JP2003170229A - 半導体装置のリード電極切断装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード電極切断時に生じる切屑が短い場合で
あっても、容易にかつ確実に切屑の除去、回収ができ
る、半導体装置のリード電極切断装置及び方法を提供す
る。 【解決手段】 本装置は、ＩＣ等の半導体装置１のリー
ド電極切断を行うものであり、ダイ５とパンチ３を有
し、半導体装置１のリード電極２を所定長さに切断する
切断金型と、切断によって発生するリード電極２の切屑
８を回収、除去する切屑回収機構６、７を有する。ダイ
５は水平方向にスライド可能に構成され、かつ、切屑回
収機構６、７のうちの切屑離脱手段（切屑ストッパ）６
はダイ５のスライド面に接して設けられ、スライドする
ダイ５に付着した切屑８に当たり切屑８をダイ５から離
脱させ、回収させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のリー
ド電極切断装置及び方法に関し、詳しくは、ダイとパン
チを有し、半導体装置のリード電極を所定長さに切断す
る切断金型と、切断によって発生するリード電極の切屑
を回収、除去する切屑回収機構を有する、半導体装置の
リード電極切断装置及び方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のパッケージ技術として、大
量生産を意図して、樹脂で半導体素子を封入するレジン
モールドパッケージが採用されており、この種の半導体
装置にあっては、パッケージ本体から外方に延出する複
数のリード電極を備えている。このような半導体装置
は、その製造過程で、半導体素子を樹脂で封入した後
に、パッケージ本体から外方に向けて延出するリード電
極の曲げ加工を行い、さらに、リード電極を所定長さに
切断するようになっている。このリード電極切断では、
切断金型を利用するのが一般的である。

【０００３】上記のリード電極切断においては切屑が発
生する。この切屑が切断金型に付着すると、切断金型の
破損、リード電極が所定寸法、所定形状で切断できない
欠陥などの問題が発生するため、リード電極切断後に、
吸引や気体吹付による吹き飛ばしなどの方法で切屑を除
去、回収している。

【０００４】ところが、実際には、切断金型に切屑が強
く付着し、吸引やガス吹付によっても切屑の除去、回収
できないことが多い。また、切屑の除去や回収の際に吸
引力や吹き飛ばし力を強くすると、切屑が飛散してリー
ド電極切断装置各部に付着して残存することが多い。

【０００５】このような問題を解決するため、特開２０
００−４０７８２号公報には、外力付加手段を設け、リ
ード電極切断時に切屑に対し切屑落下方向に外力を加
え、切屑の除去、回収を確実化させようとする技術が開
示されている。また、特開２００１−２１０７７２号公
報には、切断金型を、切屑が１点のみで接触する形状と
し、かつ、切屑がその接触点を支点としてそのまわりに
回転して、エア吹付などによる切屑除去を容易化する技
術が開示されている。

【０００６】ところで、上記のような半導体装置は、長
尺のリードフレームに多数搭載されたものから一括して
製造されるのが一般的である。そして最近ではより多数
の半導体装置を効率よく製造するため、搭載された半導
体装置間の間隔が短くなってきている。このような場
合、リード電極切断時に生じる切屑の寸法が小さくな
り、上記公報に開示された技術を用いても、切屑が除
去、回収できない事態が生じる恐れがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような従来技術の問題点を解消し、リード電極切断時
に生じる切屑が短い場合であっても、容易にかつ確実に
切屑の除去、回収ができる、半導体装置のリード電極切
断装置及び方法を提供することをその課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、下記の技術的手段の採用により解決され
る。 （１）ダイとパンチを有し、半導体装置のリード電極を
所定長さに切断する切断金型と、切断によって発生する
リード電極の切屑を回収、除去する切屑回収機構を有す
る、半導体装置のリード電極切断装置において、該ダイ
が水平方向にスライド可能に構成され、かつ、該切屑回
収機構の該ダイのスライド面に接して設けられ、スライ
ドするダイに付着した切屑に当たり切屑をダイから離脱
させる切屑離脱手段を備えていることを特徴とする半導
体装置のリード電極切断装置。 （２）ダイとパンチを有する切断金型を用い、半導体装
置のリード電極を所定長さに切断するとともに、切断に
よって発生するリード電極の切屑を回収、除去する、半
導体装置のリード電極切断方法において、該ダイを水平
方向にスライドさせ、ダイに付着した切屑を切屑離脱手
段に当てることにより、切屑をダイから離脱させること
を特徴とする半導体装置のリード電極切断方法。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を好ま
しい実施例に基づいて詳述する。本発明で対象となる半
導体装置とは、ミニモールドトランジスタ、ＩＣ等の半
導体素子などの、リード電極を有し、リードフレームを
用いて一括して製造される各種部品を意味する。下記の
実施例ではＩＣの場合を例に説明する。

【００１０】図１に本発明の一実施例に係る半導体装置
のリード電極切断装置を模式的に示す。図中１は半導体
装置（ＩＣ）、２は半導体装置１のリード電極、３はパ
ンチ、４は固定治具、５はダイ、６は切屑離脱手段とし
ての切屑ストッパ、７は切屑回収孔、８は切屑である。

