WO2012042668A1 - 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents

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戸田光昭
今村圭男
長谷川琢哉
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株式会社メイコー
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Definitions

  • the present invention relates to a component-embedded substrate that can form a pattern with high accuracy and a method for manufacturing the component-embedded substrate.
  • a component-embedded substrate that incorporates electrical or electronic components (see, for example, Patent Document 1).
  • a component-embedded substrate as typified by Patent Document 1 components are laminated with an insulating base material such as a prepreg, and then an outer conductive layer is patterned by etching or the like. When this pattern is formed, it is difficult to align the terminal of the component with the pattern. For this reason, a mark is formed of a conductive material such as copper on a core substrate made of an insulating base material having a hole through which a component can be inserted, and this core substrate is also laminated when the components are laminated.
  • the built-in mark is detected by X-rays, a through hole is provided in the mark portion, and pattern formation is performed using the through hole as a reference, thereby improving the position accuracy of the pattern.
  • forming the mark on the core substrate takes the same effort as the normal pattern formation, and this step is necessary.
  • a hole is formed in a conductive layer such as a copper foil in advance, a solder resist is formed on the basis of this hole, an X-ray drilling process is performed on the basis of the hole after lamination, and a guide hole on the basis of this X-ray hole.
  • a method in which processing is performed and a pattern is formed on the basis of this guide hole to improve the positional accuracy is performed and a pattern is formed on the basis of this guide hole to improve the positional accuracy.
  • there are many processes based on various holes and the accuracy is actually inferior. In reality, it is difficult to form a substrate because the resin of the prepreg flows into the holes of the conductive layer.
  • the present invention is based on the above-described prior art, and provides a component-embedded substrate and a method for manufacturing the component-embedded substrate that do not require a cumbersome process and can form a pattern with accuracy on a built-in component. Objective.
  • an insulating base made of resin, an electric or electronic built-in component and a dummy built-in component embedded in the insulating base, the built-in component and the dummy built-in component, and a connection layer And a conductor pattern formed on at least one surface of the insulating substrate, and a mark formed on the surface of the dummy built-in component and serving as a reference for forming the conductor pattern.
  • a component-embedded substrate is provided.
  • connection layer is formed of solder.
  • connection layer is formed of an adhesive.
  • the mark is formed of a metal (for example, copper, nickel, solder, etc.) that can be easily detected by X-rays.
  • the dummy built-in component is formed of the same material as the insulating base (for example, an epoxy resin material). Preferably, it further includes a reference hole penetrating the insulating base material, the mark, and the dummy built-in component.
  • a conductive layer to be a conductor pattern is formed on the support plate, a connection layer is formed on the support plate and the conductive layer, and electricity or electrons are connected via the connection layer on the conductive layer.
  • the built-in component and the dummy built-in component are mounted via the connection layer on the conductive layer to be the conductor pattern. Since the built-in component and the dummy built-in component are mounted directly or indirectly on the conductive layer using the same mounting device or the like, they are mounted with the same accuracy. Therefore, relative positional accuracy can be improved. In addition, since the conductor pattern is formed with reference to the mark formed on the dummy built-in component, the relative positional accuracy between the dummy built-in component and the built-in component is increased, so that the conductor pattern and the built-in component are built-in. The positional accuracy relative to the part can also be improved. Further, as described above, the dummy built-in component used for improving the positional accuracy can be performed in the same process as the built-in component mounting process. Therefore, a troublesome process is not required for improving the positional accuracy of the conductor pattern.
  • connection layer is formed of solder
  • the self-alignment effect of the solder can be used to further increase the positional accuracy of the built-in component and the dummy built-in component.
  • the connection layer is formed with an adhesive and the built-in component and the dummy built-in component are connected via this adhesive, the electrode surfaces of both components are aligned by mounting the component electrode toward the adhesive.
  • the mounting accuracy is left to the accuracy of the mounted device or the like, the relative positional accuracy of both components can be further increased.
  • the thickness of the mark can be appropriately changed, and the height of the built-in component and the dummy built-in component can be made uniform.
