに設けられた位置決め孔、該位置決め孔に挿入される
位置決めピンのクリアランスにより制限される。そのた
め、リード電極長の切断精度が十分でないことがある。
図２の左側にその様子を示す。図中２において図１と同
様な要素には同じ符号を付してある。１７は位置決め
孔、１８は位置決ピンである。 （３）リード電極長の切断精度は上記に加え、リードフ
レーム上の電子部品の位置精度によっても制限される。
従って、電子部品の位置ずれもリード電極長の精度低下
要因となる。
善すべき点があった。 （１）最近ではリード電極長をより短くする要求（例え
ば０．１ｍｍ程度以下まで）が多くなってきているが、
電子部品のリード電極長を短くするためには、切断刃を
薄くしなければならない。ところが、切断刃を薄くする
と、その強度が低下し、切断刃の破損や、切断部の形状
の不揃いを招く。図１にその様子を示す。図中１１はリ
ードフレーム、１２は電子部品、１３は樹脂モールド、
１４はチップ、１５はパンチ、１６は切断刃である。 （２）リードフレームの位置精度上限が、リードフレー
ムに設けられた位置決め孔、該位置決め孔に挿入される
位置決めピンのクリアランスにより制限される。そのた
め、リード電極長の切断精度が十分でないことがある。
図２の左側にその様子を示す。図中２において図１と同
様な要素には同じ符号を付してある。１７は位置決め
孔、１８は位置決ピンである。 （３）リード電極長の切断精度は上記に加え、リードフ
レーム上の電子部品の位置精度によっても制限される。
従って、電子部品の位置ずれもリード電極長の精度低下
要因となる。
【０００５】このように、最短のリード電極長は、上記
切断刃の厚み、切断精度により決まり、上記従来技術で
は、最近強くなりつつあるリード電極長を短くすること
への要求に対応できない。
切断刃の厚み、切断精度により決まり、上記従来技術で
は、最近強くなりつつあるリード電極長を短くすること
への要求に対応できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような従来技術の問題点を解消し、リード電極長精度
をより高めるとともに、リード電極長を短くすることに
対する最近の要求に十分対応することができ、良品率を
より一層向上させることができる電子部品のリード電極
切断装置を提供することをその課題とする。
のような従来技術の問題点を解消し、リード電極長精度
をより高めるとともに、リード電極長を短くすることに
対する最近の要求に十分対応することができ、良品率を
より一層向上させることができる電子部品のリード電極
切断装置を提供することをその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 （１）多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置
した短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所
定のリード電極長に揃えて切断する電子部品のリード電
極切断装置において、短冊状のリードフレームから、個
別に電子部品を所定のリード電極長より長いリード電極
長で分離する電子部品分離機構と、電子部品の個別分離
後、リード電極切断に先立ち、切断箇所の下側にＶ形状
のノッチを形成させるＶノッチ形成機構と、該電子部品
分離機構により分離された個別の電子部品のリード電極
を所定のリード電極長となるように切断するリード電極
切断機構とを具備することを特徴とする電子部品のリー
ド電極切断装置。 （２）多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置
した短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所
定のリード電極長に揃えて切断する電子部品のリード電
極切断装置において、電子部品の個別分離に先立ち、リ
ード電極の所定長での切断箇所の下側にＶ形状のノッチ
を形成させるＶノッチ形成機構と、短冊状のリードフレ
ームから、個別に電子部品を所定のリード電極長より長
いリード電極長で分離する電子部品分離機構と、該電子
部品分離機構により分離された個別の電子部品のリード
電極を所定のリード電極長となるように切断するリード
電極切断機構とを具備することを特徴とする電子部品の
リード電極切断装置。 （３）リード電極切断機構は、樹脂モールド部の位置を
基準にリード電極を所定長に切断することを特徴とする
前記（１）又は（２）に記載のリード電極切断装置。 （４）電子部品の位置合わせを、樹脂モールド部の位置
を基準に行うための位置合わせ機構を有することを特徴
とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載のリード電
極切断装置。 （５）位置合わせ機構が、電子部品を周囲から挟み込む
ガイド部材からなることを特徴とする前記（４）に記載
のリード電極切断装置。 （６）位置合わせ機構が、電子部品を電子部品分離機構
からリード電極切断機構へ真空吸着によりピックアップ
して送るための吸着ノズルに形成された位置合わせ形状
部からなることを特徴とする前記（４）に記載のリード
電極切断装置。 （７）位置合わせ機構が、電子部品の画像を撮像する撮
像手段と、該撮像手段により得られた画像データから電
子部品の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位
置計測手段からなることを特徴とする前記（４）に記載
のリード電極切断装置。
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 （１）多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置
した短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所
定のリード電極長に揃えて切断する電子部品のリード電
極切断装置において、短冊状のリードフレームから、個
別に電子部品を所定のリード電極長より長いリード電極
長で分離する電子部品分離機構と、電子部品の個別分離
後、リード電極切断に先立ち、切断箇所の下側にＶ形状
のノッチを形成させるＶノッチ形成機構と、該電子部品
分離機構により分離された個別の電子部品のリード電極
を所定のリード電極長となるように切断するリード電極
切断機構とを具備することを特徴とする電子部品のリー
ド電極切断装置。 （２）多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置
した短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所
定のリード電極長に揃えて切断する電子部品のリード電
極切断装置において、電子部品の個別分離に先立ち、リ
ード電極の所定長での切断箇所の下側にＶ形状のノッチ
を形成させるＶノッチ形成機構と、短冊状のリードフレ
ームから、個別に電子部品を所定のリード電極長より長
いリード電極長で分離する電子部品分離機構と、該電子
部品分離機構により分離された個別の電子部品のリード
電極を所定のリード電極長となるように切断するリード
電極切断機構とを具備することを特徴とする電子部品の
リード電極切断装置。 （３）リード電極切断機構は、樹脂モールド部の位置を
基準にリード電極を所定長に切断することを特徴とする
前記（１）又は（２）に記載のリード電極切断装置。 （４）電子部品の位置合わせを、樹脂モールド部の位置
を基準に行うための位置合わせ機構を有することを特徴
とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載のリード電
極切断装置。 （５）位置合わせ機構が、電子部品を周囲から挟み込む
ガイド部材からなることを特徴とする前記（４）に記載
のリード電極切断装置。 （６）位置合わせ機構が、電子部品を電子部品分離機構
からリード電極切断機構へ真空吸着によりピックアップ
して送るための吸着ノズルに形成された位置合わせ形状
部からなることを特徴とする前記（４）に記載のリード
電極切断装置。 （７）位置合わせ機構が、電子部品の画像を撮像する撮
像手段と、該撮像手段により得られた画像データから電
子部品の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位
置計測手段からなることを特徴とする前記（４）に記載
のリード電極切断装置。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を好ま
しい実施例に基づいて詳述する。この実施例は、例え
ば、多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置し
たリードフレームから、個別に電子部品を所定のリード
電極長に揃えて切断する第１工程、個別に分離、切断さ
れた電子部品について電気特性試験、捺印、外観検査工
程などの各種処理を行う第２工程、及び処理が終了した
電子部品をテープにマウントして梱包する第３工程から
なる電子部品ハンドリングシステムのようなシステムに
おいて、上記第１工程で適用されるものである。本発明
で、電子部品とは、ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等
の半導体素子などの、リード電極を有し、リードフレー
