JP2006242794A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多層化される基板についての検査効率を向上することができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、多層化して用いられる基板について不良品であるか否かを検査する基板検査装置である。記憶部４は、検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を記憶する。検査対象となる基板は、画像取得装置２のステージ部に載置される。検査制御部５は、ステージ部に載置されている基板に多層化される他の基板であって検査済みの基板に関する検査結果を検査結果情報から検出する。また、検出された検査結果が不良品を示す場合、ステージ部に載置されている基板の少なくとも一部についての検査をスキップする。一方、当該検査結果が不良品を示さない場合、ステージ部に載置されている基板の検査を行うことを決定する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板の検査装置および検査方法に関し、より特定的には、多層化して用いる基板を検査する基板検査装置および基板検査方法に関する。

従来、プリント基板等のパターンを撮像し、撮像して得た画像データに基づいてパターンに欠陥がないかどうかを検査する検査装置が周知である。このような検査装置においてプリント基板を順次検査する際、微少な欠陥については欠陥箇所がリペアされるが、致命的欠陥（例えば断線や大欠陥等）または多数の欠陥がある場合についてはリペア処理が行われることなく不良品として処理される。したがって、上記致命的欠陥等が見つかった場合には、その後の検査をただちに中止することが検査時間の効率化の観点から望ましい。例えば、致命的欠陥が見つかった場合にその後の検査を中止（スキップ）する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この方法では、１枚の基板に形成される複数の回路パターンを１検査単位とし、１検査単位に含まれる不良部分が許容数を上回った場合、その検査単位の検査を中止して次の検査単位に検査を移行する。この方法によって、無駄な検査を省略して検査時間を短縮することができる。
特開２００４−２０４８８号公報

ここで、複数の基板を積層して製品化される多層基板について検査を行う場合を考える。例えばこのような多層基板については複数の基板が貼り合わせて作成されたり、順次各層を形成して作成される。この場合、基板の検査は、積層化される前の各基板について１回ずつ行われるが、ある基板について致命的欠陥が見つかった場合、その基板に積層される他の基板に対する検査は無駄になってしまう。しかし、従来の検査方法では、基板の検査結果は他の基板の検査には反映されず、全ての基板について検査が行われていた。つまり、ある基板について致命的欠陥が見つかった場合、その基板に積層される基板について、必要のない検査を行うことになっていた。そのため、多層基板を構成する各基板を検査する際には、検査効率が悪く、検査時間を無駄に要する結果となっていた。

それ故、本発明の目的は、多層化される基板についての検査効率を向上することができる基板検査装置および基板検査方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明は以下に示す構成を採用した。すなわち、第１の発明は、多層化して用いられる基板について不良品であるか否かを検査する基板検査装置である。基板検査装置は、検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を記憶する記憶部と、検査対象となる基板を載置するステージ部と、ステージ部に載置されている基板に多層化される他の基板であって検査済みの基板に関する検査結果を検査結果情報から検出する検出部と、検出部によって検出された検査結果が不良品を示す場合、ステージ部に載置されている基板の少なくとも一部についての検査をスキップし、当該検査結果が不良品を示さない場合、ステージ部に載置されている基板の検査を行うことを決定する検査決定部と、検査決定部による決定に従って、ステージ部に載置されている基板についての検査を行う検査実行部とを備える。

また、第２の発明においては、各基板には、その基板に多層化される他の基板と同様に設定される複数の検査領域が設定されていてもよい。このとき、検査結果情報は、検査領域毎に検査結果を示す。検出部は、ステージ部に載置されている基板の各検査領域について、その検査領域に対応する検査領域であって当該基板に多層化される他の基板の検査領域の検査結果を検査結果情報から検出する。検査決定部は、検出部によって検出された検出結果が不良品を示す場合、当該検出結果に対応する検査領域について検査をスキップし、当該検出結果が不良品を示さない場合、当該検出結果に対応する検査領域の検査を行うことを決定する。

また、第３の発明においては、検査実行部は、致命的な欠陥と軽度の欠陥とを区別して検出可能であってもよい。このとき、検査実行部は、ステージ部に載置されている基板の検査単位となる所定領域内に致命的な欠陥を検出した場合、または、予め定められた所定数以上の軽度の欠陥を検出した場合、当該所定領域を不良品と判定する。

