JPH06177275A - 放熱性プラスチックｉｃチップキャリア - Google Patents
放熱性プラスチックｉｃチップキャリアInfo
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- JPH06177275A JPH06177275A JP36132091A JP36132091A JPH06177275A JP H06177275 A JPH06177275 A JP H06177275A JP 36132091 A JP36132091 A JP 36132091A JP 36132091 A JP36132091 A JP 36132091A JP H06177275 A JPH06177275 A JP H06177275A
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 放熱性の良い、きわめて薄型・小型かつ多ピ
ンで信頼性の高いプラスチックＩＣチップキャリア、お
よびその製造方法。 【構成】 あらかじめ内層にダイパットとボンディング
パットおよび放熱用スルーホールを形成した多層積層材
料から、この内層のダイパットとボンディングパットを
削り出し、併せて封止用樹脂の流れ止め枠を形成し、さ
らにメッキマスクと銅メッキを用いてハンダパットにバ
ンプを形成してプラスチックＩＣチップキャリアを製造
する。プリント基板へのハンダ接続は、従来のＰＬＣＣ
のようにパッケージ周辺部の半裁したスルーホールを用
いるのではなく、樹脂埋めされた導通用スルーホールて
接続された裏面のハンダパットを用いる。こうして、銅
の密着力、回路間絶縁性、ＩＣの密封性などの信頼性が
高くなる。
ンで信頼性の高いプラスチックＩＣチップキャリア、お
よびその製造方法。 【構成】 あらかじめ内層にダイパットとボンディング
パットおよび放熱用スルーホールを形成した多層積層材
料から、この内層のダイパットとボンディングパットを
削り出し、併せて封止用樹脂の流れ止め枠を形成し、さ
らにメッキマスクと銅メッキを用いてハンダパットにバ
ンプを形成してプラスチックＩＣチップキャリアを製造
する。プリント基板へのハンダ接続は、従来のＰＬＣＣ
のようにパッケージ周辺部の半裁したスルーホールを用
いるのではなく、樹脂埋めされた導通用スルーホールて
接続された裏面のハンダパットを用いる。こうして、銅
の密着力、回路間絶縁性、ＩＣの密封性などの信頼性が
高くなる。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明の目的は、内層削り出しと、ボンディングパット
からハンダパットへの導通を、通常のＰＬＣＣのように
パッケージの周辺部でスルーホールを半裁する方法では
なく、穴埋めされたスルーホールを内面に設け、かつス
ルーホールの直下にハンダパットを設けて、ハンダ付け
はフェイスダウンでＩＣパッケージの周辺ではなく、パ
ッケージの下部面（パッケージとプリント配線基板と接
する面）でプリント配線基板とハンダ接続させる方法を
用い、ＩＣパッケージの外部接続のピッチの微細化と多
数列化を可能とし、あわせてダイパット部に穴埋めされ
たスルーホールを設けることによって、上面表層の放熱
パターンからの熱放散を良くし、小型かつ多ピンで放熱
性の高いプラスチックＩＣパッケージを造ることにあ
る。削り残された周辺部は封止用の枠として用いること
ができ、ハンダバンプはハンダ付け性をより良くするた
めのものである。ＩＣを直接基板にフェイスダウンして
接合するフリップチップがあるが、基板との熱膨張や封
止等の問題があって、プリント配線基板にはあまり利用
されていない。また、セラミックを用いてこのようなＩ
Ｃチップキャリアを造っても、同様に熱膨張の問題があ
る。本発明では、プリント配線基板と同じ基材を使用し
ているので熱膨張による問題はない。従来、プラスチッ
クリードレスチップキャリアは、周辺部の半裁されたス
ルーホールに余分なハンダを吸い上げる機構をとってき
た。この場合、破損しやすいスルーホールを切断するた
め、スルーホールの穴径が０．３ｍｍ以下のように小さ
くなると、切断のときスルーホールの破損があり、その
上切断のときの切断面のバリの発生等を考えると、０．
５５ｍｍピッチ以下のチップキャリアを造ることは難し
いとされている。本発明では、スルーホールを半裁しな
いのでスルーホールの径を０．１ｍｍまで小さくするこ
とが可能であり、切断時のバリの発生がないのでピッチ
を０．３ｍｍ以下と小さくすることが可能である。ＰＧ
