JPH0722567A - モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法 - Google Patents
モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法Info
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- JPH0722567A JPH0722567A JP16303093A JP16303093A JPH0722567A JP H0722567 A JPH0722567 A JP H0722567A JP 16303093 A JP16303093 A JP 16303093A JP 16303093 A JP16303093 A JP 16303093A JP H0722567 A JPH0722567 A JP H0722567A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体装置のリードの構造に関
し、半導体組立て工程後における外部リードの変形を防
止し、パッケージの小型化を図ってプリント基板等への
実装密度を大きくすることを目的とする。 【構成】 モールド樹脂封止型半導体装置の外部リード
１が、モールド樹脂パッケージ２の実装面３に平行に、
且つ、密着露出して設けられた構造を有するように、或
いは、１個のリード４が、モールド樹脂パッケージ２の
実装面３に平行に、且つ、密着露出して設けられた第一
の外部リード５と、モールド樹脂パッケージ２の側面に
設けられた第二の外部リード６とに分岐して設けられた
構造を有するように構成する。
し、半導体組立て工程後における外部リードの変形を防
止し、パッケージの小型化を図ってプリント基板等への
実装密度を大きくすることを目的とする。 【構成】 モールド樹脂封止型半導体装置の外部リード
１が、モールド樹脂パッケージ２の実装面３に平行に、
且つ、密着露出して設けられた構造を有するように、或
いは、１個のリード４が、モールド樹脂パッケージ２の
実装面３に平行に、且つ、密着露出して設けられた第一
の外部リード５と、モールド樹脂パッケージ２の側面に
設けられた第二の外部リード６とに分岐して設けられた
構造を有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の外部リー
ドの構造に関する。近年、ＬＳＩ等の半導体装置の品質
向上の要求、並びに小型化、薄型化にともなうパッケー
ジの外部リード（アウターリード）の微細化に伴う精度
の安定化が課題となっている。
ドの構造に関する。近年、ＬＳＩ等の半導体装置の品質
向上の要求、並びに小型化、薄型化にともなうパッケー
ジの外部リード（アウターリード）の微細化に伴う精度
の安定化が課題となっている。
【０００２】そのため、外部リードの微細化による外部
リードの変形防止に注意を払う必要がある。
リードの変形防止に注意を払う必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図５は従来例の説明図である。図におい
て、21はリードフレーム、22はリード、23はタイバー、
24はダイステージ、25は半導体チップ、26はワイヤ、27
はモールド樹脂パッケージ、28は外部リード、29は内部
リード、30はモールド樹脂封止型半導体装置である。
て、21はリードフレーム、22はリード、23はタイバー、
24はダイステージ、25は半導体チップ、26はワイヤ、27
はモールド樹脂パッケージ、28は外部リード、29は内部
リード、30はモールド樹脂封止型半導体装置である。
【０００４】従来のモールド樹脂封止型半導体装置30の
組立て工程においては、図５（ａ）にリードフレーム21
の主要部を平面図で示すように、リードフレーム21のダ
イステージ24上にＬＳＩ等の半導体チップ25をダイス付
け後、半導体チップ25上の図示しないパッドとリードフ
レーム21の各リード22の先端をワイヤ26のボンディング
により結線する。
組立て工程においては、図５（ａ）にリードフレーム21
の主要部を平面図で示すように、リードフレーム21のダ
イステージ24上にＬＳＩ等の半導体チップ25をダイス付
け後、半導体チップ25上の図示しないパッドとリードフ
レーム21の各リード22の先端をワイヤ26のボンディング
により結線する。
【０００５】リード22の数は多いもので数百本あるが、
簡単にするために10本図示するに止めた。リードは例え
ば 0.15 mmと薄く、また幅も 0.11 mm、間隔も 0.11 mm
