WO2018116477A1 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

多層配線板の製造方法 Download PDF

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support
peeling
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wiring
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宜範 松浦
康博 瀬戸
利美 中村
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三井金属鉱業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board.
  • multilayered printed wiring boards have been widely used.
  • Such a multilayer wiring board is used for the purpose of weight reduction and size reduction in many portable electronic devices.
  • the multilayer wiring board is required to further reduce the thickness of the interlayer insulating layer and further reduce the weight of the wiring board.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-39725
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2016-178101
  • an adhesive layer and a high-resistance conductive layer are sequentially formed on a support, and a build-up wiring layer is formed on the high-resistance conductive layer.
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-114484
  • the end of the wiring board is sandwiched between a holding plate and a mesh plate, the wiring board is placed on the stage and vacuum-sucked, and the suction state is maintained. It is disclosed that electrical inspection is performed by contacting a probe from both sides.
  • Patent Document 1 when the wiring board is thin, it is difficult to maintain the rigidity by itself, and bending is likely to occur. Due to this bending, when the wiring board is sandwiched between the flat board jigs, Accurate positioning of the wiring board with respect to the opening of the face plate jig can be difficult.
  • the electrical test that can be performed by the method described in the document is only the continuity test (detection of connection failure), and the insulation test (detection of short circuit between wirings) is peeling of the support and high resistance conductivity. Can only be done after removal of the layer.
  • the present inventors have now made a n-th connection on the surface of the multilayer laminate by adhering a second support having an opening to a multilayer laminate including the first support in advance. Positioning of the opening of the second support with respect to the pad can be performed with high accuracy, and desirable flatness of both sides of the multilayer laminate can be ensured by reducing deflection, and as a result, for electrical inspection. We have learned that accurate probing is possible.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of performing electrical inspection by accurate probing while reducing the deflection of the multilayer laminate.
  • a step of preparing a laminated sheet comprising a first support, a first release layer, and a metal layer in order; A step of alternately forming wiring layers and insulating layers on the surface of the metal layer to obtain a multilayer laminate, wherein the nth wiring layer, which is the wiring layer formed last, includes an nth connection pad.
  • the n-th connection pad is located in the opening via a second release layer on a second support having an opening on the surface of the multilayer laminate opposite to the laminated sheet.
  • a step of obtaining a reinforced multilayer laminate, wherein the second release layer is applied to all or only a part of the adherend surface of the second support. Peeling the first support from the reinforced multilayer laminate at the location of the first release layer; Performing electrical inspection by bringing a conductor into contact with the nth connection pad of the reinforced multilayer laminate; and A method for manufacturing a multilayer wiring board is provided.
  • the manufacturing method of this invention it is a process flowchart which shows the process from preparation of a lamination sheet to adhesion
  • it is a process flowchart which shows the process from peeling of a 1st support body to an electrical test
  • It is a schematic cross section showing an example of electrical inspection when the metal layer includes an antireflection layer and a power feeding layer, and the antireflection layer is left as a common electrode (common electrode).
  • a manufacturing method of a multilayer wiring board according to the present invention includes (1) preparation of a laminated sheet including a first support, (2) production of a multilayer laminate, and (3) a second having an opening. Adhesion of support, (4) Adhesion of third support carried out as desired, (5) Separation of first support, (6) Attachment of plate with opening carried out as desired, (7) Conduction as desired Peeling of the third support, (8) removing the plate if desired, (9) electrical inspection, and (10) peeling of the second support if desired.
  • the steps (1) to (10) are not necessarily performed in this order, and may be performed in any order within a range not impairing the technical consistency. For example, the (9) electrical inspection step may be performed before the (5) first support peeling step as long as it is after the (3) second support bonding step.
  • a laminated sheet 10 serving as a base for forming a multilayer wiring board is prepared.
  • the laminated sheet 10 includes a first support 12, a first release layer 14, and a metal layer 16 in order.
  • the laminated sheet 10 may be in the form of a so-called copper foil with carrier.
  • the metal layer 16 is a layer made of metal, and preferably includes a power supply layer that enables power supply to a first wiring layer 18f described later.
  • the metal layer 16 may have a layer configuration of two or more layers.
  • the metal layer 16 may have an antireflection layer on the surface of the power feeding layer on the first peeling layer 14 side in addition to the above power feeding layer.
  • a preferable aspect of the present invention of the laminated sheet 10 will be described later.
  • the multilayer laminate 26 is produced by alternately forming the wiring layers 18 and the insulating layers 20 on the surface of the metal layer 16.
  • the nth wiring layer 18n which is the wiring layer 18 formed last, includes the nth connection pad 18np.
  • the sequential laminated structure composed of the wiring layer 18 and the insulating layer 20 shown in FIG. 1B is generally called a build-up layer or a build-up wiring layer, but in the manufacturing method of the present invention. Is not only a known method for forming a multilayer laminate composed of only the construction of a build-up wiring layer generally employed in a printed wiring board, but also a laminate that is a part of a multilayer laminate with bumps formed in advance. A method of laminating a film via an insulating adhesive can also be employed, and is not particularly limited.
  • the multi-layer laminate 26 obtained through a series of processes including steps to be described later finally has the first wiring layer 18f.
  • the first wiring layer 18f can include a first connection pad 18fp.
  • the first wiring layer 18f is formed on the metal layer 16 as the first step of (i) alternating lamination of the wiring layer 18 and the insulating layer 20, and the first wiring layer 18f is a fine wiring, although it is preferable to ensure the flatness of the surface of the first wiring layer 18f on the first support 12 side, (ii) it may be formed after the first support 12 is peeled off.
  • the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is based on the above (i).
  • the first wiring layer including the first connection pads 18fp is obtained by etching the metal layer 16 after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection.
  • 18f may be formed.
  • the first connection pad 18fp is provided on the surface of the metal layer 16 opposite to the insulating layer 20 after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection.
  • a first wiring layer 18f including may be formed.
  • the first wiring layer can be formed by electroplating using the metal layer 16 itself as a power feeding layer. In this case, even when the metal layer 16 in a region other than the first wiring layer 18f is removed by etching, the metal layer 16 remains between the first wiring layer 18f and the insulating layer 20.
  • the wiring layer 18 formed first on the surface of the metal layer 16 opposite to the first peeling layer 14 is the first wiring layer 18f including the first connection pads 18fp. Can do.
  • the first wiring layer 18 f is formed in advance on the metal layer 16 before the insulating layer 20 is laminated. In this case, first, the first wiring layer 18 f is formed on the surface of the metal layer 16.
  • the formation of the first wiring layer 18f is performed according to a known method through formation of a photoresist layer, formation of an electrolytic copper plating layer, peeling of the photoresist layer, and optionally copper flash etching. For example, it is as follows.
  • a photoresist layer is formed in a predetermined pattern on the surface of the metal layer 16.
  • the photoresist is preferably a photosensitive film, such as a photosensitive dry film.
  • the photoresist layer may be provided with a predetermined wiring pattern by exposure and development.
  • An electrolytic copper plating layer is formed on the exposed surface of the metal layer 16 (that is, the portion not masked with the photoresist layer). The electrolytic copper plating may be performed by a known method and is not particularly limited.
  • the photoresist layer is peeled off. As a result, the copper electroplating layer remains in the wiring pattern to form the first wiring layer 18f, and the portion of the metal layer 16 where the wiring pattern is not formed is exposed.
  • the metal layer 16 may include an antireflection layer (for example, a titanium layer) and a power feeding layer (for example, a copper layer) in this order from the first release layer 14f side.
  • the antireflection layer may be exposed by removing a portion corresponding to the power feeding layer of the metal layer 16 by flash etching.
  • the metal layer 16 (particularly the power feeding layer 16b) can function as a plating power feeding layer for forming the first wiring layer 18f.
  • the antireflection layer 16a is used as a common electrode (common electrode) as shown in FIG.
  • the antireflection layer is preferably composed of at least one metal selected from Cr, W, Ta, Ti, Ni and Mo, and particularly preferably Ti. These metals have a predetermined sheet resistance (for example, 0.1 to 1000 ⁇ / sq), and are easy to conduct a continuity test through vias. Moreover, since these metals have the property of not dissolving in the copper flash etching solution, they can exhibit excellent chemical resistance with respect to the copper flash etching solution.
  • the multilayer stack 26 is obtained by alternately forming the wiring layers 18 and the insulating layers 20.
  • the insulating layer 20 may be one or more layers. That is, the multilayer wiring board 40 in the present invention has at least two wiring layers 18 together with at least one insulating layer 20.
  • a solder resist layer and / or a surface metal processing layer for example, OSP (Organic Solderability Preservative) processing layer, Au plating layer, if necessary
  • a surface metal processing layer for example, OSP (Organic Solderability Preservative) processing layer, Au plating layer, if necessary
  • Ni—Au plating layer Ni—Pd—Au plating layer, etc.
  • the multilayer laminate 26 includes the first support 12 in advance, that is, is entirely supported by the first support 12 and is thus reinforced to some extent. Therefore, even when the multilayer laminate 26 is extremely thin, the second support 30 is adhered to the multilayer laminate 26 that is stably fixed with the first support 12 while being accurately positioned. Can do. That is, the positioning of the opening 30a of the second support 30 with respect to the nth connection pad 18np on the surface of the multilayer stack 26 can be performed with high accuracy.
  • the second support 30 can be mounted with high accuracy using a semiconductor mounting machine, various positioning devices used in a printed wiring board process, or the like.
  • the opening 30a of the second support 30 has a shape and size such that at least a part of the nth connection pad 18np is located in the opening 30a when the second support 30 is bonded to the multilayer laminate 26. As long as it has. Therefore, only a part of the nth connection pad 18np may be positioned in the opening 30a. For example, only the peripheral edge or the end of the nth connection pad 18np may be positioned in the opening 30a. May be. However, it is particularly preferable that the n-th connection pad 18np is entirely within the opening 30a.
  • the opening ratio of the second support 30 is preferably 3 to 90%, more preferably 20 to 70%, and still more preferably 30 to 60%.