  • an automatic alignment machine for recognizing an X-ray image can be used. Also, if the dummy built-in component is formed of the same material as the insulating base material, the mark is recognized and the mark is used as a reference for the conductor pattern, and then the dummy built-in component is used as it is as the insulating base material in subsequent processing steps. Therefore, workability is improved. Furthermore, since the coefficient of thermal expansion is the same as that of the insulating base material, it is possible to suppress a deviation between the mark and the dummy built-in component. In addition, since the conductor pattern can be formed with the reference hole as a reference by providing the reference hole, the conductor pattern can be formed while visually recognizing the reference hole, so that workability is improved.
  • the dummy built-in component is connected to another region in the same plane as the conductive layer to which the built-in component is connected.
  • the conductor pattern is formed with reference to the mark formed in the dummy built-in component, coupled with the fact that the relative positional accuracy between the dummy built-in component and the built-in component is increased, The relative positional accuracy between the conductor pattern and the built-in component can also be improved.
  • the dummy built-in component used for improving the positional accuracy can be performed in the same process as the built-in component mounting process. Therefore, a troublesome process is not required for improving the positional accuracy of the conductor pattern.
  • FIG. 1 is a schematic view of a component built-in substrate according to the present invention. It is a schematic diagram of another component built-in board concerning the present invention. It is the schematic of the surface of the side which shows another example of dummy built-in components, and is mounted in a conductive layer. It is explanatory drawing of the manufacturing method of the component built-in board which concerns on this invention.
  • a support plate 1 is prepared.
  • the support plate 1 is, for example, a SUS plate.
  • a thin conductive layer 2 is formed on the support plate 1.
  • the conductive layer 2 is, for example, copper plating.
  • a mask layer 3 is formed on the conductive layer 2.
  • the mask layer 3 is, for example, a solder resist, and is formed so as to expose a predetermined portion of the conductive layer 2.
  • a part of the exposed region is a mounting position 4 where a built-in component is to be mounted.
  • the other part of the exposed area is used as a dummy mounting position 5 for mounting a dummy built-in component.
  • the positions of the mounting position 4 and the dummy mounting position 5 are determined in advance. That is, the mounting position 4 forms solder 6 (see FIG. 4) as a connection layer for mounting the mounting component 8 (see FIG. 5) on the conductive layer 2 to be the conductor pattern 18 (see FIG. 8). The position is determined taking this into consideration.
  • the dummy mounting position 5 is determined in consideration of forming the dummy built-in component 7 (see FIG. 5) used for improving the positional accuracy of the conductor pattern 18.
  • solder 6 as a connection layer is formed at the mounting position 4 and the dummy mounting position 5.
  • the electric or electronic built-in component 8 and the dummy built-in component 7 are mounted on the conductive layer 2 or the mask layer 3.
  • the built-in component 8 is mounted by connecting the connection terminal 9 of the built-in component 8 and the solder 6 and electrically connecting the conductive layer 2 and the built-in component 8.
  • the dummy built-in component 7 and the solder 6 are connected, and the conductive layer 2 and the dummy built-in component 7 are connected. That is, the dummy built-in component 7 is directly or indirectly connected to the conductive layer 2 via the solder 6 or the mask layer 3.
  • a mark 10 to be described later is formed on the surface of the dummy built-in component 7 (in the figure, it is disposed on the surface opposite to the surface connected to the conductive layer 2 but is usually connected to the conductive layer 2). Yes.
  • an insulating base material 11 and a core substrate 12 are prepared.
  • the insulating base 11 and the core substrate 12 are made of resin.
  • the insulating substrate 11 is a so-called prepreg.
  • the core substrate 12 is provided with a through hole 14 through which the built-in component 8 can be inserted.
  • the built-in component 8 is passed through the through-hole 14, the insulating base material 11 is further stacked on the upper side, and the conductive layer 22 is further stacked on the upper side to press-contact.
  • the support plate 1, the insulating base material 11, and the core substrate 12 are laminated to form a laminated body 15.
  • the insulating base material 11 is filled in the gaps of the through holes 14.
  • the insulating layer 16 composed of the insulating base material 11 and the core substrate 12 is formed. Therefore, the built-in component 8 is embedded in the insulating layer 16.
  • the through-hole 14 is provided in advance, the pressure applied to the built-in component 8 during stacking can be suppressed. For this reason, even the large component 8 can be embedded in the insulating layer 16.