また、第４の発明においては、基板検査装置は、基板の欠陥の確認を行うためのベリファイ装置と通信可能であってもよい。このとき、検査決定部は、検出部によって検出された検出結果が不良品を示す場合、ステージ部に載置されている基板に多層化される他の基板を示す情報をベリファイ装置の操作者に通知する旨の指示をベリファイ装置に対して送信する。

また、第５の発明は、多層化して用いられる基板について不良品であるか否かを検査する基板検査方法である。基板検査方法は、検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を取得する取得ステップと、現在検査対象となっている対象基板に多層化される他の基板であって検査済みの基板に関する検査結果を検査結果情報から検出する検出ステップと、検出ステップにおいて検出された検査結果が不良品を示す場合、対象基板の少なくとも一部についての検査をスキップし、当該検査結果が不良品を示さない場合、対象基板の検査を行うことを決定する検査決定ステップと、検査決定ステップにおける決定に従って、対象基板についての検査を行う検査実行ステップとを含む。

第１および第５の発明によれば、基板の検査を行う前に、その基板に多層化される他の基板に関する検査結果が参照される。そして、検査結果の内容に応じて基板の検査がスキップされる。このように、その基板に多層化される他の基板の検査結果を参照することによって、その基板に関する検査を行う必要があるか否かを判断することができる。これによって、不要な検査を省略することができるので、検査効率を向上するとともに、検査に要する時間を短縮することができる。

第２の発明によれば、１枚の基板全体を検査単位とするのではなく、１枚の基板に複数の検査単位が設定される場合でも、本発明を適用することができる。すなわち、基板の検査領域を単位として検査をスキップさせることができる。

第３の発明によれば、修正が現実的に不可能な欠陥がある基板と、修正によって使用可能な基板とを区別することができる。したがって、本来使用可能な基板が廃棄されることを防止することができる。

第４の発明によれば、ベリファイ装置の操作者に、ベリファイ工程を行う必要がない基板を通知することができる。これによって、検査効率を向上するだけでなく、ベリファイ工程の効率を向上することができる。その結果、基板検査装置およびベリファイ装置の全体としてのスループットを向上することができる。

以下、本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成および動作を説明する。図１は、基板検査装置およびそれに接続されるベリファイ装置の機能的な構成を示すブロック図である。図１において、基板検査装置１は、画像取得装置２、バーコード読取部３、記憶部４、検査制御部５を備えている。図１に示す基板検査装置１は、他の基板に多層化して用いられる基板の検査を行うための装置である。また、ベリファイ装置６は、基板検査装置１による検査によって検出された欠陥の確認、および、可能である場合には修正を行うための装置である。なお、本実施形態では、配線パターンが形成されたプリント基板を被検査物として検査する場合を例として説明する。以下、図１に示す各部の構成を説明する。

画像取得装置２は、検査に用いるための基板の画像を取得する装置である。図２は、画像取得装置の全体構成を模式的に示す図である。すなわち、図２（ａ）は画像取得装置の上面図であり、図２（ｂ）は画像取得装置の側面図である。図２において、画像取得装置２は、ステージ部２１、ステージ支持部２２、ステージ駆動機構２３、ベース部２４、撮像カメラ２５、支持部材２６、カメラ支持部２７、およびカメラ駆動機構２８を備えている。

ステージ部２１は、最上面に水平のステージ面を構成している。被検査物である基板Ｓは、ステージ部２１のステージ面上に載置される。ステージ部２１の下部は、ステージ支持部２２によって支持されている。ステージ支持部２２は、ステージ駆動機構２３の上面に固設されている。また、ベース部２４は、上記ステージ面と平行でかつ図示Ｙ軸方向（主走査方向）に延設されて固定される。ステージ駆動機構２３は、ベース部２４の上面にＹ軸方向に延びるように設けられたガイド上に、当該ガイドに沿って滑動可能に設置される。つまり、ステージ移動機構２３、ならびにその上に固定されるステージ支持部２２およびステージ部２１は、Ｙ軸方向に移動可能である。

支持部材２６は、ステージ部２１の上部空間に架設されている。支持部材２６上には、上記ステージ面と平行で、かつ上記Ｙ軸方向に垂直な図示Ｘ軸方向（副走査方向）に延びるカメラ駆動機構２８が設けられる。カメラ支持部２７は、カメラ駆動機構２８に接続され、カメラ駆動機構２８に沿って移動可能に配置される。撮像カメラ２５は、その撮像方向が鉛直下向き（図示Ｚ軸下方向）となるようにカメラ支持部２７に支持されている。撮像カメラ２５は、例えばＣＣＤカメラにより構成され、入射された光をその色や強度を示す電気信号に変換して、撮像した基板Ｓの画像を生成する。