Ａでは多数列のピン配列が可能だが、プラスチックＰＧ
Ａではピン立ての穴が必要で、ピンのピッチが通常２．
５４ｍｍか１．２７ｍｍと大きく、そのため外形寸法が
大変に大きくなってしまう。本発明では、あらかじめ必
要な所にスルーホール加工した材料を積層した多層材料
を用い、表層にハンダパットと放熱パターンを形成後、
削り出しを用いて内層のダイパットとボンディングパッ
トを露出させてから、ニッケル・金メッキ後に外形加工
してプラスチックＩＣチップキャリアを造る。ダイパッ
トと放熱パターンを繋ぐスルーホールと、ポンディング
パットとハンダパットを繋ぐスルーホールは、積層のと
きのプリプレグで埋めることができるので、ＩＣのダイ
パット部に密封性良い放熱用スルーホールを設けること
が可能となり、ハンダパットもスルーホールにハンダを
吸い取られたり、反対面にハンダが上ることなくハンダ
付けが可能となる。さらにこの穴埋めした樹脂の上を銅
メッキで塞ぐことができる。またメッキマスクと銅メッ
キを用い、ハンダパットにバンプを形成することができ
る。外周のみでハンダ接続する通常のＰＬＣＣと異な
り、ハンダの接続は多数列とすることができるので、多
ピンのパッケージの寸法を大幅に小さくすることが可能
である。本発明では、通常のＰＬＣＣとは逆にＩＣチッ
プを搭載した面を下にしてプリント配線基板とハンダ接
合するので、放熱用パターンが上になり高い放熱性を得
ることができる。ダイパットと熱放散パターンとの間の
基材を薄くして、熱伝導用のスルーホールの数を多くす
ると、通常のアルミナセラミックパッケージより高い放
熱性を得ることが可能である。この放熱用パターンに放
熱用のフィンを付けると、さらに高い放熱性を得ること
ができるのはもちろんである。以下、本発明による実施
例を示す。あらかじめ片側にダイパットパターン（６）
を形成し、片側に銅箔（３）を残し、ダイパット予定部
位に熱伝導用スルーホール（７）を加工した材料と、片
側に銅箔（２）を残し、片側にボンディングパットパタ
ーン（５）を形成し、スルーホール（４）を加工された
材料の間にプリプレグを挟んで積層した多層材料（第１
図）を用い、表層のパターンを形成し、メッキマスクを
して銅メッキによってハンダ付け用バンプ（１０）を形
成し、メッキマスクを剥離すると第２図のようになる。
この材料を、さらに削り出しによって内層のボンディン
グパット（８）とダイパット（９）を露出させ、ニッケ
ル・金メッキ後に外形加工すると、第３図のような高い
放熱性を持つ小型で多ピンのＩＣチップキャリアを得る
ことができる。なおハンダパット部は、積層前と積層後
に二度銅メッキされるため、第５図のように銅の厚さの
厚いハンダ付け用のパットを形成すれば、ハンダ付けの
とき余分なハンダをハンダパットのサイドウォールに吸
い上げることができるので、ハンダバンプを省略するこ
ともできる。ボンディングパットを上下二段（第４図）
にする等、必要によって層構成を変化させることができ
るのはもちろんである。リードフレームによるパッケー
ジではハンダ付け用のリードが曲がりやすく、このリー
ドの曲がりに対応するためにハンダ付けのときのハンダ
量を多くする必要があり、ハンダ量を多くするとハンダ
によるブリッジが発生しやすい等の問題がある。本発明
では、ハンダ付け用のパットはパッケージ基板に固定さ
れており、ハンダパットの高さやピッチが動くことがな
いので微細な接続が可能である。スルーホールの直下に
ハンダ付け用のパットを設けると、スルーホールからハ
ンダパットまでのリード線が不要となる。リード線が有
る場合には、このリード線とリード線を保護するための
ソルダーレジスト等の保護被膜が必要となり、リード線
と保護被膜との総厚が障害となって、パッケージ側のハ
ンダパットとプリント配線基板側のハンダ付け端子とを
コンタクトしてハンダ付けすることが難しくなる。本発
明のようにリード線を不要にできれば、パッケージのハ
ンダ付け面ではハンダパットのみが凸出しているので、
このハンダパットとプリント配線基板側のはんだ付け用
端子とをコンタクトさせてハンダ付けができ、信頼性の
高いハンダ付けができる。
からハンダパットへの導通を、通常のＰＬＣＣのように
パッケージの周辺部でスルーホールを半裁する方法では
なく、穴埋めされたスルーホールを内面に設け、かつス
ルーホールの直下にハンダパットを設けて、ハンダ付け
はフェイスダウンでＩＣパッケージの周辺ではなく、パ
ッケージの下部面（パッケージとプリント配線基板と接
する面）でプリント配線基板とハンダ接続させる方法を
用い、ＩＣパッケージの外部接続のピッチの微細化と多