  • substrate 12 was used in the above, depending on the case, you may laminate
  • the dummy built-in component 7 is also embedded in the insulating layer 16 by this lamination.
  • the core substrate 12 may be provided with a through-hole through which the dummy built-in component 7 can be inserted, or the core substrate 12 may be disposed at a position where it is not pressed against the dummy built-in component 7 as shown in the figure. .
  • the support plate 1 is removed.
  • the position of the dummy built-in component 7 is detected, and the reference hole 17 penetrating the dummy built-in component 7 together with the conductive layer 2 is formed.
  • the reference hole 17 passes through the insulating layer 16 and passes through the conductive layer 2 and the conductive layer 22 formed on both surfaces of the insulating layer 16.
  • the position of the dummy built-in component 7 is detected by detecting the copper mark 10 using an automatic aligner for recognizing an X-ray image such as an X-ray irradiation device (not shown).
  • the mark 10 can be accurately detected, and the position of the dummy built-in component 7 can be accurately detected.
  • the material for forming the mark 10 is not limited to copper, and it is preferable to use a material (for example, nickel, solder, etc.) that can be easily detected using X-rays.
  • the dummy built-in component 7 may be detected by removing the conductive layer 2 to expose the dummy built-in component 7 and directly recognizing the mark 10 with a camera. In this case, the dummy built-in component 7 may be recognized by visually observing the mark 10 from the outside without being embedded in the insulating layer 16.
  • electrical_connection is provided on the basis of the reference
  • the electroconductive plating 20 can be formed and conduction
  • the component built-in substrate 19 is formed through the above steps.
  • the built-in component 8 and the dummy built-in component 7 are mounted on the conductive layer 2 to be the conductor pattern 18 via the solder 6 as a connection layer. Since the built-in component 8 and the dummy built-in component 7 are mounted using the same mounting device or the like, they are mounted with the same accuracy. Therefore, the relative positional accuracy of the parts 7 and 8 can be improved. Further, since the conductor pattern 18 is formed with reference to the mark 10 formed on the dummy built-in component 7, coupled with the fact that the relative positional accuracy between the dummy built-in component 7 and the built-in component 8 is increased. The relative positional accuracy between the conductor pattern 18 and the built-in component 8 can also be improved. Further, as described above, the dummy built-in component 7 used for improving the positional accuracy can be performed in the same process as the mounting process of the built-in component 8. Therefore, a troublesome process is not required for improving the positional accuracy of the conductor pattern 18.
  • connection layer is formed of the solder 6, the position accuracy of the built-in component 8 and the dummy built-in component 7 can be further increased by using the self-alignment effect of the solder 6.
  • the mark 10 is made of copper, the mark can be easily detected using X-rays.
  • the dummy built-in component 7 is formed of the same material as the insulating base material 11 (for example, an epoxy resin material), after the mark 10 is recognized and the mark 10 is used as a reference for the conductor pattern 18, the dummy built-in component 7 is Since the insulating substrate 11 can be used as it is in subsequent processing steps, the workability is improved. Furthermore, since the coefficient of thermal expansion is the same as that of the insulating base material 11, it is possible to suppress a deviation from occurring between the mark 10 and the dummy built-in component 7.
  • the conductor pattern 18 can be formed with the reference hole 17 as a reference by providing the reference hole 17, the work can be performed while visually recognizing the reference hole 17, thereby improving workability.
  • an adhesive 13 may be used instead of the solder 6 as the connection layer.
  • the mark 10 of the adhesive 13 is in direct contact with the conductor pattern 18.
  • the heights of the mark positions and the connection positions of both the parts 7 and 8 can be made uniform, and the mounting accuracy is left to the accuracy of the mounted equipment, so that the relative positional accuracy of both the parts 7 and 8 is further increased. Can be increased.
  • the mark 10 is formed on the surface opposite to the surface connected to the solder 6.
  • a terminal (ball land) 21 may be formed so as to surround the mark.
  • the terminal 21 and the solder 6 may be connected. Forming the ball lands 21 on the grid as shown in FIG. 11 is preferable because the stability of self-alignment can be improved.