基板検査装置１は、基板Ｓの検査を行う前に、撮像カメラ２５によって基板Ｓを撮像し、基板の画像を取得する。このとき、基板Ｓの全面の画像を取得するために、基板検査装置１は、ステージ部２１をＹ軸方向に移動させるとともに撮像カメラ２５をＸ軸方向に移動させる。具体的には、撮像カメラ２５のＸ軸方向の位置を固定した状態でステージ部２１がＹ軸方向に移動されることによって主走査が行われる。ここで、基板Ｓの検査領域の一端から他端までの主走査が完了する毎に、撮像カメラ２５は副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って所定距離だけ移動する。これによって、基板Ｓの検査領域全体についての画像が撮像カメラ２５によって得られることとなる。

以上のように、本実施形態では、基板の画像を取得し、取得した画像を用いて基板の検査を行う場合を例として説明する。ただし、本発明において基板の検査方法はどのような方法であってもよく、例えば、導通テストによる検査方法であってもよい。

図１の説明に戻り、バーコード読取部３は、画像取得装置２によって検査される基板の識別番号を読み取る。つまり、バーコード読取部３は、検査されるべき複数の基板から、基板検査装置１が次に検査を行う基板を識別する。ここで、本実施形態においては、検査されるべき各基板には各基板に固有の識別番号が割り当てられており、識別番号を示すバーコードが基板に付されているものとする。バーコード読取部３は、例えば、基板を収納する収納カセット（図示しない）に配置され、収納カセットに収納されている基板のバーコードを読み取る。このとき、バーコードが読み取られた基板がステージ部２１にローディングされ、次の検査対象となる。

なお、バーコード読取部３は、基板検査装置１が次に検査を行う基板を識別することができればどのような構成であってもよい。例えば、バーコード読取部３は、ステージ部２１に載置された基板に付されているバーコードを読み取ることによって、識別番号を得るようにしてもよい。さらに、このとき、上述した撮像カメラ２５をバーコード読取部３として用いてもよい。なお、バーコードに代えて基板上に形成された製造番号やＩＣタグによって基板を識別してもよい。これによって、基板検査装置の構成を簡易化することができる。

記憶部４は、検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を記憶する。なお、他の実施形態においては、記憶部４は、基板検査装置１とは別体で構成され、基板検査装置１およびベリファイ装置６がアクセス可能なネットワークに接続されてもよい。以上の構成によって、基板検査装置１とベリファイ装置６との間で検査結果情報を共有するようにしてもよい。なお、検査結果情報の具体例については後述する（図４参照）。

検査制御部５は、基板Ｓの欠陥箇所を検出する。検査制御部５は、ステージ部２１に載置された基板の全検査領域について必ずしも検査を行うわけではなく、検査効率を向上する目的で、必要に応じて、基板の少なくとも一部の検査領域について検査をスキップすることがある。この検査制御部５の処理の詳細については後述する（図５参照）。なお、記憶部４および検査制御部５は、典型的にはパーソナルコンピュータによって構成される。

ベリファイ装置６は、ベリファイ装置本体６１、表示部６２、およびベリファイ制御部６３を備えている。ベリファイ装置本体６１は、検査者がベリファイ工程を行うための装置である。ここでは、基板検査装置１による検査によって検出された欠陥を検査者が目視確認して不良品であるか否かを判断したり、欠陥を修正したりする工程を総称してベリファイ工程と呼ぶ。ベリファイ装置本体６１は、基板を載置するステージと、基板の任意の領域を撮像するカメラとを備えている。表示部６２は、上記カメラによって撮像された基板の画像を表示する。ベリファイ制御部６３は、ベリファイ装置本体６１および表示部６２を制御する。また、ベリファイ制御部６３は、ステージに載置された基板についてベリファイ工程が不要である場合、表示部６２にその旨を表示させる。

次に、本実施形態において検査対象となる基板について説明する。図３は、基板を模式的に示す図である。図３に示す各基板８１〜８３は、積層して多層基板として用いられる。すなわち、パターンが形成された各基板８１〜８３は、ベリファイ工程が必要に応じて行われた後、互いに張り合わされることによって多層基板を構成する。なお、図３では３枚の基板を積層して多層基板を作製する場合を例として説明しているが、多層基板を構成する基板の枚数は何枚でもよい。

