WO2018097265A1 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

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WO2018097265A1
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adhesive layer
reinforcing sheet
soluble adhesive
peeling
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宜範 松浦
佐藤　哲朗
利美 中村
威範 柳井
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三井金属鉱業株式会社
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    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board.
  • multilayered printed wiring boards have been widely used.
  • Such a multilayer printed wiring board is used for the purpose of weight reduction and size reduction in many portable electronic devices.
  • the multilayer printed wiring board is required to further reduce the thickness of the interlayer insulating layer and further reduce the weight of the wiring board.
  • a multilayer printed wiring board manufacturing method using a coreless build-up method has been adopted as a technology that satisfies such requirements.
  • the coreless build-up method is a method called build-up method on a so-called core (core material), in which insulating layers and wiring layers are alternately stacked (build-up) to form a multilayer, and then the core (core material) is removed.
  • core core material
  • the wiring board is formed only with the build-up layer.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • an insulating resin layer is attached to the carrier surface of a carrier-attached copper foil as a support, and a photoresist is processed on the ultrathin copper layer side of the carrier-attached copper foil.
  • a process such as pattern electrolytic copper plating, resist removal, forming a build-up wiring layer, peeling a support substrate with a carrier, and removing an ultrathin copper layer.
  • an RDL-First is formed by forming a wiring layer and, if necessary, a build-up wiring layer on the surface of the coreless support, and further peeling the support if necessary, and then mounting the chip. There is a method called (Redistribution Layer-First) method.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-35551 discloses the formation of a metal peeling layer on the main surface of a support made of glass or silicon wafer, the formation of an insulating resin layer thereon, and the build on it. Formation of a redistribution layer including an up layer, mounting and sealing of a semiconductor integrated circuit thereon, exposure of the release layer by removing the support, exposure of the secondary mounting pad by removing the release layer, and A method of manufacturing a semiconductor device including formation of solder bumps on the surface of a secondary mounting pad and secondary mounting is disclosed.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No.
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2015-170767 discloses the formation of a release layer on a coreless support, the formation of a buried wiring layer and a buildup layer thereon, and the formation of a wiring board on the surface of the buildup layer.
  • a circuit board manufacturing method including mounting, carrier peeling, and mounting of a semiconductor chip is disclosed.
  • This release layer contains a composition that generates a gas due to the irradiation of ultraviolet rays, thereby making it possible to easily and easily remove the support substrate and remove the release layer without damaging the wiring layer. ing.
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 2015-764757 discloses the formation of a first release layer on a support, the formation of a second release layer covering the first release layer, and the wiring on the second release layer.
  • a method for manufacturing an electronic device which includes forming a resin layer, connecting a resin layer to a substrate, peeling a support by removing the first release layer and the second release layer, and connecting an electronic component on the resin layer.
  • the first release layer is made of an alkali-soluble inorganic insulating material
  • the second release layer is made of an alkali-insoluble inorganic material.
  • the multilayer wiring layer can be reinforced so as not to be locally bent, thereby improving the connection reliability of the multilayer wiring layer and the flatness (coplanarity) of the surface of the multilayer wiring layer.
  • the next issue is how to efficiently peel the reinforcing sheet adhered to the multilayer laminate by the adhesive release layer without applying excessive stress to the multilayer laminate.
  • the manufacturing method of this invention it is a process flowchart which shows the process from preparation of a lamination sheet to lamination
  • it is a process flowchart which shows the process from peeling of a base material to mounting of an electronic device.
  • the antireflection layer is preferably composed of at least one metal selected from Cr, W, Ta, Ti, Ni and Mo. Since these metals have the property of not dissolving in the copper flash etching solution, they can exhibit excellent chemical resistance against the copper flash etching solution.
  • Metal layer etching removal (optional process) If desired, the metal layer 16 is removed by etching before the reinforcing sheet 30 is peeled off, as shown in FIG. Etching of the metal layer 16 may be performed based on a known method such as flash etching.
  • the multilayer laminate 26 is mounted on the surface opposite to the reinforcing sheet 30.
  • the soluble pressure-sensitive adhesive layer 28 and the reinforcing sheet 30 excellent surface flatness (coplanarity) that is advantageous for mounting the electronic element 32 can be obtained. This can be realized on the surface of the build-up wiring layer including the wiring layer 18 as a buried electrode. That is, even when the electronic device 32 is mounted, the multilayer laminate 26 is not locally bent by the reinforcing sheet 30. As a result, the connection yield for mounting the electronic elements can be increased.
  • the soluble adhesive layer 28 inherently has a higher peel strength than the release layer 14, the soluble adhesive layer 28 peels more than the release layer 14 unless special treatment is performed. It is difficult to do.
  • the soluble adhesive layer 28 being dissolved or softened by contact or permeation with the dissolving solution, the adhesion between the multilayer laminate 26 and the reinforcing sheet 30 is weakened or neutralized. 30 can be easily peeled off.
  • the resin include epoxy resin, aramid resin, polyimide resin, nylon resin, liquid crystal polymer, PEEK resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyethersulfone resin, polyphenylene sulfide resin, PTFE resin, ETFE resin and the like. It is done. More preferably, the coefficient of thermal expansion (CTE) is less than 25 ppm / K (preferably 1.0 to 23 ppm / K, more preferably 1 from the viewpoint of preventing warpage of the coreless support due to heating when mounting the electronic device. 0.0 to 15 ppm / K, more preferably 1.0 to 10 ppm / K).
  • the substrate 12 is preferably made of a resin film, glass or ceramics, more preferably glass or ceramics, and particularly preferably glass.
  • a glass sheet When glass is used as the substrate 12, it has advantages such as being light, having a low coefficient of thermal expansion, high insulation, being rigid and having a flat surface, so that the surface of the metal layer 16 can be made extremely smooth.
  • the base material 12 when the base material 12 is glass, it has the surface flatness (coplanarity) advantageous at the time of electronic device mounting, and has chemical resistance in the desmear and various plating processes in the printed wiring board manufacturing process. There are advantages such as points.
  • the thickness of the substrate 12 is preferably 100 to 2000 ⁇ m, more preferably 300 to 1800 ⁇ m, and still more preferably 400 to 1100 ⁇ m. When the thickness is within such a range, it is possible to reduce the thickness of the printed wiring board and reduce the warpage that occurs when mounting electronic components while ensuring an appropriate strength that does not hinder handling.
  • the surface of the substrate 12 on the peeling layer 14 side (the adhesion metal layer side if present) has an arithmetic average roughness Ra of 0.1 to 70 nm, measured according to JIS B 0601-2001. It is preferably 0.5 to 60 nm, more preferably 1.0 to 50 nm, particularly preferably 1.5 to 40 nm, and most preferably 2.0 to 30 nm.
  • the smaller the arithmetic average roughness the lower the average average roughness Ra on the surface of the metal layer 16 opposite to the release layer 14 (the outer surface of the metal layer 16).
  • the laminated sheet 10 may have a close-contact metal layer and / or a release auxiliary layer on the surface of the base material 12 on the release layer 14 side, and preferably has the close-contact metal layer and the release auxiliary layer in this order.
  • the adhesion metal layer provided as desired is preferably a layer composed of at least one metal selected from the group consisting of Ti, Cr and Ni, from the viewpoint of ensuring adhesion with the base material 12, It may be a pure metal or an alloy.
  • the metal constituting the adhesion metal layer may contain inevitable impurities due to raw material components, film formation processes, and the like.
  • the adhesion metal layer is preferably a layer formed by a vapor phase method such as sputtering.
  • the adhesion metal layer is particularly preferably a layer formed by a magnetron sputtering method using a metal target because the uniformity of the film thickness distribution can be improved.
  • the thickness of the adhesion metal layer is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, still more preferably 18 to 200 nm, and particularly preferably 20 to 150 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • the peeling auxiliary layer is particularly preferably a layer formed by a magnetron sputtering method using a copper target from the viewpoint of improving the uniformity of the film thickness distribution.
  • the thickness of the peeling assist layer is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 400 nm, still more preferably 15 to 300 nm, and particularly preferably 20 to 200 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • Carbon has low mutual diffusivity and reactivity with the base material 12 and is heated at a high temperature between the metal layer 16 (for example, a copper foil layer) and the bonding interface even when subjected to press working at a temperature exceeding 300 ° C. It is possible to prevent the metal bond from being formed and to maintain a state in which the substrate 12 is easily peeled and removed.