ムを用いて一括して製造される各種部品を意味する。下
記の実施例ではＩＣの場合を例に説明する。
しい実施例に基づいて詳述する。この実施例は、例え
ば、多数個の樹脂モールドされた電子部品を整列配置し
たリードフレームから、個別に電子部品を所定のリード
電極長に揃えて切断する第１工程、個別に分離、切断さ
れた電子部品について電気特性試験、捺印、外観検査工
程などの各種処理を行う第２工程、及び処理が終了した
電子部品をテープにマウントして梱包する第３工程から
なる電子部品ハンドリングシステムのようなシステムに
おいて、上記第１工程で適用されるものである。本発明
で、電子部品とは、ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等
の半導体素子などの、リード電極を有し、リードフレー
ムを用いて一括して製造される各種部品を意味する。下
記の実施例ではＩＣの場合を例に説明する。
【０００９】図３は本実施例のリード電極切断装置の加
工対象となる短冊状リードフレーム２１を示し、リード
フレーム上には多数の電子部品２２が整列配置して搭載
されている。２３は樹脂モールド、２４はＩＣチップ、
２５はリードフレーム２１に形成された位置決め孔であ
る。このリードフレーム２１は従来公知の搬送手段によ
り電子部品分離機構に導入される。
工対象となる短冊状リードフレーム２１を示し、リード
フレーム上には多数の電子部品２２が整列配置して搭載
されている。２３は樹脂モールド、２４はＩＣチップ、
２５はリードフレーム２１に形成された位置決め孔であ
る。このリードフレーム２１は従来公知の搬送手段によ
り電子部品分離機構に導入される。
【００１０】図４に本実施例のリード電極切断装置の一
例を模式的に示す。このリード電極切断装置は、電子部
品分離機構、Ｖノッチ形成機構、リード電極切断機構及
び各機構間で電子部品を順次搬送する搬送機構から構成
される。図４の（ａ）が電子部品分離機構、（ｂ）がＶ
ノッチ形成機構、（ｃ）がリード電極切断機構をそれぞ
れ断面で示したものであり、搬送機構は図示が省略して
ある。
例を模式的に示す。このリード電極切断装置は、電子部
品分離機構、Ｖノッチ形成機構、リード電極切断機構及
び各機構間で電子部品を順次搬送する搬送機構から構成
される。図４の（ａ）が電子部品分離機構、（ｂ）がＶ
ノッチ形成機構、（ｃ）がリード電極切断機構をそれぞ
れ断面で示したものであり、搬送機構は図示が省略して
ある。
【００１１】図４（ａ）に示す電子部品分離機構では、
短冊状のリードフレーム２１から、個別に電子部品２２
を所定のリード電極長より長いリード電極長（後記する
リード電極切断機構におけるリード電極切断を確実に行
える長さ）で切断、分離する。このときの電極長は、リ
ード電極切断機構において精度の高い加工が容易な程度
の長さとする。図４（ａ）において、２６、２７はそれ
ぞれリードフレーム２１から個別に電子部品２２を切
断、分離するためのパンチ、ダイである。リードフレー
ム２１の位置決め、すなわち電子部品２２の位置決め
は、図示しない位置決めピンを位置決め孔２５（図３
（ａ））に挿通させることにより行われる。また、パン
チ２６、ダイ２７の寸法は、リード電極長を所定のリー
ド電極長より長く切断、分離するよう設定されている。
短冊状のリードフレーム２１から、個別に電子部品２２
を所定のリード電極長より長いリード電極長（後記する
リード電極切断機構におけるリード電極切断を確実に行
える長さ）で切断、分離する。このときの電極長は、リ
ード電極切断機構において精度の高い加工が容易な程度
の長さとする。図４（ａ）において、２６、２７はそれ
ぞれリードフレーム２１から個別に電子部品２２を切
断、分離するためのパンチ、ダイである。リードフレー
ム２１の位置決め、すなわち電子部品２２の位置決め
は、図示しない位置決めピンを位置決め孔２５（図３
（ａ））に挿通させることにより行われる。また、パン
チ２６、ダイ２７の寸法は、リード電極長を所定のリー
ド電極長より長く切断、分離するよう設定されている。
【００１２】図４（ｂ）のＶノッチ形成機構では、前記
電子部品分離機構による電子部品２２の個別分離後、次
工程でのリード電極切断に先立ち、最終切断箇所の下側
にＶ形状のノッチを形成する。図４（ｂ）において、３
０は電子部品２２のリード電極、３１はダイ兼ガイド、
３４はノッチ形成用ダイである。ダイ兼ガイド３１は電
子部品２２を挟み込み、樹脂モールド２３を基準にノッ
チ形成の位置決めを行う。ノッチ形成用ダイ３１はその
上昇によりリード電極３０の最終切断箇所の下側にＶ形
状のノッチを形成するものである。
電子部品分離機構による電子部品２２の個別分離後、次
工程でのリード電極切断に先立ち、最終切断箇所の下側