  • a dummy built-in component 7 may be mounted on the support plate 1. That is, in the example described above, when the dummy built-in component 7 is mounted on the mask layer 3 formed on the conductive layer 2 in FIG. 5, it is mounted on the support plate 1 outside the conductive layer 2. At this time, the dummy mounting position 5 may be formed by the mask layer 3 as shown in FIG. Then, the conductor pattern 18 is formed with reference to the mark 10 formed on the dummy built-in component 7. Thereby, even when there is no space in the substrate, it is possible to improve the positional accuracy of the conductor pattern 18 based on the mark 10 without incorporating the dummy built-in component 7. Other effects can be obtained as in the component-embedded substrate 19 described above.

Abstract

樹脂製の絶縁基材（１１）と、該絶縁基材（１１）に埋設された電気又は電子的な内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と、前記内蔵部品（８）及びダミー内蔵部品（７）と接続層（６）を介して直接又は間接的に接続され、前記絶縁基材（１１）の少なくとも片面に形成された導体パターン（１８）と、前記ダミー内蔵部品（７）の表面に形成され、前記導体パターン（１８）形成の基準となるマーク（１０）とを備えた。これにより、内蔵部品（８）と導体パターン（１８）との相対的な位置精度を向上することができる。

Description

部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
　本発明は、精度よくパターン形成できる部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
　電気又は電子的な部品を内蔵した部品内蔵基板が知られている(例えば特許文献１参照)。特許文献１に代表されるような部品内蔵基板は、部品をプリプレグ等の絶縁基材で積層した後、外側の導電層をエッチング等によりパターン形成する。このパターン形成時、部品の端子とパターンとの位置合わせが困難である。このため、部品を挿通可能な孔を有する絶縁基材からなるコア基板に銅等の導電性物質でマークを形成し、部品積層時にこのコア基板も積層する。これにより、内蔵されたマークをＸ線で検出してマーク部分に貫通孔を設け、この貫通孔を基準にしてパターン成形し、パターンの位置精度の向上を図っている。しかしながら、コア基板にマークを形成するのは通常のパターン形成と同様の手間がかかり、その工程が必要となってくる。
　一方で、予め銅箔等の導電層に孔を設け、この孔を基準にソルダレジストを形成し、積層後に孔を基準にしてＸ線孔開け加工し、さらにこのＸ線孔を基準にガイド孔加工をし、さらにこのガイド孔を基準にパターン形成して位置精度を向上させようとする方法がある。しかしながら、種々の孔を基準にする工程が多く、実際にはその精度が劣っている。また、現実的には、導電層の孔にプリプレグの樹脂が流れ込み、基板として形成することは困難である。
特開２０１０－２７９１７号公報
　本発明は、上記従来技術を考慮したものであって、面倒な工程を必要とせず、内蔵された部品に対して精度よくパターン形成できる部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
　前記目的を達成するため、本発明では、樹脂製の絶縁基材と、該絶縁基材に埋設された電気又は電子的な内蔵部品及びダミー内蔵部品と、前記内蔵部品及びダミー内蔵部品と接続層を介して直接又は間接的に接続され、前記絶縁基材の少なくとも片面に形成された導体パターンと、前記ダミー内蔵部品の表面に形成され、前記導体パターン形成の基準となるマークとを備えたことを特徴とする部品内蔵基板を提供する。
　好ましくは、前記接続層は半田で形成されている。
　好ましくは、前記接続層は接着剤で形成されている。
　好ましくは、前記マークはＸ線で検知することが容易な金属（例えば銅、ニッケル、半田等）で形成されている。
　好ましくは、前記ダミー内蔵部品は前記絶縁基材と同一材料（例えばエポキシ樹脂材料等）で形成されている。
　好ましくは、前記絶縁基材及び前記マーク及び前記ダミー内蔵部品を貫通する基準孔とをさらに備えた。