  • This release layer 14 is also a layer formed by a vapor phase method such as sputtering, which suppresses excessive impurities in amorphous carbon, and continuous production with the formation of the adhesion metal layer and / or the release auxiliary layer described above. From the point of property etc., it is preferable.
  • the thickness of the release layer 14 is preferably 1 to 20 nm, more preferably 1 to 10 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • the peel strength of the release layer 14 can be controlled by controlling the thickness of the release layer 14, selecting the composition of the release layer 14, and the like.
  • a particularly preferable power feeding layer is a copper layer formed by a vapor phase method such as sputtering or vacuum deposition from the viewpoint of easily supporting fine pitch by ultrathinning, and most preferably a copper layer manufactured by sputtering. It is.
  • the ultra-thin copper layer is preferably a non-roughened copper layer, but pre-roughening, soft etching treatment, cleaning treatment, oxidation treatment, as long as it does not hinder the formation of wiring patterns during printed wiring board production.
  • the secondary roughening may be caused by the reduction treatment.
  • the glossiness Gs (60 °) of the surface on the power feeding layer side of the antireflection layer is preferably 500 or less, more preferably 450 or less, still more preferably 400 or less, Particularly preferred is 350 or less, and most preferred is 300 or less.
  • the lower limit of the glossiness Gs (60 °) is preferably as low as possible, and is not particularly limited. However, the glossiness Gs (60 °) on the surface of the antireflection layer on the power feeding layer side is actually 100 or more. More realistically, it is 150 or more.
  • the specular gloss Gs (60 °) by image analysis of the roughened particles can be measured using a commercially available gloss meter in accordance with JIS Z 8741-1997 (mirror gloss-measurement method).
  • the surface of the antireflection layer on the power feeding layer side is a metal whose projected area equivalent circle diameter determined by SEM image analysis is 10 to 100 nm. It is preferably composed of an aggregate of particles, more preferably 25 to 100 nm, still more preferably 65 to 95 nm.
  • a projected area equivalent circle diameter can be measured by photographing the surface of the antireflection layer with a scanning electron microscope at a predetermined magnification (eg, 50000 times) and analyzing the obtained SEM image. Specifically, an arithmetic average value of the projected area equivalent circle diameter measured using commercially available image analysis type particle size distribution software (for example, Mactech-VIEW, manufactured by Mounttech Co., Ltd.) is adopted.
  • the antireflection layer is composed of at least one metal selected from Cr, W, Ta, Ti, Ni and Mo, preferably at least one metal selected from Ta, Ti, Ni and Mo, and more Preferably it is at least one metal selected from Ti, Ni and Mo, most preferably composed of Ti. These metals may be pure metals or alloys. In any case, it is preferred that these metals are essentially unoxidized (essentially not metal oxides) because they exhibit a desirable dark color that improves visual contrast with Cu, specifically reflective
  • the oxygen content of the prevention layer is preferably 0 to 15 atomic%, more preferably 0 to 13 atomic%, and still more preferably 1 to 10 atomic%.
  • the metal has a property that it does not dissolve in the copper flash etching solution, and as a result, can exhibit excellent chemical resistance with respect to the copper flash etching solution.
  • the thickness of the antireflection layer is preferably 1 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, still more preferably 20 to 200 nm, and particularly preferably 30 to 150 nm.

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Abstract

配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を作製する工程と、多層積層体の一方の面に可溶性粘着層を介して補強シートを積層する工程であって、補強シートと多層積層体とが対向する対向領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域が存在する工程と、可溶性粘着層を溶解可能な液体を非占有領域に浸入させて、可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、補強シートを多層積層体から可溶性粘着層の位置で剥離して多層配線板を得る工程とを含む、多層配線板の製造方法が提供される。この方法によれば、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。また、役目を果たした補強シートの剥離を、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うこともできる。

Description

多層配線板の製造方法
　本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。