にＶ形状のノッチを形成する。図４（ｂ）において、３
０は電子部品２２のリード電極、３１はダイ兼ガイド、
３４はノッチ形成用ダイである。ダイ兼ガイド３１は電
子部品２２を挟み込み、樹脂モールド２３を基準にノッ
チ形成の位置決めを行う。ノッチ形成用ダイ３１はその
上昇によりリード電極３０の最終切断箇所の下側にＶ形
状のノッチを形成するものである。
【００１３】図４（ｃ）のリード電極切断機構では、前
記電子部品分離機構により個別に切断、分離された後、
前記Ｖノッチ形成機構によりリード電極にＶ形状のノッ
チが形成された電子部品２２のリード電極（所定電極長
より長い）を所定リード電極長に切断する。図４（ｃ）
において、３０は電子部品２２のリード電極、３１はダ
イ兼ガイド、３２はパンチ、３３は電子部品２０を真空
吸着する吸着ノズルである。ダイ兼ガイド３１は電子部
品２２を挟み込み、樹脂モールド２３を基準に切断の位
置決めを行う。パンチ３２はその上昇によりリード電極
３０を切断するものである。ダイ兼ガイド３１とパンチ
３２の寸法は、電子部品２０のリード電極３０を所定リ
ード電極長に切断できるように設定されている。
記電子部品分離機構により個別に切断、分離された後、
前記Ｖノッチ形成機構によりリード電極にＶ形状のノッ
チが形成された電子部品２２のリード電極（所定電極長
より長い）を所定リード電極長に切断する。図４（ｃ）
において、３０は電子部品２２のリード電極、３１はダ
イ兼ガイド、３２はパンチ、３３は電子部品２０を真空
吸着する吸着ノズルである。ダイ兼ガイド３１は電子部
品２２を挟み込み、樹脂モールド２３を基準に切断の位
置決めを行う。パンチ３２はその上昇によりリード電極
３０を切断するものである。ダイ兼ガイド３１とパンチ
３２の寸法は、電子部品２０のリード電極３０を所定リ
ード電極長に切断できるように設定されている。
【００１４】各機構間で電子部品を順次搬送する搬送機
構としては、上下動可能な吸着ノズル等を用いることが
できる。
構としては、上下動可能な吸着ノズル等を用いることが
できる。
【００１５】次に、上記リード電極切断装置の動作を述
べる。先ず、図４（ａ）に示すように、常法により電子
部品分離機構のダイ２７上に導入されてきたリードフレ
ーム２１は位置決めピンを位置決め孔に挿通させること
により切断、分離の位置決めが行われる。ダイ２７上の
リードフレーム２１は、パンチ２６の下降により、所定
リード電極長より長いリード電極長で切断され、電子部
品２２は個別に分離される。なお、図４（ａ）では、１
台のパンチ２６、ダイ２７のセットを示してあるが、図
３のようなリードフレームの場合、３セット並設するこ
とにより３個の電子部品の同時分離が可能となる。もち
ろんそのセット数は、リードフレーム上に搭載されてい
る電子部品の個数（リードフレームの幅方向の個数）に
応じて任意に設定することができる。
べる。先ず、図４（ａ）に示すように、常法により電子
部品分離機構のダイ２７上に導入されてきたリードフレ
ーム２１は位置決めピンを位置決め孔に挿通させること
により切断、分離の位置決めが行われる。ダイ２７上の
リードフレーム２１は、パンチ２６の下降により、所定
リード電極長より長いリード電極長で切断され、電子部
品２２は個別に分離される。なお、図４（ａ）では、１
台のパンチ２６、ダイ２７のセットを示してあるが、図
３のようなリードフレームの場合、３セット並設するこ
とにより３個の電子部品の同時分離が可能となる。もち
ろんそのセット数は、リードフレーム上に搭載されてい
る電子部品の個数（リードフレームの幅方向の個数）に
応じて任意に設定することができる。
【００１６】電子部品分離機構で分離された電子部品２
２は図４（ｂ）に示すＶノッチ形成機構に送られる。詳
しくは、電子部品２２は吸着ノズルで真空吸着されピッ
クアップされ、Ｖノッチ形成機構へ搬送され、ノッチ形
成用ダイ３４上にセットされる。ここでダイ兼ガイド３
１が電子部品２２を両側から挟み込み、樹脂モールド２
３を基準に切断位置決めを行う。位置決めが行われる
と、ノッチ形成用ダイ３１の上昇により、リード電極３
０の最終切断位置にＶ形状のノッチが形成される。Ｖノ
ッチ形成後、吸着ノズルにより電子部品２２はリード電
極切断機構に搬送される。
２は図４（ｂ）に示すＶノッチ形成機構に送られる。詳
しくは、電子部品２２は吸着ノズルで真空吸着されピッ
クアップされ、Ｖノッチ形成機構へ搬送され、ノッチ形
成用ダイ３４上にセットされる。ここでダイ兼ガイド３
１が電子部品２２を両側から挟み込み、樹脂モールド２
３を基準に切断位置決めを行う。位置決めが行われる
と、ノッチ形成用ダイ３１の上昇により、リード電極３
０の最終切断位置にＶ形状のノッチが形成される。Ｖノ
ッチ形成後、吸着ノズルにより電子部品２２はリード電