と狭くて曲がったりし易いので、タイバー23で補強して
ある。
簡単にするために10本図示するに止めた。リードは例え
ば 0.15 mmと薄く、また幅も 0.11 mm、間隔も 0.11 mm
と狭くて曲がったりし易いので、タイバー23で補強して
ある。
【０００６】図５（ａ）の断面図を図５（ｂ）に示す。
次に、図５（ｃ）に示すように、リードフレーム21の中
央部をエポキシ樹脂等のモールド樹脂により封止してモ
ールド樹脂パッケージ27を成形する。
次に、図５（ｃ）に示すように、リードフレーム21の中
央部をエポキシ樹脂等のモールド樹脂により封止してモ
ールド樹脂パッケージ27を成形する。
【０００７】この時リード22のモールド樹脂内の部分を
内部リード( インナーリード) 29、モールド樹脂外の部
分を外部リード（アウターリード）28とする。外部リー
ド28は全面を半田めっきされる。
内部リード( インナーリード) 29、モールド樹脂外の部
分を外部リード（アウターリード）28とする。外部リー
ド28は全面を半田めっきされる。
【０００８】続いて、図５（ｄ）に示すように、外部リ
ード28は成形されて曲げられる。そして、図５（ｅ）に
示すように、外部リード28の先端を繋いでいたタイバー
23を切断（カット）して、モールド樹脂封止型半導体装
置30が完成する。
ード28は成形されて曲げられる。そして、図５（ｅ）に
示すように、外部リード28の先端を繋いでいたタイバー
23を切断（カット）して、モールド樹脂封止型半導体装
置30が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ム21のリード22は高集積化され、多ピン化された半導体
装置では数百本に及び、各外部リード28は前述のように
薄く微小幅で直ぐ曲がりやすく、外部リード28の曲げ及
び切断後の工程において、外部リード28自身の変形に対
して、細心の注意を払わねばならず、また、完成品とし
て出来上がったモールド樹脂封止型半導体装置30に対し
ても同様に注意を払わねばならなかった。
ム21のリード22は高集積化され、多ピン化された半導体
装置では数百本に及び、各外部リード28は前述のように
薄く微小幅で直ぐ曲がりやすく、外部リード28の曲げ及
び切断後の工程において、外部リード28自身の変形に対
して、細心の注意を払わねばならず、また、完成品とし
て出来上がったモールド樹脂封止型半導体装置30に対し
ても同様に注意を払わねばならなかった。
【００１０】又、従来のモールド樹脂封止型半導体装置
30では、実装上、出荷前の特性チエックがしやすい外部
リードと、ユーザーが使用するための実装しやすい外部
リードとを使い分けて、異なる方向に同じ信号のリード
を出すのは困難であった。
30では、実装上、出荷前の特性チエックがしやすい外部
リードと、ユーザーが使用するための実装しやすい外部
リードとを使い分けて、異なる方向に同じ信号のリード
を出すのは困難であった。
【００１１】本発明は、上記の点を鑑み、半導体組立て
工程後における外部リードの変形を防止し、パッケージ
の小型化を図ってプリント基板等への実装密度を大きく
することを目的として提供されるものである。
工程後における外部リードの変形を防止し、パッケージ
の小型化を図ってプリント基板等への実装密度を大きく
することを目的として提供されるものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において、１は外部リード、２はモールド
樹脂パッケージ、３はリード、４は実装面、５は第一の
外部リード、６は第二の外部リード、７は内部リード、
８はダイステージ、９は半導体チップ、10はワイヤ、11
はモールド樹脂封止型半導体装置、12はリードフレーム
である。
図である。図において、１は外部リード、２はモールド
樹脂パッケージ、３はリード、４は実装面、５は第一の
外部リード、６は第二の外部リード、７は内部リード、
８はダイステージ、９は半導体チップ、10はワイヤ、11
はモールド樹脂封止型半導体装置、12はリードフレーム
である。
【００１３】上記問題点の解決の手段として、本発明で
は、図１（ａ）に示すように、通常の位置にある第二の
外部リード６はモールド樹脂パッケージの端面でカット
してしまい、パッケージ２の実装面に平行密着してリー
ド３の内部リード７から分岐した第１の外部リード５を
設ける。
は、図１（ａ）に示すように、通常の位置にある第二の
外部リード６はモールド樹脂パッケージの端面でカット
してしまい、パッケージ２の実装面に平行密着してリー
ド３の内部リード７から分岐した第１の外部リード５を