  • the aperture ratio is the ratio of the total volume of the opening 30b to the outer volume of the second support 30, that is, ((total volume of the opening 30a) / (outer volume of the second support 30)) ⁇ 100. Is a value calculated by.
  • the external volume of the second support 30 is the shape of the second support 30 when it is assumed that there is no gap in the second support 30 (that is, the opening 30a is completely closed). It is a virtual volume calculated with respect to this. Within the above range, sufficient strength of the second support 30 is ensured while ensuring a sufficient area for allowing the conductor 38 to contact the nth connection pad 18np, and the multilayer stack 26 is more effective. Can be reinforced.
  • the second support 30 preferably has a Vickers hardness lower than that of the first support 12.
  • the Vickers hardness of the second support 30 is preferably 2 to 99% of the Vickers hardness of the first support 12, more preferably 6 to 90%, and even more preferably 10 to 85%.
  • the second support 30 has a Vickers hardness of 50 to 700 HV
  • the first support 12 has a Vickers hardness of 500 to 3000 HV
  • the second support 30 has a Vickers hardness of 150 to
  • the Vickers hardness of the first support 12 is 550 to 2500 HV, more preferably the Vickers hardness of the second support 30 is 200 to 500 HV, and the Vickers hardness of the first support 12 is 550 HV. 600 to 2000 HV.
  • the Vickers hardness is measured in accordance with the “Vickers hardness test” described in JIS Z 2244-2009.
  • Vickers hardness HV of various materials is exemplified below: sapphire glass (2300 HV), cemented carbide (1700 HV), cermet (1650 HV), quartz (crystal) (1103 HV), SKH56 (high speed tool) Steel, high speed steel (722HV), tempered glass (640HV), SUS440C (stainless steel) (615HV), SUS630 (stainless steel) (375HV), titanium alloy 60 (64 alloy) (around 280HV), Inconel (heat resistant nickel) Alloy) (150 to 280HV), S45C (carbon steel for machine structure) (201 to 269HV), Hastelloy alloy (corrosion resistant nickel alloy) (100 to 230HV), SUS304 (stainless steel) (187HV), SUS430 (stainless steel) ( 183HV), cast iron 160 ⁇ 180 Hv), titanium alloy (110 ⁇ 150HV), brass (80 ⁇ 150HV), and bronze (50 ⁇ 100H
  • the second support 30 preferably has a spring limit Kb 0.1 of 100 to 1500 N / mm 2 measured according to a JIS H 3130: 2012 repetitive bending test, and more preferably 150 to 1200 N / mm 2 , more preferably 200 to 1000 N / mm 2 .
  • Kb spring limit
  • the second support 30 bent during lamination or peeling can instantaneously return to its original flat shape by utilizing its elasticity, the flatness of the multilayer laminate 26 is more effectively maintained. be able to.
  • the second support 30 to which the peeling force is applied can be urged in the peeling direction (that is, the direction away from the multilayer stack 26). As a result, even smoother peeling becomes possible.
  • the material of the 2nd support body 30 is not specifically limited, Resin, a metal, glass, or those combination is preferable.
  • the resin include an epoxy resin, a polyimide resin, a polyethylene resin, and a phenol resin, and a prepreg composed of such a resin and a fiber reinforcing material may be used.
  • the metal include stainless steel and copper alloys (for example, bronze, phosphor copper, copper nickel alloy, copper titanium alloy) from the viewpoint of the above Vickers hardness and spring limit value Kb 0.1 .
  • Stainless steel is particularly preferable from the viewpoint.
  • the form of the second support 30 is not limited to a sheet shape as long as the bending of the multilayer laminate 26 can be prevented or suppressed, and may be other forms of a film, a plate, and a foil, preferably a sheet or a plate. It is a form.
  • the second support 30 may be a laminate of these sheets, films, plates, foils, and the like. Typical examples of the second support 30 include metal sheets, resin sheets (particularly hard resin sheets), and glass sheets.
  • the thickness of the second support 30 is preferably 10 ⁇ m to 1 mm, more preferably 50 to 800 ⁇ m, and still more preferably from the viewpoint of maintaining strength of the second support 30 and ease of handling of the second support 30. 100 to 600 ⁇ m.
  • the ten-point average roughness Rz-jis (compliant with JIS B 0601-2001) of the surface of the metal sheet on the side where the second release layer is formed Is preferably from 0.05 to 500 ⁇ m, more preferably from 0.5 to 400 ⁇ m, still more preferably from 1 to 300 ⁇ m.
  • Rz-jis compliant with JIS B 0601-2001
  • the adhesion with the second release layer is enhanced by the anchor effect due to the surface irregularities, and the peel strength in the second release layer is improved.
  • the second release layer 28 may be applied to the entire region of the adherend surface of the second support 30 or may be applied only to a partial region of the adherend surface of the second support 30. That is, the second release layer 28 may be in any form as long as the second support 30 can be bonded to the multilayer laminate 26. Therefore, the configuration of the second release layer 28 is not particularly limited as long as the second support 30 can be bonded to the multilayer laminate 26 with a desired adhesiveness.
  • the thickness of the second release layer 28 is preferably 0.1 to 50 ⁇ m, more preferably 0.5 to 5 ⁇ m. With such a thickness, high adhesion between the multilayer laminate 26 and the second support 30 can be ensured.
  • the second release layer 28 can be, for example, a known layer called an adhesive layer, an adhesive release layer, a release layer, or the like.
  • the second release layer 28 typically has adhesiveness, and therefore it can be said that an adhesive layer or an adhesive release layer is typical. But the 2nd peeling layer 28 may be a peeling layer which does not have adhesiveness.
  • a resin layer containing a foaming agent may be mentioned.
  • This foaming agent-containing resin layer is a layer that can be mechanically peeled by performing heat treatment or ultraviolet treatment before peeling, and the peeling strength is controlled by controlling the foaming agent content, the resin layer The thickness can be controlled by controlling the thickness.
  • An example of a foaming agent-containing resin layer that is foamed by heat treatment is a thermal foaming agent-containing pressure-sensitive adhesive layer as disclosed in Patent Document 4 (Japanese Patent Laid-Open No. 2014-214208).
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open No. 2015-170767.
  • the peeling layer containing is mentioned.
  • the second release layer 28 is an acid-soluble or alkali-soluble resin layer.
  • This acid-soluble or alkali-soluble resin layer is a layer that can be peeled off by dissolving it with a chemical (for example, an acid solution or an alkaline solution). It can be performed by controlling the amount and controlling the thickness of the resin layer.
  • a chemical for example, an acid solution or an alkaline solution.
  • the acid-soluble resin include a resin composition in which silica, calcium carbonate, barium sulfate or the like, which is an acid-soluble filler, is filled at a high concentration of 60 wt% or more.
  • Examples of the resin constituting this resin composition include epoxy resin, acrylic resin, methacrylic resin, melamine resin, polyester resin, styrene butadiene copolymer, acrylonitrile resin, polyimide resin and the like.
  • Examples of the alkali-soluble resin include methacrylic acid polymers and acrylic acid polymers.
  • Examples of the methacrylic acid polymer include methacrylic acid alkyl esters having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.
  • Examples of the acrylic acid polymer include alkyl acrylates having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.
  • the peel strength of the second release layer 28 is preferably higher than the peel strength of the first release layer 14.
  • the second release layer 28 is preferably a layer that provides higher peel strength than the first release layer 14.
  • the peel strength of the first release layer 14 is a proof stress generated when the first support 12 is peeled off from the build-up wiring layer
  • the peel strength of the second release layer 28 is a multilayer of the second support 30. It is also effective to compare the values measured as the yield strength generated when peeling from the laminate 26.
  • the peel strength of the second release layer 28 is preferably 1.02 to 300 times the peel strength of the first release layer 14, more preferably 1.05 to 100 times, and even more preferably 3.0 to 50 times. Particularly preferably, it is 5.0 to 30 times.
  • the peel strength of the second release layer 28 is preferably 30 to 300 gf / cm, more preferably 40 to 250 gf / cm, still more preferably 50 to 175 gf / cm, and particularly preferably 70 to 150 gf / cm. is there.
  • the peel strength of the second release layer 28 can be measured basically in the same manner as the measurement method of the peel strength of the first release layer 14 described above, but the peel strength such as ultraviolet irradiation, heating, and dissolution is reduced. It should be noted that it refers to the peel strength measured before performing the treatment. Specifically, the peel strength of the second release layer 28 is measured as follows.
  • the second release layer 28 is formed on the second support 30, and a copper foil having a thickness of 18 ⁇ m is laminated thereon to form a copper clad laminate. Thereafter, in accordance with JIS C 6481-1996, the peel strength (gf / cm) when the copper foil is peeled is measured.
  • third support Adhesion of third support (optional process) If desired, an opening may be provided on the second support 30 of the reinforced multilayer laminate 26 via the third release layer 32 before the first support 12 is peeled off, as shown in FIG.
  • the third support 34 that is not to be bonded may be adhered. By doing so, the deformation of the multilayer laminate 26 can be minimized when the first support 12 is peeled in the next step.
  • the third release layer 32 may be applied to the entire region of the adherend surface of the third support 34 or may be applied only to a partial region of the adherend surface of the third support 34. .
  • the material of the third support 34 may be the same as that of the second support 30. Accordingly, the preferred embodiment described above with respect to the second support 30 also applies to the third support 34.
  • the material of the third release layer 32 may be the same as that of the second release layer 28, and the materials described above with respect to the second release layer 28 also apply to the third release layer 32. But it is preferable that the 3rd peeling layer 32 does not contain a soluble adhesive. That is, the third release layer 32 is preferably one that enables mechanical peeling.
  • the peel strength of the third release layer 32 is preferably higher than the peel strength of the first release layer 14 and lower than the peel strength of the second release layer 28.
  • the thickness of the third support 34 is preferably thinner than the thickness of the second support 30 in that the third support 34 can be easily peeled off.
  • comparison by measurement according to the mode of peeling in the multilayer wiring board manufacturing process is possible. It is valid.