【００１１】本実施例のリード電極切断装置における切
断金型は、基本的に、パンチ３、固定治具４及びダイ５
から構成されている。パンチ３及び固定治具４は図示し
ない上下動機構により上下動可能になっている。また、
ダイ５は処理対象となる半導体装置１に対して、図示し
ないスライド機構により水平面内にて前後（図中、左
右）にスライド可能になっており、半導体装置１の位置
合わせを行うガイドの役割を兼用している。パンチ３と
固定治具４は、リード電極切断時に半導体装置１を挟ん
で固定し、その状態で半導体装置１を上昇させ、パンチ
３とダイ５によりリード電極２を所定長さに切断するよ
うになっている。

【００１２】また、本実施例のリード電極切断装置にお
ける切屑回収機構は、切屑ストッパ６と切屑回収孔７か
ら構成されている。切屑ストッパ６はダイ５をスライド
させ、ダイ５に付着した切屑８を当てて、切屑８をダイ
５から離脱させる役割をする。このため切屑ストッパ６
はダイ５の下面に接するように設けられ、その水平面内
での位置は固定されており、またその先端位置は、ダイ
５のリード電極切断時の先端位置よりも後退し、かつ切
断前のリード電極２の先端位置よりも後退した位置とな
るように設定されている。切屑回収孔７はリード電極切
断により発生した切屑８を落下させ、回収する孔であ
る。切屑回収孔７内は図示しない吸引機構により吸引さ
せるようにする。この吸引により、ダイ５に付着した切
屑８を除去し、切屑回収孔７内に確実に回収される。切
屑回収孔７内の吸引は常時行ってもよいし、回収時のみ
行ってもよい。

【００１３】次に、上記構成のリード電極切断装置の動
作について図２を参照して述べる。先ず、図２（ａ）に
示すように、図示しない搬入手段（真空吸着ノズル等）
により半導体装置１を本実施例の切断金型に搬入し、パ
ンチ３の上に載置した後、搬入手段を上昇させ、別の位
置に移動させる。次にダイ５を半導体装置１側に前進さ
せ、半導体装置１の水平方向での位置決めを行った後、
固定治具４により半導体装置１を固定する（図２
（ｂ））。次にダイ５を切断位置に移動（後退）させ、
パンチ３と固定治具４で半導体装置１を固定した状態で
上昇させ、パンチ３とダイ５によりリード電極２を所定
長さに切断する（図２（ｃ））。リード電極切断後、固
定治具４を上昇させ、別の位置に移動させる。その後、
図示しない搬出手段（上記搬入手段と同じでも異なって
いてもよい）により半導体装置１を次の処理位置に搬出
する（図２（ｄ））。このとき、切屑８はダイ５の下面
に付着した状態となっている。上記搬出と同時にダイ５
の水平面内での後退を開始し、所定位置まで後退させる
と、切屑８が切屑ストッパ６に当たり（図２（ｅ））、
さらにダイ５を後退させダイ５の先端位置が切屑ストッ
パ６の先端位置より後側になると、切屑８がダイ５から
離脱し、切屑回収孔７内を落下し、回収される（図２
（ｆ））。以上の工程により、リード電極切断時に生じ
る切屑が短い場合であっても、容易にかつ確実に切屑の
除去、回収ができるようになる。

【００１４】以上本発明を実施例に基づいて説明してき
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、パンチ、ダ
イ、固定治具、切屑回収孔の形状、配置は例示したもの
に限定されず、上下逆等とした配置でも構わない。ま
た、切屑の回収方法は、上記では吸引だけではなく、切
屑回収孔の反対側からの気体又は液体の吹付、回収方向
への外力、振動の付加、ブラシ等による掃引などでもよ
い。さらに、上記ではダイが位置決めのためのガイドを
兼ねていたが、別々のものとしてもよい。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、半導体装置のリード電
極切断時に、切屑が付着したダイをスライドさせ、切屑
を切屑離脱手段に当てることにより、小さな切屑であっ
ても、確実にかつ容易にダイから離脱させ、確実な切屑
の除去、回収が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従う実施例に係る半導体装置のリード
電極切断装置の構造を模式的に示す図である。

【図２】図１の実施例のリード電極切断装置によるリー
ド電極切断動作の工程説明図である。

【符号の説明】

１ 半導体装置（ＩＣ） ２ リード電極 ３ パンチ ４ 固定治具 ５ ダイ ６ 切屑ストッパ ７ 切屑回収孔 ８ 切屑

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイとパンチを有し、半導体装置のリー
   ド電極を所定長さに切断する切断金型と、切断によって
   発生するリード電極の切屑を回収、除去する切屑回収機
   構を有する、半導体装置のリード電極切断装置におい
   て、 該ダイが水平方向にスライド可能に構成され、かつ、 該切屑回収機構の該ダイのスライド面に接して設けら
   れ、スライドするダイに付着した切屑に当たり切屑をダ
   イから離脱させる切屑離脱手段を備えていることを特徴
   とする半導体装置のリード電極切断装置。
2. 【請求項２】 ダイとパンチを有する切断金型を用い、
   半導体装置のリード電極を所定長さに切断するととも
   に、切断によって発生するリード電極の切屑を回収、除
   去する、半導体装置のリード電極切断方法において、 該ダイを水平方向にスライドさせ、ダイに付着した切屑
   を切屑離脱手段に当てることにより、切屑をダイから離
   脱させることを特徴とする半導体装置のリード電極切断
   方法。