また、本実施形態においては、１枚の基板には複数のシートが設定される。シートとは、検査の結果、致命的な欠陥があった場合に基板を廃棄する単位となる領域である。一般的には、シートは、製品として出荷する単位であり、各基板８１〜８３を積層して得られた多層基板は、シート毎に切り分けられて出荷される。なお、各基板８１〜８３には、その基板に多層化される他の基板と同じ配置でシートが設定される。多層化される際には、同じ位置にあるシート同士が張り合わされることになる。図３の例では、基板８１のシート８１１と、基板８２のシート８２１と、基板８３のシート８３１とが多層化される。

また、図３のシート８１１に示されるように、１つのシートには複数のピース（図３では９個のピース）が含まれる。なお、図３ではシート８１１に含まれるピースのみを示しているが、他のシートもシート８１１と同様に複数のピースを含んでいる。ピースは、１つの回路パターン、例えば、ＩＣチップをマウントするパッケージ基板等であり、１つの回路として用いる単位である。つまり、出荷された１枚のシートは、最終的にはピース毎に切り分けられて使用される。なお、本実施形態においては、シートとピースとを区別して基板にシートを設定するが、他の実施形態においては、シートとピースとを区別せずに、１つのピースを１つのシートとしてもよい。すなわち、基板を廃棄する単位をピース単位としてもよい。また、１枚の基板に対してシートを１つのみ設定するようにしてもよい。つまり、基板単位で廃棄か否かを決定するようにしてもよい。

なお、各基板に付される上記識別番号は、パーツ番号およびレイヤ番号からなるものとする。パーツ番号は、多層化される複数の基板について同じ番号が付される。レイヤ番号は、多層化された際にその基板が何層目かを示すように付される。例えば、図３に示す基板８１〜８３には同じパーツ番号が割り当てられる。また、基板８１にはレイヤ番号として“１”が割り当てられ、基板８２にはレイヤ番号として“２”が割り当てられ、基板８３にはレイヤ番号として“３”が割り当てられる。その結果、基板８１の識別番号は、例えば“Ａ３４５６Ｂ７８（パーツ番号）−１（レイヤ番号）”となり、基板８２の識別番号は、例えば“Ａ３４５６Ｂ７８−２”となり、基板８３の識別番号は、例えば“Ａ３４５６Ｂ７８−３”となる。以上のようにパーツ番号を付すことによって、多層化される１組の基板（１個の多層基板を構成する複数個の基板の組）を識別することができる。また、レイヤ番号によって、多層化される各基板を識別することができる。

以下、基板検査装置１における処理を説明する。まず、基板検査装置１における処理に用いられる上記検査結果情報について説明する。図４は、記憶部４に記憶される検査結果情報の一例を示す図である。検査結果情報には、レイヤ情報、シート情報、ピース情報、ピース検査情報、および、シート検査情報が含まれる。レイヤ情報、シート情報、およびピース情報は、基板の検査に先立って予め設定される。ピース検査情報およびシート検査情報は、基板の検査結果に応じてその内容が決定されて記憶される。

レイヤ情報は、基板１枚を識別するための情報である。図４ではレイヤ情報として例えば“レイヤＡ”のように示しているが、実際には、レイヤ情報として例えば上記識別番号が記憶される。なお、図４に示す検査結果情報が多層化される１組の基板毎に設けられる場合、レイヤ情報は上記レイヤ番号のみでもよい。シート情報は、レイヤ情報に関連付けられている。シート情報は、関連付けられているレイヤ情報により示される基板に設定されているシートを示す情報である。ピース情報は、シート情報に関連付けられている。ピース情報は、関連付けられているシート情報により示されるシートに含まれるピースを示す情報である。なお、実際には、シート情報およびピース情報についてもレイヤ情報と同様、固有に割り振られた番号がシート情報およびピース情報として記憶される。なお、シート情報およびピース情報は、他のレイヤ（基板）において対応するシート（多層化されるシート）と同じ番号が付される。例えば、図４において“シートＡ”と表されるシートは、互いに積層されて多層化されるシートである。