　近年、プリント配線板の実装密度を上げて小型化するために、プリント配線板の多層化が広く行われるようになってきている。このような多層プリント配線板は、携帯用電子機器の多くで、軽量化や小型化を目的として利用されている。そして、この多層プリント配線板には、層間絶縁層の更なる厚みの低減、及び配線板としてのより一層の軽量化が要求されている。
　このような要求を満たす技術として、コアレスビルドアップ法を用いた多層プリント配線板の製造方法が採用されている。コアレスビルドアップ法とは、いわゆるコア（芯材）上にビルドアップ法と呼ばれる手法で絶縁層と配線層とを交互に積層（ビルドアップ）して多層化した後、コア（芯材）を除去してビルドアップ層のみで配線板を形成する方法である。コアレスビルドアップ法においては、支持体と多層プリント配線板との剥離を容易に行えるように、キャリア付銅箔を使用することが提案されている。例えば、特許文献１（特開２００５－１０１１３７号公報）には、キャリア付銅箔のキャリア面に絶縁樹脂層を貼り付けて支持体とし、キャリア付銅箔の極薄銅層側にフォトレジスト加工、パターン電解銅めっき、レジスト除去等の工程により第一の配線導体を形成した後、ビルドアップ配線層を形成し、キャリア付支持基板を剥離し、極薄銅層を除去することを含む、半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法が開示されている。
　とりわけ、電子デバイスのより一層の小型化及び省電力化に伴い、半導体チップ及びプリント配線板の高集積化及び薄型化へのニーズが高まっている。かかるニーズを満たす次世代パッケージング技術として、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ－Ｏｕｔ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）やＰＬＰ（Ｐａｎｅｌ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）の採用が近年検討されている。そして、ＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰにおいても、コアレスビルドアップ法の採用が検討されている。そのような工法の一つとして、コアレス支持体表面に配線層及び必要に応じてビルドアップ配線層を形成し、さらに必要に応じて支持体を剥離した後に、チップの実装を行う、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　Ｌａｙｅｒ－Ｆｉｒｓｔ）法と呼ばれる工法がある。
　例えば、特許文献２（特開２０１５－３５５５１公報）には、ガラス又はシリコンウエハからなる支持体の主面への金属剥離層の形成、その上への絶縁樹脂層の形成、その上へのビルドアップ層を含む再配線層（Ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　Ｌａｙｅｒ）の形成、その上への半導体集積回路の実装及び封止、支持体の除去による剥離層の露出、剥離層の除去による２次実装パッドの露出、並びに２次実装パッドの表面への半田バンプの形成、並びに２次実装を含む、半導体装置の製造方法が開示されている。特許文献３（特開２００８－２５１７０２号公報）には、コアレス支持体上への第１電極パッドとしての埋込み配線層の形成、その上への第２電極パッドとしての埋込み配線層の形成、コアレス支持体の剥離、及びその後の埋込み配線層の背面からのチップの実装を含む、半導体装置の製造方法が開示されている。特許文献４（特開２０１５－１７０７６７号公報）には、コアレス支持体上への剥離層の形成、その上への埋込み配線層及びビルドアップ層の形成、ビルドアップ層の表面への配線基板の実装、キャリアの剥離、及び半導体チップの実装を含む、回路基板の製造方法が開示されている。この剥離層は紫外線の照射に起因して気体を生成する組成物を含むものであり、それにより配線層にダメージを与えることなく支持基板の剥離及び剥離層の除去を容易かつ簡単に行えるとされている。
　ところで、特許文献５（特開２０１５－７６４７７号公報）には、支持体上への第１剥離層の形成、第１剥離層を覆う第２剥離層の形成、第２剥離層上への配線含有樹脂層の形成、基板への樹脂層の接続、第１剥離層及び第２剥離層の除去による支持体の剥離、樹脂層上への電子部品の接続を含む、電子装置の製造方法が開示されており、第１剥離層がアルカリ可溶の無機絶縁材料からなり、第２剥離層がアルカリ不溶の無機材料からなることが開示されている。
特開２００５－１０１１３７号公報 特開２０１５－３５５５１号公報 特開２００８－２５１７０２号公報 特開２０１５－１７０７６７号公報 特開２０１５－７６４７７号公報
　上述したようなＦＯ－ＷＬＰやＰＬＰの採用が検討される近年の技術動向を受けて、ビルドアップ層の薄型化が求められる。しかしながら、ビルドアップ層が薄い場合、コアレスビルドアップ法を用いて作製したビルドアップ層付基材から、基材を剥離する際、ビルドアップ層が局部的に大きく湾曲することがある。かかるビルドアップ層の大きな湾曲は、ビルドアップ層内部の配線層の断線や剥離を引き起こし、その結果、配線層の接続信頼性を低下させうる。かかる問題に対処すべく、多層積層体に粘着剥離層を介して補強シートを積層させることが考えられる。これにより、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。しかしながら、粘着剥離層によって多層積層体に密着した補強シートの剥離を、多層積層体に過度な応力を与えることなく、如何にして効率良く行うかが次なる課題となる。
　本発明者らは、今般、多層配線板の製造において、多層積層体に補強シートを積層させることにより、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上できるとの知見を得た。その上で、補強シートの多層積層体への積層に可溶性粘着層を用い、かつ、所定領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域を設けることで、役目を果たした補強シートの剥離を、溶解剥離又はそれに準じた手法により、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行えるとの知見も得た。
　したがって、本発明の第一の目的は、多層配線層を局部的に大きく湾曲させないように補強することができ、それにより多層配線層の接続信頼性と多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上可能な、多層配線板の製造方法を提供することにある。また、本発明の第二の目的は、役目を果たした補強シートの剥離を、多層積層体に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行える、多層配線板の製造方法を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を作製する工程と、
　前記多層積層体の一方の面に可溶性粘着層を介して補強シートを積層する工程であって、前記補強シートと前記多層積層体とが対向する対向領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域が存在する工程と、
　前記可溶性粘着層を溶解可能な液体を前記非占有領域に浸入させて、前記可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、
　前記補強シートを前記多層積層体から前記可溶性粘着層の位置で剥離して多層配線板を得る工程と、
を含む、多層配線板の製造方法が提供される。
本発明の製造方法において、積層シートの用意から補強シートの積層までの工程を示す、工程流れ図である。 本発明の製造方法において、基材の剥離から電子素子の搭載までの工程を示す、工程流れ図である。 本発明の製造方法において、補強シートの剥離から多層配線板の完成までの工程を示す、工程流れ図である。 可溶性粘着層で覆われる占有領域と、可溶性粘着層で覆われない非占有領域とを模式的に示す図である。 可溶性粘着層で覆われる占有領域の他形状の一例を示す図である。 可溶性粘着層で覆われる占有領域の他形状の別の一例を示す図である。 可溶性粘着層を形成する手法の一例を示す図である。 可溶性粘着層を形成する手法の他の一例を示す図である。 可溶性粘着層付き浸入補強シートを形成する手順の一例を示す工程流れ図である。
　多層配線板の製造方法
　本発明による多層配線板の製造方法は、（１）所望により用いられる積層シートの用意、（２）多層積層体の作製、（３）補強シートの積層、（４）所望により行われる基材の剥離、（５）所望により行われる金属層のエッチング除去、（６）所望により行われる第１配線層の表面処理、（７）所望により行われる電子素子の搭載、（８）可溶性粘着層の溶解又は軟化、及び（９）補強シートの剥離の各工程を含む。
　以下、図面を参照しながら、工程（１）～（９）の各々について説明する。
（１）積層シートの用意（任意工程）
　所望により、図１（ａ）に示されるように、多層配線板を形成するためのベースとなる積層シート１０を用意する。積層シート１０は、基材１２、剥離層１４及び金属層１６を順に備える。積層シート１０は、いわゆるキャリア付銅箔の形態であってもよい。積層シート１０の本発明の好ましい態様については後述するものとする。
（２）多層積層体の作製
　図１（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、配線層１８及び絶縁層２０を交互に形成して多層積層体２６を作製する。図１（ｂ）及び（ｃ）に示される配線層１８及び絶縁層２０で構成される逐次積層構造は、ビルドアップ層ないしビルドアップ配線層と一般的に称されるものであるが、本発明の製造方法においては、一般的にプリント配線板において採用される公知のビルドアップ配線層の構成のみからなる多層積層体の形成方法のみならず、予め形成されたバンプ付の多層積層体の一部となる積層体を、絶縁性接着剤を介して積層する方法等も採用することができ、特に限定されない。
