JPH10223818A

JPH10223818A - Ｉｃリードフレーム加工システム

Info

Publication number: JPH10223818A
Application number: JP9311510A
Authority: JP
Inventors: Mitoshi Ishii; 見敏石井
Original assignee: ISHII KOSAKU KENKYUSHO KK
Current assignee: ISHII KOSAKU KENKYUSHO KK
Priority date: 1996-12-03
Filing date: 1997-10-27
Publication date: 1998-08-21
Anticipated expiration: 2017-10-27
Also published as: JP3109801B2

Abstract

(57)【要約】【目的】種類が異なるＩＣリードフレームの機械加工を
１台で加工できるので多種類の切断、曲げ型を必要とせ
ず、種々のリード加工を行う。【構成】複数のＩＣチップを備え連結されたリードフレ
ーム２を積層して貯蔵した最上層位置のリードフレーム
２を１枚単位で分離手段で分離する。リードフレーム２
を１個単位のパッケージＩＣ５の個片に個片カット手段
で切断する。切断されたパッケージＩＣ５のリード線３
は切断加工用金型でピッチ部６のカット、ダム部７のカ
ット、先端部８のカット、及び曲げ加工装置でＺ字状に
曲げ加工される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣリードフレーム加
工システムに関する。更に詳しくは、本発明はリードフ
レームが付いた状態で一連に連結された製造工程中のＩ
Ｃ、又は１個のＩＣのリードフレームを曲げ、切断加工
するためのＩＣリードフレーム加工システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】種々の製造工程を経てＩＣは製造される
が、リードフレームを備えているＩＣのリードフレーム
部分の加工工程は、概略次のようなものである。ＩＣチ
ップが完成すると、これをリードフレームに貼付け、配
線しこれを保護するためにプラスチックで被覆する。次
に、リードフレームの余分な箇所を切り落とし、次にピ
ン部分を曲げ型で所望の形に曲げてＩＣは完成する。

【０００３】これらのリードフレームの機械加工は、切
断装置、曲げ加工装置等加工に必要な装置をライン上に
並べて行う。このリードフレームの機械加工ラインは、
リードフレームの種類毎に設備される。この理由はＩＣ
の種類毎にリードフレームの寸法、ピン数、ピン間隔が
まちまちであるため、これに適合させるためである。

【０００４】リードフレームの種類毎に機械加工ライン
を設備すると膨大な設備投資を必要とする。また、その
ためのメインテナンスとそれに要するコストも容易では
ない。また、リードフレームの機械加工の生産量を増大
させようとするとすると、一つの加工ラインの生産能力
を上回る生産の場合は新たに同一の機械加工ラインを増
設しなければならない。生産能力を減少させる場合も１
ライン毎にしかできず生産量の微調整はできない。

【０００５】本発明者は、各種仕様のＩＣに適用できる
ＩＣストッカ、ＩＣ取出位置決め装置及びＩＣ供給シテ
テムを提案した（米国特許第５，６４５，３９３号）。
しかしながら、この提案は、ＩＣリードフレームの供給
から最終的な機械加工までの一連の工程を１台で行う加
工システムではない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な技術背景で発明されたもりであり、次の目的を達成す
る。

【０００７】本発明の目的は、ＩＣ製造装置において、
種類が異なるＩＣリードフレームの機械加工を１台で加
工できるＩＣリードフレーム加工システムを提供するこ
とにある。

【０００８】本発明の他の目的は、ＩＣリードフレーム
の生産数量を増大又は減少させようとする場合、単一の
加工システムとしてユニット化されたＩＣリードフレー
ム加工装置の台数を増加又は減少するだけ対応できるＩ
Ｃリードフレーム加工システムを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を達
成するために、次のような手段を採る。

【００１０】本発明のＩＣリードフレーム加工システム
は、単体の加工システムとしてユニット化されたＩＣリ
ードフレーム加工システムであって、複数のＩＣチップ
を搭載したリードフレームを積層して貯蔵するための貯
蔵手段（３０，４５）と、貯蔵された前記リードフレー
ムを１枚単位で分離するための分離手段（１００）と、
前記リードフレームを１個単位の前記ＩＣチップの個片
に切断してパッケージＩＣとするための個片カット手段
（１６０，５８０）と、切断された前記パッケージＩＣ
のリード線を機械加工するための機械加工手段（２１
０，２６０，３３０，２９５，３６０，４００）と、前
記リードフレーム及び前記パッケージＩＣを、前記分離
手段（１００）、前記個片カット手段（１６０）、及び
前記機械加工手段（２１０，２６０，２９５，３３０，
３６０，４００）間を移送するための移送手段（１４
０，２１０，３１０）とからなる。

【００１１】前記ＩＣリードフレーム加工システムは、
前記分離手段と前記個片カット手段との間に配置され、
前記分離手段で分離された前記リードフレームを位置決
めするための幅寄せ装置とを配置するとより効果的であ
る。ただし、前記幅寄せ装置は必ずしも本発明のＩＣリ
ードフレーム加工システムに必須なものではない。前記
移送手段は、２台以上のもので構成するのが望ましい
が、搬送効率を考慮しなければ１台でも良い。

【００１２】更に、前記分離手段は、前記リードフレー
ムの最上層位置の前記リードフレームのみを１枚単位で
分離するために、前記貯蔵手段に積層された前記リード
フレームの最下面から押し上げて分離するためのＩＣ押
上機構を配置すると良い。

【００１３】更に、前記機械加工手段は、前記リード線
の隅部をカットし、前記リード線を相互に連結したダム
部をカットし、及び前記リード線の先端部をカットする
ための切断用の切断加工手段と、前記リード線の先端を
把持して移動させて前記リード線の曲げ加工を行うため
のリード曲げ装置とから構成すると、切断と曲げ加工が
分離されて良い。

【００１４】更に、前記移送手段は、前記幅寄せ装置と
前記個片カット装置との間で前記リードフレームを移送
するための第１移送装置と、前記個片カット装置で切断
された前記パッケージＩＣを前記機械加工手段に移送す
るための第２移送装置と、前記機械加工手段内の複数の
機械加工工程間で前記ＩＣチップを移送するための第３
移送装置とから構成すると、より効率的な機械加工が実
現できる。

【００１５】更に、前記切断加工手段は、前記パッケー
ジＩＣを搭載し、切断加工を行うためにある平面で移動
可能に制御されるリード加工機テーブルと、前記リード
加工機テーブル上に載置された前記ＩＣチップを実質的
に前記平面上での回転角度位置を割り出すためのリード
加工機割出テーブルと、前記パッケージＩＣの前記リー
ド線を切断するための切断用金型とから構成されると良
い。

【００１６】更に、前記切断加工手段は、前記リード線
の隅部のカットと、前記リード線のダム部のカットと、
及び前記リード線の先端部をカットするために、同一の
プレス装置で同時に駆動される切断用金型であると、機
構上簡素化されて良い。

【００１７】更に、前記リード加工機割出テーブルは、
パッケージＩＣの前記リード線の隅部であるピンチ部を
カットするために、前記パッケージＩＣを実質的に前記
平面上での回転角度位置を割出す第１リード加工機割出
テーブルと、前記リード線が互いに分離しないように一
部を連結したダム部を切断するために、前記パッケージ
ＩＣを実質的に前記平面上での回転角度位置を割出す第
２リード加工機割出テーブルと、前記リード線が分離し
ないように先端が連結されたリード先端部を切断するた
めに、前記パッケージＩＣを実質的に前記平面上での回
転角度位置を割出す第３リード加工機割出テーブルと、
前記リード線の先端を曲げ加工するために、前記パッケ
ージＩＣを実質的に前記平面上での回転角度位置を割出
す第４リード加工機割出テーブルとから構成すると良
い。

【００１８】更に、前記第１リード加工機割出テーブ
ル、前記第３リード加工機割出テーブル、及び前記第４
リード加工機割出テーブルには、前記平面上での位置を
補正するための送り補正駆動機構を備えているとより切
断加工の位置決め精度が高い。

【００１９】

【発明の実施の形態】

［加工プロセス］以下、本発明の実施の形態を図示にし
たがって説明する。図１（ａ）は、パッケージＩＣが搭
載された長いリードフレームを各個別に切断し、かつ機
械加工するプロセスの概要を示すための斜軸投影図であ
り、本発明のリードフレーム加工システムの機能の概略
を説明するためのものである。リードフレームを切断し
てパッケージＩＣとして、機械加工されるときの移動軌
跡の概略を示す図である。図１（ｂ）は、加工前のパッ
ケージＩＣの形状を示す平面図である。３個のＩＣチッ
プ１は、リードフレーム２の中心部に一定間隔に配置さ
れリードフレーム２により連結されている。薄い金属板
で作られたリードフレーム２には、打抜き加工等により
複数のリード線３が予め形成されている。

【００２０】リード線３はパッケージされたＩＣチップ
１と電気的に接続され、かつプリント配線板（図示せ
ず）と半田付けにより接続させるためのものであり、電
気的な接続と機械的な固定の働きをもつものである。リ
ードフレーム２は、フープ材（コイル材）で作られてお
り穴抜き加工されたフープ材の中央部にＩＣチップ１が
配置され、周辺部はリード線３が打抜き加工で形成され
ている。リードフレーム２は多段に積層されてカセット
４５（図４参照）に収納されている。

【００２１】リードフレーム２を積層して保持するカセ
ット４５は、ＩＣストッカ３０（図５ないし図９参照）
によりセンタリングされて保持されている。カセット４
５の最下端からＩＣ押上機構１００（図１０参照）によ
りリードフレーム２が上方向（矢印ａ方向）に押し上げ
られると、カセット４５内の最上段のリードフレーム２
は幅寄せ装置１２０（図１１ないし図１５参照）の幅寄
せ板１３１ａ，１３１ｂ（図１１参照）に導入され、セ
ンタリングされた状態で位置決めされる。リードフレー
ム２を第１移送装置１４０（図１１、１２参照）のアー
ム１５０で掴み予め設定された先端認識位置ｂまで移送
する。

【００２２】先端認識位置ｂにリードフレーム２の先端
が移送され位置されると、認識カメラ（図示せず）でそ
の先端位置及びパッケージＩＣ５のピッチを撮像し、解
析装置（図示せず）がその映像を解析することによりは
正確にその切断位置ｃ，ｄを認識する。このリードフレ
ーム２の切断位置が正確に測定及び認識されると、リー
ドフレーム２の切断位置ｃ及び切断位置ｄの位置を確定
できる。なお、正確な切断位置ｃ，ｄは、両ＩＣチップ
１の間の中心位置であるスリット４を検知して検知され
る。次に、第１移送装置１４０は、リードフレーム２を
個片カット装置１６０（図１６ないし図１８参照）まで
移送する。個片カット装置１６０は、リードフレーム２
を切断位置ｃで切断する。

【００２３】連結されたリードフレーム２が切断される
と１個のパッケージＩＣ５となる。切断されたパッケー
ジＩＣ５は、リード線３の部分は未加工であるので、こ
の機械加工のために次の加工工程に送られる。切断した
後の残りのリードフレーム２を前記した先端認識位置ｂ
に第１移送装置１４０により戻し、前記した同様な切断
動作で前記切断位置ｄの切断加工が行われる。個片にカ
ットされたパッケージＩＣ５は、直交する２軸線方向の
移動、すなわちＸ，Ｙ軸線方向である平面移動及び回転
割出し（θ）が可能なリード加工機テーブル２６０（図
２２ないし図２６参照）の位置に、第２移送装置２１０
（図１９ないし図２１参照）で移送される。