設ける。
【００１４】或いは、図１（ｂ）に示すように、特性チ
エック用に従来の第二の外部リード６を残し、別に設け
た本発明の第一の外部リード５をプリント基板等への接
合用に、パッケージの実装面に平行に、且つ密着露出し
て設ける。
エック用に従来の第二の外部リード６を残し、別に設け
た本発明の第一の外部リード５をプリント基板等への接
合用に、パッケージの実装面に平行に、且つ密着露出し
て設ける。
【００１５】即ち、本発明の目的は、図１（ａ）に示す
ように、外部リード１が、モールド樹脂パッケージ２の
実装面４に平行に、且つ、密着露出して設けられた構造
を有することにより、或いは、図１（ｂ）に示すよう
に、モールド樹脂封止型半導体装置11の外部リード１
が、モールド樹脂パッケージ２の実装面４に平行に、且
つ、密着露出して設けられた構造を有することにより、
或いは、１個のリード３が、モールド樹脂パッケージ２
の実装面４に平行に、且つ、密着露出して設けられた第
一の外部リード５と、モールド樹脂パッケージ２の側面
に設けられた第二の外部リード６とに分岐して設けられ
た構造を有することにより、更に、図１（ｃ）に示すよ
うに、前記第二の外部リード６が複数方向に設けられた
構造を有することにより、又、図１（ｄ）に示すよう
に、第一の外部リード５を特性試験終了後に切断して出
荷することにより達成される。
ように、外部リード１が、モールド樹脂パッケージ２の
実装面４に平行に、且つ、密着露出して設けられた構造
を有することにより、或いは、図１（ｂ）に示すよう
に、モールド樹脂封止型半導体装置11の外部リード１
が、モールド樹脂パッケージ２の実装面４に平行に、且
つ、密着露出して設けられた構造を有することにより、
或いは、１個のリード３が、モールド樹脂パッケージ２
の実装面４に平行に、且つ、密着露出して設けられた第
一の外部リード５と、モールド樹脂パッケージ２の側面
に設けられた第二の外部リード６とに分岐して設けられ
た構造を有することにより、更に、図１（ｃ）に示すよ
うに、前記第二の外部リード６が複数方向に設けられた
構造を有することにより、又、図１（ｄ）に示すよう
に、第一の外部リード５を特性試験終了後に切断して出
荷することにより達成される。
【００１６】
【作用】本発明では、図１に示すように、実装用の外部
リードがモールド樹脂パッケージの側面になく、実装面
に平行に、且つ、密着露出して形成されているため、外
部リードが曲がったり、傷付いたりする心配がなく、ま
た、実装前の特性チェックは従来型の外部リードで容易
に行うことが出来る。
リードがモールド樹脂パッケージの側面になく、実装面
に平行に、且つ、密着露出して形成されているため、外
部リードが曲がったり、傷付いたりする心配がなく、ま
た、実装前の特性チェックは従来型の外部リードで容易
に行うことが出来る。
【００１７】
【実施例】図２〜図４は本発明の一実施例の説明図であ
る。図において、１は外部リード、２はモールド樹脂パ
ッケージ、３はリード、４は実装面、５は第一の外部リ
ード、６は第二の外部リード、７は内部リード、８はダ
イステージ、９は半導体チップ、10はワイヤ、11はモー
ルド樹脂封止型半導体装置、12はリードフレーム、13は
バンプ、14は第一のＴＡＢテープ、15は第二のＴＡＢテ
ープである。
る。図において、１は外部リード、２はモールド樹脂パ
ッケージ、３はリード、４は実装面、５は第一の外部リ
ード、６は第二の外部リード、７は内部リード、８はダ
イステージ、９は半導体チップ、10はワイヤ、11はモー
ルド樹脂封止型半導体装置、12はリードフレーム、13は
バンプ、14は第一のＴＡＢテープ、15は第二のＴＡＢテ
ープである。
【００１８】先ず、本発明の出荷前の特性試験用の第二
の外部リードとプリント基板への実装用の第一の外部リ
ードとを有する第一の実施例について図２により説明す
るが、従来例でのべたように、リードの微細化により外
部リードの幅及び間隔とも、０.1ｍｍまで量産的にも微
細化されており、チップのリード数も千本近くなる。
の外部リードとプリント基板への実装用の第一の外部リ
ードとを有する第一の実施例について図２により説明す
るが、従来例でのべたように、リードの微細化により外
部リードの幅及び間隔とも、０.1ｍｍまで量産的にも微
細化されており、チップのリード数も千本近くなる。
【００１９】そのため図面を簡略化して、左右対象のチ
ップ並びにリードフレームの左半分を図示し、リード数
も１６ピンのみ表示する。第二、第三の実施例について
も同様である。
ップ並びにリードフレームの左半分を図示し、リード数