  • the peel strength of the first release layer 14 is a proof stress generated when the first support 12 is peeled off from the build-up wiring layer
  • the peel strength of the second release layer 28 is a multilayer of the second support 30.
  • the peel strength of the third release layer 32 may be compared with a value measured as the yield strength generated when the third support 34 is peeled from the second support 30. .
  • first support 12 is peeled from the reinforced multilayer laminate 26 at the position of the first release layer 14.
  • first support 12 and the first release layer 14 are peeled and removed.
  • This peeling removal is preferably performed by physical peeling.
  • the physical separation method is a method of separating the first support 12 and the like by peeling them from the build-up wiring layer with hands, jigs, tools, or the like.
  • the second support 30 closely adhered via the second release layer 28 reinforces the multilayer laminate 26, the multilayer laminate 26 can be prevented from being greatly bent locally.
  • the second support 30 can reinforce the multilayer laminate 26 to resist the peeling force while the first support 12 is peeled, and can prevent or suppress the bending more effectively.
  • disconnection and peeling of the wiring layer inside the build-up wiring layer that may be caused by bending can be avoided, and the connection reliability of the multilayer wiring layer can be improved.
  • the flatness (coplanarity) of both surfaces of the multilayer wiring layer can be improved by effectively preventing or suppressing the bending. As a result, probing at the time of electrical inspection can be performed accurately.
  • the second release layer 28 when the second release layer 28 has a higher peel strength than the first release layer 14, when the first support 12 is peeled, the second release layer 28 avoids the release at the second release layer 28 more effectively.
  • the peeling with the 1 peeling layer 14 becomes still easier. Therefore, the second support 30 that is in close contact with the multilayer laminate 26 via the second release layer 28 can more stably maintain the close contact state even when the first support 12 is peeled off.
  • the metal layer 16 is preferably removed after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection. By doing so, the first wiring layer 18f can be exposed.
  • the removal of the metal layer 16 may be performed based on a known etching technique such as flash etching.
  • the first wiring layer 18f including the first connection pad 18 fp may be formed by etching the metal layer 16.
  • the first wiring layer 18f including the first connection pad 18fp may be formed on the surface of the metal layer 16 opposite to the insulating layer 20 after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection. Good.
  • the surface of the first wiring layer 18f may be provided with a solder resist layer, a surface metal treatment layer (for example, OSP (Organic Solderbicity Preservative) treatment layer, Au plating layer, Ni-Pd-Au). Plating layers, Ni—Au plating layers, etc.), metal pillars for mounting electronic elements, and / or solder bumps, etc. may be formed.
  • a surface metal treatment layer for example, OSP (Organic Solderbicity Preservative) treatment layer, Au plating layer, Ni-Pd-Au).
  • a plate 36 is attached to the surface of the reinforced multilayer laminate 26 on the first wiring layer 18f side after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection. May be.
  • the plate 36 has an opening 36a, and is attached to the multilayer laminate 26 so that at least a part of the first connection pad 18fp is located in the opening 36a. Due to the presence of the plate 36, the flatness of the multilayer laminate 26 can be stably maintained even after the first support 12 is peeled off, thereby enabling more reliable probing in electrical inspection. Further, the conductor 38 can be brought into contact with the first connection pad 18 fp through the opening 36 a of the plate 36.
  • the material of the plate 36 is not particularly limited, and examples thereof include aluminum, stainless steel, nickel, copper, titanium and alloys thereof, glass, ceramic, epoxy resin, polycarbonate resin, and Teflon (registered trademark) resin. It may be a body.
  • the plate 36 may be attached to the multilayer laminate 26 via an adhesive, or the multilayer laminate 26 may simply be placed on the plate 36. Alternatively, the multilayer laminate 26 may be attached to the plate 36 by vacuum suction.
  • peeling of the third support As shown in FIG. 4, when the third support 34 is used, the multilayer support 26 in which the third support 34 is reinforced after the first support 12 is peeled off and before the electrical inspection is performed. To the third release layer 32. In this peeling step, physical separation, chemical separation, or the like can be employed. The physical separation method is a method of obtaining a multilayer wiring board 40 that is separated by peeling the third support 34 and the like from the buildup wiring layer by hand, jigs, tools, or the like. When the third release layer 32 has a higher peel strength than the first release layer 14, it can be said that the third release layer 32 is more difficult to peel than the first release layer 14, but as described above, the third release layer 32 is a foaming agent. In the case of a resin layer containing resin, heat treatment or ultraviolet treatment is performed before peeling to foam the foaming agent in the third peeling layer 32, thereby weakening the third peeling layer 32 and easily performing physical peeling. it can.
  • Plate removal (optional process) When the plate 36 is attached to the reinforced multilayer laminate 26, the plate 36 is removed after the electrical inspection. The removal of the plate 36 may be performed based on a known method.
  • the electrical inspection is performed by bringing the conductor 38 into contact with the nth connection pad 18np of the reinforced multilayer laminate 26. If necessary, the conductor 38 may be in contact with the first connection pad 18fp.
  • a typical example of the conductor 38 is a contact probe (contact terminal). This electrical inspection may be performed after the first support 12 is peeled off, or may be performed before the first support 12 is peeled as long as the second support 30 is adhered.
  • the surface of the multilayer laminate 26 is bonded to the multilayer laminate 26 including the first support 12 in advance by bonding the second support 30 having the opening 30a.
  • Positioning of the opening 30a of the second support 30 with respect to the n-th connection pad 18np can be performed with high accuracy, and desirable flatness of both surfaces of the multilayer laminate 26 can be ensured by reducing the bending, As a result, accurate probing for electrical inspection becomes possible. Further, as will be described later, a continuity test and an insulation test may be simultaneously performed as an electrical test.
  • the electrical inspection before peeling off the first support 12 is performed by causing the metal layer 16 to function as a common electrode (common electrode).
  • the conductor 38 is brought into contact with one of the nth connection pads 18np, while the plurality of first connection pads 18fp are electrically short-circuited by the metal layer 16 as a common electrode (common electrode).
  • common electrode common electrode
  • the continuity between the n-th connection pad 18np and the first connection pad 18fp in contact with the conductor 38 can be inspected.
  • the electrical inspection is performed again for confirming the quality of the insulation.
  • the electrical inspection after the first support 12 is peeled is preferably performed after etching the metal layer 16 exposed after the first support 12 is peeled.
  • a preferable inspection method in this case there are the following three modes.
  • (A) A mode in which the conductive sheet is brought into close contact with the surface where the first connection pads 18fp are exposed.
  • the conductive sheet is brought into close contact with the multilayer wiring board 40 so as to be in contact with the plurality of first connection pads 18fp.
  • the conductor 38 can be brought into contact with the nth connection pad 18np to conduct a continuity test.
  • the conductive sheet include a conductive rubber sheet and a metal sheet. Insulation inspection can also be performed by removing the conductive sheet.
  • (B) A mode in which the conductive sheet is brought into close contact with the surface from which the nth connection pad 18np is exposed.
  • the conductive sheet is brought into close contact with the multilayer wiring board 40 so as to be in contact with the plurality of nth connection pads 18np.
  • the conductor 38 can be brought into contact with the first connection pad 18fp to perform a continuity test.
  • the conductive sheet include a conductive rubber sheet and a metal sheet. Insulation inspection can also be performed by removing the conductive sheet.
  • (C) A mode in which the conductor 38 is brought into contact with both surfaces of the multilayer wiring board 40 As shown in FIG. 2F, the conductor 38 is brought into contact with both surfaces of the multilayer wiring board 40 without using a common electrode. Both continuity test and insulation test can be performed. For example, a pair of conductors 38 are brought into contact with the first connection pad 18fp and the nth connection pad 18np to be electrically connected to the first connection pad 18fp, respectively. An insulation test can be performed by bringing a pair of conductors 38 into contact with the connection pads 18np.
  • the second support 30 is peeled from the reinforced multilayer laminate 26 at the position of the second release layer 28 to obtain the multilayer wiring board 40.
  • physical separation, chemical separation, or the like can be employed.
  • the physical separation method is a method for obtaining a multilayer wiring board 40 that is separated by peeling the second support 30 and the like from the build-up wiring layer by hand, jigs, tools, or the like.
  • the second release layer 28 has a higher peel strength than the first release layer 14, it can be said that the second release layer 28 is more difficult to peel than the first release layer 14, but as described above, the second release layer 28 is a foaming agent.
  • the second release layer 28 is an acid-soluble or alkali-soluble resin layer
  • the physical release can be facilitated by dissolving the second release layer 28 with a chemical (for example, an acid solution or an alkali solution). It can be carried out.
  • the chemical separation method is employed, the multilayer wiring board 40 can be obtained using an etching solution that dissolves both the second support 30 and the second release layer 28.
  • At least one side of the first support 12, the second support 30 and / or the third support 34 extends from the end of the build-up wiring layer. By doing so, there is an advantage that when the first support body 12, the second support body 30 or the third support body 34 is peeled off, the end portion can be gripped and peeling can be facilitated. .
  • the laminated sheet 10 used in the method of the present invention includes a first support member 12, the first release layer 14 and the metal layer 16 sequentially.
  • the laminated sheet 10 may be in the form of a so-called copper foil with carrier.
  • the material of the first support 12 is not particularly limited, and may be any of glass, ceramics, resin, and metal. Moreover, the form of the 1st support body 12 is not specifically limited, either, a sheet
  • the first support 12 may be a laminate of these sheets, films, plates, foils, and the like.
  • the first support 12 may be capable of functioning as a rigid support such as a glass plate, a ceramic plate, a metal plate, or the like, or may not have a rigidity such as a metal foil or a resin film. Also good.
  • Preferable examples of the first support 12 include a metal sheet, a glass sheet, a ceramic plate (plate), a laminate of a metal sheet and a prepreg, a metal sheet coated with an adhesive, and a resin sheet (particularly a hard resin sheet). It is done.