【００２４】リード加工機テーブル２６０の回転テーブ
ルに載置されたパッケージＩＣ５は、ＣＣＤカメラであ
る認識カメラでパッケージＩＣ５の部分の大きさ、位置
及びリード線３のピッチの認識を行う。この位置及びパ
ッケージＩＣ５の種類を認識した結果でリード加工機割
出テーブル２９５（図２２、図２３参照）を駆動してパ
ッケージＩＣ５の位置補正を行い、ピンチカット用の金
型３３９（図３２参照）の位置まで搬送して、パッケー
ジＩＣ５のリードフレーム２の４隅であるピンチ部６を
カットする。ピンチ部６をカットするときは、９０度間
隔でパッケージＩＣ５を鉛直軸を中心に水平面を含む面
内で、リード加工機テーブル２６０上のリード加工機割
出テーブル２９５の回転テーブルに載せて回転させて順
次切断用金型でカットする。

【００２５】４隅のピンチ部６のカットが終了すると、
パッケージＩＣ５は中間ポケットIの位置に戻された
後、第３移送装置３１０（図２７ないし図３０）により
中間ポケットIから中間ポケットII、すなわちリード加
工機割出テーブル２９６の回転テーブルの位置に搬送さ
れる。中間ポケットIIの位置に載置されたパッケージＩ
Ｃ５は、ダムカット用のダム切断刃３５０（図３１参
照）の位置まで搬送してダム部７、すなわちリード線３
の中間位置でリード線３が分離しないように連結された
部分をカットする。４方向のダム部７の加工が終了した
パッケージＩＣ５は、ダム切断刃３５０から中間ポケッ
トIIに戻され、更にこの中間ポケットIIから中間ポケッ
トIIIに搬送される。

【００２６】中間ポケットトIIIから先端切断刃３５３
（図３１参照）まで搬送してリード先端部８をカットす
る。中間ポケットトIIIから中間ポケットIVに搬送す
る。次に、中間ポケットIVからＩＣリード曲げ装置４０
０（図３８参照）まで搬送して、リード曲げ装置４００
の２軸制御のサーボモータでリード線３のフォーミン
グ、すなわちＬ字状にリード線３を曲げ加工する。ＩＣ
リード曲げ装置４００から中間ポケットIVに戻して、中
間ポケットIVからパッケージＩＣ５を反転装置５６０
（図４４ないし図４６参照）により反転させながら中間
ポケットIVから中間ポケット位置Vの仮置台５６１に仮
置きされる。仮置きされたパッケージＩＣ５は、搬送装
置によりトレイに積層して収納される（図示せず）。

【００２７】［リードフレーム加工機２０］図２はリー
ドフレーム加工機２０の外観を示す図である。リードフ
レーム加工機２０は長方体状の形をした板金製のカバー
で覆われている。リードフレーム加工機２０は、概略す
ると加工機箱２１及びアンローディング箱２２からな
る。

【００２８】加工機箱２１の上部位置にはＣＲＴ２３が
配置されている。リードフレーム加工機２０の制御装置
にデータ等を表示をするためのものである。ＣＲＴ２３
の横には制御装置用の制御パネル２４が配置されてい
る。制御パネル２４からリードフレーム２のサイズ、パ
ッケージＩＣ５の大きさ等を入力するためのキーボード
等を備えている。

【００２９】加工機箱２１の前面の中段位置には、マガ
ジンに積層して収納されたパッケージＩＣ５を加工機箱
２１内に搬入するための搬入ドア２５が配置されてい
る。搬入ドア２５は蝶番で加工機箱２１に連結されてい
るので開閉自在であり、この搬入ドア２５からリードフ
レーム２を収納したカセット４５（図４参照）を搬入す
るものである。加工機箱２１の中段には金型交換のとき
使用する金型交換ドア２６が配置されている。加工機箱
２１の最下段には、切断したリードフレーム２の切屑を
排出するための切屑排出用ドア２７が配置されている。
アンローディング箱２２の中段に配置された搬出ドア２
８は、加工済みのマガジンに入れられたパッケージＩＣ
５を取り出すためのものである。

【００３０】図３は、リードフレーム加工装置の平面図
である。幅寄せ板１３１ａ，１３１ｂは、この下部に配
置されたＩＣストッカ３０（図５参照）から押し上げら
れて供給されたリードフレーム２を位置決め及びセンタ
リングし、次の工程への移送に備えるためのものであ
る。ＩＣストッカ３０は、幅寄せ装置１２０の下部に配
置されており、カセット４５に積層して収納されたリー
ドフレーム２をセンタリングして、カセット４５の上部
からリードフレーム２を１枚単位で送り出すためのもの
である。

【００３１】幅寄せ装置１２０でセンタリングされた１
枚のリードフレーム２は、次の切断加工のために第１移
送装置１４０により押し出されて移送される。移送され
てきたリードフレーム２は、前記したように１個単位の
パッケージＩＣ５として個片カット装置１６０で切断さ
れる（図１６ないし図１８参照）。切断された個片のパ
ッケージＩＣ５は、第２移送装置２１０（図１９参照）
によりリード加工機テーブル２６０（図２２ないし図２
６参照）に移送される。

【００３２】リード加工機テーブル２６０は、ＸＹ平面
内での移動及び垂直軸（Ｚ軸線）に割り出し回転できる
ものである。リード加工機テーブル２６０に搭載された
パッケージＩＣ５は、切断用金型３３０（図３１ないし
図３４参照）で加工される。切断用金型３３０は、上
型、下型からなるものである。切断用金型３３０は、前
記したようにパッケージＩＣ５の４隅であるピンチ部６
のカットと、リードフレーム２のダム部７のカットと、
及びリード先端部８のカットの３つの加工を行うための
ものであり、これらの加工は同一のプレスで駆動され同
時に加工される。上型は、ねじプレス機３６０（図３５
参照）により駆動される。

【００３３】リード先端部のカットが終了し前記３工程
の加工が全て終了すると、パッケージＩＣ５は、リード
曲げ装置４００に搬送される。リード曲げ装置４００
は、リード線３をＬ字状に曲げるための加工装置であ
る。切断用金型３３０（図３１参照）及びリード曲げ装
置４００（図３８参照）の間のパッケージＩＣ５の搬送
は定ピッチで行われる。パッケージＩＣ５の搬送は、第
３移送装置３１０（図２８ないし図３０参照）で行われ
る。リード曲げ装置４００でリード線３は、例えばＬ字
状に曲げられる。パッケージＩＣ５は、更に反転装置５
６０で反転され収納ケースに収納される。以下、前記し
た各装置の構造、機能の詳細を説明する。

【００３４】［ＩＣストッカ３０］リードフレーム２
は、図１に示すような実例ではリードフレーム２に３連
式に接続された状態で前工程から送られてくる。図４に
示すように、ＩＣチップ１が配置されたリードフレーム
２は、カセット４５に多数枚数積層された状態で収納さ
れている。カセット４５は、全体が箱状の形をしたもの
であり、後記するＩＣストッカ３０に手動で装着され
る。カセット４５は、前方、底及び上方が開放された開
口部４６が形成されている。

【００３５】カセット４５は開口部４６が形成されてい
るので、後述するようにカセット４５の底から後記する
押上部材１１１（図１０参照）でリードフレーム２の１
枚分の厚さ量だけ最下層のリードフレーム２を押し上げ
ることにより、カセット４５の上方から１枚づつリード
フレーム２を分離して取り出すことができる。リードフ
レーム２は、その種類によって形状、寸法が異なるの
で、カセット４５の寸法も異なるものが用意されてい
る。カセット４５は、ＩＣストッカ３０にカセット把持
機構６５（図５ないし図９参照）により所定位置に把持
固定される。

【００３６】以下、ＩＣストッカ３０の詳細な構造につ
いて説明する。ＩＣストッカ３０は、カセット４５を上
下動させるカセット昇降機構４８、及びカセット４５を
把持するカセット把持機構６５から構成されている。図
５、６及び７は、ＩＣストッカ３０を示す図であり、図
５は一部を破断した側面図であり、図６はカセット昇降
機構４８を作動させてそれに搭載されているカセット把
持機構６５を上昇させたときの状態を示す図であり、図
７は図５の右側面図である。ＩＣストッカ３０のフレー
ム４４上には、板状の下支持台４７が配置されている。
下支持台４７と上支持台４９の間には、上支持台４９を
上下動させるためのカセット昇降機構４８が配置されて
いる。上支持台４９は２本からなる第１支持ロッド５０
及び２本からなる第２支持ロッド５１で支持されてい
る。

【００３７】２本の第１支持ロッド５０の上端は、上支
持台４９の下面に揺動軸５２により間隔を置いて揺動自
在に支持されている。２本の第２支持ロッド５０の下端
は、移動ブロック５３を挟み込むように配置され、揺動
軸５４により間隔を置いて揺動自在に支持されている。
２本の第２支持ロッド５１の上端は、上支持台４９の下
面に揺動軸５５により揺動自在に支持されている。２本
の第２支持ロッド５１の下端は、移動ブロック５６を挟
み込むように配置され、揺動軸５７により揺動自在に支
持されている。移動ブロック５３及び移動ブロック５６
は、駆動ねじ５８にねじ込まれている。駆動ねじ５８に
は、右ねじ、左ねじの両方が形成されており、移動ブロ
ック５３が一方の右ねじに、他方の移動ブロック５６に
他方の左ねじがねじ込んである。

【００３８】駆動ねじ５８の両端は、下支持台４７上に
固定された軸受５９，５９により回転自在に支持されて
いる。駆動ねじ５８の一端には摘み６０が固定されてい
る。前記の説明から理解されるように、摘み６０を回す
と駆動ねじ５８が回転駆動され移動ブロック５３及び移
動ブロック５６が下支持台４７上を互いに接近、又は離
反するように駆動される。移動ブロック５３及び移動ブ
ロック５６が接近すると、図６に示すような状態となり
上支持台４９は上昇し、その上のカセット把持機構６５
を上に上昇させる。

【００３９】フレーム４４には上支持台４９の上下動を
案内するための直線状の案内レール６１が上下方向に固
定されている。上支持台４９の側面にはリニア軸受６２
が固定されている。上支持台４９上には、第１垂直板６
６と第２垂直板６７とが対向して配置されている（図７
参照）。第１垂直板６６と第２垂直板６７との間の空間
であるカセットスペース７５は、カセット４５（図４参
照）を保持するためのものである。第１垂直板６６に
は、第１連結板６８が固定されている。

【００４０】同様に、第２垂直板６７には第２連結板６
９が固定されている。第１連結板６８及び第２連結板６
９には、それぞれリニア軸受７０及びリニア軸受７１が
それぞれ固定されている。リニア軸受７０及びリニア軸
受７１は、上支持台４９の前面端７２上をスライドす
る。第１連結板６８及び第２連結板６９の下端には、ナ
ットがそれぞれ固定されており、この両ナットには送り
ネジ７３がねじ込まれている。送りネジ７３は、互いに
逆方向にネジ山が形成されている。送りネジ７３の両端
は、上支持台４９に軸受で回転自在に支持されている。
また、送りネジ７３の一端には回転つまみ７４が固定さ
れている。したがって、回転つまみ７４を回転させると
送りネジ７３が回転させられ、第１連結板６８及び第２
連結板６９は、同時に同量だけ反対方向に移動させられ
て移動し、互いに接近又は離反をする。