極切断機構に搬送される。
【００１７】リード電極切断機構では、ダイ兼ガイド３
１が電子部品２２を両側から挟み込み、樹脂モールド２
３を基準に切断位置決めを行う。位置決めが行われる
と、パンチ３２の上昇により、リード電極３０は高精度
で所定リード電極長に切断される。その際、リード電極
３０の最終切断部の下側にはＶノッチが形成されている
ので、バリの発生が効果的に防止される。
１が電子部品２２を両側から挟み込み、樹脂モールド２
３を基準に切断位置決めを行う。位置決めが行われる
と、パンチ３２の上昇により、リード電極３０は高精度
で所定リード電極長に切断される。その際、リード電極
３０の最終切断部の下側にはＶノッチが形成されている
ので、バリの発生が効果的に防止される。
【００１８】ここで、バリの発生がどのように防止され
るかについて図５及び図６により説明する。図５に示す
ように、リード電極３０の切断の際に、図中左に示すよ
うに力が加わることにより、下向きのバリ（下バリ）が
発生することがある。下バリが発生すると、リード電極
下面に隙間が生じ、電子部品２２を基板に搭載して半田
付けする際に、電極下面の隙間により、半田付け不良の
原因となる。ところが、本実施例では、リード電極３０
の最終切断位置にＶノッチが形成されているため、図６
に示すような手順により切断動作が行われるため、下バ
リの発生が効果的に防止される。
るかについて図５及び図６により説明する。図５に示す
ように、リード電極３０の切断の際に、図中左に示すよ
うに力が加わることにより、下向きのバリ（下バリ）が
発生することがある。下バリが発生すると、リード電極
下面に隙間が生じ、電子部品２２を基板に搭載して半田
付けする際に、電極下面の隙間により、半田付け不良の
原因となる。ところが、本実施例では、リード電極３０
の最終切断位置にＶノッチが形成されているため、図６
に示すような手順により切断動作が行われるため、下バ
リの発生が効果的に防止される。
【００１９】リード電極３０を所定の切断長で切断後
は、搬送機構（吸着ノズル等）により電子部品２２は次
工程に搬送される。以上のようにして、電子部品２２の
リード電極３０は、精度良く、しかも短い電極長（リー
ド電極長０も可能）で切断されるとともに、リード電極
に下バリが発生しないので、半田付け不良がなくなり、
不良品の発生が大幅に低減できる。また、Ｖノッチによ
り切断しやすくなるため金型への負荷が低減し、金型の
長寿命化が期待できる。
は、搬送機構（吸着ノズル等）により電子部品２２は次
工程に搬送される。以上のようにして、電子部品２２の
リード電極３０は、精度良く、しかも短い電極長（リー
ド電極長０も可能）で切断されるとともに、リード電極
に下バリが発生しないので、半田付け不良がなくなり、
不良品の発生が大幅に低減できる。また、Ｖノッチによ
り切断しやすくなるため金型への負荷が低減し、金型の
長寿命化が期待できる。
【００２０】以上本発明を実施例に基づいて説明してき
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。先ず、上記実施例で
は、電子部品分離機構による工程とリード電極切断機構
による工程の間にＶノッチ形成機構による工程を設けた
が、このＶノッチ形成機構による工程は、電子部品分離
機構による工程の前に設けてもよく、このようにしても
上記と同様な優れた効果を得ることができる。
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。先ず、上記実施例で
は、電子部品分離機構による工程とリード電極切断機構
による工程の間にＶノッチ形成機構による工程を設けた
が、このＶノッチ形成機構による工程は、電子部品分離
機構による工程の前に設けてもよく、このようにしても
上記と同様な優れた効果を得ることができる。
【００２１】また、上記実施例では、電子部品の位置合
わせを、Ｖノッチ形成機構にてＶノッチを形成する際、
あるいはリード電極切断機構にてリード電極を所定長さ
に切り揃える際に、電子部品にガイドを当てて挟み込ん
で行ったが、これ以外にも次のような位置合わせ機構を
用いて行うことができる。 （Ａ）電子部品を周囲から挟み込むガイドからなる位置
合わせ機構 ただし、電子部品分離機構で分離された電子部品を真空
吸着してピックアップする際、電子部品分離機構からＶ
ノッチ形成機構へ電子部品を搬送する間、Ｖノッチ機構
でノッチ形成した電子部品を真空吸着してピックアップ
する際、又はＶノッチ形成機構からリード電極切断機構
へ電子部品を搬送する間にその位置合わせ動作を行うも
のである。このガイドによる位置合わせ機構の概略を図
７に示す。３１ａがガイドである。 （Ｂ）電子部品を電子部品分離機構からＶノッチ形成機