　多層配線板を形成するためのベースとなる下地部材は特に限定されない。そのような下地部材として上述の積層シート１０を用いる場合、多層積層体２６が積層シート１０の金属層１６の表面に作製されるのが好ましい。以下、積層シート１０を用いる場合における多層積層体２６の好ましい製造方法を説明する。
　この場合、まず、図１（ｂ）に示されるように、金属層１６の表面に第１配線層１８を形成する。典型的には、第１配線層１８の形成は、公知の手法に従い、フォトレジスト層の形成、電気銅めっき層の形成、フォトレジスト層の剥離、及び所望により銅フラッシュエッチングを経て行われる。例えば、以下のとおりである。まず、金属層１６の表面にフォトレジスト層を所定のパターンで形成する。フォトレジストは感光性フィルムであるのが好ましく、例えば感光性ドライフィルムである。フォトレジスト層は、露光及び現像により所定の配線パターンを付与すればよい。金属層１６の露出表面（すなわちフォトレジスト層でマスキングされていない部分）に電気銅めっき層を形成する。電気銅めっきは公知の手法により行えばよく、特に限定されない。次いで、フォトレジスト層を剥離する。その結果、電気銅めっき層が配線パターン状に残って第１配線層１８を形成し、配線パターンを形成しない部分の金属層１６が露出する。
　金属層１６が給電層のみならず反射防止層を含む場合、金属層１６の給電層に相当する部分をフラッシュエッチングにより除去して反射防止層を露出させてもよい。こうすることで、後述する第１配線層１８の画像検査がしやすくなる。反射防止層は、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で構成されるのが好ましい。これらの金属は、銅フラッシュエッチング液に対して溶解しないという性質を有するので、銅フラッシュエッチング液に対して優れた耐薬品性を呈することができる。
　図１（ｃ）に示されるように、積層シート１０の第１配線層１８が形成された面に絶縁層２０及び第ｎ配線層１８（ｎは２以上の整数）を交互に形成して、第１配線層１８が埋込み配線層の形で組み込まれた、多層積層体２６を得る。すなわち配線層１８は２層以上であり、第１配線層、第２配線層、・・・、第ｎ配線層と称されることができる。絶縁層２０は１層以上であればよい。すなわち、本発明における多層配線板４０は少なくとも２層の配線層１８（すなわち少なくとも第１配線層１８及び第２配線層１８）を少なくとも１層の絶縁層２０とともに有するものである。
　また、ビルドアップ配線層の最表面における配線層上には、必要に応じて、ソルダ―レジスト層及び／又は表面金属処理層（例えば、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理層、Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ａｕめっき層等）が形成されていてもよい。
（３）補強シートの積層
　図１（ｄ）に示されるように、多層積層体２６の一方の面（例えば多層積層体２６の積層シート１０と反対側の表面）に可溶性粘着層２８を介して補強シート３０を積層する。これにより、多層積層体２６は補強シート３０によって局部的に大きく湾曲されないように補強されることができる。すなわち、剥離時や湾曲が効果的に防止ないし抑制される。こうして、湾曲により引き起こされることがあるビルドアップ配線層内部の配線層の断線や剥離を回避して、多層配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。
　補強シート３０の積層の際、補強シート３０と多層積層体２６とが対向する対向領域Ｆ内に可溶性粘着層２８が形成されない非占有領域Ｕが存在するようにする。非占有領域Ｕは後の工程において、可溶性粘着層２８に対する、溶解可能な液体（以下、溶解液という）の接触又は浸透を許容し、その結果、溶解剥離又はそれに準じた手法による補強シート３０の剥離を容易にする。すなわち、非占有領域Ｕは補強シート３０と多層積層体２６との間の隙間を与え、この隙間を介して溶解液を対向領域Ｆ内に浸入させることができる。
　非占有領域Ｕを画定する可溶性粘着層２８の形状及びサイズは目的に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。もっとも、図４に示されるように、可溶性粘着層２８は複数の占有領域に個別化されているのが好ましい。すなわち、非占有領域Ｕが個々の占有領域の周りを取り囲んでいるのが好ましい。このとき、可溶性粘着層２８で覆われる個々の占有領域の外接円Ｃ（図４を参照）の直径が０．１～１０ｍｍであるのが好ましく、より好ましくは０．２～８．０ｍｍ、さらに好ましくは０．５～５．０ｍｍである。このような範囲内であると、溶解液侵入前における可溶性粘着層２８による粘着力を十分に確保しながらも、溶解液の対向領域Ｆ内への浸入を促進させて溶解剥離等による補強シート３０の剥離をより一層容易にすることができる。非占有領域Ｕで周りが取り囲まれた個々の占有領域（個別化された可溶性粘着層２８）の形状の例としては、図４に示される長方形等の各種多角形、円形等の様々な形状が挙げられ、図５に示される星形多角形のような直線の輪郭線が入り組んだ多角形、図６に示されるような曲線の輪郭線が入り組んだ異形状であってもよい。このような可溶性粘着層２８の個別化形状はドットパターン印刷、スクリーン印刷等の公知の手法を用いて形成すればよい。
　対向領域Ｆの面積に対する非占有領域Ｕの割合は、２０～９０面積％であるのが好ましく、より好ましくは４０～８５面積％、さらに好ましくは５０～７５面積％である。このような範囲内であると、溶解液浸入前における可溶性粘着層２８による粘着力を十分に確保しながらも、溶解液の対向領域Ｆ内への浸入を促進させて溶解剥離等による補強シート３０の剥離をより一層容易にすることができる。なお、対向領域Ｆの面積は、可溶性粘着層２８の占有面積と非占有領域Ｕの面積との総和である。したがって、対向領域Ｆの面積に対する可溶性粘着層２８の占有面積の割合は、好ましくは１０～８０面積％、より好ましくは１５～６０面積％、さらに好ましくは２５～５０面積％であると言い換えることもできる。
　可溶性粘着層２８は補強シート３０を多層積層体２６に所望の密着性で貼り付けることができ、かつ、後に用いる溶解液との接触により溶解又は軟化可能な層であれば、その構成は非占有領域Ｕの形成を除いて特に限定されない。可溶性粘着層２８は、例えば、粘着剤層、粘着剥離層、剥離層等と称されるような公知の層であることができる。可溶性粘着層２８は粘着性を有するのが典型的であり、それ故、粘着剤層又は粘着剥離層が典型的であるといえる。もっとも、可溶性粘着層２８は粘着性を有しない剥離層であってもよい。なお、可溶性粘着層２８の形成領域は、本発明の効果を損なわない範囲において、適宜調整することが可能である。
　可溶性粘着層２８は溶液可溶型樹脂を含むのが好ましく、より好ましくは酸可溶型樹脂又はアルカリ可溶型樹脂を含む。この溶液可溶型樹脂（例えば酸可溶型又はアルカリ可溶型樹脂）は、溶解液（例えば酸溶液又はアルカリ溶液）との接触により効率的に溶解又は軟化することができるので、後の工程における補強シート３０の剥離をより効果的に行うことが可能となる。なお、補強シート３０の剥離強度の制御は、薬品可溶成分の含有量制御、樹脂層の厚さ制御により行うことができる。酸可溶型樹脂の例としては、酸に可溶なフィラーである、シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を６０ｗｔ％以上の高濃度に充填させた樹脂組成物が挙げられる。この樹脂組成物を構成する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、スチレンブタジエン共重合体、アクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。アルカリ可溶型樹脂の例としては、メタクリル酸重合体及びアクリル酸重合体が挙げられる。メタクリル酸重合体の例としては、炭素数が１～１８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。また、アクリル酸重合体の例としては、炭素数が１～１８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。この際、樹脂の強度を向上させるために、スチレンモノマー、スチレンオリゴマー等を樹脂組成物に含有させてもよい。また、これらの樹脂と熱硬化が可能な、エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させてもよい。さらに、エポキシ樹脂との熱硬化性を向上させるため、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、イソシアネート基含有硬化剤等を樹脂組成物に含有させてもよい。
　可溶性粘着層２８の厚さは０．５～５０μｍであるのが好ましく、より好ましくは０．８～４５μｍ、特に好ましくは１．０～４０μｍである。このような範囲内であると、溶解液浸入前における可溶性粘着層２８による粘着力を十分に確保しながらも、対向領域Ｆ内への溶解液の浸入を促進して（従って可溶性粘着層２８の溶解又は軟化を促進させて）補強シート３０の剥離をより一層容易にすることができる。
　積層シート１０を用いる態様においては、可溶性粘着層２８は、剥離層１４よりも高い剥離強度をもたらす層であるのが好ましい。なお、可溶性粘着層２８と剥離層１４の剥離強度の大小関係を比較する方法としては、後述するそれぞれの剥離強度絶対値を比較する方法もあるが、多層配線板製造工程において剥離される態様に合わせた測定による比較も有効である。具体的には、剥離層１４の剥離強度は、基材１２をビルドアップ配線層から引き剥がす時に生じる耐力とし、可溶性粘着層２８の剥離強度は、補強シート３０を多層積層体２６から剥離する際に生じる耐力として測定される値を比較することも有効である。
