JP2003168773A - 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 - Google Patents
半導体装置のリード電極切断装置及び方法Info
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- JP2003168773A JP2003168773A JP2001369059A JP2001369059A JP2003168773A JP 2003168773 A JP2003168773 A JP 2003168773A JP 2001369059 A JP2001369059 A JP 2001369059A JP 2001369059 A JP2001369059 A JP 2001369059A JP 2003168773 A JP2003168773 A JP 2003168773A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード電極長精度をより高めるとともに、リ
ード電極長を短くすることに対する最近の要求に十分対
応することができる半導体装置のリード電極切断装置及
び方法を提供する。 【解決手段】 本装置は、ＩＣ等の半導体装置１１のリ
ード電極切断を行うものであり、ダイ１５とパンチ１３
を備え、半導体装置１１のリード電極１２を所定長さに
切断する切断金型１０を有する。ダイ１５は水平方向に
スライド可能に構成される。また、ダイ１５は、本来の
リード電極切断の役割に加え、水平方向にスライド可能
に構成され、半導体装置１１の樹脂モールド部の位置を
基準に半導体装置１１の水平方向の位置決めを行う位置
決め機構（ガイド）の役割も行う。
ード電極長を短くすることに対する最近の要求に十分対
応することができる半導体装置のリード電極切断装置及
び方法を提供する。 【解決手段】 本装置は、ＩＣ等の半導体装置１１のリ
ード電極切断を行うものであり、ダイ１５とパンチ１３
を備え、半導体装置１１のリード電極１２を所定長さに
切断する切断金型１０を有する。ダイ１５は水平方向に
スライド可能に構成される。また、ダイ１５は、本来の
リード電極切断の役割に加え、水平方向にスライド可能
に構成され、半導体装置１１の樹脂モールド部の位置を
基準に半導体装置１１の水平方向の位置決めを行う位置
決め機構（ガイド）の役割も行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のリー
ド電極切断装置及び方法に関し、詳しくは、多数個の樹
脂モールドされた半導体装置を整列配置したリードフレ
ームから分離された個別の半導体装置のリード電極を、
所定のリード電極長に揃えて切断する半導体装置のリー
ド電極切断装置及び方法に関するものである。
ド電極切断装置及び方法に関し、詳しくは、多数個の樹
脂モールドされた半導体装置を整列配置したリードフレ
ームから分離された個別の半導体装置のリード電極を、
所定のリード電極長に揃えて切断する半導体装置のリー
ド電極切断装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等の導
体装置は、リードフレームを用いて数多くの半導体装置
が一括して製造される。そしてリードフレームから個々
の半導体装置が分離され、そのリード電極が所定のリー
ド電極長に切断され、その後各種処理（電気特性試験、
捺印、外観検査工程など）を経て、テープにマウントし
て梱包される（例えば、特許第２５３１００６号掲載公
報参照）。
体装置は、リードフレームを用いて数多くの半導体装置
が一括して製造される。そしてリードフレームから個々
の半導体装置が分離され、そのリード電極が所定のリー
ド電極長に切断され、その後各種処理（電気特性試験、
捺印、外観検査工程など）を経て、テープにマウントし
て梱包される（例えば、特許第２５３１００６号掲載公
報参照）。
【０００３】上記公報に記載の技術では、リードフレー
ムを切り出し加工位置に挿入し、位置決めした後、切断
加工している。また、切断加工時のリードフレームの位
置決めは、リードフレームに設けられた位置決め孔に、
位置決めピンを挿入することにより、行っている。
ムを切り出し加工位置に挿入し、位置決めした後、切断
加工している。また、切断加工時のリードフレームの位
置決めは、リードフレームに設けられた位置決め孔に、
位置決めピンを挿入することにより、行っている。
【０００４】しかし、上記従来技術には、次のような改
善すべき点があった。 （１）最近ではリード電極長をより短くする要求（例え
ば０．１ｍｍ程度以下まで）が多くなってきているが、
半導体装置のリード電極長を短くするためには、切断刃
を薄くしなければならない。ところが、切断刃を薄くす
ると、その強度が低下し、切断刃の破損や、切断部の形