  • Preferred examples of the metal of the first support 12 include copper, titanium, nickel, stainless steel, aluminum and the like.
  • Preferable examples of the ceramic include alumina, zirconia, silicon nitride, aluminum nitride (fine ceramics) and the like.
  • the resin include epoxy resin, aramid resin, polyimide resin, nylon resin, liquid crystal polymer, PEEK resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyethersulfone resin, polyphenylene sulfide resin, PTFE resin, ETFE resin and the like. It is done. More preferably, the coefficient of thermal expansion (CTE) is less than 25 ppm / K (preferably 1.0 to 23 ppm / K, more preferably 1 from the viewpoint of preventing warpage of the coreless support due to heating when mounting the electronic device. 0.0 to 15 ppm / K, more preferably 1.0 to 10 ppm / K).
  • the first support 12 preferably has a Vickers hardness of 500 to 3000 HV, more preferably 550 to 2500 HV, and even more preferably 600 to 2000 HV.
  • the first support 12 is preferably made of a resin film, glass or ceramics, more preferably glass or ceramics, and particularly preferably glass.
  • a glass sheet When glass is used as the first support 12, it is advantageous in that the surface of the metal layer 16 can be extremely smooth because it is lightweight, has a low coefficient of thermal expansion, is highly insulating, is rigid, and has a flat surface.
  • the 1st support body 12 when the 1st support body 12 is glass, it has the surface flatness (coplanarity) advantageous at the time of electronic device mounting, and has chemical resistance in the desmear and various plating processes in a printed wiring board manufacturing process. There are advantages such as.
  • the glass constituting the first support 12 include quartz glass, borosilicate glass, alkali-free glass, soda lime glass, aminosilicate glass, and combinations thereof, and particularly preferably alkali-free glass.
  • the alkali-free glass is a glass mainly containing silicon dioxide, aluminum oxide, boron oxide, and alkaline earth metal oxides such as calcium oxide and barium oxide, and further containing boric acid and substantially no alkali metal. That is.
  • This alkali-free glass has a low and stable thermal expansion coefficient in the range of 3 to 5 ppm / K in a wide temperature range from 0 ° C to 350 ° C, so that the glass warpage is minimized when a semiconductor chip is mounted as an electronic element. There is an advantage that it can be limited.
  • the thickness of the first support 12 is preferably 100 to 2000 ⁇ m, more preferably 300 to 1800 ⁇ m, and still more preferably 400 to 1100 ⁇ m. When the thickness is within such a range, it is possible to reduce the thickness of the printed wiring board and reduce the warpage that occurs when mounting electronic components while ensuring an appropriate strength that does not hinder handling.
  • the surface of the first support 12 on the first release layer 14 side (the adhesion metal layer side, if present) is measured according to JIS B 0601-2001, and has an arithmetic average roughness of 0.1 to 70 nm. It is preferable to have Ra, more preferably 0.5 to 60 nm, still more preferably 1.0 to 50 nm, particularly preferably 1.5 to 40 nm, and most preferably 2.0 to 30 nm.
  • the smaller the arithmetic average roughness the lower the average arithmetic roughness Ra can be obtained on the surface of the metal layer 16 opposite to the first release layer 14 (the outer surface of the metal layer 16).
  • the wiring pattern is highly miniaturized to such an extent that the line / space (L / S) is 13 ⁇ m or less / 13 ⁇ m or less (for example, 12 ⁇ m / 12 ⁇ m to 1 ⁇ m / 1 ⁇ m). It is suitable for forming the formation.
  • the laminated sheet 10 may have an adhesion metal layer and / or a peeling auxiliary layer on the surface of the first support 12 on the first peeling layer 14 side, preferably the adhesion metal layer and the peeling auxiliary layer. In this order.
  • the adhesion metal layer provided as desired is a layer composed of at least one metal selected from the group consisting of Ti, Cr, and Ni from the viewpoint of ensuring adhesion with the first support 12.
  • it may be a pure metal or an alloy.
  • the metal constituting the adhesion metal layer may contain inevitable impurities due to raw material components, film formation processes, and the like.
  • the adhesion metal layer is preferably a layer formed by a vapor phase method such as sputtering.
  • the adhesion metal layer is particularly preferably a layer formed by a magnetron sputtering method using a metal target because the uniformity of the film thickness distribution can be improved.
  • the thickness of the adhesion metal layer is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, still more preferably 18 to 200 nm, and particularly preferably 20 to 150 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • the peeling auxiliary layer provided as desired is a layer made of copper from the viewpoint of controlling the peeling strength with the first peeling layer 14 to a desired value. Copper constituting the peeling assisting layer may contain inevitable impurities due to raw material components, film forming steps, and the like. In addition, when exposed to the atmosphere before and after the formation of the peeling assist layer, the presence of oxygen mixed therein is allowed. However, although not particularly limited, it is desirable that the adhesion metal layer and the peeling auxiliary layer are continuously formed without opening to the atmosphere.
  • the peeling assist layer is preferably a layer formed by a vapor phase method such as sputtering.
  • the peeling auxiliary layer is particularly preferably a layer formed by a magnetron sputtering method using a copper target from the viewpoint of improving the uniformity of the film thickness distribution.
  • the thickness of the peeling assist layer is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 400 nm, still more preferably 15 to 300 nm, and particularly preferably 20 to 200 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • the material of the first release layer 14 is not particularly limited as long as it is a layer that enables the first support 12 to be peeled off.
  • the 1st peeling layer 14 can be comprised with the well-known material employ
  • the first release layer 14 may be either an organic release layer or an inorganic release layer.
  • organic components used in the organic release layer include nitrogen-containing organic compounds, sulfur-containing organic compounds, carboxylic acids and the like.
  • nitrogen-containing organic compounds include triazole compounds and imidazole compounds.
  • examples of inorganic components used in the inorganic release layer include at least one metal oxide of Ni, Mo, Co, Cr, Fe, Ti, W, P, and Zn, a mixture of metal and nonmetal, carbon Layer and the like.
  • the first release layer 14 is preferably a layer mainly containing carbon from the viewpoint of ease of peeling and film formation, and more preferably a layer mainly made of carbon or hydrocarbon.
  • it is made of amorphous carbon, which is a hard carbon film, or a carbon-nitrogen mixture.
  • the first release layer 14 (that is, the carbon layer) preferably has a carbon concentration measured by XPS of 60 atomic% or more, more preferably 70 atomic% or more, further preferably 80 atomic% or more, and particularly preferably. Is 85 atomic% or more.
  • the upper limit value of the carbon concentration is not particularly limited, and may be 100 atomic%, but 98 atomic% or less is realistic.
  • the first release layer 14 (particularly the carbon layer) can contain inevitable impurities (for example, oxygen, carbon, hydrogen, etc. derived from the surrounding environment such as the atmosphere).
  • metal atoms may be mixed into the first release layer 14 (particularly the carbon layer) due to the method of forming the metal layer 16.
  • the first release layer 14 is also a layer formed by a vapor phase method such as sputtering, which suppresses excessive impurities in the amorphous carbon, and the formation of the adhesion metal layer and / or the release auxiliary layer described above. This is preferable from the viewpoint of continuous productivity.
  • the thickness of the first release layer 14 is preferably 1 to 20 nm, more preferably 1 to 10 nm. This thickness is a value measured by analyzing the cross section of the layer with an energy dispersive X-ray spectrometer (TEM-EDX) of a transmission electron microscope.
  • TEM-EDX energy dispersive X-ray spectrometer
  • the peeling strength of the first peeling layer 14 is 1 to 30 gf / cm from the viewpoint of reducing the stress concentration on the first wiring layer 18f when peeling the first peeling layer 14 as much as possible and facilitating the peeling process. It is preferably 3 to 20 gf / cm, more preferably 4 to 15 gf / cm.
  • the peel strength of the first release layer 14 is measured as follows. First, the 1st peeling layer 14 is formed on the 1st support body 12, the laminated sheet which formed the copper layer as the metal layer 16 on it is formed, and the 18-micrometer-thick electrocopper plating layer is formed on it Then, a copper clad laminate is formed. Thereafter, in accordance with JIS C 6481-1996, the peel strength (gf / cm) when the electrolytic copper plating layer integrated with the metal layer 16 is peeled is measured.
  • the peel strength of the first release layer 14 can be controlled by controlling the thickness of the first release layer 14, selecting the composition of the first release layer 14, and the like.
  • the metal layer 16 is a layer made of metal, and preferably includes a power supply layer that enables power supply to a first wiring layer 18f described later.
  • the metal layer 16 or the power feeding layer may be manufactured by any method, for example, wet film formation methods such as electroless copper plating and electrolytic copper plating, physical vapor deposition methods such as sputtering and vacuum deposition, It may be a copper foil formed by chemical vapor deposition or a combination thereof.
  • the preferred metal constituting the feed layer is copper, and therefore the preferred feed layer can be an ultra-thin copper layer.
  • a particularly preferable power feeding layer is a copper layer formed by a sputtering method or a vapor phase method such as vacuum deposition from the viewpoint of easily adapting to a fine pitch by ultrathinning, and most preferably a copper layer manufactured by a sputtering method. Is a layer.
  • the ultra-thin copper layer is preferably a non-roughened copper layer, but pre-roughening, soft etching treatment, cleaning treatment, oxidation treatment, as long as it does not hinder the formation of wiring patterns during printed wiring board production.
  • the secondary roughening may be caused by the reduction treatment.
  • the thickness of the power feeding layer (for example, an ultrathin copper layer) constituting the metal layer 16 is not particularly limited, but is preferably 50 to 3000 nm, more preferably 70 to 2500 nm in order to cope with the fine pitch as described above. More preferably, it is 80 to 2000 nm, particularly preferably 90 to 1500 nm, particularly preferably 120 to 1000 nm, and most preferably 150 to 500 nm.
  • a power feeding layer having a thickness within such a range (for example, an ultrathin copper layer) is manufactured by a sputtering method in terms of in-plane uniformity of film thickness and productivity in the form of a sheet or a roll. preferable.