構へ、又はＶノッチ形成機構からリード電極切断機構へ
真空吸着によりピックアップして送るための吸着ノズル
に形成された位置合わせ形状部からなる位置合わせ機構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際に位置合わせ動作を行
う。この吸着ノズルによる位置合わせ機構の概略を図８
に示す。３３ａが吸着ノズルであり、その吸着面側の形
状が図中Ｓで示すように、電子部品２３の被吸着部と相
補的な形状をなしている。 （Ｃ）電子部品の画像を撮像する撮像手段と、該撮像手
段により得られた画像データから電子部品の位置を計測
し、位置修正を指示する画像処理位置計測手段からなる
位置合わせ機構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際、電子部品分離機構か
らリード電極切断機構へ電子部品を搬送する間、又はリ
ード電極切断機構にてリード電極を所定長さに切り揃え
る際にその位置合わせ動作を行う。この位置合わせ機構
の例の概略を図９に示す。図中３５は電子部品２２を撮
像する撮像カメラ、３６は撮像カメラ３５により撮像さ
れた画像データを受取り、その画像データから電子部品
２２の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位置
計測装置である。
わせを、Ｖノッチ形成機構にてＶノッチを形成する際、
あるいはリード電極切断機構にてリード電極を所定長さ
に切り揃える際に、電子部品にガイドを当てて挟み込ん
で行ったが、これ以外にも次のような位置合わせ機構を
用いて行うことができる。 （Ａ）電子部品を周囲から挟み込むガイドからなる位置
合わせ機構 ただし、電子部品分離機構で分離された電子部品を真空
吸着してピックアップする際、電子部品分離機構からＶ
ノッチ形成機構へ電子部品を搬送する間、Ｖノッチ機構
でノッチ形成した電子部品を真空吸着してピックアップ
する際、又はＶノッチ形成機構からリード電極切断機構
へ電子部品を搬送する間にその位置合わせ動作を行うも
のである。このガイドによる位置合わせ機構の概略を図
７に示す。３１ａがガイドである。 （Ｂ）電子部品を電子部品分離機構からＶノッチ形成機
構へ、又はＶノッチ形成機構からリード電極切断機構へ
真空吸着によりピックアップして送るための吸着ノズル
に形成された位置合わせ形状部からなる位置合わせ機構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際に位置合わせ動作を行
う。この吸着ノズルによる位置合わせ機構の概略を図８
に示す。３３ａが吸着ノズルであり、その吸着面側の形
状が図中Ｓで示すように、電子部品２３の被吸着部と相
補的な形状をなしている。 （Ｃ）電子部品の画像を撮像する撮像手段と、該撮像手
段により得られた画像データから電子部品の位置を計測
し、位置修正を指示する画像処理位置計測手段からなる
位置合わせ機構 この機構は、電子部品分離機構で分離された電子部品を
真空吸着してピックアップする際、電子部品分離機構か
らリード電極切断機構へ電子部品を搬送する間、又はリ
ード電極切断機構にてリード電極を所定長さに切り揃え
る際にその位置合わせ動作を行う。この位置合わせ機構
の例の概略を図９に示す。図中３５は電子部品２２を撮
像する撮像カメラ、３６は撮像カメラ３５により撮像さ
れた画像データを受取り、その画像データから電子部品
２２の位置を計測し、位置修正を指示する画像処理位置
計測装置である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、上記構成を採用したの
で、リード電極長の精度をより高めるとともに、短い電
極長の加工にも十分対応することが可能となる上、リー
ド電極下面におけるバリ発生が防止されるので半田付け
不良を大幅に低減でき、良品率を向上させることができ
る。また、切断用金型の長寿命化も期待できる。
で、リード電極長の精度をより高めるとともに、短い電
極長の加工にも十分対応することが可能となる上、リー
ド電極下面におけるバリ発生が防止されるので半田付け
不良を大幅に低減でき、良品率を向上させることができ
る。また、切断用金型の長寿命化も期待できる。
【図１】従来技術の問題点（切断刃を薄くした場合）の
説明図である。
説明図である。
【図２】従来技術の問題点（位置決め孔、位置決めピン
により切断精度低下）の説明図である。
により切断精度低下）の説明図である。
【図３】多数の電子部品が整列配置して搭載されたリー
ドフレームの説明図である。
ドフレームの説明図である。
【図４】本発明の実施例に係るリード電極切断装置の説
明図であり、（ａ）が電子部品分離機構の模式的断面