　可溶性粘着層２８の剥離強度は、剥離層１４の剥離強度の１．０２～３００倍であるのが好ましく、より好ましくは１．０５～１００倍、さらに好ましくは３．０～５０倍、特に好ましくは５．０～３０倍である。例えば、可溶性粘着層２８の剥離強度は、３０～３００ｇｆ／ｃｍであるのが好ましく、より好ましくは４０～２５０ｇｆ／ｃｍ、さらに好ましくは５０～１７５ｇｆ／ｃｍ、特に好ましくは７０～１５０ｇｆ／ｃｍである。このような範囲とすることで、剥離層１４にて基材１２を剥離する際、多層配線層への応力集中をより効果的に防ぐことができ、その結果、多層配線層内の断線をより効果的に予防することができる。また、剥離層１４にて剥離する際に、可溶性粘着層２８の異常剥離（連鎖的な剥離）をより効果的に防止できるため、剥離層１４にて剥離した後の第１配線層１８の表面をより確実に平坦に保つことが可能となる。可溶性粘着層２８の剥離強度は、上述した剥離層１４の剥離強度の測定方法と基本的に同様にして測定することができるが、溶解液との接触前に測定される剥離強度を指す点に留意すべきである。具体的には、可溶性粘着層２８の剥離強度は以下のようにして測定されるものである。まず、補強シート３０上に可溶性粘着層２８を形成し、その上に厚さ１８μｍの銅箔を積層して形成し、銅張積層板を形成する。その後、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠し、銅箔を剥離した時の剥離強度（ｇｆ／ｃｍ）を測定する。
　可溶性粘着層２８の形成は、いかなる手法により行ってもよい。例えば、図７に示されるように、多層積層体２６上に可溶性粘着層２８を形成した後に補強シート３０を積層してもよい。もっとも、図８に示されるように、可溶性粘着層２８の厚さを制御する観点及び位置合わせ工程の簡略化の観点から、可溶性粘着層２８付き補強シート３０を予め形成しておき、この複合シートからの転写により多層積層体２６に可溶性粘着層２８を積層するのが好ましい。
　この場合、図９に示されるように、可溶性粘着層２８を介して補強シート３０を積層する工程は、（ｉ）第１保護フィルム２７上に可溶性粘着層２８を備えた複合フィルム３１を準備する工程（図９（ａ）参照）と、（ｉｉ）複合フィルム３１を補強シート３０及び／又は多層積層体２６に、可溶性粘着層２８が補強シート３０及び／又は多層積層体２６に接するように積層する工程（図９（ｄ）参照）と、（ｉｉｉ）第１保護フィルム２７を可溶性粘着層２８から引き剥がす工程（図９（ｅ）参照）とを含むのが好ましい。このように第１保護フィルム２７を支持体として用いることで、ドットパターン等の所望のパターンを印刷により容易に形成することができる。第１保護フィルム２７を構成する材料の好ましい例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、シンジオタクチックポリスチレンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、変性ポリフェニレンエーテルフィルム、フッ素系フィルム、及び液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。また、第１保護フィルム２７の可溶性粘着層２８側の表面には離型剤が塗布されてもよい。
　また、図９（ｂ）に示されるように、複合フィルム３１を準備する工程（ｉ）は、複合フィルム３１の可溶性粘着層２８側の面に第２保護フィルム２９を設ける工程（図９（ｂ）参照）をさらに含むのが好ましい。こうして得られる複合フィルム３１’は可溶性粘着層２８が第１保護フィルム２７と第２保護フィルム２９でサンドイッチされた構成となる。この場合、複合フィルム３１の補強シート３０及び／又は多層積層体２６への積層前に、第２保護フィルム２９を引き剥がせばよい（図９（ｃ）参照）。第２保護フィルム２９を可溶性粘着層２８に対する保護層として用いることで、可溶性粘着層２８のタッキング性による変形や異物巻込みを防止することができる。第２保護フィルム２９を構成する材料の好ましい例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、シンジオタクチックポリスチレンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、変性ポリフェニレンエーテルフィルム、フッ素系フィルム、及び液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。また、第２保護フィルム２９の可溶性粘着層２８側の表面には離型剤が塗布されてもよい。
　第１保護フィルム２７と第２保護フィルム２９の両方を用いる場合、可溶性粘着層２８と第１保護フィルム２７との接着力（例えば剥離強度）は、可溶性粘着層２８と第２保護フィルム２９との接着力（剥離強度）よりも高いのが好ましい。こうすることで、第２保護フィルム２９を第１保護フィルム２７よりも優先的に剥離可能となるため、第１保護フィルム２７と可溶性粘着層２８の密着状態を安定的に保持しながら、第２保護フィルム２９をより容易かつスムーズに引き剥がすことができる。また、可溶性粘着層２８と補強シート３０との接着力（例えば剥離強度）は、可溶性粘着層２８と第１保護フィルム２７との接着力（例えば剥離強度）よりも高いのが好ましい。こうすることで、第１保護フィルム２７を補強シート３０よりも優先的に剥離可能となるため、可溶性粘着層２８と補強シート３０の密着状態を安定的に保持しながら、第１保護フィルム２７をより容易かつスムーズに引き剥がすことができる。
　積層シート１０を用いる態様においては、補強シート３０は基材１２よりもビッカース硬度が低いものであるのが好ましい。これにより、補強シート３０を積層又は剥離する際に、補強シート３０自体が撓むことで、積層又は剥離時に発生しうる応力を上手く逃がすことができ、その結果、基材１２を含む多層積層体２６の湾曲を効果的に防止ないし抑制することができる。補強シート３０のビッカース硬度は、基材１２のビッカース硬度の２～９９％であるのが好ましく、より好ましくは６～９０％であり、さらに好ましくは１０～８５％である。好ましくは、補強シート３０のビッカース硬度が５０～７００ＨＶであり、かつ、基材１２のビッカース硬度が５００～３０００ＨＶであり、より好ましくは、補強シート３０のビッカース硬度が１５０～５５０ＨＶであり、かつ、基材１２のビッカース硬度が５５０～２５００ＨＶであり、さらに好ましくは補強シート３０のビッカース硬度が２００～５００ＨＶであり、かつ、基材１２のビッカース硬度が６００～２０００ＨＶである。なお、本明細書においてビッカース硬度はＪＩＳ　Ｚ　２２４４－２００９に記載される「ビッカース硬さ試験」に準拠して測定されるものである。
　参考のため、候補となりうる各種材料のビッカース硬度ＨＶを以下に例示する：サファイアガラス（２３００ＨＶ）、超硬合金（１７００ＨＶ）、サーメット（１６５０ＨＶ）、石英（水晶）（１１０３ＨＶ）、ＳＫＨ５６（高速度工具鋼鋼材、ハイス）（７２２ＨＶ）、強化ガラス（６４０ＨＶ）、ＳＵＳ４４０Ｃ（ステンレス鋼）（６１５ＨＶ）、ＳＵＳ６３０（ステンレス鋼）（３７５ＨＶ）、チタン合金６０種（６４合金）（２８０ＨＶ前後）、インコネル（耐熱ニッケル合金）（１５０～２８０ＨＶ）、Ｓ４５Ｃ（機械構造用炭素鋼）（２０１～２６９ＨＶ）、ハステロイ合金（耐食ニッケル合金）（１００～２３０ＨＶ）、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）（１８７ＨＶ）、ＳＵＳ４３０（ステンレス鋼）（１８３ＨＶ）、鋳鉄（１６０～１８０ＨＶ）、チタン合金（１１０～１５０ＨＶ）、黄銅（８０～１５０ＨＶ）、及び青銅（５０～１００ＨＶ）。
　補強シート３０は、ＪＩＳ　Ｈ　３１３０－２０１２の繰返し撓み式試験に準拠して測定される、ばね限界値Ｋｂ０．１が１００～１５００Ｎ／ｍｍ２であるのが好ましく、より好ましくは１５０～１２００Ｎ／ｍｍ２、さらに好ましくは２００～１０００Ｎ／ｍｍ２である。このような範囲内であると、補強シート３０を積層又は剥離する際に、補強シート３０自体が撓むことで、積層又は剥離時に発生しうる応力を上手く逃がすことができ、その結果、多層積層体２６の湾曲をより効果的に防止ないし抑制することができる。また、積層又は剥離の際に撓んだ補強シート３０がその弾性を活かして本来のフラットな形状に瞬時に戻ることができるので、多層積層体２６の平坦性をより効果的に維持することができる。しかも、補強シート３０のしなり及び弾性を活用することで、引き剥がし力が加えられる補強シート３０を剥離方向（すなわち多層積層体２６から遠ざかる方向）に付勢することができ、その結果、より一層スムーズな剥離が可能となる。
　参考のため、候補となりうる各種材料についてのばね限界値Ｋｂ０．１を以下の表１及び２に例示する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　補強シート３０の材質は特に限定されないが、樹脂、金属、ガラス、又はそれらの組合せが好ましい。樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、及びフェノール樹脂が挙げられ、このような樹脂と繊維補強材とからなるプリプレグであってもよい。金属の例としては、上記ビッカース硬度やばね限界値Ｋｂ０．１の観点から、ステンレス鋼、銅合金（例えば青銅、リン青銅、銅ニッケル合金、銅チタン合金）が挙げられるが、耐薬品性の観点からステンレス鋼が特に好ましい。補強シート３０の形態は、多層積層体２６の湾曲を防止ないし抑制できるかぎり、シート状に限らず、フィルム、板、及び箔の他の形態であってもよく、好ましくはシート又は板の形態である。補強シート３０はこれらのシート、フィルム、板、及び箔等が積層されたものであってもよい。補強シート３０の典型例としては、金属シート、樹脂シート（特に硬質樹脂シート）、ガラスシートが挙げられる。補強シート３０の厚さは、補強シート３０の強度保持及び補強シート３０のハンドリング容易性の観点から、好ましくは１０μｍ～１ｍｍであり、より好ましくは５０～８００μｍ、さらに好ましくは１００～６００μｍである。補強シート３０が金属シート（例えばステンレス鋼シート）である場合、金属シートにおける、可溶性粘着層２８が形成される側の表面の十点平均粗さＲｚ－ｊｉｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される）は０．０５～５００μｍであるのが好ましく、より好ましくは０．５～４００μｍ、さらに好ましくは１～３００μｍである。このような表面粗さであると、表面の凹凸に起因するアンカー効果によって、可溶性粘着層２８との密着性が高まり、可溶性粘着層２８における剥離強度が向上すると考えられる。