検査結果情報において、ピース検査情報は、ピース情報に関連付けられている。ピース検査情報は、関連付けられているピース情報により示されるピースの検査結果を示す。このように、本実施形態では、ピース単位で検査結果が出力される。また、本実施形態では、検査結果は、“良”、“欠陥”、および“不良”の３段階で示される。“良”は、検査の結果、欠陥がなかったことを示す。“欠陥”は、検査の結果、予め定められた所定数未満の軽度の欠陥が検出されたことを示す。“不良”は、検査の結果、予め定められた所定数以上の軽度の欠陥が検出されたか、または、致命的な欠陥が検出されたことを示す。なお、本実施形態における検査では、欠陥は予め定められた種類によって「軽度の欠陥」と「致命的な欠陥」とに分類されるものとする。例えば、断線や所定面積以上のパターンの欠落等は、致命的な欠陥に分類される。

シート検査情報は、シート情報に関連付けられている。シート検査情報は、関連付けられているシート情報により示されるシートの検査結果を示す。シートの検査結果は、そのシートに含まれるピースの検査結果に基づいて決定される。本実施形態においては、シートに含まれるピースの中に、検査結果が“不良”であるピースがあれば、そのシートは“不良”と判断される。なお、他の実施形態においては、検査結果が“不良”であるピースが所定数以上あれば、そのシートは“不良”と判断されるようにしてもよい。

なお、本実施形態においては、シート検査情報とピース検査情報とを区別してそれぞれを記憶するようにしたが、基板検査情報は、シート毎に検査結果を示すものであればよい。また、図４においては、１個の多層基板についての基板検査情報を示したが、記憶部４には、複数個の多層基板について図４に示すような基板検査情報が記憶されている。本実施形態においては、１個の多層基板に対して１つの基板検査情報を構成することによって、１個の多層基板を構成する複数の基板からなる組を管理することができる。なお、１個の多層基板を構成する複数の基板を管理する方法は、基板の識別情報とその基板を含む多層基板との対応を示す情報を記憶部４に記憶しておけばよく、具体的なデータ構造は問わない。

次に、基板検査装置１における処理の詳細を説明する。図５は、基板検査装置１の検査制御部５における処理の流れを示すフローチャートである。まず、ステップＳ１において、これから検査を行う基板に付された識別番号が上記バーコード読取部３によって読み取られる。読み取られた識別番号は、検査制御部５に渡される。基板に付された識別番号が読み取られたことに応じて、当該基板が画像取得装置２にローディングされ、ステージ部２１に載置される。なお、基板のローディングは自動であってもよいし、検査者が手動で行っても構わない。ステップＳ１の次にステップＳ２の処理が行われる。

ステップＳ２において、検査制御部５は、ステージ部２１に載置されている基板に設定されている複数のシートのうちの１つを選択する。ステップＳ２においては、１枚の基板に設定されている複数のシートが、予め定められた順番で選択されていく。続くステップＳ３において、検査制御部５は、ステップＳ２で選択されたシートに対応する他のレイヤのシートの検査結果を検出する。ここで、「あるシートＸに対応する他のレイヤのシート」とは、他の基板において設定されるシートであって、シートＸに多層化されるシートのことである。ステップＳ３の処理は、記憶部４に記憶されている検査結果情報を参照することによって行われる。具体的には、検査制御部５は、ステップＳ２で選択されたシートを示すシート情報と同じシート情報を検査結果情報において特定し、特定したシート情報に関連付けられるシート検査情報を記憶部４から読み出す。なお、シート情報が複数特定される場合は、それぞれのシート情報について関連付けられたシート検査情報を読み出す。

続くステップＳ４において、検査制御部５は、ステップＳ３で検出された検査結果（シート検査情報）が“不良”を示すか否かを判定する。ここで、ステップＳ３において複数の検査結果が検出された場合、少なくとも１つの検査結果が“不良”を示していれば、ステップＳ４の判定は肯定と判断される。具体的には、記憶部４から読み出されたシート検査情報が“不良”を示す場合、ステップＳ４の判定は肯定となる。一方、当該シート検査情報が“不良”以外を示す場合、または、当該シート検査情報に値（検査結果）が設定されていない場合、ステップＳ４の判定は否定となる。ステップＳ４の判定が肯定である場合、以降のステップＳ５〜Ｓ１０の処理がスキップされ、ステップＳ１１の処理が行われる。一方、ステップＳ４の判定が否定である場合、ステップＳ５の処理が行われる。