　さらに、本発明では、支持板上に導体パターンとなるべき導電層を形成し、前記支持板上及び前記導電層上に接続層を形成し、前記導電層上の接続層を介して電気又は電子的な内蔵部品を接続し、前記支持板上の接続層を介してマークが付されたダミー内蔵部品を接続し、樹脂製の絶縁基材に前記内蔵部品及び前記ダミー内蔵部品を埋設し、前記マークを基準として前記導電層の一部を除去し、前記導体パターンを形成することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法を提供する。
　本発明によれば、導体パターンとなるべき導電層に対し、接続層を介して内蔵部品とダミー内蔵部品が搭載される。この内蔵部品及びダミー内蔵部品は同一の搭載機器等を用いて導電層に直接又は間接的に搭載されるので、同一の精度で搭載されることになる。したがって、相対的な互いの位置精度を高めることができる。また、ダミー内蔵部品に形成されたマークを基準として導体パターンが形成されるので、上記ダミー内蔵部品と内蔵部品との相対的な位置精度が高まっていることと相俟って、導体パターンと内蔵部品との相対的な位置精度も向上させることができる。また、上述したように、このような位置精度向上のために用いるダミー内蔵部品は、内蔵部品の搭載工程と同一工程で行うことができる。したがって、導体パターンの位置精度向上のために面倒な工程が必要となることはない。
　また、接続層を半田で形成すれば、半田が有するセルフアライメントの効果を用い、内蔵部品及びダミー内蔵部品の位置精度をさらに高めることができる。
　また、接続層を接着剤で形成し、この接着剤を介して内蔵部品及びダミー内蔵部品を接続する際、部品電極を接着剤へ向けて搭載することで両部品の電極面高さを揃えることができ、さらに搭載精度は搭載機器等の精度に委ねられるので、両部品の相対的な位置精度をさらに高めることができる。また、ダミー内蔵部品と接着剤とをマークを介して間接的に接続することで、マークの厚みを適宜変更させ、内蔵部品及びダミー内蔵部品の高さを揃えることができる。
　また、マークを形成する材料として、Ｘ線を用いて容易に検出することができる材料を用いれば、Ｘ線画像を認識するための自動位置合わせ機を用いることができる。
　また、ダミー内蔵部品を絶縁基材と同一材料で形成すれば、マークを認識して当該マークを導体パターンの基準として用いた後、ダミー内蔵部品をそのまま絶縁基材としてその後の加工工程で用いることができるので、加工性が向上する。さらに、絶縁基材との熱膨張率が同一となるので、マークとダミー内蔵部品との間にずれが生じることを抑制できる。
　また、基準孔を備えることで、この基準孔を基準として導体パターンを形成できるので、基準孔を視認しながら導体パターンを形成することもできるので、作業性が向上する。
　また、本発明では、内蔵部品が接続される導電層と同一面内の別の領域にダミー内蔵部品を接続する。これにより、基板内にスペースがない場合、製品内及び製品内近傍にダミー内蔵部品を内蔵しなくても、マークを基準として導体パターンの位置精度の向上を実現できる。さらに本方法によっても、同一の搭載機器等の精度で位置精度が決定されるため、両部品の相対的な位置精度を向上させることができる。さらに本方法によっても、ダミー内蔵部品に形成されたマークを基準として導体パターンが形成されるので、上記ダミー内蔵部品と内蔵部品との相対的な位置精度が高まっていることと相俟って、導体パターンと内蔵部品との相対的な位置精度も向上させることができる。また、本方法によっても、このような位置精度向上のために用いるダミー内蔵部品は、内蔵部品の搭載工程と同一工程で行うことができる。したがって、導体パターンの位置精度向上のために面倒な工程が必要となることはない。
本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造過程を順番に示す概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の概略図である。 本発明に係る別の部品内蔵基板の概略図である。 ダミー内蔵部品の別の例を示し、導電層に搭載する側の面の概略図である。 本発明に係る部品内蔵基板の製造方法の説明図である。
　図１に示すように、支持板１を用意する。支持板１は、例えばＳＵＳ板である。そして、図２に示すように、支持板１上に薄膜の導電層２を形成する。導電層２は、例えば銅めっきである。次に、図３に示すように、導電層２上にマスク層３を形成する。このマスク層３は、例えばソルダレジストであり、所定部分の導電層２を露出するようにして形成される。この露出した領域の一部が内蔵部品を搭載すべき搭載位置４である。また、露出した領域の他の一部は、ダミー内蔵部品を搭載するためのダミー搭載位置５として利用される。この搭載位置４及びダミー搭載位置５の位置は、予め決められている。すなわち、搭載位置４は、導体パターン１８（図８参照）となるべき導電層２上に搭載部品８（図５参照）を実装するための接続層としての半田６（図４参照）を形成することを考慮してその位置が決定される。また、ダミー搭載位置５は、導体パターン１８の位置精度向上のためとして用いるダミー内蔵部品７（図５参照）を形成することを考慮してその位置が決定される。
　次に、図４に示すように、搭載位置４及びダミー搭載位置５に接続層としての半田６を形成する。そして、図５に示すように、電気又は電子的な内蔵部品８及びダミー内蔵部品７を導電層２又はマスク層３に搭載する。内蔵部品８の搭載は、内蔵部品８が有する接続端子９と半田６とを接続し、導電層２と内蔵部品８とを電気的に接続して行われる。一方で、ダミー内蔵部品７と半田６とを接続し、導電層２とダミー内蔵部品７とが接続される。すなわち、ダミー内蔵部品７は、半田６又はマスク層３を介して直接的又は間接的に導電層２と接続される。ダミー内蔵部品７の表面（図では導電層２と接続される面と反対側の面に配置しているが、通常は導電層２との接続面）には、後述するマーク１０が形成されている。
