JP2008218525A - 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 - Google Patents
導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008218525A JP2008218525A JP2007050582A JP2007050582A JP2008218525A JP 2008218525 A JP2008218525 A JP 2008218525A JP 2007050582 A JP2007050582 A JP 2007050582A JP 2007050582 A JP2007050582 A JP 2007050582A JP 2008218525 A JP2008218525 A JP 2008218525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive member
- cutting
- lead
- sealing body
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
【解決手段】本発明では、上金型40および下金型42から成る金型38とパンチ44を使用して、樹脂封止体12から側方に導出されるリード14を、所定の箇所で切断している。具体的には、先ず、上金型40と下金型42にて、樹脂封止体12から外部に導出されるリード14を厚み方向に押圧して固定する。次に、金型のパンチ44を上方から下方に移動させて、その下端に設けられた当接部46をリード14の上面に接触させる。更に、パンチ44を下方に移動させることにより、リード14を所定の箇所にて切断させる。従って、リード14の切断の工程に於いて、リード14の搬送および移動を行わないので、搬送等に伴う位置ズレに起因する諸問題を回避することができる。
【選択図】図5
Description
12 樹脂封止体
14 リード
16 破断面
17 メッキ膜
18 アイランド
20 半導体素子
21 実装基板
22 金属細線
23 導電路
25 半田
30 金型
32 上金型
34 下金型
36 キャビティ
38 金型
40 上金型
42 下金型
44 パンチ
46 当接部
48 残余部
50 切り刃
52 切込
Claims (8)
- 回路素子と、前記回路素子と電気的に接続された導電部材と、前記回路素子および前記導電部材を被覆する樹脂封止体とを有する回路装置の、前記樹脂封止体から外部に突出する前記導電部材を切断する切断方法であり、
一方向からのプレス加工により前記導電部材を切断する工程を有することを特徴とする導電部材の切断方法。 - 前記樹脂封止体および前記導電部材は、相対向する第1主面および第2主面を有し、
前記導電部材の前記第1主面は、前記樹脂封止体の前記第1主面と同一平面上に位置し、
前記切断する工程は、前記導電部材に前記第1主面側から切り込みを入れる工程と、前記第1主面側から前記樹脂封止体および前記導電部材を押圧して、前記切り込みを入れた箇所にて前記導電部材を分離する工程と、から成ることを特徴とする請求項1記載の導電部材の切断方法。 - 前記導電部材の切断には、切り刃を備えた第1金型と、前記切り刃に対応して設けられた平坦部を備えた第2金型とが使用され、
前記切り込みを入れる工程では、前記導電部材の第2主面側を、前記第2金型の平坦部に載置し、前記第1金型の前記切り刃を前記導電部材に食い込ませて、前記切り込みを形成し、
前記分離する工程では、前記第1金型の前記切り刃を前記導電部材に食い込ませたまま、前記導電部材および前記樹脂封止体を前記第1主面側から押圧して、前記切り込みが形成された部分で前記導電部材を分離することを特徴とする請求項2記載の導電部材の切断方法。 - 回路素子と導電部材とを樹脂封止体により一体的に被覆し、前記樹脂封止体から前記導電部材を外部に突出させる工程と、
外部に突出する前記導電部材を所定の箇所で切断する工程とを有し、
前記切断する工程では、一方向からのプレス加工により前記導電部材を切断することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記樹脂封止体および前記導電部材は、相対向する第1主面および第2主面を有し、
前記導電部材の前記第1主面は、前記樹脂封止体の前記第1主面と同一平面上に位置し、
前記切断する工程は、前記導電部材に前記第1主面側から切り込みを入れる工程と、前記第1主面側から前記樹脂封止体および前記導電部材を押圧して、前記切り込みを入れた箇所にて前記導電部材を分離する工程と、から成ることを特徴とする請求項4記載の回路装置の製造方法。 - 前記導電部材の切断には、切り刃を備えた第1金型と、前記切り刃に対応して設けられた平坦部を備えた第2金型とが使用され、
前記切り込みを入れる工程では、前記導電部材の第2主面側を、前記第2金型の平坦部に載置し、前記第1金型の前記切り刃を前記導電部材に食い込ませて、前記切り込みを形成し、
前記分離する工程では、前記第1金型の前記切り刃を前記導電部材に食い込ませたまま、前記導電部材および前記樹脂封止体を前記第1主面側から押圧して、前記切り込みが形成された部分で前記導電部材を分離することを特徴とする請求項5記載の回路装置の製造方法。 - 前記切断する工程により露出する前記導電部材を部分的にメッキ膜により被覆することを特徴とする請求項4記載の回路装置の製造方法。
- 前記導電部材の表面はメッキ膜により被覆され、
前記切り込みを入れる工程では、前記切り込みを前記導電部材に形成することにより、前記導電部材の表面から前記メッキ膜を前記導電部材の破断面まで延在させることを特徴とする請求項5記載の回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007050582A JP2008218525A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007050582A JP2008218525A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218525A true JP2008218525A (ja) | 2008-09-18 |
Family
ID=39838256
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007050582A Pending JP2008218525A (ja) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008218525A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157596A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133948A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 切断装置 |
JPH04150063A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 |
JPH0745769A (ja) * | 1993-05-10 | 1995-02-14 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置のリード切断方法 |
JP2001203311A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Ueno Seiki Kk | 半導体素子のリード先端の切断方法 |
JP2002237560A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2003170229A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-17 | Ueno Seiki Kk | 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 |
JP2004140156A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Rohm Co Ltd | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
JP2005012130A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の電極切断装置及び方法 |
JP2006245481A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Nec Tokin Corp | 切断装置 |
-
2007
- 2007-02-28 JP JP2007050582A patent/JP2008218525A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133948A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 切断装置 |
JPH04150063A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 |
JPH0745769A (ja) * | 1993-05-10 | 1995-02-14 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置のリード切断方法 |
JP2001203311A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Ueno Seiki Kk | 半導体素子のリード先端の切断方法 |
JP2002237560A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
JP2002368173A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
JP2003170229A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-17 | Ueno Seiki Kk | 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 |
JP2004140156A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Rohm Co Ltd | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 |
JP2005012130A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の電極切断装置及び方法 |
JP2006245481A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Nec Tokin Corp | 切断装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013157596A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-08-15 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3170199B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法及び基板フレーム | |
JP4969113B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP6244147B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI339429B (en) | Lead frame and method of manufacturing the same | |
JP2009105334A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN205609512U (zh) | 半导体封装体 | |
US20070001276A1 (en) | Semiconductor device and portable apparatus and electronic apparatus comprising the same | |
JP2004071898A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP3664045B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN107039387B (zh) | 引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法 | |
EP0704898A2 (en) | Carrier film | |
JP4159348B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP4845090B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP4413054B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
US11710684B2 (en) | Package with separate substrate sections | |
JPH0473297B2 (ja) | ||
JP2010109255A (ja) | 半導体装置 | |
JP4942452B2 (ja) | 回路装置 | |
JP2008218525A (ja) | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 | |
JP5468333B2 (ja) | リードフレーム、パッケージ型磁気センサ及び電子機器 | |
JP2008034728A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP2010050288A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
JPH06177275A (ja) | 放熱性プラスチックicチップキャリア | |
JP2009188149A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP2002237559A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれを用いた混成集積回路装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091225 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20110530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120529 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120823 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130405 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130514 |