状の不揃いを招く。 （２）リードフレームの位置精度上限が、リードフレー
ムに設けられた位置決め孔、該位置決め孔に挿入される
位置決めピンのクリアランスにより制限される。そのた
め、リード電極長の切断精度が十分でないことがある。 （３）リード電極長の切断精度は上記に加え、リードフ
レーム上の半導体装置の位置精度によっても制限され
る。従って、半導体装置の位置ずれもリード電極長の精
度低下要因となる。
善すべき点があった。 （１）最近ではリード電極長をより短くする要求（例え
ば０．１ｍｍ程度以下まで）が多くなってきているが、
半導体装置のリード電極長を短くするためには、切断刃
を薄くしなければならない。ところが、切断刃を薄くす
ると、その強度が低下し、切断刃の破損や、切断部の形
状の不揃いを招く。 （２）リードフレームの位置精度上限が、リードフレー
ムに設けられた位置決め孔、該位置決め孔に挿入される
位置決めピンのクリアランスにより制限される。そのた
め、リード電極長の切断精度が十分でないことがある。 （３）リード電極長の切断精度は上記に加え、リードフ
レーム上の半導体装置の位置精度によっても制限され
る。従って、半導体装置の位置ずれもリード電極長の精
度低下要因となる。
【０００５】このように、最短のリード電極長は、上記
切断刃の厚み、切断精度により決まり、上記従来技術で
は、最近強くなりつつあるリード電極長を短くすること
への要求に対応できない。
切断刃の厚み、切断精度により決まり、上記従来技術で
は、最近強くなりつつあるリード電極長を短くすること
への要求に対応できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような従来技術の問題点を解消し、半導体装置のリー
ド電極長精度をより高めるとともに、リード電極長を短
くすることに対する最近の要求に十分対応することがで
きる半導体装置のリード電極切断装置及び方法を提供す
ることをその課題とする。
のような従来技術の問題点を解消し、半導体装置のリー
ド電極長精度をより高めるとともに、リード電極長を短
くすることに対する最近の要求に十分対応することがで
きる半導体装置のリード電極切断装置及び方法を提供す
ることをその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 （１）ダイとパンチを備え、樹脂モールドされた半導体
装置のリード電極を所定長さに切断する切断金型を有す
る、半導体装置のリード電極切断装置において、該ダイ
が水平方向にスライド可能に構成され、かつ、半導体装
置の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置の水平方
向の位置決めを行う位置決め機構を兼ねていることを特
徴とする半導体装置のリード電極切断装置。 （２）該ダイによる位置決め後、該ダイを切断位置に移
動させる移動機構を備えていることを特徴とする前記
（１）に記載の半導体装置のリード電極切断装置。 （３）半導体装置保持手段を備え、リード電極を切断す
べき半導体装置を該切断金型に搬入させる搬入機構を有
し、該半導体装置保持手段に半導体装置を保持したま
ま、リード電極を所定の長さに切断することを特徴とす
る前記（１）又は（２）に記載の半導体装置のリード電
極切断装置。 （４）リード電極切断時に、該半導体装置保持手段と該
パンチとにより半導体装置を保持するように構成されて
いることを特徴とする前記（３）に記載の半導体装置の
リード電極切断装置。 （５）ダイとパンチを備えた切断金型を用い、半導体装
置のリード電極を所定の長さに切断する、半導体装置の
リード電極切断方法において、水平方向にスライド可能
に構成された該ダイにより、半導体装置の樹脂モールド
部の位置を基準に半導体装置の水平方向の位置決めを行
い、その位置決め後に、該ダイを切断位置に移動させて
リード電極の切断を行うことを特徴とする半導体装置の
リード電極切断方法。 （６）切断すべき半導体装置を該切断金型に搬入する搬
入機構として半導体装置保持手段を備えたものを用い、
該半導体装置保持手段に半導体装置を保持したまま、リ
ード電極を所定の長さに切断することを特徴とする前記
（５）に記載の半導体装置のリード電極切断方法。 （７）該半導体装置保持手段と該パンチとにより半導体
装置を保持したまま、リード電極を所定の長さに切断す
ることを特徴とする前記（６）に記載の半導体装置のリ
ード電極切断方法。
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 （１）ダイとパンチを備え、樹脂モールドされた半導体
装置のリード電極を所定長さに切断する切断金型を有す
る、半導体装置のリード電極切断装置において、該ダイ
が水平方向にスライド可能に構成され、かつ、半導体装
置の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置の水平方