  • the surface of the metal layer 16 opposite to the first release layer 14 (the outer surface of the metal layer 16) has an arithmetic average roughness Ra of 1.0 to 100 nm, measured according to JIS B 0601-2001. More preferably, it is 2.0 to 40 nm, more preferably 3.0 to 35 nm, particularly preferably 4.0 to 30 nm, and most preferably 5.0 to 15 nm. In this way, the smaller the arithmetic average roughness, the line / space (L / S) is 13 ⁇ m or less / 13 ⁇ m or less (for example, 12 ⁇ m / 12 ⁇ m to 1 ⁇ m / 1 ⁇ m) in the printed wiring board manufactured using the laminated sheet 10. This is suitable for forming a highly fine wiring pattern. In the case of such a smooth surface, it is preferable to employ a non-contact type surface roughness measurement method for measuring the arithmetic average roughness Ra.
  • the metal layer 16 may have a layer configuration of two or more layers.
  • the metal layer 16 may have an antireflection layer on the surface of the power feeding layer on the first peeling layer 14 side in addition to the above power feeding layer. That is, the metal layer 16 may include a power feeding layer and an antireflection layer.
  • the antireflection layer is preferably composed of at least one metal selected from the group consisting of Cr, W, Ta, Ti, Ni and Mo. It is preferable that at least the surface on the power feeding layer side of the antireflection layer is an aggregate of metal particles.
  • the antireflection layer may have a layer structure composed entirely of an aggregate of metal particles, or a multilayer structure including a layer composed of an aggregate of metal particles and a non-particulate layer below the layer.
  • the aggregate of metal particles constituting the surface on the power feeding layer side of the antireflection layer exhibits a desirable dark color due to its metallic material and granular form, and the dark color is between the wiring layer composed of copper. It provides the desired visual contrast and consequently improves visibility in image inspection (eg, automatic image inspection (AOI)). That is, the surface of the antireflection layer is visually recognized as black due to irregular reflection of light due to the convex shape of the metal particles.
  • AOI automatic image inspection
  • the antireflection layer is excellent in moderate adhesiveness and peelability with the first release layer 14, and adhesiveness with the power feeding layer, and is also excellent in peel resistance against the developer at the time of forming the photoresist layer.
  • the glossiness Gs (60 °) of the surface on the power feeding layer side of the antireflection layer is preferably 500 or less, more preferably 450 or less, still more preferably 400 or less, Particularly preferred is 350 or less, and most preferred is 300 or less.
  • the lower limit of the glossiness Gs (60 °) is preferably as low as possible, and is not particularly limited. However, the glossiness Gs (60 °) on the surface of the antireflection layer on the power feeding layer side is actually 100 or more. More realistically, it is 150 or more.
  • the specular gloss Gs (60 °) by image analysis of the roughened particles can be measured using a commercially available gloss meter in accordance with JIS Z 8741-1997 (mirror gloss-measurement method).
  • the surface of the antireflection layer on the power feeding layer side is a metal whose projected area equivalent circle diameter determined by SEM image analysis is 10 to 100 nm. It is preferably composed of an aggregate of particles, more preferably 25 to 100 nm, still more preferably 65 to 95 nm.
  • a projected area equivalent circle diameter can be measured by photographing the surface of the antireflection layer with a scanning electron microscope at a predetermined magnification (eg, 50000 times) and analyzing the obtained SEM image. Specifically, an arithmetic average value of the projected area equivalent circle diameter measured using commercially available image analysis type particle size distribution software (for example, Mactech-VIEW, manufactured by Mounttech Co., Ltd.) is adopted.
  • the antireflection layer is composed of at least one metal selected from Cr, W, Ta, Ti, Ni and Mo, preferably at least one metal selected from Ta, Ti, Ni and Mo, and more Preferably it is at least one metal selected from Ti, Ni and Mo, most preferably composed of Ti.
  • These metals may be pure metals or alloys. It has a predetermined sheet resistance and facilitates continuity inspection via vias (Via). In any case, it is preferred that these metals are essentially unoxidized (essentially not metal oxides) because they exhibit a desirable dark color that improves visual contrast with Cu, specifically reflective
  • the oxygen content of the prevention layer is preferably 0 to 15 atomic%, more preferably 0 to 13 atomic%, and still more preferably 1 to 10 atomic%.
  • the metal has a property that it does not dissolve in the copper flash etching solution, and as a result, can exhibit excellent chemical resistance with respect to the copper flash etching solution.
  • the thickness of the antireflection layer is preferably 1 to 500 nm, more preferably 10 to 300 nm, still more preferably 20 to 200 nm, and particularly preferably 30 to 150 nm.

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Abstract