　補強シート３０は開口部３０ａを有していてもよい。例えば、開口部３０ａを介して最表面の配線層に検査用プローブを当接させて電気検査を行うことができる。また、開口部３０ａの存在により、溶解液の対向領域Ｆ内への浸入をより一層促進させることもできる。開口部３０ａの形状及びサイズは目的に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。補強シート３０が開口部３０ａを有する場合、開口部３０ａの存在による補強効果の低減を回避すべく、多層積層体２６に積層された補強シート３０上に、開口部を有しない追加補強シート（図示せず）を接着させてもよい。こうすることで、基材１２の剥離時における多層積層体２６の撓みをより効果的に防止できる。この場合、基材１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、追加補強シートを多層積層体２６から剥離すればよい。また、電気検査後においては、更なる補強部材（図示せず）で開口部３０ａを塞いでもよく、こうすることで、開口部３０ａによる補強効果の低減を回避して、多層積層体２６の撓みをより効果的に防止し、それにより電子素子３２の搭載が更にしやすくなる。この場合、電子素子３２の搭載後に、補強部材を多層積層体２６から剥離すればよい。
（４）基材の剥離（任意工程）
　積層シート１０を用いる場合、図２（ｅ）に示されるように、補強シート３０の積層後で、かつ、補強シート３０の剥離前に、基材１２を金属層１６から剥離層１４で剥離するのが好ましい。すなわち、基材１２、密着金属層（存在する場合）、剥離補助層（存在する場合）、及び剥離層１４が剥離除去される。この剥離除去は、物理的な剥離により行われるのが好ましい。物理的分離法は、手や治工具、機械等で基材１２等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する手法である。このとき、可溶性粘着層２８を介して密着した補強シート３０が多層積層体２６を補強していることで、多層積層体２６が局部的に大きく湾曲するのを防止することができる。すなわち、補強シート３０は、基材１２が剥離される間、引き剥がし力に抗すべく多層積層体２６を補強し、湾曲をより一層効果的に防止ないし抑制することができる。こうして、湾曲により引き起こされることがあるビルドアップ配線層内部の配線層の断線や剥離を回避して、多層配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。
　特に、可溶性粘着層２８は剥離層１４よりも剥離強度が高い場合、基材１２を剥離する際に、可溶性粘着層２８での剥離をより効果的に回避しながら、剥離層１４での剥離がより一層しやすくなる。したがって、可溶性粘着層２８を介して多層積層体２６に密着した補強シート３０は、基材１２の剥離時においても密着状態をより一層安定的に保持することができる。
（５）金属層のエッチング除去（任意工程）
　所望により、図２（ｆ）に示されるように、補強シート３０の剥離前に、金属層１６をエッチングにより除去する。金属層１６のエッチングは、フラッシュエッチング等の公知の手法に基づき行えばよい。
　特に、前述したように、このようにビルドアップ配線層を形成した後にチップの実装を行うプロセスはＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ法と呼ばれる手法である。この工法によれば、チップの実装を行う前に多層配線層１８の外観検査や電気検査を行うことができるため、各配線層の不良部分を避けて、良品部分にのみチップを実装できる。その結果、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ法はチップの無駄使いを回避できる点で、チップの表面に配線層を逐次積層する工法であるＣｈｉｐ－Ｆｉｒｓｔ法等と比較すると経済的に有利である。こうして、プリント配線板の製造プロセス（特にＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ法）において、チップ実装前の配線層に対する外観検査や電気検査を行うことで、製品歩留まりを向上することができる。特に、本発明の製造方法においては、可溶性粘着層２８及び補強シート３０を採用することで、撓みの低減により多層積層体２６の両面の望ましい平坦性を確保することができ、その結果、電気検査のための正確なプロービングが可能になる。
（６）第１配線層の表面処理（任意工程）
　上記工程の後、必要に応じて、第１配線層１８の表面には、ソルダ―レジスト層、表面金属処理層（例えば、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理層、Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ａｕめっき層等）、電子素子搭載用の金属ピラー、及び／又ははんだバンプ等が形成されていてもよい。
（７）電子素子の搭載（任意工程）
　所望により、図２（ｇ）に示されるように、補強シート３０の積層後（或いは金属層１６の除去又はその後の電気検査後）で、かつ、補強シート３０の剥離前に、多層積層体２６の補強シート３０と反対側の表面に電子素子３２を搭載させる。本発明の製造方法においては、可溶性粘着層２８及び補強シート３０を採用することで、電子素子３２の搭載に有利となる優れた表面平坦性（コプラナリティ）を多層積層体２６の表面（例えば第１配線層１８を埋込み電極として含むビルドアップ配線層の表面）において実現することができる。すなわち、電子素子３２の搭載時においても、多層積層体２６は補強シート３０によって局部的に大きく湾曲されずに済む。その結果、電子素子搭載の接続歩留まりを高くすることができる。
　電子素子３２の例としては、半導体素子、チップコンデンサ、抵抗体等が挙げられる。電子素子搭載の方式の例としては、フリップチップ実装方式、ダイボンディング方式等が挙げられる。フリップチップ実装方式は、電子素子３２の実装パッドと、第１配線層１８との接合を行う方式である。この実装パッド上には図２（ｇ）に示されるように柱状電極（ピラー）やはんだバンプ３４等が形成されてもよく、実装前に第１配線層１８を含む表面に封止樹脂膜３６であるＮＣＦ（Ｎｏｎ－Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）等を貼り付けてもよい。接合は、はんだ等の低融点金属を用いて行われるのが好ましいが、異方導電性フィルム等を用いてもよい。ダイボンディング接着方式は、第１配線層１８に対して、電子素子３２の実装パッド面と反対側の面を接着する方式である。この接着には、熱硬化樹脂と熱伝導性の無機フィラーを含む樹脂組成物である、ペーストやフィルムを用いるのが好ましい。いずれの方式にしても、電子素子３２は図２（ｇ）に示されるように封止材３８で封止されるのが多層積層体２６と電子素子３２との積層体全体の剛性をさらに向上できる点で好ましい。
（８）可溶性粘着層の溶解又は軟化
　可溶性粘着層２８を溶解可能な液体を非占有領域Ｕに浸入させて、可溶性粘着層２８を溶解又は軟化させる。軟化は、典型的には、可溶性粘着層２８の膨潤によって実現されうる。前述のとおり、溶解液は可溶性粘着層２８を溶解可能な液体を用いているため、可溶性粘着層２８は溶解液と接触することで少なくとも部分的に溶解し、それによって可溶性粘着層２８に溶解液が浸透しうる。そして、かかる溶解液との接触又は浸透は、可溶性粘着層２８の溶解又は軟化をもたらし、多層積層体２６と補強シート３０との密着力を弱める又は無力化する。こうして、次の工程における補強シート３０の剥離を、溶解剥離又はそれに準じた手法を用いて、極めて容易に行うことができる。すなわち、役目を果たした補強シート３０の剥離を多層積層体２６に与える応力を最小化しながら極めて短時間で行うことができる。
　溶解液は、可溶性粘着層２８を溶解可能な液体であれば特に限定されず、各種組成ないし液性の薬液を使用可能である。例えば、可溶性粘着層２８が酸可溶型樹脂を含む場合には、溶解液は酸溶液を用いればよい。そのような酸溶液の例としては、塩酸、硝酸、硫酸、及びフッ酸等が挙げられる。また、可溶性粘着層２８がアルカリ可溶型樹脂を含む場合には、溶解液はアルカリ溶液を用いればよい。そのようなアルカリ溶液の例としては、カルボン酸エチル（酢酸エチル等）、ＮａＨＣＯ３水溶液、Ｎａ２ＣＯ３水溶液、ＮａＯＨ水溶液等が挙げられる。
（９）補強シートの剥離
　図３（ｈ）及び（ｉ）に示されるように、補強シート３０を多層積層体２６から可溶性粘着層２８の位置で剥離して多層配線板４０を得る。補強シート３０は可溶性粘着層２８の溶解又は軟化に起因して極めて剥離しやすい状態となっている（又は場合によっては部分的に自然剥離している）ため、手や治工具、機械等で補強シート３０を多層積層体２６から軽く引き剥がすことにより極めて容易に分離することができる。したがって、多層積層体２６に与える応力を最小化しながら極めて短時間で補強シート３０の剥離を行うことができる。こうして多層積層体２６に加わる応力が最小化されることで、多層配線板４０における配線の断線や実装部の断線を効果的に回避することができる。また、上記応力の低減のために可溶性粘着層２８を用いることを考えたとしても、それだけでは溶剤剥離に多大な時間を要するところ、本発明の方法によれば開口部３０ａを活用して溶解液との接触又は浸透を促進することで、補強シート３０の剥離に要する時間の飛躍的な短縮化を実現することができる。
　特に、積層シート１０を用いる態様において、可溶性粘着層２８が本来的に剥離層１４よりも高い剥離強度を有する場合、可溶性粘着層２８は、特段の処置をしなければ、剥離層１４よりも剥離しにくいといえる。しかし、本発明の方法においては、溶解液との接触又は浸透によって可溶性粘着層２８が溶解又は軟化して、多層積層体２６と補強シート３０との密着力が弱まる又は無力化する結果、補強シート３０の剥離を容易に行うことができる。
（１０）その他
　基材１２及び／又は補強シート３０の少なくとも一辺がビルドアップ配線層の端部から延出しているのが好ましい。こうすることで、基材ないし補強シートを剥離する際、端部を把持することが可能となり、剥離を容易にすることができるとの利点がある。
　積層シート
　前述したとおり、本発明の方法において所望により用いられる積層シート１０は、基材１２、剥離層１４及び金属層１６を順に備える。積層シート１０は、いわゆるキャリア付銅箔の形態であってもよい。