ステップＳ５において、検査制御部５は、ステップＳ２で選択したシートの検査を行う。ステップＳ５では、基板の全体について検査を行う必要はなく、ステップＳ２で選択したシートの部分のみについて検査を行えばよい。また、本実施形態においては、検査制御部５は、ステップＳ２で選択したシートに含まれるピース毎に検査を行う。なお、検査の具体的な方法としては、例えば、画像取得装置２によって取得された画像と、予め用意される基準となる画像とをパターンマッチングにより比較して欠陥を検出する方法が考えられる。各ピースの検査結果は、検査結果情報にその都度書き込まれる。なお、ステップＳ５の検査は、当該シートに含まれる全てのピースについて検査結果が書き込まれるまで行われる。また、他の実施形態では、ステップＳ５の検査は、シートの検査結果が“不良”と判断されるまで行われてもよい。すなわち、検査結果が“不良”となったピースが検出されるまでステップＳ５の検査が行われ、当該ピースが検出された時点で当該検査が終了されてもよい。この場合、シートの検査結果は“不良”となる。

続くステップＳ６において、検査制御部５は、ステップＳ５におけるシートの検査結果は不良であるか否かを判定する。上述したように、シートの検査結果は、それに含まれる各ピースの検査結果に基づいて決定される。具体的には、シートに含まれる各ピースの検査結果が全て“良”であれば、当該シートの検査結果は“良”となる。また、シートに含まれる各ピースの検査結果の中に“不良”があれば、当該シートの検査結果は“不良”となる。上記以外の場合、シートの検査結果は“欠陥”となる。すなわち、シートに含まれる各ピースの検査結果の中に“欠陥”があれば、シートの検査結果は“欠陥”となる。ステップＳ６の判定において、シートの検査結果は“不良”であると判定された場合、ステップＳ８の処理が行われる。一方、シートの検査結果は“不良”でない（すなわち、“良”または“欠陥”である）と判定された場合、ステップＳ７の処理が行われる。

ステップＳ７において、検査制御部５は、ステップＳ６における判定に従ってシートの検査結果を“良”または“欠陥”に設定する。すなわち、検査制御部５は、ステップＳ６で得たシートの検査結果を、検査結果情報として記憶部４に記憶させる。ステップＳ７の次にステップＳ１１の処理が行われる。

一方、ステップＳ８においては、検査制御部５は、ステップＳ６における判定に従ってシートの検査結果を“不良”に設定する。ステップＳ８の処理は、検査結果の内容が異なる以外はステップＳ７の処理と同じ処理である。続くステップＳ９において、検査制御部５は、現在検査中の基板（ステージ部２１に載置されている基板）に多層化される基板のうちで検査済みのレイヤ（基板）があるか否かを判定する。ステップＳ９の判定において、検査済みのレイヤがあると判定される場合、ステップＳ１０の処理が行われる。一方、検査済みの基板がないと判定される場合、ステップＳ１２の処理が行われる。

ステップＳ１１においては、検査制御部５は、ステップＳ６で“不良”と判定されたシートに対応する他のレイヤのシートについてベリファイ工程が不要であることを操作者に通知する旨の指示をベリファイ装置６に通知する。具体的には、検査制御部５は、ステップＳ６で“不良”と判定されたシートを示すシート情報をベリファイ装置６に送信する。
これに応じて、ベリファイ装置６は、当該シートに対応する他のレイヤのシートについてベリファイ工程が不要であることを操作者に通知する。これにより、後で検査したレイヤに“不良”があった場合、先に検査したレイヤのベリファイ作業を中止させることもできる。ステップＳ１１の次にステップＳ１２の処理が行われる。

ステップＳ１２においては、検査制御部５は、検査中の基板に設定されている全てのシートを選択したか否かを判定する。全てのシートを選択した場合、ステップＳ１２の処理が行われる。このとき、検査が終了した基板に関する検査結果情報および欠陥情報がベリファイ装置６に送信される。欠陥情報には、欠陥の位置や、大きさや、種類等の情報が含まれる。一方、選択していないシートがある場合、処理はステップＳ２の処理に戻り、検査中の基板に設定されている全てのシートが選択されるまでステップＳ２〜Ｓ１２の処理が繰り返される。また、ステップＳ１２においては、検査制御部５は、検査すべき次の基板があるか否かを判定する。検査すべき次の基板がある場合、処理はステップＳ１に戻り、検査すべき基板がなくなるまでステップＳ１〜Ｓ１２の処理を繰り返す。一方、検査すべき次の基板がない場合、検査制御部５は、図５に示す処理を終了する。