図、（ｂ）がＶノッチ形成機構の模式的断面図、（ｃ）
がリード電極切断機構の模式的断面図である。
明図であり、（ａ）が電子部品分離機構の模式的断面
図、（ｂ）がＶノッチ形成機構の模式的断面図、（ｃ）
がリード電極切断機構の模式的断面図である。
【図５】下バリ発生のメカニズムの説明図である。
【図６】下バリが防止できることの説明図である。
【図７】ガイドによる電子部品の位置合わせ機構の概略
説明図である。
説明図である。
【図８】吸着ノズルの吸着面側の形状を利用した位置合
わせ機構の概略説明図である。
わせ機構の概略説明図である。
【図９】画像処理を利用した位置合わせ機構の概略説明
図である。
図である。
２１ リードフレーム ２２ 電子部品 ２３ 樹脂モールド ２４ ＩＣチップ ２５ 位置決め孔 ２６ パンチ ２７ ダイ ２８ 位置決めピ
ン ３０ リード電極 ３１ ダイ兼ガイ
ド ３２ パンチ ３３ 吸着ノズル ３４ ノッチ形成用ダイ ３１ａ ガイド ３３ａ 吸着ノズル Ｓ 吸着面側の形
状部 ３５ 撮像カメラ ３６ 画像処理位
置計測装置
ン ３０ リード電極 ３１ ダイ兼ガイ
ド ３２ パンチ ３３ 吸着ノズル ３４ ノッチ形成用ダイ ３１ａ ガイド ３３ａ 吸着ノズル Ｓ 吸着面側の形
状部 ３５ 撮像カメラ ３６ 画像処理位
置計測装置
Claims (7)
- 【請求項１】 多数個の樹脂モールドされた電子部品を
整列配置した短冊状のリードフレームから、個別に電子
部品を所定のリード電極長に揃えて切断する電子部品の
リード電極切断装置において、 短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所定の
リード電極長より長いリード電極長で分離する電子部品
分離機構と、 電子部品の個別分離後、リード電極切断に先立ち、切断
箇所の下側にＶ形状のノッチを形成させるＶノッチ形成
機構と、 該電子部品分離機構により分離された個別の電子部品の
リード電極を所定のリード電極長となるように切断する
リード電極切断機構とを具備することを特徴とする電子
部品のリード電極切断装置。 - 【請求項２】 多数個の樹脂モールドされた電子部品を
整列配置した短冊状のリードフレームから、個別に電子
部品を所定のリード電極長に揃えて切断する電子部品の
リード電極切断装置において、 電子部品の個別分離に先立ち、リード電極の所定長での
切断箇所の下側にＶ形状のノッチを形成させるＶノッチ
形成機構と、 短冊状のリードフレームから、個別に電子部品を所定の
リード電極長より長いリード電極長で分離する電子部品
分離機構と、 該電子部品分離機構により分離された個別の電子部品の
リード電極を所定のリード電極長となるように切断する
リード電極切断機構とを具備することを特徴とする電子
部品のリード電極切断装置。 - 【請求項３】 リード電極切断機構は、樹脂モールド部
の位置を基準にリード電極を所定長に切断することを特
徴とする請求項１又は２に記載のリード電極切断装置。 - 【請求項４】 電子部品の位置合わせを、樹脂モールド
部の位置を基準に行うための位置合わせ機構を有するこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリード
電極切断装置。 - 【請求項５】 位置合わせ機構が、電子部品を周囲から
挟み込むガイド部材からなることを特徴とする請求項４
に記載のリード電極切断装置。 - 【請求項６】 位置合わせ機構が、電子部品を電子部品
分離機構からリード電極切断機構へ真空吸着によりピッ
クアップして送るための吸着ノズルに形成された位置合
わせ形状部からなることを特徴とする請求項４に記載の
リード電極切断装置。 - 【請求項７】 位置合わせ機構が、電子部品の画像を撮
像する撮像手段と、該撮像手段により得られた画像デー
タから電子部品の位置を計測し、位置修正を指示する画
像処理位置計測手段からなることを特徴とする請求項４
に記載のリード電極切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001140558A JP2002237560A (ja) | 2000-12-05 | 2001-05-10 | 電子部品のリード電極切断装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000370522 | 2000-12-05 | ||
| JP2000-370522 | 2000-12-05 | ||
| JP2001140558A JP2002237560A (ja) | 2000-12-05 | 2001-05-10 | 電子部品のリード電極切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237560A true JP2002237560A (ja) | 2002-08-23 |
