JP2021027279A - 配線基板の製造方法及び積層構造 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 465
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 83
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 83
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 27
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Natural products C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
- H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09609—Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
Description
以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。また、図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示している。なお、本明細書において、「平面視」とは、対象物を図1等の鉛直方向(図中上下方向)から視ることをいい、「平面形状」とは、対象物を図1等の鉛直方向から視た形状のことをいう。
まず、本開示の実施形態により製造する配線基板の構造について説明する。図1は、配線基板の構造を示す断面図である。
次に、配線基板10の製造方法について説明する。本実施形態では、1枚の支持基板から複数の配線基板10を製造する。図3は、配線基板10の製造に用いる支持基板を示す平面図である。図4〜図10は、実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。図4〜図10は、図3中のIV−IV線に沿った断面の変化を示す。説明の便宜上、最終的に配線基板10の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。
次に、実施形態の変形例について説明する。
まず、本開示の実施形態の変形例により製造する配線基板の構造について説明する。図16は、配線基板の構造を示す断面図である。
次に、配線基板510の製造方法について説明する。本変形例でも、1枚の支持基板から複数の配線基板510を製造する。以下、実施形態と相違する点を中心に説明する。図17〜図19は、実施形態の変形例に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。説明の便宜上、最終的に配線基板510の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。
11、511 ダミー配線基板
20、41、60、90、170 配線層
30、50、70、80、190、270、370 絶縁層
40 導体層
42 金属層
70Z、190Z、270Z、370Z 絶縁部材
100 開口部
100A、151、152 壁面
101 領域
102 サブ開口部
103、104 スポット
110 電子部品
140 製品エリア
141 良品エリア
142 不良品エリア
150 溝
180 配線構造
200、201 積層構造
Claims (9)
- 複数の製品エリアを備え第1配線層を含む配線構造の上面に第1絶縁層を形成する工程と、
前記複数の製品エリアのそれぞれにおいて、前記第1配線層の特性が予め定められている特性条件を満たすか否かの判定を行う工程と、
前記複数の製品エリアのうちで前記第1配線層が前記特性条件を満たす第1製品エリアのそれぞれにおいて、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する開口部を形成する工程と、
前記複数の製品エリアのうちで前記第1配線層が前記特性条件を満たさない第2製品エリアのそれぞれにおいて、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する環状の溝を形成し、前記溝の内側に前記第1絶縁層から分離した絶縁部材を位置させる工程と、
前記第1製品エリアのそれぞれにおいて、前記開口部内に、前記開口部の壁面との間に環状の隙間をあけて電子部品を搭載する工程と、
前記隙間及び前記溝を充填し、前記第1絶縁層と前記電子部品と前記絶縁部材とを被覆する第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層の上面に、前記第1配線層に電気的に接続される第2配線層を形成する工程と、
前記配線構造、前記第1絶縁層、前記電子部品、前記第2絶縁層及び前記第2配線層を含む積層構造を、前記複数の製品エリアごとに個片化する工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記溝は、外側の第1壁面と、内側の第2壁面とを有し、
前記第1壁面の平面形状と前記開口部の前記壁面の平面形状とが互いに一致することを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記開口部は矩形状の平面形状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記開口部を形成する工程は、前記第1製品エリアのそれぞれにおいて、
第1条件でレーザ光を前記第1絶縁層に照射することにより、前記開口部を形成する予定の領域の内側に、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通するサブ開口部を形成する工程と、
前記第1条件とは異なる第2条件でレーザ光を前記第1絶縁層に照射することにより、前記第1絶縁層の前記サブ開口部と前記開口部を形成する予定の領域の縁との間の部分を除去する工程と、
を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記溝を形成する工程は、前記第2製品エリアのそれぞれにおいて、
前記第2条件でレーザ光を前記第1絶縁層に照射する工程を有することを特徴とする請求項4に記載の配線基板の製造方法。 - 前記サブ開口部は矩形状の平面形状を有することを特徴とする請求項4又は5に記載の配線基板の製造方法。
- 第1製品エリア及び第2製品エリアを備え第1配線層を含む配線構造と、
前記配線構造の上面に形成された第1絶縁層と、
を有し、
前記第1製品エリアにおいて、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する開口部が形成され、
前記第2製品エリアにおいて、前記第1絶縁層を厚さ方向に貫通する環状の溝が形成され、
前記第1製品エリアにおいて、前記開口部内に、前記開口部の壁面との間に環状の隙間をあけて搭載された電子部品と、
前記第2製品エリアにおいて、前記溝の内側に位置する絶縁部材と、
前記隙間及び前記溝を充填し、前記第1絶縁層と前記電子部品と前記絶縁部材とを被覆する第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の上面に形成され、前記第1配線層に電気的に接続された第2配線層と、
を有することを特徴とする積層構造。 - 前記溝は、外側の第1壁面と、内側の第2壁面とを有し、
前記第1壁面の平面形状と前記開口部の前記壁面の平面形状とが互いに一致することを特徴とする請求項7に記載の積層構造。 - 前記開口部は矩形状の平面形状を有することを特徴とする請求項7又は8に記載の積層構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146311A JP7249907B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 配線基板の製造方法及び積層構造 |
US16/983,202 US11219128B2 (en) | 2019-08-08 | 2020-08-03 | Laminated structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146311A JP7249907B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 配線基板の製造方法及び積層構造 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027279A true JP2021027279A (ja) | 2021-02-22 |
JP2021027279A5 JP2021027279A5 (ja) | 2022-03-29 |
JP7249907B2 JP7249907B2 (ja) | 2023-03-31 |
Family
ID=74499078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146311A Active JP7249907B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 配線基板の製造方法及び積層構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11219128B2 (ja) |
JP (1) | JP7249907B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210077372A (ko) * | 2019-12-17 | 2021-06-25 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장기판 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8704359B2 (en) * | 2003-04-01 | 2014-04-22 | Ge Embedded Electronics Oy | Method for manufacturing an electronic module and an electronic module |
EP1962569A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-08-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring plate, and method for fabricating the same |
US8745860B2 (en) * | 2011-03-11 | 2014-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
KR102222608B1 (ko) * | 2014-08-01 | 2021-03-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR102295105B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-08-31 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 회로기판 제조방법 |
JP2016149411A (ja) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | イビデン株式会社 | 半導体素子内蔵配線板及びその製造方法 |
KR102483612B1 (ko) * | 2015-02-10 | 2023-01-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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JP2016219478A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
TWI578416B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-04-11 | Subtron Technology Co Ltd | 封裝載板及其製作方法 |
KR102216506B1 (ko) * | 2015-11-10 | 2021-02-17 | 삼성전기주식회사 | 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판 |
-
2019
- 2019-08-08 JP JP2019146311A patent/JP7249907B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-03 US US16/983,202 patent/US11219128B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210045242A1 (en) | 2021-02-11 |
US11219128B2 (en) | 2022-01-04 |
JP7249907B2 (ja) | 2023-03-31 |
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---|---|---|---|
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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