も１６ピンのみ表示する。第二、第三の実施例について
も同様である。
【００２０】図２（ａ）に平面図で示すように、リード
フレーム12のダイステージ８上にダイス付けされた半導
体チップ９の図示しないパッドと内部リード７の先端を
３０μｍ径の金(Au)線等のワイヤでボンディングし、結
線する。
フレーム12のダイステージ８上にダイス付けされた半導
体チップ９の図示しないパッドと内部リード７の先端を
３０μｍ径の金(Au)線等のワイヤでボンディングし、結
線する。
【００２１】この時、本発明のリード３は、図２（ｂ）
に断面図で示すように、内部リード７から直線的に外方
に伸びた従来型の第二の外部リード６と、下方に分岐し
た本発明の第一の外部リード５に分かれて形成されてい
る。
に断面図で示すように、内部リード７から直線的に外方
に伸びた従来型の第二の外部リード６と、下方に分岐し
た本発明の第一の外部リード５に分かれて形成されてい
る。
【００２２】図２（ｃ）に示すように、このリードフレ
ーム12と半導体チップ９をエポキシ系の低粘度のモール
ド樹脂で封止した後、第一、及び第二の外部リード５、
６を半田でメッキし、成形し、モールド樹脂パッケージ
２の側面から出た第二の外部リード６を成形し、特性試
験を行った後、図２（ｄ）に示すように、モールド樹脂
パッケージ２の側面で不要になった第二の外部リード６
を切断して出荷する。
ーム12と半導体チップ９をエポキシ系の低粘度のモール
ド樹脂で封止した後、第一、及び第二の外部リード５、
６を半田でメッキし、成形し、モールド樹脂パッケージ
２の側面から出た第二の外部リード６を成形し、特性試
験を行った後、図２（ｄ）に示すように、モールド樹脂
パッケージ２の側面で不要になった第二の外部リード６
を切断して出荷する。
【００２３】従って，プリント板への実装は実装面４に
密着露出した第一の外部リード５を用いて行う。次に、
本発明の外部リードの分岐が異なる場合の第二の実施例
を図３により説明する。
密着露出した第一の外部リード５を用いて行う。次に、
本発明の外部リードの分岐が異なる場合の第二の実施例
を図３により説明する。
【００２４】図３（ａ）の平面図において、図の左側の
半分に外部リードが三方向に分岐した場合、右側の半分
に外部リードが１本の場合を示す。図３（ｂ）に断面図
で示すように、リード３と半導体チップ２上の図示しな
いパッド間をワイヤボンディングする。
半分に外部リードが三方向に分岐した場合、右側の半分
に外部リードが１本の場合を示す。図３（ｂ）に断面図
で示すように、リード３と半導体チップ２上の図示しな
いパッド間をワイヤボンディングする。
【００２５】その場合に、リード３と半導体チップ９の
ワイヤ付けが長くて、長ループのワイヤボンディングが
問題に成る場合は、図３（ｂ）の右側に示すように、リ
ード３の途中に窪みを作っても良い。
ワイヤ付けが長くて、長ループのワイヤボンディングが
問題に成る場合は、図３（ｂ）の右側に示すように、リ
ード３の途中に窪みを作っても良い。
【００２６】図３（ｃ）に示すように、モールド樹脂で
封止する。その後、図３（ｄ）に示すように、第一、及
び第二の外部リード５、６のめっき、成形、切断を行っ
た後、特性試験を行い、更に、モールド樹脂パッケージ
２の端面から、不要になった第二の外部リード６を切断
して出荷し、ユーザーは第一の外部リード５を用いてプ
リント板に半田付け実装する。
封止する。その後、図３（ｄ）に示すように、第一、及
び第二の外部リード５、６のめっき、成形、切断を行っ
た後、特性試験を行い、更に、モールド樹脂パッケージ
２の端面から、不要になった第二の外部リード６を切断
して出荷し、ユーザーは第一の外部リード５を用いてプ
リント板に半田付け実装する。
【００２７】続いて、背中併せに２個積層したチップと
２個のＴＡＢフィルムを用いて１個のモールド樹脂パッ
ケージ型半導体装置11を形成する場合への本発明を応用
した外部リードの分岐数が異なる第三の実施例を図４に
より説明する。
２個のＴＡＢフィルムを用いて１個のモールド樹脂パッ
ケージ型半導体装置11を形成する場合への本発明を応用
した外部リードの分岐数が異なる第三の実施例を図４に
より説明する。
【００２８】図４（ａ）の平面図において、図の左側の
半分に外部リードを三方向に分岐した場合、右側の半分
に外部リードが１本の場合を示す。図４（ｂ）に断面図
で示すように、２個の半導体チップ９の外面からバンプ
13を経由してＴＡＢフィルム14、15によりワイヤボンデ
ィングを行う。
半分に外部リードを三方向に分岐した場合、右側の半分
に外部リードが１本の場合を示す。図４（ｂ）に断面図