　基材１２の材質は特に限定されず、ガラス、セラミックス、樹脂、及び金属のいずれであってもよい。また、基材１２の形態も特に限定されず、シート、フィルム、板、及び箔のいずれであってもよい。また、基材１２はこれらのシート、フィルム、板、及び箔等が積層されたものであってもよい。例えば、基材１２はガラス板、セラミックス板、金属板等といった剛性を有する支持体として機能し得るものであってもよいし、金属箔や樹脂フィルム等といった剛性を有しない形態であってもよい。基材１２の好ましい例としては、金属シート、ガラスシート、セラミックス板（プレート）、金属シート及びプリプレグの積層体、接着剤が塗布された金属シート、樹脂シート（特に硬質樹脂シート）が挙げられる。基材１２の金属の好ましい例としては、銅、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、アルミニウム等が挙げられる。セラミックスの好ましい例としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム（ファインセラミックス）等が挙げられる。樹脂の好ましい例としては、エポキシ樹脂、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂等が挙げられる。より好ましくは、電子素子を搭載する際の加熱に伴うコアレス支持体の反り防止の観点から、熱膨張係数（ＣＴＥ）が２５ｐｐｍ／Ｋ未満（好ましくは１．０～２３ｐｐｍ／Ｋ、より好ましくは１．０～１５ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは１．０～１０ｐｐｍ／Ｋ）の材料であり、そのような材料の例としては上述したような各種樹脂（特にポリイミド樹脂、液晶ポリマー等の低熱膨張樹脂）、上述したような各種樹脂とガラス繊維とで形成されるプリプレグ、ガラス及びセラミックス等が挙げられる。また、ハンドリング性やチップ実装時の平坦性確保の観点から、基材１２はビッカース硬度が５００～３０００ＨＶであるのが好ましく、より好ましくは５５０～２５００ＨＶ、さらに好ましくは６００～２０００ＨＶである。
　これらの特性を満たす材料として、基材１２は樹脂フィルム、ガラス又はセラミックスで構成されるのが好ましく、より好ましくはガラス又はセラミックスで構成され、特に好ましくはガラスで構成される。例えばガラスシートである。ガラスを基材１２として用いた場合、軽量で、熱膨脹係数が低く、絶縁性が高く、剛直で表面が平坦なため、金属層１６の表面を極度に平滑にできる等の利点がある。また、基材１２がガラスである場合、電子素子搭載時に有利な表面平坦性（コプラナリティ）を有している点、プリント配線板製造工程におけるデスミアや各種めっき工程において耐薬品性を有している点等の利点がある。基材１２を構成するガラスの好ましい例としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アミノシリケートガラス、及びそれらの組合せが挙げられ、特に好ましくは無アルカリガラスである。無アルカリガラスは、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、及び酸化カルシウムや酸化バリウム等のアルカリ土類金属酸化物を主成分とし、更にホウ酸を含有する、アルカリ金属を実質的に含有しないガラスのことである。この無アルカリガラスは、０℃から３５０℃までの広い温度帯域において熱膨脹係数が３～５ｐｐｍ／Ｋの範囲で低く安定しているため、電子素子として半導体チップを搭載した際、ガラスの反りを最小限にできるとの利点がある。
　基材１２の厚さは１００～２０００μｍが好ましく、より好ましくは３００～１８００μｍ、更に好ましくは４００～１１００μｍである。このような範囲内の厚さであると、ハンドリングに支障を来たさない適切な強度を確保しながらプリント配線板の薄型化、及び電子部品搭載時に生じる反りの低減を実現することができる。
　基材１２の剥離層１４側（存在する場合には密着金属層側）の表面は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される、０．１～７０ｎｍの算術平均粗さＲａを有するのが好ましく、より好ましくは０．５～６０ｎｍ、さらに好ましくは１．０～５０ｎｍ、特に好ましくは１．５～４０ｎｍ、最も好ましくは２．０～３０ｎｍである。このように算術平均粗さが小さいほど、金属層１６の剥離層１４と反対側の表面（金属層１６の外側表面）において望ましく低い算術平均粗さＲａをもたらすことができ、それにより、積層シート１０を用いて製造されるプリント配線板において、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１３μｍ以下／１３μｍ以下（例えば１２μｍ／１２μｍ～１μｍ／１μｍ）といった程度にまで高度に微細化された配線パターンの形成に適したものとなる。
　所望により、積層シート１０は、基材１２の剥離層１４側の表面に密着金属層及び／又は剥離補助層を有していてもよく、好ましくは密着金属層及び剥離補助層をこの順に有する。
　所望により設けられる密着金属層は、基材１２との密着性を確保する点から、Ｔｉ、Ｃｒ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される層であるのが好ましく、純金属であってもよいし、合金であってもよい。密着金属層を構成する金属は原料成分や成膜工程等に起因する不可避不純物を含んでいてもよい。また、特に制限されるものではないが、密着金属層の成膜後に大気に暴露される場合、それに起因して混入する酸素の存在は許容される。密着金属層はスパッタリング等の気相法により形成された層であるのが好ましい。密着金属層は、金属ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性を向上できる点で特に好ましい。密着金属層の厚さは５～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは１８～２００ｎｍ、特に好ましくは２０～１５０ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　所望により設けられる剥離補助層は、剥離層１４との剥離強度を所望の値に制御とする点から、銅で構成される層であるのが好ましい。剥離補助層を構成する銅は原料成分や成膜工程等に起因する不可避不純物を含んでいてもよい。また、剥離補助層成膜前後に大気に暴露される場合、それに起因して混入する酸素の存在は許容される。もっとも、特に制限はされるものではないが、密着金属層と剥離補助層は、大気開放することなく連続で製膜される方が望ましい。剥離補助層はスパッタリング等の気相法により形成された層であるのが好ましい。剥離補助層は、銅ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性を向上できる点で特に好ましい。剥離補助層の厚さは５～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～４００ｎｍ、さらに好ましくは１５～３００ｎｍ、特に好ましくは２０～２００ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　剥離層１４は、基材１２の剥離を可能とする層であるかぎり、材質は特に限定されない。例えば、剥離層１４は、キャリア付銅箔の剥離層として採用される公知の材料で構成されることができる。剥離層１４は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎの少なくとも一種類以上の金属酸化物、金属と非金属の混合物、炭素層等が挙げられる。これらの中でも特に、剥離層１４は主として炭素を含んでなる層であるのが剥離容易性や膜形成性の点等から好ましく、より好ましくは主として炭素又は炭化水素からなる層であり、さらに好ましくは硬質炭素膜であるアモルファスカーボン、又はカーボン－窒素混合物からなる。この場合、剥離層１４（すなわち炭素層）はＸＰＳにより測定される炭素濃度が６０原子％以上であるのが好ましく、より好ましくは７０原子％以上、さらに好ましくは８０原子％以上、特に好ましくは８５原子％以上である。炭素濃度の上限値は特に限定されず１００原子％であってもよいが、９８原子％以下が現実的である。剥離層１４（特に炭素層）は不可避不純物（例えば雰囲気等の周囲環境に由来する酸素、炭素、水素等）を含みうる。また、剥離層１４（特に炭素層）には金属層１６の成膜手法に起因して金属原子が混入しうる。炭素は基材１２との相互拡散性及び反応性が小さく、３００℃を超える温度でのプレス加工等を受けても、金属層１６（例えば銅箔層）と接合界面との間での高温加熱による金属結合の形成を防止して、基材１２の引き剥がし除去が容易な状態を維持することができる。この剥離層１４もスパッタリング等の気相法により形成された層であるのがアモルファスカーボン中の過度な不純物を抑制する点、前述の密着金属層及び／又は剥離補助層の成膜との連続生産性の点などから好ましい。剥離層１４の厚さは１～２０ｎｍが好ましく、より好ましくは１～１０ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　剥離層１４を剥離する際の第１配線層１８への応力集中を極力低減し、剥離工程を容易なものとする点から、剥離層１４の剥離強度は１～３０ｇｆ／ｃｍであるのが好ましく、より好ましくは３～２０ｇｆ／ｃｍ、さらに好ましくは４～１５ｇｆ／ｃｍである。剥離層１４の剥離強度は以下のようにして測定されるものである。まず、基材１２上に剥離層１４を形成し、その上に金属層１６としての銅層を形成した積層シートを形成し、その上に厚さ１８μｍの電気銅めっき層を形成し、銅張積層板を形成する。その後、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠し、金属層１６と一体となった電気銅めっき層を剥離した時の剥離強度（ｇｆ／ｃｍ）を測定する。
　剥離層１４の剥離強度は、剥離層１４の厚さを制御すること、剥離層１４の組成を選択すること等により、制御することができる。