【００４１】この結果、第１垂直板６６及び第２垂直板
６７は、平行を保ちながら同時に相互に接近又は離反す
ることになる。第１垂直板６６と第２垂直板６７との間
には、カセットスペース７５が形成されている。カセッ
トスペース７５は、本例では１箇所配置されている。カ
セットスペース７５内でカセット４５は、２つの対向す
るカセット固定用の爪で把持されている。カセット４５
が把持される位置は、カセットスペース７５の奥行きで
ある前後、幅方向である左右の両方の中心位置である。
カセット４５は、前記したようにリードフレーム２の形
状によって、幅及び長さの寸法が異なる。結局、カセッ
トスペース７５は、どんな寸法のカセット４５にも対応
できるように幅、長さを調節できる。カセットスペース
７５の幅方向の位置決めは、前記した送りネジ７３を用
いた連動機構で行う。奥行きの位置決めは、次記するカ
セット把持機構６５を用いる。

【００４２】［カセット把持機構６５］図５は、第８図
のＡ方向から見た図であり第２垂直板６７の一部破断図
である。図８は図５の平面図であり、図９は図５の左側
面図である。第２垂直板６７内の上下には、２本のネジ
棒８１ａ，８１ｂが配置されている。ネジ棒８１ａ，８
１ｂには、右ネジ、左ネジが形成されている。ネジ棒８
１ａの一端には、回転つまみ８２が固定されている。ネ
ジ棒８１ａ，８１ｂの他端には、タイミングプーリ８３
ａ，８３ｂがそれぞれ固定されている。２つのタイミン
グプーリ８３ａ，８３ｂ間には、タイミングベルト８４
が架け渡されている。ネジ棒８１ａ，８１ｂの右ネジ、
左ネジには、それぞれ４個のナット８５ａ，８５ｂ，８
５ｃ，８５ｄがネジ込まれている。２個のナット８５
ａ，８５ｂには、Ｌ字状の形をした第１把持爪８６が固
定されている。

【００４３】更に、他の２個のナット８５ｃ，８５ｄに
は、第２把持爪８７が固定されている。第２把持爪８７
は、軸８８を中心に回動する（図８参照）。第２把持爪
８７は、バネにより常にカセットスペース７５側に押さ
れている。第２把持爪８７の上部には、押圧板８９が軸
９０を中心に回動自在に設けられている。押圧板８９
は、第２把持爪８７を第１垂直板６６側に押圧するよう
にバネが介在されている。結局、押圧板８９をバネ圧に
抗して押すと、押圧板８９は軸９０を中心に揺動する。
押圧板８９が第２把持爪８７を押圧することにより、第
２把持爪８７は軸８８を中心に揺動するので、カセット
４５はカセットスペース７５に挿入できるが取り出しは
できない。カセット４５をカセットスペース７５に正面
から挿入するときはこの機能を使用する。

【００４４】図９は、図５の左側面図である。第１垂直
板６６と第２垂直板６７との間でかつ後方位置には、第
３垂直板９１が上支持台４９上に搭載し配置されてい
る。第３垂直板９１には、水平方向に４本案内ロッド９
２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄが平行に配置されてい
る。案内ロッド９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄには、
それぞれ移動部材９３ａ，９３ｂ，９３ｃ，９３ｄが軸
受を介して移動自在に挿入されている。移動部材９３
ａ，９３ｄの一端は、それぞれ第２垂直板６７にビスで
固定されている。したがって、第２垂直板６７と移動部
材９３ａ，９３ｄは一体となって移動する。

【００４５】同様に、移動部材９３ｂ，９３ｃの一端
は、それぞれ第１垂直板６６にビスで固定されているの
で、第１垂直板６６と移動部材９３ｂ，９３ｃは一体と
なって移動する。一方、第３垂直板９１の軸５５ａ，５
５ｂには、回転自在に２本の連動リング５６ａ，５６ｂ
が取り付けられている。連動リンク５６ａ，５６ｂの両
端にはＵ字状の溝が形成され、このＵ字状の溝にピン５
４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄが挿入されている。結
局、第１垂直板６６又と第２垂直板６７は、連動リンク
５６ａ，５６ｂにより連動して平行を保ちながら互いに
接近又は離反することになる。

【００４６】［ＩＣ押上機構１００］図１０はＩＣ押上
機構１００を示す。カセット４５に積層されたリードフ
レーム２は、上層部から１枚づつ第１移送装置１４０で
次の工程へ移送される。このとき、カセット４５の最下
部からリードフレーム２を押し上げて取り出す必要があ
る。ＩＣ押上機構１００はこのリードフレーム２の押上
げのための機構である。ストッカ３０の側部の隅のフレ
ームには、垂直方向にボールネジ１０１の両端が軸受１
０２，１０２により回転自在に支持されている。ボール
ネジ１０１の下端には、タイミングプーリ１０３が固定
されている。タイミングプーリ１０３には、タイミング
ベルト１０４が架け渡されている。タイミングベルト１
０４は、サーボモータ１０５により回転駆動される（図
７参照）。ボールネジ１０１には、ボールナット１０７
がネジ込まれている。ボールナット１０７には、アーム
１０８が一体に固定されている。

【００４７】アーム１０８の先端には、押上部材１１１
が一体に設けられている。押上部材１１１は、カセット
スペース７５内に保持されたカセット４５の最下層のリ
ードフレーム２を突き上げる。図８に示すようにアーム
１０８には、リニアベアリング１０９が固定され、リニ
アベアリング１０９はフレームに固定された上下案内レ
ール１１０に沿って案内される。したがって、サーボモ
ータ１０５を回転駆動すると、ボールナット１０７がボ
ールネジ１０１に沿って上下動し、押上部材１１１は上
下案内レール１１０に沿って上下方向に案内され移動す
る。

【００４８】［幅寄せ装置１２０］カセットスペース７
５の上部には、幅寄せ装置１２０及び第１移送装置１４
０が配置されている。幅寄せ装置１２０は、カセット４
５の最上部ヘ押し上げられたリードフレーム２を位置決
め及びセンタリングし、次の工程への移送に備えるため
のものである。第１移送装置１４０は、センタリングさ
れたリードフレーム２を個片カット装置１６０に移送す
るためのものである。図１１は、幅寄せ装置１２０の平
面図である。図１２は図１１の正面図、図１３は図１１
の右側面図、図１４は図１２のＡ−Ａ線で切断した断面
図である。フレーム１２１は、矩形状の形をしたもので
ある。フレーム１２１の上部側には平行な２本のネジ棒
１２２ａ，１２２ｂが回転自在に支持されて配置されて
いる（図１１参照）。

【００４９】ネジ棒１２２ａ，１２２ｂには、それぞれ
右ネジ、左ネジが切られている。一方のネジ棒１２２ｂ
の一端には、回転つまみ１２３が固定されている。ネジ
棒１２２ｂの他端には、タイミングプーリ１２４が固定
されている。タイミングプーリ１２４には、タイミング
ベルト１２５が架け渡されている（図１２参照）。タイ
ミングプーリ１２６と同軸にタイミングプーリ１２７が
固定されている。タイミングプーリ１２７にはタイミン
グベルト１２８が掛け渡されている。タイミングベルト
１２８は、更にタイミングプーリ１２９に掛け渡されて
いる（図１３参照）。タイミングプーリ１２９は、ネジ
棒１２２ａの一端に固定されているタイミングプーリ
（図示せず）に、タイミングベルトで掛け渡されてい
る。したがって、ネジ棒１２２ａとネジ棒１２２ｂは連
動して同一方向に回転されることになる。

【００５０】ネジ棒１２２ａ，１２２ｂの右ネジ、左ネ
ジには、それぞれナット１３０ａ，１３０ｂ，１３０
ｃ，１３０ｄがネジ込まれている。ナット１３０ａとナ
ット１３０ｃには、断面形状が矩形の幅寄せ板１３１ａ
が連結されている。同様にナット１３０ｂとナット１３
０ｄには、断面形状が矩形の幅寄せ板１３１ｂが連結さ
れている。幅寄せ板１３１ａ，１３１ｂの側面１３２
ａ，１３２ｂは、リードフレーム２の側面部分に接触し
て位置決めする。結局、回転つまみ１２３を回すと、ネ
ジ棒１２２ｂが回転させられ、この回転がタイミングプ
ーリ１２４、タイミングベルト１２５及びタイミングプ
ーリ１２６を介してタイミングプーリ１２７を回転駆動
する。

【００５１】更に、タイミングプーリ１２７が回転され
ると、タイミングベルト１２８、タイミングプーリ１２
９、タイミングベルト、タイミングプーリ（図示せず）
を介してネジ棒１２２ａがネジ棒１２２ｂと同時に回転
駆動される。この２本のネジ棒１２２ａ，１２２ｂの回
転により、ナット１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ及び１
３０ｄが移動し、最終的に両幅寄せ板１３１ａ，１３１
ｂを中心線を挟んで接近又は離反させる運動を行う。こ
のため、リードフレーム２は常に幅寄せ装置１２０の中
心に位置されることになる。

【００５２】［第１移送装置１４０］図１１、図１２、
図１４には、第１移送装置１４０が示されている。第１
移送装置１４０は、幅寄せ装置１２０から個片カット装
置１６０にリードフレーム２を移送するためのものであ
り、両装置の横の位置に配置されている。サーボモータ
１４１の出力軸には継手１４２を介して送りネジ１４３
の一端が連結されている。送りネジ１４３の両端はフレ
ーム１４４に軸受１４５で支持されている。送りネジ１
４３には、ナット１４６がねじ込まれている。ナット１
４６には連結部材１４７が固定されている（図１２参
照）。連結部材１４７の上端にはリニアベアリング１４
８が連結されている。リニアベアリング１４８はレール
１４９上を移動案内される。レール１４９は送りネジ１
４３の上部に配置され、その両端はフレーム１４４に固
定されている。リニアベアリング１４８には更にアーム
１５０の一端が固定されている。

【００５３】アーム１５０の他端には図１４に示すよう
にチャック１５１が設けられている。チャック１５１
は、エアーシリンダ１５２を備えており、エアーシリン
ダ１５２のピストンロッド１５３の先端には可動爪１５
４が固定されている。可動爪１５４と対向する位置には
固定爪１５５がアーム１５０に設けられている。可動爪
１５４と固定爪１５５とでリードフレーム２を把持する
ものである。また、ナット１４６に固定された連結部材
１４７の下端にはドッグ１５６が固定されている。ドッ
グ１５６の移動位置に対応するフレーム１４４の位置に
は機械原点検出センサー１５７が配置されている。機械
原点検出センサー１５７は、アーム１５０の機械的な絶
対原点を検出するためのものであり、この検出位置から
アーム１５０の位置の移動量を決める。

【００５４】以上の構造から明らかなように、サーボモ
ータ１４１を回転駆動すると、送りネジ１４３が回転
し、この送りネジ１４３にナット１４６がねじ込まれて
いるのでナット１４６が送りネジ１４３に沿って移動す
る。リニアベアリング１４８はレール１４９に沿って移
動するので、リニアベアリング１４８と一体のアーム１
５０もレール１４９に沿って移動することになる。この
移動により、チャック１５１に把持されたＩＣリードフ
レーム２は個片カット装置１６０へ移送される。

【００５５】［個片カット装置１６０］図１６、図１７
及び図１８は、リードフレーム２を１個単位に切断する
個片カット装置１６０を示すものであり、図１６は正面
図、図１７は平面図、図１８は回転切断刃部分の断面図
である。個片カット装置１６０は、回転刃切断装置１６
１及び駆動装置１６２とからなる。回転刃切断装置１６
１は、リードフレーム２に一定ピッチ作られたパッケー
ジＩＣ５（図１参照）を１個単位に切断して１個のパッ
ケージＩＣ５とするためのものである。駆動装置１６２
は、リードフレーム２を切断するために回転刃切断装置
１６１を駆動するためのものである。