数列化を可能とし、あわせてダイパット部に穴埋めされ
たスルーホールを設けることによって、上面表層の放熱
パターンからの熱放散を良くし、小型かつ多ピンで放熱
性の高いプラスチックＩＣパッケージを造ることにあ
る。削り残された周辺部は封止用の枠として用いること
ができ、ハンダバンプはハンダ付け性をより良くするた
めのものである。ＩＣを直接基板にフェイスダウンして
接合するフリップチップがあるが、基板との熱膨張や封
止等の問題があって、プリント配線基板にはあまり利用
されていない。また、セラミックを用いてこのようなＩ
Ｃチップキャリアを造っても、同様に熱膨張の問題があ
る。本発明では、プリント配線基板と同じ基材を使用し
ているので熱膨張による問題はない。従来、プラスチッ
クリードレスチップキャリアは、周辺部の半裁されたス
ルーホールに余分なハンダを吸い上げる機構をとってき
た。この場合、破損しやすいスルーホールを切断するた
め、スルーホールの穴径が０．３ｍｍ以下のように小さ
くなると、切断のときスルーホールの破損があり、その
上切断のときの切断面のバリの発生等を考えると、０．
５５ｍｍピッチ以下のチップキャリアを造ることは難し
いとされている。本発明では、スルーホールを半裁しな
いのでスルーホールの径を０．１ｍｍまで小さくするこ
とが可能であり、切断時のバリの発生がないのでピッチ
を０．３ｍｍ以下と小さくすることが可能である。ＰＧ
Ａでは多数列のピン配列が可能だが、プラスチックＰＧ
Ａではピン立ての穴が必要で、ピンのピッチが通常２．
５４ｍｍか１．２７ｍｍと大きく、そのため外形寸法が
大変に大きくなってしまう。本発明では、あらかじめ必
要な所にスルーホール加工した材料を積層した多層材料
を用い、表層にハンダパットと放熱パターンを形成後、
削り出しを用いて内層のダイパットとボンディングパッ
トを露出させてから、ニッケル・金メッキ後に外形加工
してプラスチックＩＣチップキャリアを造る。ダイパッ
トと放熱パターンを繋ぐスルーホールと、ポンディング
パットとハンダパットを繋ぐスルーホールは、積層のと
きのプリプレグで埋めることができるので、ＩＣのダイ
パット部に密封性良い放熱用スルーホールを設けること
が可能となり、ハンダパットもスルーホールにハンダを
吸い取られたり、反対面にハンダが上ることなくハンダ
付けが可能となる。さらにこの穴埋めした樹脂の上を銅
メッキで塞ぐことができる。またメッキマスクと銅メッ
キを用い、ハンダパットにバンプを形成することができ
る。外周のみでハンダ接続する通常のＰＬＣＣと異な
り、ハンダの接続は多数列とすることができるので、多
ピンのパッケージの寸法を大幅に小さくすることが可能
である。本発明では、通常のＰＬＣＣとは逆にＩＣチッ
プを搭載した面を下にしてプリント配線基板とハンダ接
合するので、放熱用パターンが上になり高い放熱性を得
ることができる。ダイパットと熱放散パターンとの間の
基材を薄くして、熱伝導用のスルーホールの数を多くす
ると、通常のアルミナセラミックパッケージより高い放
熱性を得ることが可能である。この放熱用パターンに放
熱用のフィンを付けると、さらに高い放熱性を得ること
ができるのはもちろんである。以下、本発明による実施
例を示す。あらかじめ片側にダイパットパターン（６）
を形成し、片側に銅箔（３）を残し、ダイパット予定部
位に熱伝導用スルーホール（７）を加工した材料と、片
側に銅箔（２）を残し、片側にボンディングパットパタ
ーン（５）を形成し、スルーホール（４）を加工された
材料の間にプリプレグを挟んで積層した多層材料（第１
図）を用い、表層のパターンを形成し、メッキマスクを
して銅メッキによってハンダ付け用バンプ（１０）を形
成し、メッキマスクを剥離すると第２図のようになる。
この材料を、さらに削り出しによって内層のボンディン
グパット（８）とダイパット（９）を露出させ、ニッケ
ル・金メッキ後に外形加工すると、第３図のような高い
放熱性を持つ小型で多ピンのＩＣチップキャリアを得る
ことができる。なおハンダパット部は、積層前と積層後
に二度銅メッキされるため、第５図のように銅の厚さの
厚いハンダ付け用のパットを形成すれば、ハンダ付けの
とき余分なハンダをハンダパットのサイドウォールに吸
い上げることができるので、ハンダバンプを省略するこ
ともできる。ボンディングパットを上下二段（第４図）
にする等、必要によって層構成を変化させることができ
るのはもちろんである。リードフレームによるパッケー
ジではハンダ付け用のリードが曲がりやすく、このリー
ドの曲がりに対応するためにハンダ付けのときのハンダ