以上に示した基板検査装置１の処理によって、各基板のシート毎に、“良”、“欠陥”、または“不良”の検査結果が得られる。本実施形態では、検査結果が“欠陥”であるシートを含む基板が、ベリファイ工程の対象となる。なお、全てのシートの検査結果が“不良”であった基板は、図示しない廃棄カセットに収納されて廃棄処分される。

ベリファイ装置６には、基板検査装置１による検査結果が“欠陥”であるシートを含む基板がセットされる。ベリファイ装置６は、基板検査装置１のバーコード読取部３と同様の構成を有しており、セットされた基板の識別情報を基盤検査装置１と同様の方法で取得する。検査者は、ベリファイ装置６にセットされた基板に対して処理を行う。具体的には、ベリファイ装置本体６１は、基板検査装置１から送信されてくる欠陥情報に基づいて撮像カメラを駆動し、ステージにセットされた基板における欠陥部分の画像を撮像する。撮像された欠陥部分の画像は表示部６２に表示される。検査者は、表示部６２に表示された画像を目視確認して、適宜処理を行う。検査者は、例えば、欠陥部分を問題なしと判断したり、欠陥部分をリペアしたり、欠陥部分を含むシートを不良と判断したりする。また、検査者によるリペア処理によって欠陥が修正された場合、ベリファイ装置６は、リペア処理の結果を基板検査装置１の検査結果情報に反映させる。具体的には、ベリファイ制御部６３は、リペア処理によって欠陥が修正されたシートを示すシート情報と当該シートを含む基板の識別情報とを基板検査装置１へ送信する。基板検査装置１の検査制御部５は、当該シート情報および識別情報に基づいて、記憶部４に記憶されている検査結果情報の内容を修正する。

ここで、ベリファイ制御部６３は、ベリファイ工程の対象となっているシートに対応する他のレイヤのシートを示すシート情報を基盤検査装置１から受信したか否かを判定する。判定の結果、当該シート情報を受信していれば、ベリファイ制御部６３は、ベリファイ工程の対象となっているシートがベリファイ工程不要であることを検査者に通知する。具体的には、ベリファイ工程の対象となっているシートに含まれる欠陥が表示部６２に表示される場合、ベリファイ制御部６３は、表示されている欠陥はベリファイ工程が不要である旨を表示部６２に表示させる。これによって、検査者は、本来不要なベリファイ工程を行わずに済む。

なお、ベリファイ工程は、ベリファイ工程が行うべき基板（ベリファイ工程が終了していない基板）を、ベリファイ工程が終了した基板の上に積層した後で行われる。そして、ある基板についてベリファイ工程が終了すれば、その上に次の基板が積層されて、当該次の基板に対してベリファイ工程が行われる。以上の処理を繰り返すことによって、複数の基板が積層されて多層基板が作製される。最後に、多層基板はシート毎に切り分けられて、出荷される多層基板が完成する。なお、他の実施形態においては、多層化すべき各基板についてベリファイ工程を行った後で、各基板を多層化するようにしてもよい。

以上のように、本実施形態によれば、シートの検査を行う前に、当該シートに多層化される他の基板のシートの検査結果が参照される。そして、当該他の基板のシートの検査結果が“不良”であれば、シートの検査がスキップされる（上記ステップＳ４でＹＥＳ）。このように、その基板に多層化される他の基板の検査結果を参照することによって、その基板の検査を行う必要があるか否かを判断することができる。したがって、本実施形態によれば、不要な検査を省略することができるので、検査効率を向上するとともに、検査に要する時間を短縮することができる。

なお、他の実施形態においては、上記ステップＳ８において、検査結果を“不良”に設定されたシートに対応する他の基板のシートについて、検査結果を“不良”としてもよい。これによって、ステップＳ３においては、現在検査中のシートのシート検査情報を参照すればよく、対応する他の基板のシートのシート検査情報を探す必要がなくなる。さらに、実際に検査された場合に設定される“不良”（ステップＳ７で設定される）と区別するために、例えば“検査不要”を示す情報をシート検査情報として記憶するようにしてもよい。