【００５６】回転刃切断装置１６１の板状のベース１６
３上の両端には支持部材１６４が立ち上げて配置されて
いる（図１６参照）。両支持部材１６４の上部には回転
切断刃１７９及び回転切断刃１８１をガイドするための
ガイド部材１６５の両端が固定されている。ベース１６
３の上にはガイドレール１６６が固定されている。ガイ
ドレール１６６のガイド面１６７には、リニアベアリン
グ１６８が移動自在に搭載されている。

【００５７】リニアベアリング１６８上には下部板１６
９の下面が固定されている。下部板１６９の上面一端に
は立板１７０の下端が固定されている。立板１７０の上
部には上部板１７１の一端が固定されている。下部板１
６９、立板１７０、及び上部板１７１で一辺が開放した
矩形の移動可能な移動フレーム１９４を構成する。下部
板１６９の下面にはドッグ１７２が固定されており、ま
たベース１６３上には非接触センサー１７３が配置され
ている。移動フレーム１９４の移動はドッグ１７２と非
接触センサー１７３により検出され、移動フレーム１９
４の機械原点を定める。上部板１７１の先端には２個の
軸支持部材１７５の一端が固定して平行に配置されてい
る。両軸支持部材１７５，１７５間には回転刃軸１７６
の両端が固定されている。回転刃軸１７６には回転切断
刃１７９がベアリング１７８により回転自在に支持され
ている。回転切断刃１７９の外周には環状の弾性部材１
８０が巻かれて配置固定されている。

【００５８】回転切断刃１７９と軸支持部材１７５との
間には、スラストベアリング１７７が配置され、回転刃
１７９の回転を円滑にしている。下部板１６９の上には
軸支持部材１７４が固定されている。軸支持部材１７４
の上部には回転切断刃１８１が回転自在に支持されてい
る。回転切断刃１８１の支持構造は回転切断刃１７９と
同様の構造であり、その説明は省略する。回転切断刃１
８１の支持軸と回転切断刃１７９の支持軸とは平行であ
り、回転切断刃１７９の弾性部材１８０の外周面と回転
切断刃１８１の外周面は接触し、回転切断刃１８１の弾
性部材の外周面と回転切断刃１７９の外周面とは互いに
接している。回転切断刃１８１の外周には支持ローラー
１８２が接している。支持ローラー１８２は軸受１８３
により軸支持部材１７４に回転自在に支持されている。

【００５９】支持ローラー１８２の外周はガイド部材１
６５の上面に接し、支持されている。結局、支持ローラ
ー１８２は回転切断刃１８１をガイド部材１６５により
支持し、回転切断刃１８１の変形を防いでいる。ベース
１６３には２個の立部材１８５が配置され、立部材１８
５の上部にはテーブル支持部材１８６が固定されてい
る。テーブル支持部材１８６には移送されてきたリード
フレーム２を載置し、固定するための切断テーブル１８
７が固定されている。切断テーブル１８７の上面にはリ
ードフレーム２を載置するための載置面１８８が形成さ
れている。切断テーブル１８７の中心とテーブル支持部
材１８６には真空吸着路１８９が形成されている。吸着
路１８９を介して真空吸着口１９０から空気が吸い込ま
れ、その内部を負圧にしてリードフレーム２を載置面１
８８で固定する。

【００６０】移動フレーム１９４の立板１７０の背面に
は連結板１９５が固定されている（図１７参照）。連結
板１９５にはＵ字状のＵ溝１９６が形成されている。Ｕ
溝１９６にはカムフロア１９７が挿入されている。カム
フロア１９７は連結板１９８の先端に固定されている。
連結板１９８には板材２０３の下端が固定されている。
板材２０３には被駆動部材２０４が一体に固定されてい
る。被駆動部材２０４はロッドレスシリンダ２０５によ
り駆動される被駆動部材である。ロッドレスシリンダ２
０５の両端は、ベース２０１に固定されている。ベース
２０１にはレール２００が固定されている。

【００６１】連結板１９８の下面にはリニアベアリング
１９９が固定されている。リニアベアリング１９９はレ
ール２００の上面である移動面２０２上を移動する。な
お、移動フレーム１９４の移動の両端は、移動端センサ
ー２０６，２０７で検出される。切断テーブル１８７の
上面にはリードフレーム２を載置すると吸着路１８９の
空気の負圧により、載置面１８８にリードフレーム２が
固定される。ロッドレスシリンダ２０５を駆動すると、
被駆動部材２０４がガイド面２０２上を駆動されて移動
し、この被駆動部材２０４の移動により、これに連結さ
れている移動フレーム１９４は移動される。移動フレー
ム１９４がレール１６６の上面リードフレーム２は、回
転切断刃１７９と回転切断刃１８１の間に挟まれて、せ
ん断により切断される。

【００６２】［第２移送装置２１０］図１９は、第２移
送装置２１０を示す正面図、図２０は図１９の平面図、
図２１は図１９の左側面図である。第２移送装置２１０
は、個片カットされたＩＣチップ５を個片カット装置１
６０からリード加工機割出テーブル２９５の回転テーブ
ルの位置に送るためのものである。ベース２１１上の両
端には支持台２１２が立てて設けられている。支持台２
１２の上にはレール２１３が固定されている。レール２
１３の上面の案内面２１４には、リニアベアリング２１
５が移動自在に配置されている。リニアベアリング２１
５は移動台２２６の下面に固定されている。レール２１
３に平行にボールねじ２１６が配置され、この両端は軸
受２１８で回転自在に支持されている。

【００６３】軸受２１８は軸受保持部材２１７に固定さ
れており、この軸受保持部材２１７はベース２１１上に
設けられている。結局、ボールねじ２１６はベース２１
１上に回転自在に支持されている。ボールねじ２１６の
一端にはタイミングプーリ２１９が固定されている。他
方、ベース２１１上にはサーボモータ２２２が固定され
ている。サーボモータ２２２の出力軸にはタイミングプ
ーリ２２１が固定されている。タイミングプーリ２１９
及びタイミングプーリ２２１との間にはタイミングベル
ト２２０が掛け渡してある。移動台２２６の下面にはボ
ールナットケース２２５が固定され、ボールナットケー
ス２２５内に固定されたボールナットにボールねじ２１
６がネジ込まれている。

【００６４】移動台２２６の上面にはレール２３０が、
ボールねじ２１６と直交する方向に配置固定されてい
る。レール２３０の上面の移動面２３１上にはリニアベ
アリング２３２が移動自在に搭載されている。リニアベ
アリング２３２はクロス移動台２３３の下面に固定され
ている。結局、クロス移動台２３３はレール２３０に沿
って移動自在である。クロス移動台２３３上には連結板
２３４が固定され、連結板２３４は被駆動体２３５に連
結されている。被駆動体２３５はロッドレスシリンダ２
３６の外周面をカバーするように配置されている。結
局、ロッドレスシリンダ２３６は、クロス移動台２３３
をレール２３０の案内面２３１に沿って駆動することに
なる。クロス移動台２３３の移動端にはストッパ２４１
が配置されている。

【００６５】ストッパ２４１は移動台２２６に固定され
ている。ストッパ２４１の先端にはゴム材からなる緩衝
部材２４２が固定されている。両ストッパ２４１間に平
行してショックアブソーバ２４３が配置されている。シ
ョックアブソーバ２４３はクロス移動台２３３の移動を
受け止め、速度エネルギーを減衰するためのものであ
る。クロス移動台２３３の機械原点の位置の検出は、ク
ロス移動台２３３に固定したドッグ２３７と移動台２２
６上に固定された非接触センサー２３８によって行う。
クロス移動台２３３にはコラム２５０が立方向に固定し
て設けられている。コラム２５０には立方向にレール２
５８が配置されている。コラム２５０の近傍にはＬ字状
の上下移動部材２５１が配置されている。

【００６６】上下移動部材２５１にはリニアベアリング
２５９が固定されており、リニアベアリング２５９はレ
ール２５８に案内されている。上下移動部材２５１とク
ロス移動台２３３との間には、引っ張りばね２５５が介
在され、上下移動部材２５１とクロス移動台２３３とは
相互に引っ張られている。上下移動部材２５１の下端に
は、Ｌ字状の連結部材を介して水平に配置されたアーム
部材２５２の一端が固定されている。アーム部材２５２
には空気路２５４が設けられている。アーム部材２５２
の先端には真空チャック２５３が設けられている。真空
チャック２５３はパッケージＩＣ５を吸着して把持する
ものである。上下移動部材２５１は、エアシリンダ２５
６のロッドに連結されている。上下移動部材２５１は、
エアシリンダ２５６によって上下に駆動される。上下移
動部材２５１の上端位置は上端接触センサー２５７で検
出され、上下移動部材２５１の下端位置は下端接触セン
サー２４９で検出される。

【００６７】［第２移動装置２１０の作動］以上の構造
から理解されるように、サーボモータ２２２を回転駆動
するとタイミングプーリ２２１、タイミングベルト２２
０、タイミングプーリ２１９を介してボールねじ２１６
を回転させる。このボールねじ２１６の回転により移動
台２２６をレール２１３に沿ってＹ軸線方向に移動させ
る。ロッドレスシリンダ２３６を起動すると、被駆動部
材２３５、連結板２３４を介してクロス移動台２３３を
レール２３０の案内面２３１に沿ってＸ軸線方向に移動
させる。真空チャック２５３で吸着されたパッケージＩ
Ｃ５は前記駆動により所望の平面位置に移送可能であ
る。パッケージＩＣ５は所定の位置で真空チャック２５
３で吸着されると、エアシリンダ２５６の駆動により上
方に移動される。所定の位置に移動された後、エアシリ
ンダ２５６で上下移動部材２５１を下方に駆動した後、
真空チャック２５３を開放してパッケージＩＣ５の移送
を終了する。

【００６８】［リード加工機テーブル２６０］図２２、
図２３、図２４、図２５及び図２６（ａ），（ｂ）は、
リード加工機テーブル２６０を示す図である。図２２は
リード加工機テーブル２６０を示す正面図、図２３は図
２２の平面図、図２４はリード加工機テーブルに搭載さ
れている４台のリード加工機割出テーブルを除去した状
態のテーブルの図である。

【００６９】リード加工機テーブル２６０は、前記個片
カット装置１６０で切断され移送されてきたパッケージ
ＩＣ５のリード線３を主に切断加工するために切断用金
型３３０及びリード曲げ装置４００の位置に移送し、か
つパッケージＩＣ５の４辺のリード線３を各々切断加工
するために９０度単位で割出し回転させための加工用テ
ーブルである。リード加工機テーブル２６０上には、４
台のリード加工機割出テーブル２９５、２９６、２９
７、２９８が配置されている。リード加工機割出テーブ
ル２９５は、パッケージＩＣ５の４隅であるピンチ部６
をＬ字形にカットするための割出しテーブルである。リ
ード加工機割出テーブル２９６は、パッケージＩＣ５の
複数のリード線３が互いに分離しないようにその中間位
置の一部を連結した部分、すなわちダム部分７を切断す
るための割出しテーブルである。

【００７０】リード加工機割出テーブル２９７は、パッ
ケージＩＣ５の複数のリード線３が分離しないようにそ
の先端が連結されたリード先端部８を切断するための割
出しテーブルである。リード加工機割出テーブル２９８
は、パッケージＩＣ５のリード線３をＺ状にリード曲げ
装置４００（後記する。）で折り曲げるための割出しテ
ーブルである。以下、リード加工機テーブル２６０の構
造、機能の詳細を説明する。リード加工機テーブル２６
０のベース２６１上には３本のレール２７０が平行に配
置されている。レール２７０上にはリニアベアリング２
７１を介して移動台２７２が移動自在に設けられてい
る。ベース２６１の下面にはボールねじ２６３が下面に
平行に、かつＸ軸線方向に配置されている。

