CN205510527U - 并联式钢片条贴电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种并联式钢片条贴电路板，包含多层电路板本体（1），钢片（2）两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条（3），定位条（3）上设置有与电路板定位孔（1.1）相匹配的钢片定位孔（3.1），定位条（3）上连接有中间连接条（6），中间连接条（6）位于钢片组的两个钢片（2）之间，中间连接条（6）的另一端与相邻钢片组内的定位条（3）相连接；定位条（3）的两端分别设置有上连接条（4）和下连接条（5），上连接条（4）和下连接条（5）的一端分别与本组钢片组内的两个钢片（2）相连接，另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片（2）相连接。本实用新型一种并联式钢片条贴电路板，贴片精度高且效率快。

Description

并联式钢片条贴电路板

技术领域

本实用新型涉及一种并联式钢片条贴电路板。

背景技术

目前，需要在柔性电路板上需要贴合钢片，以提高其承载能力；常规的钢片贴片方式为在电路板上标识出需要贴附的区域，然后人工单个进行贴片操作；随着电器小型化的要求，电路板尺寸逐渐缩小，同步的，所需的钢片尺寸也同步减小，常规的单个贴片方式如今需要利用镊子进行操作，部分甚至需要借助放大镜才能进行精确的贴片作业，因此极大的降低了其生产效率；而且由于单个相互独立操作，在贴片过程中难免由于误差的积累而降低其精度，尤其是对于一致性要求较高的场合，单个贴片所生产的电路板产品无法满足其需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种贴片精度高且效率快的并联式钢片条贴电路板

本实用新型的目的是这样实现的：

一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体，所述多层电路板本体上设置有电路板定位孔，多个钢片并联构成一整体结构，即钢片两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条，所述定位条上设置有与电路板定位孔相匹配的钢片定位孔，所述定位条上连接有中间连接条，所述中间连接条位于钢片组的两个钢片之间，且中间连接条的另一端与相邻钢片组内的定位条相连接；

所述定位条的两端分别设置有上连接条和下连接条，所述上连接条和下连接条的一端分别与本组钢片组内的两个钢片相连接，上连接条和下连接条的另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片相连接。

本实用新型一种并联式钢片条贴电路板，所述上连接条和下连接条在与钢片的连接处采用微连结构。

本实用新型一种并联式钢片条贴电路板，所述上连接条或下连接条在与钢片的连接处设置有V形槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将由多个钢片通过定位条、上连接条、下连接条和中间连接条构成的中间件连结而成钢片网贴附在多层电路板本体，不但极大的提高了效率，并且通过电路板定位孔和钢片定位孔的配合保证其贴装精确，相比于常规的单个贴装，不但效率高，而且精度更好；同时，一体式贴装后一致性更好，有助于提高同批次产品质量的一致性。

附图说明

图1为本实用新型一种并联式钢片条贴电路板的装配结构示意图。

图2为本实用新型一种并联式钢片条贴电路板的连接条和钢片连接处的局部剖视图。

其中：

多层电路板本体1、钢片2、定位条3、上连接条4、下连接条5、中间连接条6、V形槽7；

电路板定位孔1.1；

钢片定位孔3.1。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体1，所述多层电路板本体1上设置有电路板定位孔1.1，多个钢片2并联构成一整体结构，具体的讲：

钢片2两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条3，所述定位条3上设置有与电路板定位孔1.1相匹配的钢片定位孔3.1，所述定位条3上连接有中间连接条6，所述中间连接条6位于钢片组的两个钢片2之间，且中间连接条6的另一端与相邻钢片组内的定位条3相连接；

所述定位条3的两端分别设置有上连接条4和下连接条5，所述上连接条4和下连接条5的一端分别与本组钢片组内的两个钢片2相连接，上连接条4和下连接条5的另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片2相连接；

从而使得贴钢片时，通过电路板定位孔1.1和钢片定位孔3.1的配合，可将多个钢片2构成的钢片网整张盖在多层电路板本体1上进行安装焊接；完成后，除去由定位条3、上连接条4、下连接条5和中间连接条6构成中间连接件即可，相比于常规的单个钢片的贴装方式，本专利整体式贴装，效率更高，且定位更为精确；

进一步的，所述上连接条4和下连接条5在与钢片2的连接处采用微连结构，即上连接条4或下连接条5在与钢片2的连接处设置有V形槽7；从而使得贴片完成后，可方便的撕去由定位条3、上连接条4、下连接条5和中间连接条6构成的中间连接件，而且在撕的过程中不会拉扯已经贴片到位的钢片2；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体（1），所述多层电路板本体（1）上设置有电路板定位孔（1.1），其特征在于：

多个钢片（2）并联构成一整体结构，即钢片（2）两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条（3），所述定位条（3）上设置有与电路板定位孔（1.1）相匹配的钢片定位孔（3.1），所述定位条（3）上连接有中间连接条（6），所述中间连接条（6）位于钢片组的两个钢片（2）之间，且中间连接条（6）的另一端与相邻钢片组内的定位条（3）相连接；

所述定位条（3）的两端分别设置有上连接条（4）和下连接条（5），所述上连接条（4）和下连接条（5）的一端分别与本组钢片组内的两个钢片（2）相连接，上连接条（4）和下连接条（5）的另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片（2）相连接。

2.如权利要求1所述一种并联式钢片条贴电路板，其特征在于：所述上连接条（4）和下连接条（5）在与钢片（2）的连接处采用微连结构。

3.如权利要求1所述一种并联式钢片条贴电路板，其特征在于：所述上连接条（4）或下连接条（5）在与钢片（2）的连接处设置有V形槽（7）。