　次に、絶縁基材１１及びコア基板１２を用意する。これら絶縁基材１１及びコア基板１２は、互いに樹脂製である。絶縁基材１１はいわゆるプリプレグである。コア基板１２には、内蔵部品８を挿通可能な貫通孔１４が設けられている。この貫通孔１４に内蔵部品８を通し、さらに上側に絶縁基材１１を重ね、さらにその上側に導電層２２を重ねて圧接する。
　これにより、図６に示すように、支持板１と絶縁基材１１及びコア基板１２が積層され、積層体１５が形成される。このとき、絶縁基材１１は貫通孔１４の隙間に充填される。これにより、絶縁基材１１及びコア基板１２からなる絶縁層１６が形成される。したがって、内蔵部品８は絶縁層１６に埋設される。また、予め貫通孔１４が設けられているため、積層時に内蔵部品８にかかる圧力を抑制できる。このため、大型の部品８であっても絶縁層１６内に埋設することができる。なお、上記ではコア基板１２を用いたが、場合によっては、プリプレグ（絶縁基材１１）のみで積層してもよい。この場合は、絶縁層１６が絶縁基材１１そのものとなる。
　さらにこの積層により、ダミー内蔵部品７も絶縁層１６に埋設される。コア基板１２には、このダミー内蔵部品７が挿通可能な貫通孔を設けてもよいし、図のようにダミー内蔵部品７とは圧接されないような位置にコア基板１２を配設してもよい。
　そして、図７に示すように、支持板１を除去する。次に、ダミー内蔵部品７の位置を検出し、導電層２とともにこのダミー内蔵部品７を貫通する基準孔１７を形成する。図７では、基準孔１７は、絶縁層１６を貫通し、絶縁層１６の両面に形成された導電層２及び導電層２２を貫通している。ダミー内蔵部品７の位置検出は、Ｘ線照射装置（不図示）等のＸ線画像を認識するための自動位置合わせ機を用いて、銅製のマーク１０を検出して行われる。このようにＸ線照射装置を用いることで、マーク１０を正確に検出し、ダミー内蔵部品７の位置を正確に検出することができる。したがって、マーク１０を形成する材料としては、銅に限らず、Ｘ線を用いて容易に検出することができる材料（例えばニッケル、半田等）を用いることが好ましい。なお、ダミー内蔵部品７の検出は、導電層２を削ってダミー内蔵部品７を露出させ、マーク１０を直接カメラにて認識してもよい。このときは、ダミー内蔵部品７を絶縁層１６に埋設させずに、マーク１０を外側から視認することで認識してもよい。
　そして、図８に示すように、基準孔１７を基準として両面導通のための貫通孔２３を設け、めっき処理を施す。これにより、導電めっき２０を形成し、基板両面の導通を図ることができる。
　そして、図９に示すように、基準孔１７を基準として、導電層２の一部をエッチング等で除去し、導体パターン１８を形成する。以上の工程を経て、部品内蔵基板１９が形成される。
　このようにして製造された部品内蔵基板１９は、導体パターン１８となるべき導電層２に対し、接続層である半田６を介して内蔵部品８とダミー内蔵部品７が搭載されている。この内蔵部品８及びダミー内蔵部品７は同一の搭載機器等を用いて搭載されるので、同一の精度で搭載されることになる。したがって、両部品７，８の相対的な互いの位置精度を高めることができる。また、ダミー内蔵部品７に形成されたマーク１０を基準として導体パターン１８が形成されるので、上記ダミー内蔵部品７と内蔵部品８との相対的な位置精度が高まっていることと相俟って、導体パターン１８と内蔵部品８との相対的な位置精度も向上させることができる。また、上述したように、このような位置精度向上のために用いるダミー内蔵部品７は、内蔵部品８の搭載工程と同一工程で行うことができる。したがって、導体パターン１８の位置精度向上のために面倒な工程が必要となることはない。
　また、接続層が半田６で形成されているので、半田６が有するセルフアライメントの効果を用い、内蔵部品８及びダミー内蔵部品７の位置精度をさらに高めることができる。また、マーク１０が銅製なので、Ｘ線を用いて容易にマークを検出することができる。また、ダミー内蔵部品７を絶縁基材１１と同一材料（例えばエポキシ樹脂材料）で形成すれば、マーク１０を認識して当該マーク１０を導体パターン１８の基準として用いた後、ダミー内蔵部品７をそのまま絶縁基材１１としてその後の加工工程で用いることができるので、加工性が向上する。さらに、絶縁基材１１との熱膨張率が同一となるので、マーク１０とダミー内蔵部品７との間にずれが生じることを抑制できる。
　また、基準孔１７を備えることで、この基準孔１７を基準として導体パターン１８を形成できるので、基準孔１７を視認しながら作業できるので、作業性が向上する。
　一方で、図１０に示すように、接続層として半田６を用いずに、接着剤１３を用いてもよい。図１０の例では、接着剤１３のマーク１０は導体パターン１８に直接接している。これにより、両部品７，８のマーク位置と接続位置の高さを揃えることができ、さらに搭載精度は搭載機器等の精度に委ねられるので、両部品７，８の相対的な位置精度をさらに高めることができる。
　なお、前述のダミー内蔵部品７の例では、半田６と接続される面と反対側の面にマーク１０が形成されていたが、図１１に示すように、半田６と接続される面にマーク１０を形成し、このマークを囲むように端子（ボールランド）２１を形成してもよい。そして、端子２１と半田６を接続するようにしてもよい。図１１のようなグリッド上のボールランド２１を形成すれば、セルフアライメントの安定性を向上させることができるため、好ましい。
