CN108156749A - 提高自动贴钢片机精确度的方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种提高自动贴钢片机精确度的方法，步骤如下：1)对纯铜进行开料、钻孔后，待叠层；(2)对粘结胶开料、背隔离膜、钻孔后，进行激光切割；(3)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作后进行假叠；(4)假叠后依次进行层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、揭盖、表面处理、印字符、电测、第一次冲型、贴钢片、压合、第二次冲型、FQC、包装，在第一次冲型时，同时将贴钢片区域与贴钢片的mark点冲出，减少加工过程的公差，提高了成品率，节约了成本。

Description

提高自动贴钢片机精确度的方法

技术领域

本发明涉及一种提高自动贴钢片机精确度的方法，属于刚挠结合板制作工艺技术领域。

背景技术

随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，需要的线路板既要刚性印制线路板的焊接稳定性，又要有挠性印制线路可弯曲性，这样刚挠结合板是主要的发展趋势。但挠性印制线路板通常在挠性电路板上会用接地焊盘或者其它元器件焊盘。接地焊盘或者其它元器件焊盘处也需要贴钢片，由于需求量比较大贴钢片只能使用自动机械贴合,如果自动贴钢片对位方式不正确易造成，贴钢片贴偏导致报废。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种提高自动贴钢片机精确度的方法，减少加工过程的公差，提高了成品率，节约了成本。

具体的技术方案如下：

提高自动贴钢片机精确度的方法，步骤如下：

(1)对纯铜进行开料、钻孔后，待叠层；

(2)对粘结胶开料、背隔离膜、钻孔后，进行激光切割；

(3)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作后进行假叠；

(4)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、揭盖、表面处理、印字符、电测、第一次冲型、贴钢片、压合、第二次冲型、FQC、包装，在第一次冲型时，同时将贴钢片区域与贴钢片的mark点冲出。

上述提高自动贴钢片机精确度的方法，其中，步骤(2)中激光切割后，将非挠性板区域的隔离膜撕掉。

本发明的有益效果为：

本发明采用模具冲贴钢片区域外型时，同时将贴钢片的mark点冲出，这样mark点与外型尺寸是固定的，避免用图形mark，避免了目标冲孔公差±0.03mm和冲型公差±0.1mm，提高了成品率，节约了成本。

附图说明

图1为第一次冲型示意图。

图2为第二次冲型示意图。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

如图所示，提高自动贴钢片机精确度的方法，步骤如下：

(1)对纯铜进行开料、钻孔后，待叠层；

(2)对粘结胶开料、背隔离膜、钻孔后，进行激光切割；激光切割后，将非挠性板区域的隔离膜撕掉；

(3)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作后进行假叠；

(4)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、揭盖、表面处理、印字符、电测、如图1所示进行第一次冲型、贴钢片、压合、如图2所示进行第二次冲型、FQC、包装，在第一次冲型时，同时将贴钢片区域与贴钢片的mark点1冲出。

Claims (2)

1.提高自动贴钢片机精确度的方法，其特征为，步骤如下：

(1)对纯铜进行开料、钻孔后，待叠层；

(2)对粘结胶开料、背隔离膜、钻孔后，进行激光切割；

(3)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作后进行假叠；

(4)假叠后依次进行层压、X-Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、揭盖、表面处理、印字符、电测、第一次冲型、贴钢片、压合、第二次冲型、FQC、包装，在第一次冲型时，同时将贴钢片区域与贴钢片的mark点冲出。

2.如权利要求1所述的提高自动贴钢片机精确度的方法，其特征为，步骤(2)中激光切割后，将非挠性板区域的隔离膜撕掉。