向の位置決めを行う位置決め機構を兼ねていることを特
徴とする半導体装置のリード電極切断装置。 （２）該ダイによる位置決め後、該ダイを切断位置に移
動させる移動機構を備えていることを特徴とする前記
（１）に記載の半導体装置のリード電極切断装置。 （３）半導体装置保持手段を備え、リード電極を切断す
べき半導体装置を該切断金型に搬入させる搬入機構を有
し、該半導体装置保持手段に半導体装置を保持したま
ま、リード電極を所定の長さに切断することを特徴とす
る前記（１）又は（２）に記載の半導体装置のリード電
極切断装置。 （４）リード電極切断時に、該半導体装置保持手段と該
パンチとにより半導体装置を保持するように構成されて
いることを特徴とする前記（３）に記載の半導体装置の
リード電極切断装置。 （５）ダイとパンチを備えた切断金型を用い、半導体装
置のリード電極を所定の長さに切断する、半導体装置の
リード電極切断方法において、水平方向にスライド可能
に構成された該ダイにより、半導体装置の樹脂モールド
部の位置を基準に半導体装置の水平方向の位置決めを行
い、その位置決め後に、該ダイを切断位置に移動させて
リード電極の切断を行うことを特徴とする半導体装置の
リード電極切断方法。 （６）切断すべき半導体装置を該切断金型に搬入する搬
入機構として半導体装置保持手段を備えたものを用い、
該半導体装置保持手段に半導体装置を保持したまま、リ
ード電極を所定の長さに切断することを特徴とする前記
（５）に記載の半導体装置のリード電極切断方法。 （７）該半導体装置保持手段と該パンチとにより半導体
装置を保持したまま、リード電極を所定の長さに切断す
ることを特徴とする前記（６）に記載の半導体装置のリ
ード電極切断方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を好ま
しい実施例に基づいて詳述する。この実施例は、例え
ば、多数個の樹脂モールドされた半導体装置を整列配置
したリードフレームから、個別に半導体装置を切り出し
た後、所定のリード電極長に揃えて切断する第１工程、
個別に分離、切断された半導体装置について電気特性試
験、捺印、外観検査工程などの各種処理を行う第２工
程、及び処理が終了した半導体装置をテープにマウント
して梱包する第３工程からなる半導体装置ハンドリング
システムのようなシステムにおいて、上記第１工程で適
用されるものである。本発明で、半導体装置とは、ミニ
モールドトランジスタ、ＩＣなどの、リード電極を有
し、リードフレームを用いて一括して製造される各種半
導体部品を意味する。下記の実施例ではＩＣの場合を例
に説明する。
しい実施例に基づいて詳述する。この実施例は、例え
ば、多数個の樹脂モールドされた半導体装置を整列配置
したリードフレームから、個別に半導体装置を切り出し
た後、所定のリード電極長に揃えて切断する第１工程、
個別に分離、切断された半導体装置について電気特性試
験、捺印、外観検査工程などの各種処理を行う第２工
程、及び処理が終了した半導体装置をテープにマウント
して梱包する第３工程からなる半導体装置ハンドリング
システムのようなシステムにおいて、上記第１工程で適
用されるものである。本発明で、半導体装置とは、ミニ
モールドトランジスタ、ＩＣなどの、リード電極を有
し、リードフレームを用いて一括して製造される各種半
導体部品を意味する。下記の実施例ではＩＣの場合を例
に説明する。
【０００９】図２は本実施例のリード電極切断装置の加
工対象となる半導体装置が搭載されたリードフレーム２
１を示し、図示のごとくリードフレーム２１上には多数
の半導体装置２２が整列配置して搭載されている。２３
は樹脂モールド、２４はＩＣチップ、２５はリードフレ
ーム２１に形成された位置決め孔である。
工対象となる半導体装置が搭載されたリードフレーム２
１を示し、図示のごとくリードフレーム２１上には多数
の半導体装置２２が整列配置して搭載されている。２３
は樹脂モールド、２４はＩＣチップ、２５はリードフレ
ーム２１に形成された位置決め孔である。
【００１０】図３に半導体装置分離機構の一例を模式的
に示す。この半導体装置分離機構では、短冊状のリード
フレーム２１から、個別に半導体装置２２を所定のリー
ド電極長より長いリード電極長（次節に示すリード電極
切断機構におけるリード電極切断を確実に行える長さ）
で切断、分離する。このときの電極長は、リード電極切
断機構において精度の高い加工が容易な程度の長さとす
る。図３において、２６、２７はそれぞれリードフレー
ム２１から個別に半導体装置２２を切断、分離するため
のパンチ、ダイであり、２８はリードフレーム２１の位
置決めピンである。パンチ２６、ダイ２７の寸法は、リ
ード電極長を所定のリード電極長より長く切断、分離す
るよう設定されている。
に示す。この半導体装置分離機構では、短冊状のリード
フレーム２１から、個別に半導体装置２２を所定のリー