【００７１】ベース２６１の下面には軸受支持部材２６
２が固定されている。ボールねじ２６３の両端は、軸受
支持部材２６２に設けられた軸受で回転自在に支持され
ている。ボールねじ２６３の一端は、継手を介してＸ軸
送りサーボモータ２６５の出力軸に連結されている。ボ
ールねじ２６３にはボールナット２６６がねじ込まれて
いる。ボールナット２６６は連結部材２６７で移動台２
７２に固定されている。サーボモータ２６５を起動して
ボールねじ２６３を回転させると、ボールナット２６６
が移動して移動台２７２がレール２７０に沿って移動
し、移動台２７２は切断用金型３３０及びリード曲げ装
置４００への方向（Ｙ軸線方向）と直交する方向（Ｘ軸
線方向）に移送される。Ｘ軸送りサーボモータ２６５、
ボールねじ２６３、ボールナット２６６等でＸ軸送りサ
ーボ機構２６９を構成し、Ｘ軸送りサーボ機構２６９は
移動台２７２をＸ軸線方向に指令された移動量だけ駆動
する。

【００７２】移動台２７２上には上下にスペースをおい
てクロス台２７５が搭載されている。この上下のスペー
スに、クロス台２７５を移動台２７２の移動方向とクロ
スする方向に駆動するためのＸ軸送りサーボ機構２６９
と実質的に同様なＹ軸送りサーボ機構２８０（図２４参
照）が配置されている。クロス台２７５の下面には支持
部材２７４の上端が固定され、その下端にはリニアベア
リング２８１が固定されており、このリニアベアリング
２８１はクロスレール２７３上を移動自在である。Ｙ軸
送りサーボ機構２８０は、サーボモータ２７６を起動す
ることによりクロス台２７５をレール２７３に沿ってＹ
軸線方向に駆動する。Ｙ軸送りサーボ機構２８０につい
ては前記Ｘ軸送りサーボ機構２６９と実質的に同一なの
でその詳細な機構の説明は省略する。以上の説明から理
解されるように、クロス台２７５上に搭載された４台の
リード加工機割出テーブル２９５、２９６、２９７、２
９８は、任意のＸＹ平面位置に移動させることができ
る。

【００７３】サーボモータ２７６で駆動されるＹ軸送り
サーボ機構２８０（図２４）は、クロス台２７５を切断
用金型３３０及びリード曲げ装置４００が配置されてい
る方向に移送する。リード加工機割出テーブル２９５
は、パッケージＩＣ５の４隅であるピンチ部６をＬ字形
にカットするための割出しテーブルである。リード加工
機割出テーブル２９６は、パッケージＩＣ５の複数のリ
ード線３が分離しないようにその中間位置の一部を連結
したダム部７を切断するための割出しテーブルである。

【００７４】［リード加工機割出テーブル２９５のＸ軸
線方向補正駆動機構２９１］図２２に示すようにクロス
台２７５の下面には軸受支持部材２７７が固定されてい
る。ボールねじ２８５の両端は、軸受支持部材２７７に
設けられた軸受で回転自在に支持されている。ボールね
じ２８５の一端は、継手２８６を介してサーボモータ２
８７の出力軸に連結されている。ボールねじ２８５には
ボールナットがねじ込まれている。

【００７５】ボールナットは連結部材２８８で割出テー
ブル台２８９に固定されている。テーブル台２８９はク
ロス台２７５の上に配置された２本のレール２９０に固
定されている。テーブル台２８９上にはリード加工機割
出テーブル２９５が搭載されている。結局、サーボモー
タ２８７等は、Ｘ軸線方向補正機構２９１を構成する。
Ｘ軸線方向補正駆動機構２９１は、リード加工機割出テ
ーブル２９５のＸ軸線方向の送りの補正を行い、リード
線３の加工位置を精密に補正する。

【００７６】［リード加工機割出テーブル２９５］リー
ド加工機割出テーブル２９５は、パッケージＩＣ５を固
定するテーブルであり、パッケージＩＣ５のリード線３
の４隅であるピンチ部６をＬ字形にカットするために回
転角度位置を割り出し、かつＹ軸線方向の位置補正を行
う加工用のテーブルである。ピンチ部６をＬ字形に切断
するには、Ｘ，Ｙ軸線方向ともに位置決めしなければな
らない。このＹ軸線方向の制御は、Ｙ軸送りサーボ機構
２８０より行う（図２４参照）。すなわち、サーボモー
タ２７６を起動することにより、クロス台２７５をレー
ル２７３に沿ってＹ軸線方向に駆動する。Ｘ軸方向の送
りの補正制御は、前記したＸ軸線方向送り補正機構２９
１（図２２）により行う。他の部分の構造機能は、後記
するリード加工機割出テーブル２９８と同一なのでその
詳細な説明及び図示は省略する。

【００７７】［リード加工機割出テーブル２９６］図２
６（ａ）は、リード加工機割出テーブル２９６の側面図
であり、図２６（ｂ）は真空チャック部分の拡大図であ
る。リード加工機割出テーブル２９６は、パッケージＩ
Ｃ５を固定するテーブルであり、パッケージＩＣ５の複
数のリード線３が互いに分離しないようにその中間位置
の一部を連結した部分、すなわち４ヶ所のダム部７を切
断するために回転角度位置を割り出すための加工用のテ
ーブルである。ダム部７を切断するには、このダム部７
のＸ，Ｙ軸線方向の位置によりリード加工機割出テーブ
ル２９６の位置を決定する。このダム部７の位置を基準
にして、他のリード加工機割出テーブル２９５，２９
７，２９８の位置決めを行う。

【００７８】このＸ軸線方向の位置の決定は、Ｘ軸送り
サーボモータ２６５を駆動して移動台２７２を位置決め
することにより行い、Ｙ軸線方向は、Ｙ軸線サーボ機構
２８０により行う。したがって、ダム部７を切断するリ
ード加工機割出テーブル２９６は、Ｘ軸線方向、Ｙ軸線
方向ともに位置補正機能は備えていない。

【００７９】図２６（ａ）は、リード加工機割出テーブ
ル２９６の側面図である。サーボモタ３００ａの回転
は、減速機構３０４ａを介して回転テーブル３０５ａを
回転割出して制御する。テーブル台３８４ａは、クロス
台２７５ａ上に固定されており移動できない。回転テー
ブル３０５ａの中心には、空気路３０６が構成されこの
空気路３０６から空気が吸引されて真空チャック３０７
を構成する。回転テーブル３０５ａの上下駆動は、後記
する機構と同一であり回転テーブル上下駆動機構３０８
ａによって行う。

【００８０】［リード加工機割出テーブル２９７］リー
ド加工機割出テーブル２９７は、パッケージＩＣ５を固
定するテーブルであり、パッケージＩＣ５の複数のリー
ド線３は分離しないようにその先端が連結されており、
このリード先端部８を切断するために回転角度位置を割
り出し、Ｙ軸線方向の位置を補正するための加工用のテ
ーブルである。パッケージＩＣ５のリード線３の先端を
切断するためには、リード加工機割出テーブル２９７を
切断用金型３３０が配置されているＹ軸線方向に移動さ
せて位置決めする。リード加工機割出テーブル２９７
は、Ｙ軸線方向の位置決めのみでＸ軸線方向の位置決め
は必要ない。

【００８１】Ｙ軸線方向の位置の補正は、Ｙ軸線方向補
正駆動機構２９３により行う（図２４参照）。Ｙ軸線方
向補正駆動機構２９３は、リード加工機割出テーブル２
９７のＹ軸線方向の微妙な位置を加工のとき補正するた
めのものである。したがって、リード加工機割出テーブ
ル２９７及びそのＹ軸線方向補正駆動機構２９３の構造
機能は、リード加工機割出テーブル２９８及びその後記
する送り補正機構３８０と実質的に同一でありその詳細
な説明及び図示は省略する。

【００８２】［リード加工機割出テーブル２９８のＹ軸
線方向送り補正機構３８０］図２５は、リード加工機割
出テーブル２９８の側面図である。リード加工機割出テ
ーブル２９８は、パッケージＩＣ５を固定するテーブル
であり、パッケージＩＣ５のリード線３の先端を曲げ加
工するために回転角度位置を割り出し、かつＹ軸線方向
を補正するための加工用のテーブルである。この曲げ加
工工程は機械加工の最後の加工工程である。クロス台２
７５上には２本のリニアレール３８５が配置され、この
リニアレール３８５上にはリニアガイド３８６によりテ
ーブル台３８４がＹ軸線方向に移動自在に設けられてい
る。

【００８３】テーブル台３８４にリード加工機割出テー
ブル２９８が搭載されている。テーブル台３８４には、
連結部材３８３を介してボールナット３８２に固定され
ている。ボールナット３８２は、ボールねじ３８１にね
じ込まれている。ボールねじ３８１は、クロス台２７５
に回転自在に支持され、Ｙ軸補正用サーボモータ３９２
に連結されている。Ｙ軸補正用サーボモータ３９２を回
転駆動すると、テーブル台３８４をＹ軸線方向に駆動す
ることになる。Ｙ軸補正用サーボモータ３９２、ボール
ねじ３８１、ボールナット３８２、連結部材３８３等
は、Ｙ軸線方向送り補正機構３８０を構成する。Ｙ軸線
方向送り補正機構３８０は、リード加工機割出テーブル
２９８のＹ軸線方向の微妙な位置を加工のとき補正する
ためのものである。

【００８４】［リード加工機割出テーブル２９８］テー
ブル台３８４上にリード加工機割出テーブル２９８が搭
載されている。テーブル台３８４には、４本の支持柱３
８８の下端が固定されている。支持柱３８８には、矩形
の板部材３０９が上下動自在に軸受を介して支持されて
いる。板部材３０９は、リード加工機割出テーブル２９
８の本体である。サーボモータ３００の出力軸にはタイ
ミングプーリ３０１が固定されている。タイミングプー
リ３０１と離れた位置に、タイミングプーリ３０３が回
転自在に板部材３０９に設けられた軸に固定されてい
る。

【００８５】タイミングプーリ３０１とタイミングプー
リ３０３との間には、タイミングベルト３０２が掛け渡
してあり、サーボモータ３００の回転を減速して伝達す
る。更に、タイミングプーリ３０３の下部にはこれと同
軸にタイミングプーリが固定され、このタイミングプー
リの回転を回転テーブル３０５に伝達する。結局、タイ
ミングプーリ３０１、タイミングベルト３０２、タイミ
ングプーリ３０３等から回転テーブル３０５を所定角度
位置に割り出すための減速機構３０４を構成している。

【００８６】回転テーブル３０５の割出し角度位置の検
出は、タイミングプーリ３０３の軸に連結された円板を
フォトセンサーである角度検出センサー３９１が検出し
て行う。減速機構３０４により回転テーブル３０５を所
定角度に回転させて所望の割出しを行う。回転テーブル
３０５は内蔵している真空チャックでパッケージＩＣ５
を把持固定する。回転テーブル３０５に把持されたパッ
ケージＩＣ５は、後記するＩＣリード曲げ装置４００に
移送（Ｙ軸線方向）したのち、ＩＣリード曲げ装置４０
０の加工位置に移動させるために下降し、加工が終了し
たら上昇させなければならない。