　また、図１２に示すように、支持板１上にダミー内蔵部品７を搭載してもよい。すなわち、上述した例でいえば、図５にて導電層２上に形成されたマスク層３にダミー内蔵部品７を搭載するときに、導電層２の外側にある支持板１に搭載する。このとき、図５に示すように、ダミー搭載位置５をマスク層３で形成してもよい。そして、ダミー内蔵部品７に形成されたマーク１０を基準として導体パターン１８を形成する。これにより、基板内にスペースがない場合でも、ダミー内蔵部品７を内蔵せずにマーク１０を基準とした導体パターン１８の位置精度の向上を実現できる。その他の効果は、上述した部品内蔵基板１９と同様のものを得ることができる。
１　支持板
２　導電層
３　マスク層
４　搭載位置
５　ダミー搭載位置
６　半田
７　ダミー内蔵部品
８　内蔵部品
９　接続端子
１０　マーク
１１　絶縁基材
１２　コア基板
１３　接着剤
１４　貫通孔
１５　積層体
１６　絶縁層
１７　基準孔
１８　導体パターン
１９　部品内蔵基板
２０　導電めっき
２１　端子

Claims (7)

  1. 　樹脂製の絶縁基材と、
    　該絶縁基材に埋設された電気又は電子的な内蔵部品及びダミー内蔵部品と、
    　前記内蔵部品及びダミー内蔵部品と接続層を介して直接又は間接的に接続され、前記絶縁基材の少なくとも片面に形成された導体パターンと、
    　前記ダミー内蔵部品の表面に形成され、前記導体パターン形成の基準となるマークとを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
  2. 　前記接続層は半田で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  3. 　前記接続層は接着剤で形成され、該接着剤と前記ダミー内蔵部品とは前記マークを介して間接的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  4. 　前記マークはＸ線で検知することが容易な金属で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  5. 　前記ダミー内蔵部品は前記絶縁基材と同一材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  6. 　前記絶縁基材及び前記マーク及び前記ダミー内蔵部品を貫通する基準孔とをさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  7. 　支持板上に導体パターンとなるべき導電層を形成し、
    　前記支持板上及び前記導電層上に接続層を形成し、
    　前記導電層上の接続層を介して電気又は電子的な内蔵部品を接続し、
    　前記支持板上の接続層を介してマークが付されたダミー内蔵部品を接続し、
    　樹脂製の絶縁基材に前記内蔵部品及び前記ダミー内蔵部品を埋設し、
    　前記マークを基準として前記導電層の一部を除去し、前記導体パターンを形成することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014115288A1 (ja) * 2013-01-24 2014-07-31 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
CN104113983A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 深南电路有限公司 一种埋入式电路板及其制作方法
JP2021027279A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び積層構造

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014049721A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法及びこの方法を用いて製造した部品内蔵基板
CN204498488U (zh) * 2012-10-03 2015-07-22 株式会社村田制作所 元器件内置基板
CN104427794B (zh) * 2013-09-10 2017-09-22 欣兴电子股份有限公司 多层电路板的制作方法
KR102194718B1 (ko) * 2014-10-13 2020-12-23 삼성전기주식회사 임베디드 기판 및 임베디드 기판의 제조 방법
US20160234941A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board, semiconductor package and method of manufacturing the same
JP2016171149A (ja) * 2015-03-11 2016-09-23 株式会社東芝 半導体装置およびその製造方法
JP2019096818A (ja) * 2017-11-27 2019-06-20 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
CN109511215A (zh) * 2018-11-27 2019-03-22 萨康电子（上海）有限公司 Pcb通孔型光学点成形处理方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353874U (ja) * 1989-09-30 1991-05-24