ド電極長より長いリード電極長（次節に示すリード電極
切断機構におけるリード電極切断を確実に行える長さ）
で切断、分離する。このときの電極長は、リード電極切
断機構において精度の高い加工が容易な程度の長さとす
る。図３において、２６、２７はそれぞれリードフレー
ム２１から個別に半導体装置２２を切断、分離するため
のパンチ、ダイであり、２８はリードフレーム２１の位
置決めピンである。パンチ２６、ダイ２７の寸法は、リ
ード電極長を所定のリード電極長より長く切断、分離す
るよう設定されている。
【００１１】次に、本発明の実施例に係る半導体装置の
リード電極切断装置の一例を図１に模式的に示す。この
リード電極切断装置は、上記半導体装置分離機構により
個別に切断、分離された半導体装置のリード電極（所定
電極長より長い）を所定リード電極長に切断するもので
ある。図中１０はリード電極切断機構（切断金型）、１
１は半導体装置（ＩＣ）、１２は半導体装置１１のリー
ド電極、１３はパンチ、１４は搬入機構兼固定治具、１
５はガイド兼ダイである。
リード電極切断装置の一例を図１に模式的に示す。この
リード電極切断装置は、上記半導体装置分離機構により
個別に切断、分離された半導体装置のリード電極（所定
電極長より長い）を所定リード電極長に切断するもので
ある。図中１０はリード電極切断機構（切断金型）、１
１は半導体装置（ＩＣ）、１２は半導体装置１１のリー
ド電極、１３はパンチ、１４は搬入機構兼固定治具、１
５はガイド兼ダイである。
【００１２】本実施例のリード電極切断装置におけるリ
ード電極切断機構（切断金型）１０は、基本的に、パン
チ１３及びガイド兼ダイ１５から構成されている。パン
チ１３は図示しない上下動機構により上下方向に移動可
能になっている。搬入機構兼固定治具１４は図示しない
駆動機構により上下方向／水平方向に移動可能になって
いる。搬入機構兼固定治具１４は前工程で半導体分離機
構により個別に切断、分離された半導体装置１１（２
２）をリード電極切断機構１０内に搬入し、パンチ１３
の直上にて保持する役割を行うとともに、リード電極切
断時に半導体装置１１をパンチ１３との間に固定する役
割を行う。搬入機構兼固定治具１４は真空吸着や機械的
保持により、半導体装置１１の搬入、固定を行う（本例
では真空吸着ノズルを使用）。また、ガイド兼ダイ１５
は処理対象となる半導体装置１１に対して、図示しない
スライド機構により水平面内にて前後（図中、左右）に
スライド可能になっている。ガイド兼ダイ１５は半導体
装置１１の位置合わせのために、半導体装置１１の樹脂
モールド部の位置を基準に半導体装置１１の水平方向に
おける位置合わせを行う役割も行う。位置合わせが完了
し、パンチ１３と搬入機構兼固定治具１４による半導体
装置１１の固定が行われると、リード電極切断位置に移
動し、リード電極切断後はさらに後退するようになって
いる。パンチ１３と搬入機構兼固定治具１４は、リード
電極切断時に半導体装置１１を挟んで固定し、その状態
で半導体装置１１を上昇させ、パンチ１３とガイド兼ダ
イ１５によりリード電極１２を所定長さに切断するよう
になっている。また図示は省略してあるが、半導体装置
１１のリード電極切断後に次の工程に半導体装置１１を
搬出するための搬出手段が設けられており、この搬出手
段は、上記搬入機構兼固定治具１４を用いてもよいし、
別の機構を用いてもよい。
ード電極切断機構（切断金型）１０は、基本的に、パン
チ１３及びガイド兼ダイ１５から構成されている。パン
チ１３は図示しない上下動機構により上下方向に移動可
能になっている。搬入機構兼固定治具１４は図示しない
駆動機構により上下方向／水平方向に移動可能になって
いる。搬入機構兼固定治具１４は前工程で半導体分離機
構により個別に切断、分離された半導体装置１１（２
２）をリード電極切断機構１０内に搬入し、パンチ１３
の直上にて保持する役割を行うとともに、リード電極切
断時に半導体装置１１をパンチ１３との間に固定する役
割を行う。搬入機構兼固定治具１４は真空吸着や機械的
保持により、半導体装置１１の搬入、固定を行う（本例
では真空吸着ノズルを使用）。また、ガイド兼ダイ１５
は処理対象となる半導体装置１１に対して、図示しない
スライド機構により水平面内にて前後（図中、左右）に
スライド可能になっている。ガイド兼ダイ１５は半導体
装置１１の位置合わせのために、半導体装置１１の樹脂
モールド部の位置を基準に半導体装置１１の水平方向に
おける位置合わせを行う役割も行う。位置合わせが完了
し、パンチ１３と搬入機構兼固定治具１４による半導体
装置１１の固定が行われると、リード電極切断位置に移
動し、リード電極切断後はさらに後退するようになって
いる。パンチ１３と搬入機構兼固定治具１４は、リード
電極切断時に半導体装置１１を挟んで固定し、その状態
で半導体装置１１を上昇させ、パンチ１３とガイド兼ダ