【００８７】この回転テーブル３０５の上下動は、回転
テーブル上下駆動機構３０８により行う。テーブル台３
８４の上には、シリンダ３８７が搭載されている。シリ
ンダ３８７のピストンロッドの先端にはカム３８９が固
定されている。カム３８９には、カムフォロア３９０が
接している。カムフォロア３９０は、板部材３０９の裏
面に固定されている。シリンダ３８７を駆動すると、カ
ム３８９が移動しこのカム３８９の移動によりこれに接
しているカムフォロア３９０が追従するので、板部材３
０９が上昇する。この上昇により板部材３０９に搭載さ
れた回転テーブル３０５が上昇する。回転テーブル３０
５の下降は前記上昇とは逆の動作により行う。

【００８８】［第３移送装置３１０］図２７、図２８
（ａ），（ｂ）、図２９（ａ），（ｂ）、図３０は第３
移送装置３１０を示し、図２７はシステムに組まれたと
きの正面図、図２８は左側面図、図２９（ａ）は第３移
送装置の平面図、図２９（ｂ）は第３移送装置の正面
図、図３０は図２９のＡ−Ａ線で切断した断面図であ
る。第３移送装置３１０は、後記するプレス３６０の前
面に固定配置されている。板金材で作られた矩形状のプ
レート３１１は、プレス機３６０のベース３６１に固定
されている。

【００８９】プレート３１１の前面には、２本のレール
３１２が垂直方向に配置固定されている。レール３１２
の案内面にはリニアベアリング３１３が移動自在に配置
されている。プレート３１１には取付部材３１４により
空気圧で駆動されるシリンダ３１５が固定されている。
シリンダ３１５は、レール３１２と平行に配置されてい
る。両リニアベアリング３１３には取付部材を介して上
下移動アーム３１７が固定されている。上下移動アーム
３１７には、シリンダ３１５のピストンロッド３１６が
固定されている。

【００９０】プレート３１１の前面には、Ｌ字状の取付
部材３１８を介してショックアブソーバー３１９、スト
ッパ３２０が固定されている。一方、上下移動アーム３
１７には、Ｚ字状に曲げられたドッグ支持部材３２１の
下端が固定されている。ドッグ支持部材３２１の上端に
は、ドッグ３２２が固定されている。シリンダ３１５を
駆動することにより、上下移動アーム３１７が上下移動
し、ドッグ３２２がショックアブソーバー３１９に最初
に衝突してその速度は減速された後、ストッパ３２０に
よりドッグ３２２はその位置に止められる。

【００９１】上下移動アーム３１７の下面にはＬ字状の
取付部材３２３を介して真空チャック３２５が固定され
ている。真空チャック３２５は前記４台のリード加工機
割出テーブル２９５、２９６、２９７、２９８の回転テ
ーブル３０５が配置されている間隔に合致するように等
間隔位置に３個配置されている。

【００９２】したがって、第３移送装置３１０は、同時
に３個のパッケージＩＣ５を同時に真空チャック３２５
で把持し、シリンダ３１５の上下駆動（Ｚ軸線方向）で
パッケージＩＣ５を上下させ、かつリード加工機テーブ
ル２６０の横の移動（Ｘ軸線方向）によりパッケージＩ
Ｃ５を次の回転テーブル３０５に移送する。すなわち、
把持又は開放時の上下運動はエアシリンダ３１５で行
い、リード加工機テーブル２６０の横の移動で横方向の
移送をする。したがって、第３移送装置３１０の真空チ
ャック３２５は、シリンダ３１５の上下駆動運動しなが
ら同時に３個のパッケージＩＣ５を同時に真空チャック
３２５で把持して、リード加工機割出テーブル２９５な
いし２９８の各割出しテーブル３０５に１ピッチ単位で
移送する。

【００９３】第３移送装置３１０と同じベース３１１の
側面には、ＣＣＤカメラ３２６が配置されている。ＣＣ
Ｄカメラ３２６の下部位置には、光源であるライト３２
７が配置されている。ＣＣＤカメラ３２６は、リード加
工機割出テーブル２９５上に載置されライト３２７で照
射されたパッケージＩＣ５の中心位置、及びパッケージ
ＩＣ５の種類等を特定するためのものである。パッケー
ジ、リードフレーム２等の形状、リード線３の本数、大
きさ等を計測して、予め入力されているデータと比較し
てその種類を特定する。

【００９４】パッケージＩＣ５の中心位置が計測される
と、この中心位置に合致するように、リード加工機割出
テーブル２９５ないし２９８の各割出しテーブル３０５
を位置決めする。本実施例では、この計測結果によりダ
ム部７のＸ，Ｙ軸の位置を基準にして他の３台のリード
加工機割出しテーブル２９５、２９７、２９８の位置決
めを行う。

【００９５】［切断用金型３３０］図３１、図３２、図
３３、図３４は切断用金型３３０を示し、図３１は全体
の正面図、図３２はパッケージＩＣ５の４隅をＬ字形に
切断するピンチ部をカットするための切断用金型の部分
断面図、図３３はダム部７をカットするための切断用金
型の部分断面図、図３４はリード先端部８をカットする
ための切断用金型の部分断面図である。金型のベース３
３１には切断したとき排出される切粉を受け入れるため
の排出空間が形成されている。ベース３３１の上には金
型保持台３４０が搭載されている。

【００９６】金型保持台３４０は切断用の金型を保持す
るためのものである。金型保持台３４０には前記排出空
間に対応して孔が形成されているので、切断用金型で切
断された切粉を排出できる。金型保持台３４０の上面に
はピンチカット下型３３９が固定配置されている。ベー
ス３３１には、２本のスリーブ３３２の下端が固定され
ている。スリーブ３３２には、可動台３３３が上下動自
在に案内されている。可動台３３３の上部には後記する
プレス機３６０（図３５参照）で駆動するための継手３
３４が一体に形成されている。

【００９７】継手３３４の内部にはＴ字状のソケット３
３５が形成されている。このソケット３３５にプレス機
３６０の継手が接続される。可動台３３３の下面には金
型保持台３４２が固定されている。金型保持台３４２に
はピッチカット上型３４１が固定配置されている。金型
保持台３４２の下面にはストリッパー３４３が上下動自
在に配置されている。ストリッパー３４３は、ボルト３
４５を介してＴボルト３４４に固定されている。

【００９８】Ｔボルト３４４の上部位置には可動台３３
３に内装されたコイルスプリング３４６が配置されてい
る。コイルスプリング３４６は常時Ｔボルト３４４を下
方に押している。したがって、ストリッパー３４３は切
断時に被加工物を固定し、切断後被加工物であるパッケ
ージＩＣ５を押圧して刃物から分離するためのストッリ
ッパー機構を構成することになる。ブッシュ孔３３６は
ストリッパー３４３を案内するための孔である（図３３
参照）。ダム切断刃３５０は、切断部分が狭いために比
較的薄く櫛刃（フォーク）状の刃である。先端切断刃３
５３は下刃３５４と共同してリード先端部８を直線に切
り落とすためのものであり、幅の広い切刃を備えてい
る。

【００９９】［プレス機３６０］図３５、図３６、図３
７は、ねじプレス機３６０を示し、図３５は正面断面
図、図３６は図３５のＡ−Ａ線で切断した断面図、図３
７は右側面図である。ベース３６１の上には、円筒状の
下部が開放された円筒本体３６２が固定されている。円
筒本体３６２にはねじ軸３６３が軸受３６４により回転
自在に支持されている。ねじ軸３６３の上端にはタイミ
ングプーリ３６７が固定されている。サーボモータ３７
１の出力軸３７０にはタイミングプーリ３６９が固定さ
れている。タイミングプーリ３６９とタイミングプーリ
３６７の間にはタイミングベルト３６８が掛け渡してあ
る。サーボモータ３７１を起動するとタイミングプーリ
３６９、タイミングベルト３６８、及びタイミングプー
リ３６７を回転駆動しねじ軸３６３を回転駆動する。

【０１００】ねじ軸３６３には、ナット部材３６６がね
じ込まれている。ナット部材３６６はラム３９９に一体
に固定されており、ラム３９９は更にラム３９９が回転
しないように、その外周面にキー３７２が固定されてい
る。キー３７２は、キー溝部材３７４に形成されたキー
溝３７３に挿入され、摺動自在に上下動する。キー溝部
材３７４は円筒部材３６２に固定されている。ラム３９
９の下部は軸受３６５に上下動自在に挿入されている。
回転角度を検出してラム３９９の上下位置を制御するも
のである。また、タイミングプーリ３６７の外周には、
固定部材３７８を介して非接触センサー３７９が配置さ
れ、タイミングプーリ３６７の回転角度を検知する。ま
た、ラム３９９の外周にはドッグ３７５が固定されてお
り、ドッグ３７５は、円筒本体３６２に固定された上接
触センサー３７６、下接触センサー３７７により、上下
の終端位置が検知される。

【０１０１】ラム３９９の下端には、連結ボルト３９７
がねじ込んで固定されている。連結ボルト３９７の頭３
９８は、切断用金型３３０のソケット３３５に挿入して
連結するためのものである。サーボモータ３７１を起動
するとタイミングプーリ３６９、タイミングベルト３６
８、及びタイミングプーリ３６７を回転駆動しねじ軸３
６３を回転駆動する。ねじ軸３６３の回転駆動により、
ナット部材３６６がキー溝３７３に沿って上下動して切
断用金型３３０の上型である可動台３３３を駆動する。

【０１０２】［ＩＣリード曲げ装置４００］図３８は、
ＩＣリード曲げ装置の全体斜視図である。ＩＣリード曲
げ装置４００はリード線３をＺ字状に曲げるための曲げ
加工装置である。本加工機のフレームの上には、基板４
０１が固定されている。基板４０１上には移動板４０２
が水平面上の１方向（Ｙ軸線方向）に移動可能に設置さ
れている。基板４０１上にはまた、リード支持基台４５
３が固定されており、そのリード支持基台４５３上にリ
ード支持固定部材４５１とリード支持可動部材４５２か
ら成るリード把持手段が設置されている。Ｙ軸線方向
は、移動板４０２がリード把持手段に対して接近離反す
る方向に設定されている。パッケージＩＣ５のリード線
３は前記した回転テーブル３０５の上に位置決めされて
固定載置される。パッケージＩＣ５のリード線３は根元
部分をリード支持固定部材４５１とリード支持可動部材
４５２とによって上下から挟持されて把持される。

【０１０３】図３９は、ＩＣリード曲げ装置の側面から
の断面図である。基板４０１上には、Ｙ軸線方向にＹ軸
ガイド４１１が設けられており、Ｙ軸ガイド４１１上に
はＹ軸線方向に移動可能にＹ軸スライダ４１２が案内さ
れている。Ｙ軸スライダ４１２は移動板４０２の下面に
固定されており、これによって移動板４０２はＹ軸線方
向に滑らかに移動することが可能である。移動台４０２
のＹ軸方向の駆動は、Ｙ軸サーボモータ４２１の動力に
よる。Ｙ軸サーボモータ４２１の出力軸は、Ｙ軸カップ
リング４２２によりＹ軸ボールネジ４２３に接続され、
回転が伝達される。Ｙ軸ボールネジ４２３にはＹ軸ボー
ルナット４２４が螺合しており、Ｙ軸ボールナット４２
４は連結部材４２５を介して移動台４０２に回転不能に
固定されている。したがって、Ｙ軸サーボモータ４２１
の回転により、移動台４０２はＹ軸線方向に直線駆動さ
れる。

【０１０４】リード線３は、先端部を下部リード保持部
材４４１および上部リード保持部材４４２によって保持
され、所定の形状に曲げ加工を施される。その際、リー
ド線３の根元部分はリード支持固定部材４５１とリード
支持可動部材４５２によって挟持され動かないように支
持されている。下部リード保持部材４４１とリード支持
可動部材４５２は、Ｚ軸サーボモータ４３１によって垂
直方向であるＺ軸方向に駆動される。Ｚ軸サーボモータ
４３１の出力軸は、Ｚ軸カップリング４３２によりＺ軸
ボールネジ４３３に接続されている。また、上部リード
保持部材４４２は、シリンダ装置４４３によりシリンダ
シャフト４４４を介してＺ軸線方向に駆動される。