なお、上記実施形態においては、ステージ部２１に載置された基板の全面の画像を撮像した。ここで、他の実施形態においては、基板を撮像する前に、その基板に多層化する他の基板の検査結果を参照するようにしてもよい。このとき、検査制御部５は、参照した検査結果に基づいて撮像カメラ２５によって撮像すべき領域（シート）を決定する。例えば、図３に示す基板８１〜８３について検査を行う場合において、基板８１の検査がすでに終了し、基板８１のシート８１１については検査結果が“不良”となった状況を考える。この状況においては、基板８２の検査を行う際には、基板８２のシート８２１については撮像カメラ２５によって撮像を行わないようにする。これによって、撮像に要する時間や、撮像によって得られた画像データを検査用に変換する処理（例えば、パターンマッチングを行う際の２値化処理等）に要する時間を短縮することができる。

本発明は、多層化して用いられる基板を検査する基板検査装置または基板検査方法において、検査効率を向上すること等を目的として利用することが可能である。

基板検査装置およびそれに接続されるベリファイ装置の機能的な構成を示すブロック図 画像取得装置の全体構成を模式的に示す図 基板を模式的に示す図 記憶部４に記憶される検査結果情報の一例を示す図 基板検査装置１の検査制御部５における処理の流れを示すフローチャート

符号の説明

１ 基板検査装置
２ 画像取得装置
３ バーコード読取部
４ 記憶部
５ 検査制御部
６ ベリファイ装置
６１ ベリファイ装置本体
６２ 表示部
６３ ベリファイ制御部

Claims (5)

1. 多層化して用いられる基板について不良品であるか否かを検査する基板検査装置であって、
   検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を記憶する記憶部と、
   検査対象となる基板を載置するステージ部と、
   前記ステージ部に載置されている基板に多層化される他の基板であって検査済みの基板に関する検査結果を前記検査結果情報から検出する検出部と、
   前記検出部によって検出された検査結果が不良品を示す場合、前記ステージ部に載置されている基板の少なくとも一部についての検査をスキップし、当該検査結果が不良品を示さない場合、前記ステージ部に載置されている基板の検査を行うことを決定する検査決定部と、
   前記検査決定部による決定に従って、前記ステージ部に載置されている基板についての検査を行う検査実行部とを備える、基板検査装置。
2. 各基板には、その基板に多層化される他の基板と同様に設定される複数の検査領域が設定されており、
   前記検査結果情報は、前記検査領域毎に検査結果を示し、
   前記検出部は、前記ステージ部に載置されている基板の各検査領域について、その検査領域に対応する検査領域であって当該基板に多層化される他の基板の検査領域の検査結果を前記検査結果情報から検出し、
   前記検査決定部は、前記検出部によって検出された検出結果が不良品を示す場合、当該検出結果に対応する検査領域について検査をスキップし、当該検出結果が不良品を示さない場合、当該検出結果に対応する検査領域の検査を行うことを決定する、請求項１に記載の基板検査装置。
3. 前記検査実行部は、致命的な欠陥と軽度の欠陥とを区別して検出可能であり、前記ステージ部に載置されている基板の検査単位となる所定領域内に前記致命的な欠陥を検出した場合、または、予め定められた所定数以上の前記軽度の欠陥を検出した場合、当該所定領域を不良品と判定する、請求項１に記載の基板検査装置。
4. 前記基板検査装置は、基板の欠陥を確認する工程を行うためのベリファイ装置と通信可能であり、
   前記検査決定部は、前記検出部によって検出された検出結果が不良品を示す場合、前記ステージ部に載置されている基板に多層化される他の基板について欠陥を確認する工程が不要であることを操作者に通知する旨の指示を前記ベリファイ装置に対して送信する、請求項１に記載の基板検査装置。
5. 多層化して用いられる基板について不良品であるか否かを検査する基板検査方法であって、
   検査済みの基板に関する検査結果を示す検査結果情報を取得する取得ステップと、
   現在検査対象となっている対象基板に多層化される他の基板であって検査済みの基板に関する検査結果を前記検査結果情報から検出する検出ステップと、
   前記検出ステップにおいて検出された検査結果が不良品を示す場合、前記対象基板の少なくとも一部についての検査をスキップし、当該検査結果が不良品を示さない場合、前記対象基板の検査を行うことを決定する検査決定ステップと、
   前記検査決定ステップにおける決定に従って、前記対象基板についての検査を行う検査実行ステップとを含む、基板検査方法。

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