多層積層体の撓みを低減しながら正確なプロービングで電気検査を行うことが可能な、多層配線板の製造方法が提供される。この方法は、第１支持体、第１剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、金属層の表面に、配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を得る工程であって、最後に形成される配線層である第ｎ配線層が第ｎ接続パッドを含む工程と、多層積層体の積層シートと反対側の表面に、開口部を備えた第２支持体を、第２剥離層を介して、第ｎ接続パッドの少なくとも一部が開口部内に位置するように接着させて、補強された多層積層体を得る工程であって、第２剥離層が第２支持体の被接着面の全領域に又は一部の領域にのみ適用される工程と、第１支持体を補強された多層積層体から第１剥離層の位置で剥離する工程と、補強された多層積層体の第ｎ接続パッドに導電体を接触させて電気検査を行う工程とを含む。

Description

多層配線板の製造方法
　本発明は、多層配線板の製造方法に関するものである。
　近年、プリント配線板の実装密度を上げて小型化するために、プリント配線板の多層化が広く行われるようになってきている。このような多層配線板は、携帯用電子機器の多くで、軽量化や小型化を目的として利用されている。そして、この多層配線板には、層間絶縁層の更なる厚みの低減、及び配線板としてのより一層の軽量化が要求されている。
　ところで、薄い多層配線板は、強度低下に伴いハンドリング性が低下しうる。このため、薄い多層配線板を電気検査すべく、様々な方法が提案されている。例えば、特許文献１（特開２００８－３９７２５号公報）には、開口部を有する平面板治具で薄いプリント配線板を挟み込んだ後、開口部を介して検査領域の両面に検査用プローブを当接させて電気検査する方法が開示されている。また、特許文献２（特開２０１６－１７８１０１号公報）には、支持体上に接着層及び高抵抗導電層を順に形成し、高抵抗導電層の上にビルドアップ配線層を形成した後、ビルドアップ配線層の表面から電気検査を行う方法が開示されている。特許文献３（特開２０１６－１１４４８４号公報）には、配線板の端部を押さえ板とメッシュ板で挟持し、ステージに配線板を配置して真空吸着し、その吸着状態を保った状態で両面からプローブを接触させて電気検査を行うことが開示されている。
特開２００８－３９７２５号公報 特開２０１６－１７８１０１号公報 特開２０１６－１１４４８４号公報 特開２０１４－２１４２０８号公報 特開２０１５－１７０７６７号公報
　しかしながら、上述した先行技術には種々の問題がある。例えば、特許文献１では、配線板が薄くなると、それ自体による剛直性の保持が困難となって撓みが生じやすくなり、この撓みに起因して、平面板治具で配線板を挟み込む際、平面板治具の開口部に対する配線板の正確な位置決めが困難となりうる。特許文献２にあっては、当該文献に記載の方法で行える電気検査は導通検査のみ（接続不良の検出）のみであり、絶縁検査（配線間短絡の検出）は支持体の剥離及び高抵抗導電層の除去後でなければ実施できない。また、剥離後の多層積層体は薄い配線板となるため、撓みが生じ易く、依然として電気検査が難しい。特許文献３に関しては、多層積層体が薄い場合、押さえ板で押さえる際に多層積層体が撓んでしまい、プローブを接触させるための正確な位置決めが困難となりうる。
　本発明者らは、今般、多層配線板の製造において、第１支持体を予め含む多層積層体に、開口部を備えた第２支持体を接着させることで、多層積層体表面の第ｎ接続パッドに対する第２支持体の開口部の位置決めを高精度に行うことができ、かつ、撓みの低減により多層積層体の両面の望ましい平坦性を確保することができ、その結果、電気検査のための正確なプロービングが可能になるとの知見を得た。
　したがって、本発明の目的は、多層積層体の撓みを低減しながら正確なプロービングで電気検査を行うことが可能な、多層配線板の製造方法を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、第１支持体、第１剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、
　前記金属層の表面に、配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を得る工程であって、最後に形成される前記配線層である第ｎ配線層が第ｎ接続パッドを含む工程と、
　前記多層積層体の前記積層シートと反対側の表面に、開口部を備えた第２支持体を、第２剥離層を介して、前記第ｎ接続パッドの少なくとも一部が前記開口部内に位置するように接着させて、補強された多層積層体を得る工程であって、前記第２剥離層が前記第２支持体の被接着面の全領域に又は一部の領域にのみ適用される工程と、
　前記第１支持体を前記補強された多層積層体から前記第１剥離層の位置で剥離する工程と、
　前記補強された多層積層体の前記第ｎ接続パッドに導電体を接触させて電気検査を行う工程と、
を含む、多層配線板の製造方法が提供される。
本発明の製造方法において、積層シートの用意から第２支持体の接着までの工程を示す、工程流れ図である。 本発明の製造方法において、第１支持体の剥離から電気検査までの工程を示す、工程流れ図である。 金属層が反射防止層及び給電層を含み、反射防止層をコモン電極（共通電極）として残した場合における、電気検査の一例を示す模式断面図である。 第３支持体を用いて多層積層体を更に補強する態様を示す模式断面図である。 プレートを用いて多層積層体の両面からプロービングを行う態様を示す模式断面図である。
　多層配線板の製造方法
　本発明による多層配線板の製造方法は、（１）第１支持体を含む積層シートの用意、（２）多層積層体の作製、（３）開口部を備えた第２支持体の接着、（４）所望により行われる第３支持体の接着、（５）第１支持体の剥離、（６）所望により行われる開口部を有するプレートの取り付け、（７）所望により行われる第３支持体の剥離、（８）所望により行われるプレートの取り外し、（９）電気検査、及び（１０）所望により行われる第２支持体の剥離を含む。なお、上記（１）～（１０）の各工程は必ずしもこの順序で行われる必要はなく、技術的整合性を損なわない範囲内で任意の順序で行われてよい。例えば、（９）電気検査工程は、（３）第２支持体の接着工程後であれば、（５）第１支持体の剥離工程よりも前に行ってもよい。
　以下、図面を参照しながら、工程（１）～（１０）の各々について説明する。
（１）第１支持体を含む積層シートの用意
　図１（ａ）に示されるように、多層配線板を形成するためのベースとなる積層シート１０を用意する。積層シート１０は、第１支持体１２、第１剥離層１４及び金属層１６を順に備える。積層シート１０は、いわゆるキャリア付銅箔の形態であってもよい。金属層１６は、金属で構成される層であり、好ましくは後述する第１配線層１８ｆへの給電を可能とする給電層を含む。金属層１６は２層以上の層構成を有していてもよい。例えば、金属層１６は上述の給電層に加え、給電層の第１剥離層１４側の面に反射防止層を有していてもよい。積層シート１０の本発明の好ましい態様については後述するものとする。
（２）多層積層体の作製
　図１（ｂ）に示されるように、金属層１６の表面に、配線層１８及び絶縁層２０を交互に形成して多層積層体２６を作製する。このとき、最後に形成される配線層１８である第ｎ配線層１８ｎが第ｎ接続パッド１８ｎｐを含む。図１（ｂ）に示される配線層１８及び絶縁層２０で構成される逐次積層構造は、ビルドアップ層ないしビルドアップ配線層と一般的に称されるものであるが、本発明の製造方法においては、一般的にプリント配線板において採用される公知のビルドアップ配線層の構成のみからなる多層積層体の形成方法のみならず、予め形成されたバンプ付の多層積層体の一部となる積層体を、絶縁性接着剤を介して積層する方法等も採用することができ、特に限定されない。
　後述する工程を含めた一連のプロセスを経て得られる多層積層体２６は、最終的に第１配線層１８ｆを有することになる。第１配線層１８ｆは第１接続パッド１８ｆｐを含みうる。この第１配線層１８ｆは、（ｉ）配線層１８及び絶縁層２０の交互積層の最初のステップとして金属層１６上に形成されるのが、第１配線層１８ｆを微細配線とし、かつ、第１配線層１８ｆの第１支持体１２側の面の平坦性を確保する上で好ましいが、（ｉｉ）第１支持体１２の剥離後に形成されてもよい。図１及び２に示される態様は上記（ｉ）に基づくものである。一方、上記（ｉｉ）の好ましい態様においては、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、金属層１６をエッチングすることにより、第１接続パッド１８ｆｐを含む第１配線層１８ｆが形成されてもよい。この態様は、金属層１６の厚さが配線層１８と同じような厚さ（例えば３～５０μｍ）である場合に好ましく採用可能である。あるいは、上記（ｉｉ）の別の好ましい態様においては、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、金属層１６の絶縁層２０と反対側の面に第１接続パッド１８ｆｐを含む第１配線層１８ｆが形成されてもよい。この態様における、第１配線層の形成は、金属層１６そのものを給電層として用いる電気めっきにより行うことができる。この場合、第１配線層１８ｆ以外の領域の金属層１６をエッチング除去した場合であっても、第１配線層１８ｆと絶縁層２０との間に金属層１６が残ることになる。
　上記（ｉ）の好ましい態様においては、金属層１６の第１剥離層１４と反対側の面に最初に形成される配線層１８が、第１接続パッド１８ｆｐを含む第１配線層１８ｆであることができる。この態様は、絶縁層２０の積層前に、金属層１６上に第１配線層１８ｆを予め形成するものである。この場合、まず、金属層１６の表面に第１配線層１８ｆを形成する。典型的には、第１配線層１８ｆの形成は、公知の手法に従い、フォトレジスト層の形成、電気銅めっき層の形成、フォトレジスト層の剥離、及び所望により銅フラッシュエッチングを経て行われる。例えば、以下のとおりである。まず、金属層１６の表面にフォトレジスト層を所定のパターンで形成する。フォトレジストは感光性フィルムであるのが好ましく、例えば感光性ドライフィルムである。フォトレジスト層は、露光及び現像により所定の配線パターンを付与すればよい。金属層１６の露出表面（すなわちフォトレジスト層でマスキングされていない部分）に電気銅めっき層を形成する。電気銅めっきは公知の手法により行えばよく、特に限定されない。次いで、フォトレジスト層を剥離する。その結果、電気銅めっき層が配線パターン状に残って第１配線層１８ｆを形成し、配線パターンを形成しない部分の金属層１６が露出する。
　前述した（ｉ）の態様において、金属層１６は、第１剥離層１４ｆ側から順に、反射防止層（例えばチタン層）及び給電層（例えば銅層）を含むものであってもよい。また、金属層１６の給電層に相当する部分をフラッシュエッチングにより除去して反射防止層を露出させてもよい。この場合、図３に示されるように、金属層１６（特に給電層１６ｂ）は第１配線層１８ｆを形成するためのめっき給電層として機能しうる。また、反射防止層１６ａのみを第１配線層１８ｆの形成時に残すことで　図３に示されるように、反射防止層１６ａをコモン電極（共通電極）として用い、２つの第１接続パッド１８ｆｐに導電体３８を接触させることで、予備的な導通検査を行うことができる。反射防止層は、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で構成されるのが好ましく、特に好ましくはＴｉである。これらの金属は、所定のシート抵抗（例えば０．１～１０００Ω／ｓｑ）を有し、ビア（Ｖｉａ）などを介した導通検査がしやすくなる。また、これらの金属は、銅フラッシュエッチング液に対して溶解しないという性質を有するので、銅フラッシュエッチング液に対して優れた耐薬品性を呈することができる。
　いずれにせよ、配線層１８及び絶縁層２０を交互に形成して多層積層体２６を得る。絶縁層２０は１層以上であればよい。すなわち、本発明における多層配線板４０は少なくとも２層の配線層１８を少なくとも１層の絶縁層２０とともに有するものである。
　また、ビルドアップ配線層の最表面における第ｎ配線層１８ｎ上には、必要に応じて、ソルダ―レジスト層及び／又は表面金属処理層（例えば、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理層、Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ｐｄ－Ａｕめっき層等）が形成されていてもよい。