【０１０５】図４０は、下部リード保持部材４４１およ
び上部リード保持部材４４２、ならびにリード支持可動
部材４５２のＺ軸方向駆動機構の拡大図である。移動台
４０２には、垂直方向のＺ軸ガイド４３５が４本固定さ
れている。Ｚ軸ガイド４３５は円柱形状であり、下部移
動板４８１、上部移動板４９１およびローラ保持板５６
１をＺ軸方向に案内する。Ｚ軸サーボモータ４３１によ
って駆動されるＺ軸ボールネジ４３３は中央部の上下
に、下部ボールネジ４６１と上部ボールネジ４６２とを
有している。下部ボールネジ４６１と上部ボールネジ４
６２とは、互いに逆ネジであり、ピッチは同じである。

【０１０６】下部ボールネジ４６１には下部ボールナッ
ト４７１が螺合しており、下部ボールナット４７１は回
転不能に下部移動板４８１に固定されている。下部移動
板４８１の先端部には下部リード保持部材４４１が固定
されている。したがって、Ｚ軸サーボモータ４３１によ
ってＺ軸ボールネジ４３３を回転駆動することにより、
下部リード保持部材４４１をＺ軸方向に移動させること
ができる。また、上部ボールネジ４６２には上部ボール
ナット４７２が螺合しており、上部ボールナット４７２
は回転不能にローラ保持板５６１に固定されている。ロ
ーラ保持板５６１の先端部には駆動ローラ４５６が回転
自在に軸支されている。したがって、Ｚ軸サーボモータ
４３１によってＺ軸ボールネジ４３３を回転駆動するこ
とにより、駆動ローラ４５６をＺ軸方向に移動させるこ
とができる。

【０１０７】下部ボールネジ４６１と上部ボールネジ４
６２とが互いに逆ネジであるから、Ｚ軸ボールネジ４３
３の回転により駆動ローラ４５６と下部リード保持部材
４４１とは上下逆方向に等距離だけ移動することにな
る。駆動ローラ４５６は係合部材４５４の係合溝５４１
に係合しており、駆動ローラ４５６をＺ軸線方向に移動
させることにより、バネ４５５を介してリード支持可動
部材４５２をリード支持固定部材４５１に向けて押圧付
勢することができる。駆動ローラ４５６と係合溝５４１
の係合機構は、移動板４０２のＹ軸線方向の移動に無関
係にリード支持可動部材４５２を付勢するためのもので
ある。

【０１０８】係合溝５４１によって、移動板４０２のＹ
軸線方向の移動を吸収している。上部リード保持部材４
４２を先端部に固定した上部移動板４９１は、シリンダ
装置４４３によりシリンダシャフト４４４を介してＺ軸
線方向に押圧駆動される。これにより、上部リード保持
部材４４２が下部リード保持部材４４１に対して押圧付
勢される。このように空気圧等により上部リード保持部
材４４２が下部リード保持部材４４１に付勢された状態
では、下部リード保持部材４４１が移動すればその移動
に追従して上部リード保持部材４４２も付勢状態のまま
一緒に移動することになる。

【０１０９】図４１は、ＩＣリードの曲げ加工を行う際
に、リードの根元部分を固定支持するリード把持手段の
拡大正面図であり、一部を断面で表している。また、図
４２は、図４１のリード把持手段のＡ−Ａ矢視断面図で
ある。リード把持手段はリード支持基台４５３上に設置
されている。リード支持基台４５３は基板４０１に固定
設置されている。リード把持手段は、下側の位置固定の
リード支持固定部材４５１と、上側のリード支持可動部
材４５２とから成る。リード支持可動部材４５２は前述
のように、Ｚ軸サーボモータ４３１およびＺ軸ボールネ
ジ４３３により、リード支持固定部材４５１に向けて押
圧付勢される。

【０１１０】係合部材４５４にはＺ軸線方向にガイド棒
４５７が固定されている。上部リード支持部材取付部５
２１と下部リード支持部材取付部５１１はガイド棒４５
７に対して相対移動可能に嵌合している。このガイド棒
４５７により、係合部材４５４とリード支持可動部材４
５２は、リード支持固定部材４５１に対してＺ軸線方向
に移動可能に案内される。係合溝５４１内に係合した駆
動ローラ４５６を下降させることによって係合部材４５
４を下降させ、さらにバネ４５５を介してリード支持可
動部材４５２を下降させることによってリード根元部の
固定支持を行う。リード支持可動部材４５２がリード根
元部に接触してからも、バネ４５５による支持力が所定
の大きさになるまで、係合部材４５４をさらに下降させ
る。

【０１１１】上部リード支持部材取付部５２１と下部リ
ード支持部材取付部５１１の内部は、空間５２２と空間
５１２が形成されており、これらの空間５２２、５１２
の内部を上部リード保持部材４４２と下部リード保持部
材４４１がＹ軸線、Ｚ軸線方向に自由に移動できるよう
に構成されている。図４３は、パッケージＩＣ５のリー
ド曲げの様子を示す図である。パッケージＩＣ５は回転
テーブル３０５の上に位置決めされて固定支持される。

【０１１２】回転テーブル３０５は、真空吸着等によっ
てパッケージＩＣ５を吸着支持するものであり、パッケ
ージＩＣ５の加工すべきリードＬを加工位置に割り出す
割り出し回転を行う機能がある。リードＬの根元部をリ
ード支持固定部材４５１とリード支持可動部材４５２に
より押圧支持した状態で、リードＬの先端部を下部リー
ド保持部材４４１と上部リード保持部材４４２とによっ
て挟持する。そして、下部リード保持部材４４１と上部
リード保持部材４４２とを図４３に図示するように円弧
状の軌跡を描くようにＹ軸サーボモータ４２１、Ｚ軸サ
ーボモータ４３１を制御して、リードＬの曲げ加工を行
う。

【０１１３】［反転装置５６０］図４４、図４５、図４
６は、反転装置５６０を示すものであり、図４４は平面
図であり、図４５は正面図であり、図４６は側面図であ
る。反転装置５６０は、加工が完了してパッケージＩＣ
５を反転させながら仮置台５６１に仮置きするためのも
のである。仮置きされたパッケージＩＣ５は、搬送装置
によりトレイに積層して収納される（図示せず）。ロー
タリーアクチュエータ５６２は、エアーで作動するもの
で揺動回転する出力軸５６３を備えたものである。出力
軸５６３には、揺動アーム５６４が固定されている。揺
動アーム先端には、パッケージＩＣ５を把持するための
真空チャック５６５が配置されている。

【０１１４】仮置台５６１は、揺動アーム５６４の先端
が貫通するように貫通孔５６６が形成されている。した
がって、揺動アーム５６４がパッケージＩＣ５を把持し
て揺動すると、この貫通孔５６６を貫通してパッケージ
ＩＣ５のみを仮置台５６１に載置することになる。出力
軸５６３の根本には、揺動アーム５６４と一体に揺動す
るドッグ５７８が固定されている。ロータリアクチュエ
ータ５６２を固定しているフレーム５５９に、ドッグ５
７８の揺動を受け止めるためのショックアブソーバ５６
７が配置固定されている。加工が完了したパッケージＩ
Ｃ５を真空チャック５６５で把持した揺動アーム５６４
がパッケージＩＣ５を仮置台５６１に載置する時、ショ
ックアブソーバ５６７は、ドッグ５７８の先端を受け止
めて揺動を緩衝する。

【０１１５】［他の実施の形態］前記実施の形態では幅
寄せ装置１２０を備えているが、前記説明から理解され
るようにリードフレーム２はカセット把持機構６５で位
置決め、すなわちセンタリングされているので前記幅寄
せ装置１２０は必ずしも必要ない。前記切断用金型３３
０は１台で構成されたものであったが、複数のもので構
成しても良い。また、前記切断加工の内容は前記加工に
限定されず、パッケージＩＣ５の内容によって変えられ
る。

【０１１６】［個片ローラーカット装置５８０］前記し
た個片カット装置１６０は、２個の回転切断刃の間に挟
んでせん断加工により、リードフレーム２を切断して個
々のパッケージＩＣ５とするものであった。図４７、図
４８、図４９に示すものは、円板刃をリードフレーム２
上で転動させて切断するタイプの他の実施の形態を示す
個片ローラーカット装置５８０である。図４７は、個片
ローラーカット装置５８０の平面図であり、図４８は図
４７の正面図、図４９は図４８の右側面断面図である。
ベース板５８１は、システムのフレームに固定されてい
る。

【０１１７】ベース板５８１には、平行に２本の断面が
円形のコラム５８２の下端が固定配置されており、その
上部は横板５８３により連結固定されている。横板５８
３の最上部には、エアシリンダ５８４が固定配置されて
いる。エアシリンダ５８４の出力軸であるピストンロッ
ド５８５には、上下移動台５８６の上端に固定されてい
る。上下移動台５８６は、略立方体状の形をしたもので
あり、フレーム構造のものである。

【０１１８】上下移動台５８６の後部の上下位置には、
４ヶ所にコラム５８２上を上下移動台５８６が上下動す
るための軸受５８７が設けられている。結局、エアシリ
ンダ５８４の駆動により、上下移動台５８６がコラム５
８２上を上下動することになる。上下移動台５８６の内
部には、レール５９０が固定されている。レール５９０
上には、リニアベアリング５９１が移動自在に配置され
ている。

【０１１９】リニアベアリング５９１には、連結部材５
９２が固定されており、この連結部材５９２は背部に配
置された被駆動部材５９３に固定されている。被駆動部
材５９３は、リニアベアリング５９１を駆動するための
ものである。一方、ロッドレスシリンダ５９５の両端が
上下移動台５８６に固定されている。連結部材５９２の
下面には、切断刃支持部材５９７が固定されている。切
断刃支持部材５９７には、切断刃支持軸５９８が固定さ
れており、この切断刃支持軸５９８には切断刃５９９が
回転自在に軸受により支持されている。

【０１２０】したがって、ロッドレスシリンダ５９５、
被駆動部材５９３、連結部材５９２は、上下移動台５８
６に搭載され共に上下動し、ロッドレスシリンダ５９５
の駆動により切断刃５９９は、レール５９０に案内され
て移動する。コラム５８２の下部には、上下動テーブル
６００が上下動自在に配置されている。上下動テーブル
６００の上部には加工テーブル６０１が配置されてい
る。

【０１２１】加工テーブル６０１上には、リードフレー
ム２を固定するための真空吸着チャック６０２が配置さ
れており、切断加工中にリードフレーム２を加工テーブ
ル６０１上に固定する。加工テーブル６０１には、スリ
ット６０３が形成されている。スリット６０３は、リー
ドフレーム２を切断するときに切断刃５９９を挿入する
ためのものである。

【０１２２】上下動テーブル６００の下部には、テーブ
ル上下駆動機構６１０が配置されている。テーブル上下
駆動機構６１０は、リードフレーム２を加工テーブル６
０１に搭載するときに、干渉しないようにテーブル６０
０を下方に移動させるためのものである。テーブル６０
０の下面に直線カム６１１が固定されている。直線カム
６１１には、ローラであるカムフォロア６１２が接して
いる。カムフォロア６１２は、移動台６１３上に回転自
在に支持されている。移動台６１３は、ベース板５８１
に固定された２本のレール６１４上をリニアベアリング
６１５に案内されて移動する。