イ１５によりリード電極１２を所定長さに切断するよう
になっている。また図示は省略してあるが、半導体装置
１１のリード電極切断後に次の工程に半導体装置１１を
搬出するための搬出手段が設けられており、この搬出手
段は、上記搬入機構兼固定治具１４を用いてもよいし、
別の機構を用いてもよい。
【００１３】次に、上記構成のリード電極切断装置の動
作について述べる。先ず、図１（ａ）に示すように、真
空吸着ノズルからなる搬入機構兼固定治具１４により半
導体装置１１をリード電極切断機構（切断金型）１０内
に搬入し、パンチ１３の直上にて保持する。この状態
で、ガイド兼ダイ１５を半導体装置１１側に前進させ、
半導体装置１１の樹脂モールド部の位置を基準に半導体
装置１１の水平方向での位置決めを行う（図１
（ｂ））。半導体装置１１の水平方向の位置合わせが終
了すると、パンチ１３を上昇させ搬入機構兼固定治具１
４との間に半導体装置１１を固定する。その後、ガイド
兼ダイ１５をリード電極切断位置に移動させる（図１
（ｃ））。次にパンチ１３と搬入機構兼固定治具１４で
半導体装置１１を固定した状態で上昇させ、パンチ１３
とガイド兼ダイ１５によりリード電極１２を所定長さに
切断する（図１（ｄ）、（ｅ））。リード電極切断後、
ガイド兼ダイ１５を後退させて、搬入機構兼固定治具１
４を上昇させ、半導体装置１１を次の工程位置に搬出す
る。
作について述べる。先ず、図１（ａ）に示すように、真
空吸着ノズルからなる搬入機構兼固定治具１４により半
導体装置１１をリード電極切断機構（切断金型）１０内
に搬入し、パンチ１３の直上にて保持する。この状態
で、ガイド兼ダイ１５を半導体装置１１側に前進させ、
半導体装置１１の樹脂モールド部の位置を基準に半導体
装置１１の水平方向での位置決めを行う（図１
（ｂ））。半導体装置１１の水平方向の位置合わせが終
了すると、パンチ１３を上昇させ搬入機構兼固定治具１
４との間に半導体装置１１を固定する。その後、ガイド
兼ダイ１５をリード電極切断位置に移動させる（図１
（ｃ））。次にパンチ１３と搬入機構兼固定治具１４で
半導体装置１１を固定した状態で上昇させ、パンチ１３
とガイド兼ダイ１５によりリード電極１２を所定長さに
切断する（図１（ｄ）、（ｅ））。リード電極切断後、
ガイド兼ダイ１５を後退させて、搬入機構兼固定治具１
４を上昇させ、半導体装置１１を次の工程位置に搬出す
る。
【００１４】以上本発明を実施例に基づいて説明してき
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、パンチ、ガイ
ド兼ダイ、搬入装置兼固定治具の形状、配置は例示した
ものに限定されず、上下逆等とした配置でも構わない。
また、搬入装置兼固定治具は、搬出装置も兼ねたが別の
搬出手段を利用してもよく、搬入装置と固定治具を別々
のものとしてもよい。
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、パンチ、ガイ
ド兼ダイ、搬入装置兼固定治具の形状、配置は例示した
ものに限定されず、上下逆等とした配置でも構わない。
また、搬入装置兼固定治具は、搬出装置も兼ねたが別の
搬出手段を利用してもよく、搬入装置と固定治具を別々
のものとしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、水平方向にスライド可
能に構成されたダイにより、半導体装置の樹脂モールド
部の位置を基準に半導体装置の水平方向の位置決めを行
い、その位置決め後に、ダイを切断位置に移動させてリ
ード電極の切断を行うようにしたので、リード電極長の
精度をより高めるとともに、短い電極長の加工にも十分
対応することが可能となる。また、ダイが半導体装置の
水平方向の位置決めを行う位置決め機構（ガイド）を兼
ねているため、装置構成をより一層簡素化することがで
きる。また、切断すべき半導体装置を切断金型に搬入す
る搬入機構として半導体装置保持手段を備えたものを用
い、半導体装置保持手段に半導体装置を保持したまま、
リード電極を所定の長さに切断すれば、別の固定機構が
不要となるため、リード電極切断装置の装置構成が簡素
になり、装置の動作信頼性を高めることができる。
能に構成されたダイにより、半導体装置の樹脂モールド
部の位置を基準に半導体装置の水平方向の位置決めを行
い、その位置決め後に、ダイを切断位置に移動させてリ
ード電極の切断を行うようにしたので、リード電極長の
精度をより高めるとともに、短い電極長の加工にも十分
対応することが可能となる。また、ダイが半導体装置の
水平方向の位置決めを行う位置決め機構（ガイド）を兼
ねているため、装置構成をより一層簡素化することがで
きる。また、切断すべき半導体装置を切断金型に搬入す
る搬入機構として半導体装置保持手段を備えたものを用
い、半導体装置保持手段に半導体装置を保持したまま、
リード電極を所定の長さに切断すれば、別の固定機構が