（３）開口部を備えた第２支持体の接着
　図１（ｃ）に示されるように、多層積層体２６の積層シート１０と反対側の表面に、開口部３０ａを備えた第２支持体３０を、第２剥離層２８を介して、第ｎ接続パッド１８ｎｐの少なくとも一部が開口部３０ａ内に位置するように接着させて、補強された多層積層体２６を得る。これにより、多層積層体２６は第２支持体３０によって局部的に大きく湾曲されないように補強されることができる。すなわち、剥離時の湾曲が効果的に防止ないし抑制される。こうして、湾曲により引き起こされることがあるビルドアップ配線層内部の配線層の断線や剥離を回避して、多層配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、多層配線層表面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。その結果、電気検査時のプロービングを正確に行うことができる。
　特に、本発明の方法によれば、多層積層体２６が予め第１支持体１２を含む、すなわち第１支持体１２で全面的に支持されているため、ある程度予め補強されているともいえる。したがって、多層積層体２６が極めて薄い場合であっても、第１支持体１２を伴って安定的に固定された多層積層体２６に対して第２支持体３０を正確に位置決めしながら接着させることができる。すなわち、多層積層体２６表面の第ｎ接続パッド１８ｎｐに対する第２支持体３０の開口部３０ａの位置決めを高精度に行うことができる。例えば、半導体搭載機や、プリント配線板工程に用いられる各種の位置決め装置等を用いて第２支持体３０の搭載を高精度に行うことができる。
　第２支持体３０の開口部３０ａは、第２支持体３０を多層積層体２６に接着させた場合に、第ｎ接続パッド１８ｎｐの少なくとも一部が開口部３０ａ内に位置するような形状及びサイズを有していればよい。したがって、第ｎ接続パッド１８ｎｐの一部のみが開口部３０ａ内に位置する形態であってもよく、例えば第ｎ接続パッド１８ｎｐの周縁部又は端部のみが開口部３０ａ内に位置する形態であってもよい。もっとも、第ｎ接続パッド１８ｎｐの全部が開口部３０ａ内に収まる形態が特に好ましい。
　第２支持体３０は開口率が３～９０％であるのが好ましく、より好ましくは２０～７０％、さらに好ましくは３０～６０％である。なお、開口率は、第２支持体３０の外形体積に対する、開口部３０ｂの総体積の割合、すなわち、（（開口部３０ａの総体積）／（第２支持体３０の外形体積））×１００により算出される値である。ただし、第２支持体３０の外形体積とは、第２支持体３０に空隙が無いもの（すなわち開口部３０ａが完全に塞がれている）と仮定した場合における第２支持体３０の形状に対して算出される仮想的な体積である。上記範囲内であると、第ｎ接続パッド１８ｎｐに対する導電体３８の接触を可能にする領域を十分に確保しながら、第２支持体３０の十分な強度を確保して多層積層体２６をより効果的に補強することができる。
　第２支持体３０は第１支持体１２よりもビッカース硬度が低いものであるのが好ましい。これにより、第２支持体３０を積層又は剥離する際に、第２支持体３０自体が撓むことで、積層又は剥離時に発生しうる応力を上手く逃がすことができ、その結果、第１支持体１２を含む多層積層体２６の湾曲を効果的に防止ないし抑制することができる。第２支持体３０のビッカース硬度は、第１支持体１２のビッカース硬度の２～９９％であるのが好ましく、より好ましくは６～９０％であり、さらに好ましくは１０～８５％である。好ましくは、第２支持体３０のビッカース硬度が５０～７００ＨＶであり、かつ、第１支持体１２のビッカース硬度が５００～３０００ＨＶであり、より好ましくは、第２支持体３０のビッカース硬度が１５０～５５０ＨＶであり、かつ、第１支持体１２のビッカース硬度が５５０～２５００ＨＶであり、さらに好ましくは第２支持体３０のビッカース硬度が２００～５００ＨＶであり、かつ、第１支持体１２のビッカース硬度が６００～２０００ＨＶである。なお、本明細書においてビッカース硬度はＪＩＳ　Ｚ　２２４４－２００９に記載される「ビッカース硬さ試験」に準拠して測定されるものである。
　参考のため、候補となりうる各種材料のビッカース硬度ＨＶを以下に例示する：サファイアガラス（２３００ＨＶ）、超硬合金（１７００ＨＶ）、サーメット（１６５０ＨＶ）、石英（水晶）（１１０３ＨＶ）、ＳＫＨ５６（高速度工具鋼鋼材、ハイス）（７２２ＨＶ）、強化ガラス（６４０ＨＶ）、ＳＵＳ４４０Ｃ（ステンレス鋼）（６１５ＨＶ）、ＳＵＳ６３０（ステンレス鋼）（３７５ＨＶ）、チタン合金６０種（６４合金）（２８０ＨＶ前後）、インコネル（耐熱ニッケル合金）（１５０～２８０ＨＶ）、Ｓ４５Ｃ（機械構造用炭素鋼）（２０１～２６９ＨＶ）、ハステロイ合金（耐食ニッケル合金）（１００～２３０ＨＶ）、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）（１８７ＨＶ）、ＳＵＳ４３０（ステンレス鋼）（１８３ＨＶ）、鋳鉄（１６０～１８０ＨＶ）、チタン合金（１１０～１５０ＨＶ）、黄銅（８０～１５０ＨＶ）、及び青銅（５０～１００ＨＶ）。
　第２支持体３０は、ＪＩＳ　Ｈ　３１３０：２０１２の繰返し撓み式試験に準拠して測定される、ばね限界値Ｋｂ０．１が１００～１５００Ｎ／ｍｍ２であるのが好ましく、より好ましくは１５０～１２００Ｎ／ｍｍ２、さらに好ましくは２００～１０００Ｎ／ｍｍ２である。このような範囲内であると、第２支持体３０を積層又は剥離する際に、第２支持体３０自体が撓むことで、積層又は剥離時に発生しうる応力を上手く逃がすことができ、その結果、多層積層体２６の湾曲をより効果的に防止ないし抑制することができる。また、積層又は剥離の際に撓んだ第２支持体３０がその弾性を活かして本来のフラットな形状に瞬時に戻ることができるので、多層積層体２６の平坦性をより効果的に維持することができる。しかも、第２支持体３０のしなり及び弾性を活用することで、引き剥がし力が加えられる第２支持体３０を剥離方向（すなわち多層積層体２６から遠ざかる方向）に付勢することができ、その結果、より一層スムーズな剥離が可能となる。
　参考のため、候補となりうる各種材料についてのばね限界値Ｋｂ０．１を以下の表１及び２に例示する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
　第２支持体３０の材質は特に限定されないが、樹脂、金属、ガラス、又はそれらの組合せが好ましい。樹脂の例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、及びフェノール樹脂が挙げられ、このような樹脂と繊維補強材とからなるプリプレグであってもよい。金属の例としては、上記ビッカース硬度やばね限界値Ｋｂ０．１の観点から、ステンレス鋼、銅合金（例えば青銅、リン銅、銅ニッケル合金、銅チタン合金）が挙げられるが、耐薬品性の観点からステンレス鋼が特に好ましい。第２支持体３０の形態は、多層積層体２６の湾曲を防止ないし抑制できるかぎり、シート状に限らず、フィルム、板、及び箔の他の形態であってもよく、好ましくはシート又は板の形態である。第２支持体３０はこれらのシート、フィルム、板、及び箔等が積層されたものであってもよい。第２支持体３０の典型例としては、金属シート、樹脂シート（特に硬質樹脂シート）、ガラスシートが挙げられる。第２支持体３０の厚さは、第２支持体３０の強度保持及び第２支持体３０のハンドリング容易性の観点から、好ましくは１０μｍ～１ｍｍであり、より好ましくは５０～８００μｍ、さらに好ましくは１００～６００μｍである。第２支持体３０が金属シート（例えばステンレス鋼シート）である場合、金属シートにおける、第２剥離層が形成される側の表面の十点平均粗さＲｚ－ｊｉｓ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される）は０．０５～５００μｍであるのが好ましく、より好ましくは０．５～４００μｍ、さらに好ましくは１～３００μｍである。このような表面粗さであると、表面の凹凸に起因するアンカー効果によって、第２剥離層との密着性が高まり、第２剥離層における剥離強度が向上すると考えられる。
　第２剥離層２８は、第２支持体３０の被接着面の全領域に適用されてもよいし、第２支持体３０の被接着面の一部の領域にのみ適用されてもよい。すなわち、第２剥離層２８は、いかなる形態であれ、第２支持体３０を多層積層体２６に接着できればよい。したがって、第２剥離層２８は第２支持体３０を多層積層体２６に所望の接着性で接着することができれば、その構成は特に限定されない。第２剥離層２８の厚さは、０．１～５０μｍであるのが好ましく、より好ましくは０．５～５μｍである。このような厚さであると、多層積層体２６と第２支持体３０との密着性を高く確保することができる。
　第２剥離層２８は、例えば、粘着剤層、粘着剥離層、剥離層等と称されるような公知の層であることができる。第２剥離層２８は粘着性を有するのが典型的であり、それ故、粘着剤層又は粘着剥離層が典型的であるといえる。もっとも、第２剥離層２８は粘着性を有しない剥離層であってもよい。
　第２剥離層２８の好ましい態様として、発泡剤入り樹脂層が挙げられる。この発泡剤入り樹脂層は、剥離前に熱処理又は紫外線処理を行って発泡させることで機械的な剥離を可能とする層であり、その剥離強度の制御は、発泡剤含有量の制御、樹脂層の厚さ制御により行うことができる。熱処理により発泡させるタイプの発泡剤入り樹脂層の例としては、特許文献４（特開２０１４－２１４２０８号公報）に開示されるような熱発泡剤含有粘着剤層が挙げられる。また、紫外線により発泡させるタイプの発泡剤入り樹脂層の例としては、特許文献５（特開２０１５－１７０７６７号公報）に開示されるような、紫外線の照射に起因して気体を生成する組成物を含む剥離層が挙げられる。
　第２剥離層２８の別の好ましい態様として、酸可溶型又はアルカリ可溶型樹脂層が挙げられる。この酸可溶型又はアルカリ可溶型樹脂層は、薬品（例えば酸溶液又はアルカリ溶液）で溶解させることで剥離を可能とする層であり、その剥離強度の制御は、薬品可溶成分の含有量制御、樹脂層の厚さ制御により行うことができる。酸可溶型樹脂の例としては、酸に可溶なフィラーである、シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を６０ｗｔ％以上の高濃度に充填させた樹脂組成物が挙げられる。この樹脂組成物を構成する樹脂の例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、スチレンブタジエン共重合体、アクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。アルカリ可溶型樹脂の例としては、メタクリル酸重合体及びアクリル酸重合体が挙げられる。メタクリル酸重合体の例としては、炭素数が１～１８のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。また、アクリル酸重合体の例としては、炭素数が１～１８のアルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。この際、樹脂の強度を向上させるために、スチレンモノマー、スチレンオリゴマー等を樹脂組成物に含有させてもよい。また、これらの樹脂と熱硬化が可能な、エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させてもよい。さらに、エポキシ樹脂との熱硬化性を向上させるため、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、イソシアネート基含有硬化剤等を樹脂組成物に含有させてもよい。
　第２剥離層２８の剥離強度は、第１剥離層１４の剥離強度よりも高いのが好ましい。換言すれば、第２剥離層２８は、第１剥離層１４よりも高い剥離強度をもたらす層であるのが好ましい。なお、第２剥離層２８と第１剥離層１４の剥離強度の大小関係を比較する方法としては、後述するそれぞれの剥離強度絶対値を比較する方法もあるが、多層配線板製造工程において剥離される態様に合わせた測定による比較も有効である。具体的には、第１剥離層１４の剥離強度は、第１支持体１２をビルドアップ配線層から引き剥がす時に生じる耐力とし、第２剥離層２８の剥離強度は、第２支持体３０を多層積層体２６から剥離する際に生じる耐力として測定される値を比較することも有効である。