【０１２３】移動台６１３は、エアシリンダ６１６の出
力ロッドに連結されており、この駆動によりレール６１
４上を移動する。この駆動により、カムフォロア６１２
が移動すると、直線カム６１１を押し上げてテーブル６
００全体を押し上げ、又は下げることになる。

【０１２４】［回転テーブル上下駆動機構６２０］前記
した回転テーブル３０５（図２５、図２６参照）では、
パッケージＩＣ５を加工のために切断用金型３３０に載
置するとき、カム機構からなる回転テーブル上下駆動機
構３０８により上下動させている。しかしながら、この
回転テーブル３０５の上下動は、カム機構ではなくても
良い。図５０に示すものは、エアシリンダにより回転テ
ーブル上下させる例である。回転テーブル６２１の回転
中心軸６２５には空気を吸入するための真空孔６２２が
形成されている。この真空孔６２２から空気を吸い込ん
でパッケージＩＣ５を回転テーブル６２１に吸着する。

【０１２５】回転中心軸６２５には、ピストン６２３が
形成されており、このピストン６２３はシリンダ６２４
に挿入されている。したがって、シリンダ６２４に空気
を導入するとピストン６２３が移動し、回転テーブル６
２１を上下させる。回転中心軸６２５の下部には、歯車
６２６が固定されており、歯車６２６は更に歯車６２７
は更に電動サーボモータ（図示せず）により回転駆動さ
れる。したがって、回転テーブル６２１は、歯車６２７
により割出し駆動されることになる。

【０１２６】

【発明の効果】以上詳記したように、本発明は、１台の
加工システムで寸法、形状の異なるパッケージＩＣを大
量に効率良く位置決め及びセンタリングさせて機械加工
ができるので、異なる設備が必要でなく加工システムが
簡素化される。生産量を増大しようとするときは、新た
な設備は必要ではなく設置台数を増加させるのみで対応
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、本発明のＩＣリードフレーム加
工システムの動作の概要を示す図である。図１（ｂ）
は、パッケージＩＣの正面図である。

【図２】図２は、ＩＣリードフレーム加工装置の外観を
示す図である。

【図３】図３は、ＩＣリードフレーム加工装置の平面図
である。

【図４】図４は、ＩＣカセットを示す斜軸投影図であ
る。

【図５】図５は、ＩＣストッカを示す図である。

【図６】図６は、ＩＣストッカのカセット昇降機構を作
動し上昇させたときの状態を示す図である。

【図７】図７は、図５の右側面図である。

【図８】図８は、図５の平面図である。

【図９】図９は、図５のカセット把持機構部分の左側面
図である。

【図１０】図１０は、ＩＣ押上機構の正面図である。

【図１１】図１１は、幅寄せ装置の平面図であり、図１
２のＢ−Ｂ線で切断したときの断面図である。

【図１２】図１２は、図１１の正面図である。

【図１３】図１３は、図１２のＡ−Ａ線で切断した側面
図である。

【図１４】図１４は、第１搬送装置のアーム先端の断面
図である。

【図１５】図１５は、幅寄せ装置の切断断面図である。

【図１６】図１６は、リードフレームを１個単位に切断
する個片カット装置の一部断面した正面図である。

【図１７】図１７は、図１６の平面図である。

【図１８】図１８は、回転切断刃部分の断面図である。

【図１９】図１９は、第２移送装置を示す正面図であ
る。

【図２０】図２０は、図１９の平面図である。

【図２１】図２１は、図１９の左側面図である。

【図２２】図２２は、リード加工機テーブルを示す正面
図である。

【図２３】図２３は、図２２の平面図である。

【図２４】図２４は、リード加工機テーブルに搭載され
ている４台のリード加工機割出テーブルを除去したとき
の図である。

【図２５】図２５は、リード加工機割出テーブルの側面
図である。

【図２６】図２６（ａ）は、リード加工機割出テーブル
の側面図であり、図２６（ｂ）は真空チャック部分の拡
大断面図である。

【図２７】図２７は、第３移送装置をＩＣリードフレー
ム加工システムに配置したときの正面図である。

【図２８】図２８は、図２７の左側面図である。

【図２９】図２９（ａ）は、第３移送装置の平面図であ
り、図２９（ｂ）は、第３移送装置の正面図である。

【図３０】図３０は、図２９（ｂ）のＡ−Ａ線で切断し
た断面図である。

【図３１】図３１は、切断用金型を示す正面図である。

【図３２】図３２は、図３１の断面図でありパッケージ
ＩＣのピンチ部をカットするための切断用金型部分の断
面図である。

【図３３】図３３は、図３１の断面図でありパッケージ
ＩＣのダム部をカットするための切断用金型部分の断面
図である。

【図３４】図３４は、図３１の断面図でありリード先端
部をカットするための切断用金型部分の断面図である。

【図３５】図３５は、ねじプレス機を示す正面断面図で
ある。

【図３６】図３６は、図３５のＡ−Ａ線で切断した断面
図である。

【図３７】図３７は、図３５の右側面断面図である。

【図３８】図３８は、本発明のＩＣリード曲げ装置の全
体を示す斜軸投影図である。

【図３９】図３９は、ＩＣリード曲げ装置の側面からの
断面図である。

【図４０】図４０は、リード保持部材のＹ軸方向駆動機
構およびリード支持部材の駆動機構の拡大図である。

【図４１】図４１は、リード支持部材の拡大正面図であ
る。

【図４２】図４２は、図４１のリード支持部材をＡ−Ａ
線で切断した断面図である。

【図４３】図４３は、ＩＣリード曲げの様子を示す図で
ある。

【図４４】図４４は、加工済のパッケージＩＣの反転装
置を示すものである。

【図４５】図４５は図４４の正面図である。

【図４６】図４６は、図４４の側面図である。

【図４７】図４７は、他の個片ローラーカット装置の他
の実施の形態を示すものであり、個片ローラーカット装
置の平面図である。

【図４８】図４８は、図４７の正面図である。

【図４９】図４９は、図４８の右側面断面図である。

【図５０】図５０は、回転テーブルの他の実施例であ
る。

【符号の説明】

１…ＩＣチップ２…リードフレーム５…パッケージＩＣ２０…リードフレーム加工機３０…ＩＣカセット６５…カセット把持機構１００…ＩＣ押上機構１２０…幅寄せ装置１４０…第１移送装置１６０…個片カット装置２１０…第２移送装置２６０…リード加工機テーブル２９５，２９６，２９７，２９８…リード加工機割出テ
ーブル３１０…第３移送装置３３０…切断用金型３６０…プレス機４００…ＩＣリード曲げ装置５８０…個片ローラーカット装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】単体の加工システムとしてユニット化され
たＩＣリードフレーム加工システムであって、複数のＩＣチップを搭載したリードフレームを積層して
貯蔵するための貯蔵手段（３０，４５）と、貯蔵された前記リードフレームを１枚単位で分離するた
めの分離手段（１００）と、前記リードフレームを１個単位の前記ＩＣチップの個片
に切断してパッケージＩＣとするための個片カット手段
（１６０，５８０）と、切断された前記パッケージＩＣのリード線を機械加工す
るための機械加工手段（２１０，２６０，３３０，２９
５，３６０，４００）と、前記リードフレーム及び前記パッケージＩＣを、前記分
離手段（１００）、前記個片カット手段（１６０）、及
び前記機械加工手段（２１０，２６０，２９５，３３
０，３６０，４００）間を移送するための移送手段（１
４０，２１０，３１０）とからなることを特徴とするＩ
Ｃのリードフレーム加工システム。
【請求項２】請求項１に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記分離手段（１００）と前記個片カット手段（１６
０）との間に配置され、前記分離手段（１００）で分離
された前記リードフレームを位置決めするための幅寄せ
装置（１２０）とからなることを特徴とするＩＣリード
フレーム加工システム。
【請求項３】請求項１又は２に記載されたＩＣリードフ
レーム加工システムにおいて、前記分離手段（１００）は、前記リードフレームの最上層位置の前記リードフレーム
のみを１枚単位で分離するために、前記貯蔵手段（３
０，１００）に積層された前記リードフレームの最下面
から押し上げて分離するためのＩＣ押上機構（１００）
であることを特徴とするＩＣリードフレーム加工システ
ム。
【請求項４】請求項１又は２に記載されたＩＣリードフ
レーム加工システムにおいて、前記機械加工手段（２１０，２６０，３３０，２９５，
３６０，４００）は、前記リード線の隅部をカットし、前記リード線を相互に
連結したダム部をカットし、及び前記リード線の先端部
をカットするための切断用の切断加工手段（２６０，２
９５，３３０）と、前記リード線の先端を把持して移動
させて前記リード線の曲げ加工を行うためのリード曲げ
装置（４００）とからなることを特徴とするＩＣリード
フレーム加工システム。
【請求項５】請求項２に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記移送手段（１４０，２１０，３１０）は、前記幅寄せ装置（１２０）と前記個片カット装置（１６
０）との間で前記リードフレームを移送するための第１
移送装置（１４０）と、前記個片カット装置（１６０）で切断された前記パッケ
ージＩＣを前記機械加工手段（２１０，２６０，３３
０，２９５，３６０，４００）に移送するための第２移
送装置（２１０）と、前記機械加工手段（２１０，２６０，３３０，２９５，
３６０，４００）内の複数の機械加工工程間で前記パッ
ケージＩＣを移送するための第３移送装置（３１０）と
からなることを特徴とするＩＣリードフレーム加工シス
テム。
【請求項６】請求項４に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記切断加工手段（２６０，２９５，３３０）は、前記パッケージＩＣを搭載し、切断加工を行うためにあ
る平面で移動可能に制御されるリード加工機テーブル
（２６０）と、前記リード加工機テーブル（２６０）上に載置された前
記パッケージＩＣを実質的に前記平面上での回転角度位
置を割り出すためのリード加工機割出テーブル（２９５
〜２９８）と、前記リード線を切断するための切断用金型（３３０）と
からなることを特徴とするＩＣリードフレーム加工シス
テム。
【請求項７】請求項４に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記切断加工手段（２６０，２９５，３３０）は、前記
リード線の隅部のカットと、前記リード線のダム部のカ
ットと、及び前記リード線の先端部をカットするため
に、同一のプレス装置（３６０）で同時に駆動される切
断用金型（３３０）であることを特徴とするＩＣリード
フレーム加工システム。
【請求項８】請求項６に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記リード加工機割出テーブル（２９５〜２９８）は、前記リード線の隅部であるピンチ部（６）をカットする
ために、前記パッケージＩＣを実質的に前記平面上での
回転角度位置を割出す第１リード加工機割出テーブル
（２９５）と、前記リード線が互いに分離しないように一部を連結した
ダム部を切断するために、前記パッケージＩＣを実質的
に前記平面上での回転角度位置を割出す第２リード加工
機割出テーブル（２９６）と、前記リード線が分離しないように先端が連結されたリー
ド先端部を切断するために、前記パッケージＩＣを実質
的に前記平面上での回転角度位置を割出す第３リード加
工機割出テーブル（２９７）と、前記リード線の先端を曲げ加工するために、前記パッケ
ージＩＣを実質的に前記平面上での回転角度位置を割出
す第４リード加工機割出テーブル（２９８）とからなる
ことを特徴とするＩＣリードフレーム加工システム。
【請求項９】請求項８に記載されたＩＣリードフレーム
加工システムにおいて、前記第１リード加工機割出テーブル（２９５）、前記第
３リード加工機割出テーブル（２９７）、及び前記第４
リード加工機割出テーブル（２９８）の前記平面上での
位置を補正するための送り補正駆動機構（２９１，３８
０）とを備えていることを特徴とするＩＣリードフレー
ム加工システム。