量を多くする必要があり、ハンダ量を多くするとハンダ
によるブリッジが発生しやすい等の問題がある。本発明
では、ハンダ付け用のパットはパッケージ基板に固定さ
れており、ハンダパットの高さやピッチが動くことがな
いので微細な接続が可能である。スルーホールの直下に
ハンダ付け用のパットを設けると、スルーホールからハ
ンダパットまでのリード線が不要となる。リード線が有
る場合には、このリード線とリード線を保護するための
ソルダーレジスト等の保護被膜が必要となり、リード線
と保護被膜との総厚が障害となって、パッケージ側のハ
ンダパットとプリント配線基板側のハンダ付け端子とを
コンタクトしてハンダ付けすることが難しくなる。本発
明のようにリード線を不要にできれば、パッケージのハ
ンダ付け面ではハンダパットのみが凸出しているので、
このハンダパットとプリント配線基板側のはんだ付け用
端子とをコンタクトさせてハンダ付けができ、信頼性の
高いハンダ付けができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、積層した多層材料の断面図。
第２図、ハンダ付け用バンプと、表面パターンを形成し
たものの断面図。 第３図、内層のダイパット、ボンディングパットを削り
出し、ニッケル・金メッキ後に外形加工して、ＩＣチッ
プを載せてポッテング後にプリント配線基板に実装した
状態を示す断面図。 第４図、ボンディングパットが二段のプラスチックの放
熱ＩＣチップキャリアを実装した状態を示す断面図。 第５図、ハンダバンプの無いもののハンダ付け箇所の断
面図。 記号の説明 （１）基材 （２），（３）銅箔 （４）スルーホール
（５）ボンディングパットパターン （６）ダイパッ
トパターン（７）熱伝導用スルーホール （８）ボンデ
ィングパット （９）ダイパット （１０）ハンダ付け
用バンプ （１１）ハンダパット （１２）放熱パター
ン （１３）ＩＣチップ （１４）ボンディングワイヤ （１５）プリント配線基
板ハンダ付け用端子 （１６）プリント配線基板 （１
７）ハンダ （１８）封止用樹脂
たものの断面図。 第３図、内層のダイパット、ボンディングパットを削り
出し、ニッケル・金メッキ後に外形加工して、ＩＣチッ
プを載せてポッテング後にプリント配線基板に実装した
状態を示す断面図。 第４図、ボンディングパットが二段のプラスチックの放
熱ＩＣチップキャリアを実装した状態を示す断面図。 第５図、ハンダバンプの無いもののハンダ付け箇所の断
面図。 記号の説明 （１）基材 （２），（３）銅箔 （４）スルーホール
（５）ボンディングパットパターン （６）ダイパッ
トパターン（７）熱伝導用スルーホール （８）ボンデ
ィングパット （９）ダイパット （１０）ハンダ付け
用バンプ （１１）ハンダパット （１２）放熱パター
ン （１３）ＩＣチップ （１４）ボンディングワイヤ （１５）プリント配線基
板ハンダ付け用端子 （１６）プリント配線基板 （１
７）ハンダ （１８）封止用樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）片側に銅箔を残し、片側にダイパットバターンを
形成し、ダイパット部に後で形成する放熱パターンと接
続するスルーホール加工した材料と、片側に銅箔を残
し、片側にボンディングパターンを形成し、そのボンデ
ィングパターンと後で形成するハンダパットとを接続す
る所にスルーホール加工した材料とを、プリプレグを用
いて、銅箔が外側で、ダイパットパターンとボンディン
グパターンが内側になるように積層する。積層の工程で
上記各スルーホールをプリプレグで埋める。その後、表
層にダイパットパターンと、スルーホールで接続する側
には放熱用パターンを形成し、ボンディングパターンと
スルーホールで接続する側にはハンダパットを形成す
る。この材料を、削り出しで内層のダイパットとボンデ
ィングパットを露出させ、ニッケル・金メッキ後に外形
加工する、プラスチックＩＣチップキャリアの製造方
法。 （２）ダイパット部に穴埋めされた放熱用スルーホール
を有し、ボンディングパットとハンダパットとを導通さ
せるスルーホールの直下にハンダパットが位置するプラ
スチックＩＣチップキャリア。 （３）請求項（１）と（２）において、ハンダパット部
にバンプがあるプラスチックＩＣチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36132091A JP3101043B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プラスチックｉｃチップキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36132091A JP3101043B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プラスチックｉｃチップキャリア及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177275A true JPH06177275A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3101043B2 JP3101043B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18473096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36132091A Expired - Fee Related JP3101043B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プラスチックｉｃチップキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3101043B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027900A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Nitto Denko Corporation | Procede de production de dispositif a semi-conducteur et pastille d'etancheite utilisee pour ce procede |
| KR100244090B1 (ko) * | 1995-08-07 | 2000-02-01 | 김규현 | 패키지형 집적회로장치와 그 제조방법 |
| KR100488324B1 (ko) * | 1996-09-09 | 2005-05-10 | 인텔 코오퍼레이션 | 집적회로 패키지 |
| WO2012127838A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP36132091A patent/JP3101043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027900A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Nitto Denko Corporation | Procede de production de dispositif a semi-conducteur et pastille d'etancheite utilisee pour ce procede |
| US5976916A (en) * | 1995-03-07 | 1999-11-02 | Nitto Denko Corporation | Method of producing semiconductor device and encapsulating pellet employed therein |
| KR100244090B1 (ko) * | 1995-08-07 | 2000-02-01 | 김규현 | 패키지형 집적회로장치와 그 제조방법 |
| KR100488324B1 (ko) * | 1996-09-09 | 2005-05-10 | 인텔 코오퍼레이션 | 집적회로 패키지 |
| WO2012127838A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 日本発條株式会社 | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
| JP2012199422A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Nhk Spring Co Ltd | 金属ベース配線板の製造方法及び金属ベース配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3101043B2 (ja) | 2000-10-23 |
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