　金属層１６は、金属で構成される層であり、好ましくは後述する第１配線層１８への給電を可能とする給電層を含む。金属層１６ないし給電層は、いかなる方法で製造されたものでよく、例えば、無電解銅めっき法及び電解銅めっき法等の湿式成膜法、スパッタリング及び真空蒸着等の物理気相成膜法、化学気相成膜、又はそれらの組合せにより形成した銅箔であってよい。給電層を構成する好ましい金属は銅であり、それ故、好ましい給電層は極薄銅層でありうる。特に好ましい給電層は、極薄化によるファインピッチ化に対応しやすい観点から、スパッタリング法や真空蒸着等の気相法により形成された銅層であり、最も好ましくはスパッタリング法により製造された銅層である。また、極薄銅層は、無粗化の銅層であるのが好ましいが、プリント配線板製造時の配線パターン形成に支障を来さないかぎり予備的粗化やソフトエッチング処理や洗浄処理、酸化還元処理により二次的な粗化が生じたものであってもよい。金属層１６を構成する給電層（例えば極薄銅層）の厚さは特に限定されないが、上述したようなファインピッチ化に対応するためには、５０～３０００ｎｍが好ましく、より好ましくは７０～２５００ｎｍ、さらに好ましくは８０～２０００ｎｍ、特に好ましくは９０～１５００ｎｍ、特により好ましくは１２０～１０００ｎｍ、最も好ましくは１５０～５００ｎｍである。このような範囲内の厚さの給電層（例えば極薄銅層）はスパッタリング法により製造されるのが成膜厚さの面内均一性や、シート状やロール状での生産性の観点で好ましい。
　金属層１６の剥離層１４と反対側の表面（金属層１６の外側表面）が、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される、１．０～１００ｎｍの算術平均粗さＲａを有するのが好ましく、より好ましくは２．０～４０ｎｍ、さらに好ましくは３．０～３５ｎｍ、特に好ましくは４．０～３０ｎｍ、最も好ましくは５．０～１５ｎｍである。このように算術平均粗さが小さいほど、積層シート１０を用いて製造されるプリント配線板において、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１３μｍ以下／１３μｍ以下（例えば１２μｍ／１２μｍ～１μｍ／１μｍ）といった程度にまで高度に微細化された配線パターンの形成に適したものとなる。なお、このような平滑な表面の場合、算術平均粗さＲａの測定には、非接触式表面粗さ測定法を採用するのが好ましい。
　金属層１６は２層以上の層構成を有していてもよい。例えば、金属層１６は上述の給電層に加え、給電層の剥離層１４側の面に反射防止層を有していてもよい。すなわち、金属層１６は給電層及び反射防止層を含むものであってもよい。反射防止層はＣｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成されるのが好ましい。反射防止層は、少なくとも給電層側の表面が金属粒子の集合体であるのが好ましい。反射防止層は、全体が金属粒子の集合体で構成される層構造であってもよいし、金属粒子の集合体からなる層とその下部に粒子状ではない層とを含む複数層の構造であってもよい。反射防止層の給電層側の表面を構成する金属粒子の集合体は、その金属質の材質及び粒状形態に起因して望ましい暗色を呈し、その暗色が銅で構成される配線層との間で望ましい視覚的コントラストをもたらし、その結果、画像検査（例えば自動画像検査（ＡＯＩ））における視認性を向上させる。すなわち、反射防止層の表面は金属粒子の凸形状に起因して光が乱反射して黒く視認される。しかも、反射防止層は剥離層１４との適度な密着性と剥離性、給電層との密着性にも優れ、フォトレジスト層形成時における現像液に対する耐剥離性にも優れる。このようなコントラスト及び視認性向上の観点から、反射防止層の給電層側の表面の光沢度Ｇｓ（６０°）は５００以下であるのが好ましく、より好ましくは４５０以下、さらに好ましくは４００以下、特に好ましくは３５０以下、最も好ましくは３００以下である。光沢度Ｇｓ（６０°）の下限値は低ければ低い方が良いため、特に限定されないが、反射防止層の給電層側の表面の光沢度Ｇｓ（６０°）は現実的には１００以上であり、より現実的には１５０以上である。なお、粗化粒子の画像解析による鏡面光沢度Ｇｓ（６０°）はＪＩＳ　Ｚ　８７４１－１９９７（鏡面光沢度－測定方法）に準拠して市販の光沢度計を用いて測定することができる。
　また、コントラスト及び視認性の向上、並びにフラッシュエッチングの均一性向上の観点から、反射防止層の給電層側の表面は、ＳＥＭ画像解析により決定される投影面積円相当径が１０～１００ｎｍである金属粒子の集合体で構成されるのが好ましく、より好ましくは２５～１００ｎｍ、さらに好ましくは６５～９５ｎｍである。このような投影面積円相当径の測定は、反射防止層の表面を走査型電子顕微鏡により所定の倍率（例えば５００００倍）で撮影し、得られたＳＥＭ像の画像解析により行うことができる。具体的には、市販の画像解析式粒度分布ソフトウェア（例えば、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製、Ｍａｃ－ＶＩＥＷ）を用いて測定される投影面積円相当径の相加平均値を採用する。
　反射防止層は、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で構成され、好ましくはＴａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で、より好ましくはＴｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で、最も好ましくはＴｉで構成される。これらの金属は純金属であってもよいし、合金であってもよい。いずれにしても、これらの金属は本質的に酸化されていない（本質的に金属酸化物ではない）のがＣｕとの視覚的コントラストを向上する望ましい暗色を呈するため好ましく、具体的には、反射防止層の酸素含有量が０～１５原子％であるのが好ましく、より好ましくは０～１３原子％、さらに好ましくは１～１０原子％である。いずれにしても上記金属は、銅フラッシュエッチング液に対して溶解しないという性質を有し、その結果、銅フラッシュエッチング液に対して優れた耐薬品性を呈することができる。反射防止層の厚さは１～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは２０～２００ｎｍ、特に好ましくは３０～１５０ｎｍである。

Claims (13)

  1. 　配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を作製する工程と、
    　前記多層積層体の一方の面に可溶性粘着層を介して補強シートを積層する工程であって、前記補強シートと前記多層積層体とが対向する対向領域内に可溶性粘着層が形成されない非占有領域が存在する工程と、
    　前記可溶性粘着層を溶解可能な液体を前記非占有領域に浸入させて、前記可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、
    　前記補強シートを前記多層積層体から前記可溶性粘着層の位置で剥離して多層配線板を得る工程と、
    を含む、多層配線板の製造方法。
  2. 　前記対向領域の面積に対する前記非占有領域の割合が、２０～９０面積％である、請求項１に記載の方法。
  3. 　前記可溶性粘着層で覆われる個々の占有領域の外接円の直径が０．１～１０ｍｍであり、前記非占有領域が前記個々の占有領域の周りを取り囲んでいる、請求項１又は２に記載の方法。
  4. 　前記可溶性粘着層の厚さが０．５～５０μｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 　前記可溶性粘着層が溶液可溶型樹脂を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の方法。
  6. 　前記可溶性粘着層が酸可溶型樹脂又はアルカリ可溶型樹脂を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 　前記補強シートの積層後で、かつ、前記補強シートの剥離前に、前記多層積層体の補強シートと反対側の表面に電子素子を搭載する工程をさらに含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 　前記補強シートが開口部を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 　前記可溶性粘着層を介して補強シートを積層する工程が、
    　第１保護フィルム上に前記可溶性粘着層を備えた複合フィルムを準備する工程と、
    　前記複合フィルムを前記補強シート及び／又は前記多層積層体に、前記可溶性粘着層が前記補強シート及び／又は前記多層積層体に接するように積層する工程と、
    　前記第１保護フィルムを前記可溶性粘着層から引き剥がす工程と、
    を含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 　前記複合フィルムを準備する工程が、前記複合フィルムの前記可溶性粘着層側の面に第２保護フィルムを設ける工程をさらに含み、
    　前記方法が、前記複合フィルムの前記補強シート及び／又は前記多層積層体への積層前に、前記第２保護フィルムを引き剥がす工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
  11. 　前記多層積層体が、基材、剥離層及び金属層をこの順に備えた積層シートの前記金属層の表面に作製される、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。
  12. 　前記補強シートの積層後で、かつ、前記補強シートの剥離前に、前記基材を前記金属層から前記剥離層で剥離する工程をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
  13. 　前記補強シートの剥離前に、前記金属層をエッチングにより除去する工程をさらに含む、請求項１１又は１２に記載の方法。

     
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