不要となるため、リード電極切断装置の装置構成が簡素
になり、装置の動作信頼性を高めることができる。
【図１】本発明に従う実施例に係る半導体装置のリード
電極切断装置の構造を模式的に示す図及びリード電極切
断工程の説明図である。
電極切断装置の構造を模式的に示す図及びリード電極切
断工程の説明図である。
【図２】多数の半導体装置が整列配置して搭載されたリ
ードフレームの説明図である。
ードフレームの説明図である。
【図３】半導体装置分離機構の説明図である。
１０ リード電極切断機構（切断金型）
１１ 半導体装置（ＩＣ）
１２ リード電極
１３ パンチ
１４ 搬入手段兼固定手段（真空吸着ノズル）
１５ ガイド兼ダイ
Claims (7)
- 【請求項１】 ダイとパンチを備え、樹脂モールドされ
た半導体装置のリード電極を所定長さに切断する切断金
型を有する、半導体装置のリード電極切断装置におい
て、 該ダイが水平方向にスライド可能に構成され、かつ、半
導体装置の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置の
水平方向の位置決めを行う位置決め機構を兼ねているこ
とを特徴とする半導体装置のリード電極切断装置。 - 【請求項２】 該ダイによる位置決め後、該ダイを切断
位置に移動させる移動機構を備えていることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置のリード電極切断装置。 - 【請求項３】 半導体装置保持手段を備え、リード電極
を切断すべき半導体装置を該切断金型に搬入させる搬入
機構を有し、該半導体装置保持手段に半導体装置を保持
したまま、リード電極を所定の長さに切断することを特
徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置のリード電
極切断装置。 - 【請求項４】 リード電極切断時に、該半導体装置保持
手段と該パンチとにより半導体装置を保持するように構
成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体
装置のリード電極切断装置。 - 【請求項５】 ダイとパンチを備えた切断金型を用い、
半導体装置のリード電極を所定の長さに切断する、半導
体装置のリード電極切断方法において、 水平方向にスライド可能に構成された該ダイにより、半
導体装置の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置の
水平方向の位置決めを行い、 その位置決め後に、該ダイを切断位置に移動させてリー
ド電極の切断を行うことを特徴とする半導体装置のリー
ド電極切断方法。 - 【請求項６】 切断すべき半導体装置を該切断金型に搬
入する搬入機構として半導体装置保持手段を備えたもの
を用い、該半導体装置保持手段に半導体装置を保持した
まま、リード電極を所定の長さに切断することを特徴と
する請求項５に記載の半導体装置のリード電極切断方
法。 - 【請求項７】 該半導体装置保持手段と該パンチとによ
り半導体装置を保持したまま、リード電極を所定の長さ
に切断することを特徴とする請求項６に記載の半導体装
置のリード電極切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369059A JP2003168773A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001369059A JP2003168773A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168773A true JP2003168773A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19178529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001369059A Pending JP2003168773A (ja) | 2001-12-03 | 2001-12-03 | 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168773A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134202A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-12-03 JP JP2001369059A patent/JP2003168773A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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