JP2005159345A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 E I Du Pont De Nemours & Co 基準のｘ線識別を用いて内層パネルおよび印刷回路板を製造する方法
JP2010027917A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Meiko:Kk 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法
JP2010087499A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Ibiden Co Ltd コンデンサ装置の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3924098C2 (de) 1989-07-20 1998-05-20 Hauni Werke Koerber & Co Kg Behälterfördervorrichtung
US5956564A (en) * 1997-06-03 1999-09-21 Ultratech Stepper, Inc. Method of making a side alignment mark
JP2005268669A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2007027510A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Fujikura Ltd 実装基板及び電子部品の実装方法
JP2008300690A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Icom Inc 表面部品実装方法および表面部品実装用基板
JP4518114B2 (ja) 2007-07-25 2010-08-04 Ｔｄｋ株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
US8225503B2 (en) * 2008-02-11 2012-07-24 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing board with built-in electronic elements
CN101683004B (zh) * 2008-03-27 2012-10-17 揖斐电株式会社 多层印刷线路板的制造方法
WO2009147936A1 (ja) 2008-06-02 2009-12-10 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JP2010171413A (ja) * 2008-12-26 2010-08-05 Ngk Spark Plug Co Ltd 部品内蔵配線基板の製造方法
KR20140060517A (ko) * 2011-09-12 2014-05-20 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드 부품 내장 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 부품 내장 기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353874U (ja) * 1989-09-30 1991-05-24
JP2005159345A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 E I Du Pont De Nemours & Co 基準のｘ線識別を用いて内層パネルおよび印刷回路板を製造する方法
JP2010027917A (ja) 2008-07-22 2010-02-04 Meiko:Kk 電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法
JP2010087499A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Ibiden Co Ltd コンデンサ装置の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014115288A1 (ja) * 2013-01-24 2014-07-31 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
CN104113983A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 深南电路有限公司 一种埋入式电路板及其制作方法
JP2021027279A (ja) * 2019-08-08 2021-02-22 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び積層構造
JP7249907B2 (ja) 2019-08-08 2023-03-31 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び積層構造

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