で示すように、２個の半導体チップ９の外面からバンプ
13を経由してＴＡＢフィルム14、15によりワイヤボンデ
ィングを行う。
【００２９】図４（ｃ）に示すように、モールド樹脂で
封止する。その後、必要により、モールド樹脂パッケー
ジ側面の第二の外部リードを切断して出荷する。
封止する。その後、必要により、モールド樹脂パッケー
ジ側面の第二の外部リードを切断して出荷する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モールド樹脂封止型半導体装置の外部リードの曲がりや
痛むのを未然に防止することができ、ＬＳＩ等の半導体
装置の信頼性の確保に寄与するところが大きい。
モールド樹脂封止型半導体装置の外部リードの曲がりや
痛むのを未然に防止することができ、ＬＳＩ等の半導体
装置の信頼性の確保に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の第一の実施例の説明図
【図３】 本発明の第二の実施例の説明図
【図４】 本発明の第三の実施例の説明図
【図５】 従来例の説明図
【符号の説明】 １ 外部リード ２ モールド樹脂パッケージ ３ リード ４ 実装面 ５ 第一の外部リード ６ 第二の外部リード ７ 内部リード ８ ダイステージ ９ 半導体チップ 10 ワイヤ 11 モールド樹脂封止型半導体装置 12 リードフレーム 13 バンプ 14 第一のＴＡＢテープ 15 第二のＴＡＢテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】 外部リード(1) が、モールド樹脂パッケ
ージ(2) の実装面(4) に平行に、且つ、密着露出して設
けられた構造を有することを特徴とするモールド樹脂封
止型半導体装置。 - 【請求項２】 １個のリード(3) が、モールド樹脂パッ
ケージ(2) の実装面(4) に平行に、且つ、密着露出して
設けられた第一の外部リード(5) と、該モールド樹脂パ
ッケージ(2) の側面に設けられた第二の外部リード(6)
とに分岐して設けられた構造を有することを特徴とする
モールド樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記第一の外部リード(5) が複数方向に
設けられた構造を有することを特徴とする請求項２記載
のモールド樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 前記第二の外部リード(6) を特性試験終
了後に切断して出荷することを特徴とするモールド樹脂
封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303093A JPH0722567A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303093A JPH0722567A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722567A true JPH0722567A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15765858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16303093A Pending JPH0722567A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | モールド樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722567A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19650148A1 (de) * | 1996-03-27 | 1997-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren |
| EP1026741A4 (en) * | 1997-10-07 | 2001-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | SEMICONDUCTOR DEVICE |
| JP2002237561A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
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