Family
ID=26605287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001140558A Pending JP2002237560A (ja) | 2000-12-05 | 2001-05-10 | 電子部品のリード電極切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002237560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218525A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 |
| JP2009302241A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止体の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板のモールド金型、ｌｅｄチップ実装用基板、及び、ｌｅｄ |
| US11005092B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-05-11 | Lg Chem, Ltd. | 3D pattern cutting machine for lithium metal electrode |
| US11183683B2 (en) | 2017-08-10 | 2021-11-23 | Lg Chem, Ltd. | Pre-lithiation method of negative electrode for secondary battery |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226412A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アウタリードボンディング方法およびその装置 |
| JPH0722567A (ja) * | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
| JPH0745769A (ja) * | 1993-05-10 | 1995-02-14 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置のリード切断方法 |
| JPH10223818A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-08-21 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Ｉｃリードフレーム加工システム |
| JPH10340986A (ja) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | Ｉｃリードフレームの不要部分の切除方法及びその切除装置 |
| JPH11354705A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-05-10 JP JP2001140558A patent/JP2002237560A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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| JP2009302241A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止体の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法、ｌｅｄチップ実装用基板のモールド金型、ｌｅｄチップ実装用基板、及び、ｌｅｄ |
| US11005092B2 (en) | 2017-07-10 | 2021-05-11 | Lg Chem, Ltd. | 3D pattern cutting machine for lithium metal electrode |
| US11183683B2 (en) | 2017-08-10 | 2021-11-23 | Lg Chem, Ltd. | Pre-lithiation method of negative electrode for secondary battery |
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