　第２剥離層２８の剥離強度は、第１剥離層１４の剥離強度の１．０２～３００倍であるのが好ましく、より好ましくは１．０５～１００倍、さらに好ましくは３．０～５０倍、特に好ましくは５．０～３０倍である。例えば、第２剥離層２８の剥離強度は、３０～３００ｇｆ／ｃｍであるのが好ましく、より好ましくは４０～２５０ｇｆ／ｃｍ、さらに好ましくは５０～１７５ｇｆ／ｃｍ、特に好ましくは７０～１５０ｇｆ／ｃｍである。このような範囲とすることで、第１剥離層１４にて第１支持体１２を剥離する際、多層配線層への応力集中をより効果的に防ぐことができ、その結果、多層配線層内の断線をより効果的に予防することができる。また、第１剥離層１４にて剥離する際に、第２剥離層２８の異常剥離（連鎖的な剥離）をより効果的に防止できるため、第１剥離層１４にて剥離した後の第１配線層１８ｆの表面をより確実に平坦に保つことが可能となる。第２剥離層２８の剥離強度は、上述した第１剥離層１４の剥離強度の測定方法と基本的に同様にして測定することができるが、紫外線照射、加熱、溶解等の、剥離強度を低減させる処理を行う前に測定される剥離強度を指す点に留意すべきである。具体的には、第２剥離層２８の剥離強度は以下のようにして測定されるものである。まず、第２支持体３０上に第２剥離層２８を形成し、その上に厚さ１８μｍの銅箔を積層して形成し、銅張積層板を形成する。その後、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠し、銅箔を剥離した時の剥離強度（ｇｆ／ｃｍ）を測定する。
（４）第３支持体の接着（任意工程）
　所望により、図４に示されるように、第１支持体１２の剥離前に、補強された多層積層体２６の第２支持体３０上に、第３剥離層３２を介して、開口部を有しない第３支持体３４を接着させてもよい。こうすることで、次の工程で第１支持体１２を剥離する際、多層積層体２６の変形を最小限に抑えることができる。この場合、第３剥離層３２は第３支持体３４の被接着面の全領域に適用されてもよいし、第３支持体３４の被接着面の一部の領域にのみ適用されてもよい。
　第３支持体３４の材質は第２支持体３０と同じであってもよい。したがって、第２支持体３０に関して前述した好ましい態様は第３支持体３４にも当てはまる。第３剥離層３２の材質も第２剥離層２８と同じであることができ、第２剥離層２８に関して前述した材質は第３剥離層３２にも当てはまる。もっとも、第３剥離層３２は可溶性粘着剤を含まないのが好ましい。すなわち、第３剥離層３２は機械的な剥離を可能とするものが好ましい。第３剥離層３２の剥離強度は、第１剥離層１４の剥離強度よりも高く、かつ、第２剥離層２８の剥離強度よりも低いのが好ましい。第３支持体３４の厚さは、第２支持体３０の厚さよりも薄いのが、第３支持体３４を剥離しやすい点で好ましい。なお、第３剥離層３２と第１剥離層１４又は第２剥離層２８との剥離強度の大小関係を比較する方法としては、多層配線板製造工程において剥離される態様に合わせた測定による比較が有効である。具体的には、第１剥離層１４の剥離強度は、第１支持体１２をビルドアップ配線層から引き剥がす時に生じる耐力とし、第２剥離層２８の剥離強度は、第２支持体３０を多層積層体２６から剥離する際に生じる耐力とし、第３剥離層３２の剥離強度は、第３支持体３４を第２支持体３０から剥離する際に生じる耐力として測定される値を比較すればよい。
（５）第１支持体の剥離
　図２（ｄ）に示されるように、第１支持体１２を、補強された多層積層体２６から第１剥離層１４の位置で剥離する。こうして第１支持体１２及び第１剥離層１４が剥離除去される。この剥離除去は、物理的な剥離により行われるのが好ましい。物理的分離法は、手や治工具、機械等で第１支持体１２等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する手法である。このとき、第２剥離層２８を介して密着した第２支持体３０が多層積層体２６を補強していることで、多層積層体２６が局部的に大きく湾曲するのを防止することができる。すなわち、第２支持体３０は、第１支持体１２が剥離される間、引き剥がし力に抗すべく多層積層体２６を補強し、湾曲をより一層効果的に防止ないし抑制することができる。こうして、湾曲により引き起こされることがあるビルドアップ配線層内部の配線層の断線や剥離を回避して、多層配線層の接続信頼性を向上することができる。また、湾曲が効果的に防止ないし抑制されることで、多層配線層両面の平坦性（コプラナリティ）を向上することができる。その結果、電気検査時のプロービングを正確に行うことができる。
　特に、第２剥離層２８は第１剥離層１４よりも剥離強度が高い場合、第１支持体１２を剥離する際に、第２剥離層２８での剥離をより効果的に回避しながら、第１剥離層１４での剥離がより一層しやすくなる。したがって、第２剥離層２８を介して多層積層体２６に密着した第２支持体３０は、第１支持体１２の剥離時においても密着状態をより一層安定的に保持することができる。
　前述した（ｉ）の態様、すなわち金属層１６の第１剥離層１４と反対側の面に最初に形成される配線層１８が第１配線層１８ｆである場合には、図２（ｅ）に示されるように、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、金属層１６を除去するのが好ましい。こうすることで、第１配線層１８ｆを露出させることができる。金属層１６の除去は、フラッシュエッチング等の公知のエッチング手法に基づき行えばよい。
　前述した（ｉｉ）の態様、すなわち第１配線層１８ｆが第１支持体１２の剥離後に形成される場合には、前述したとおり、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、金属層１６をエッチングすることにより、第１接続パッド１８ｆｐを含む第１配線層１８ｆを形成してもよい。あるいは、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、金属層１６の絶縁層２０と反対側の面に第１接続パッド１８ｆｐを含む第１配線層１８ｆを形成してもよい。
　上記工程の後、必要に応じて、第１配線層１８ｆの表面には、ソルダ―レジスト層、表面金属処理層（例えば、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理層、Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ｐｄ－Ａｕめっき層、Ｎｉ－Ａｕめっき層等）、電子素子搭載用の金属ピラー、及び／又ははんだバンプ等が形成されていてもよい。
（６）開口部を有するプレートの取り付け（任意工程）
　所望により、図５に示されるように、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、補強された多層積層体２６の第１配線層１８ｆ側の面にプレート３６を取り付けてもよい。このプレート３６は開口部３６ａを有しており、この開口部３６ａ内に第１接続パッド１８ｆｐの少なくとも一部が位置するように多層積層体２６に取り付けられる。プレート３６があることで多層積層体２６の平坦性を第１支持体１２の剥離後においても安定的に維持することができ、電気検査におけるより確実なプロービングを可能とする。また、プレート３６の開口部３６ａを介して、導電体３８を第１接続パッド１８ｆｐに接触させることもできる。プレート３６の材質は特に限定されないが、例えばアルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル、銅、チタン及びこれらの合金や、ガラス、セラミック、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、テフロン（登録商標）樹脂が挙げられ、これらの積層体であってもよい。プレート３６は接着剤を介して多層積層体２６に取り付けてもよいし、プレート３６上に多層積層体２６を単に載置してもよい。あるいは、プレート３６への多層積層体２６の取り付けを真空吸着により行ってもよい。
（７）第３支持体の剥離（任意工程）
　図４に示されるように第３支持体３４を用いた場合には、第１支持体１２の剥離後で、かつ、電気検査の前に、第３支持体３４を補強された多層積層体２６から第３剥離層３２の位置で剥離する。この剥離工程においては、物理的な分離、化学的な分離等が採用されうる。物理的分離法は、手や治工具、機械等で第３支持体３４等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する多層配線板４０を得る手法である。第３剥離層３２は第１剥離層１４よりも高い剥離強度を有している場合、第１剥離層１４よりも剥離しにくいといえるが、前述のように、第３剥離層３２が発泡剤入り樹脂層の場合、剥離前に熱処理又は紫外線処理を行って第３剥離層３２中の発泡剤を発泡させることで、第３剥離層３２を脆弱化し、物理的な剥離を容易に行うことができる。
（８）プレートの取り外し（任意工程）
　補強された多層積層体２６にプレート３６を取り付けた場合には、電気検査後、プレート３６を取り外すことになる。プレート３６の取り外しは公知の手法に基づいて行えばよい。
（９）電気検査
　図２（ｆ）に示されるように、補強された多層積層体２６の第ｎ接続パッド１８ｎｐに導電体３８を接触させて電気検査を行う。必要に応じて、第１接続パッド１８ｆｐに導電体３８を接触させてもよい。導電体３８の典型例としては、コンタクトプローブ（接触端子）が挙げられる。この電気検査は、第１支持体１２の剥離後に行ってもよいし、第２支持体３０の接着後であるかぎりにおいて第１支持体１２の剥離前に行ってもよい。いずれにしても、本発明の方法によれば、第１支持体１２を予め含む多層積層体２６に、開口部３０ａを備えた第２支持体３０を接着させることで、多層積層体２６表面の第ｎ接続パッド１８ｎｐに対する第２支持体３０の開口部３０ａの位置決めを高精度に行うことができ、かつ、撓みの低減により多層積層体２６の両面の望ましい平坦性を確保することができ、その結果、電気検査のための正確なプロービングが可能になる。また、後述するように、電気検査として導通検査と絶縁検査を同時に行うこともである。
　第１支持体１２の剥離前の電気検査は、金属層１６をコモン電極（共通電極）として機能させることにより行うのが好ましい。例えば、導電体３８を第ｎ接続パッド１８ｎｐの１つに接触させる一方、コモン電極（共通電極）としての金属層１６で複数の第１接続パッド１８ｆｐ間を電気的に短絡させる。こうして、導電体３８を接触させた第ｎ接続パッド１８ｎｐと第１接続パッド１８ｆｐとの導通を検査することができる。この態様においては、金属層１６のエッチング後に、絶縁良否確認のため再度の電気検査が行われるのが望ましい。
　第１支持体１２の剥離後の電気検査は、第１支持体１２の剥離後に露出する金属層１６をエッチングした後に行うのが好ましい。この場合の好ましい検査方法として、以下の３つの態様が挙げられる。
（ａ）第１接続パッド１８ｆｐが露出した面に導電シートを密着させる態様
　導電シートを複数の第１接続パッド１８ｆｐと接触するように多層配線板４０に密着させる。こうして導電シートをコモン電極として機能させる一方、第ｎ接続パッド１８ｎｐに導電体３８を接触させて導通検査を行うことができる。導電シートの例としては、導電ゴムシート、金属シート等が挙げられる。また、導電シートを外すことで、絶縁検査を行うこともできる。
（ｂ）第ｎ接続パッド１８ｎｐが露出した面に導電シートを密着させる態様
　導電シートを複数の第ｎ接続パッド１８ｎｐ間と接触するように多層配線板４０に密着させる。こうして導電シートをコモン層として機能させる一方、第１接続パッド１８ｆｐに導電体３８を接触させて導通検査を行うことができる。導電シートの例としては、導電ゴムシート、金属シート等が挙げられる。また、導電シートを外すことで、絶縁検査を行うこともできる。
（ｃ）多層配線板４０の両面から導電体３８を接触させる態様
　図２（ｆ）に示されるように、コモン電極を用いることなく、多層配線板４０の両面から導電体３８を接触させることで、導通検査と絶縁検査の両方を行うことができる。例えば、第１接続パッド１８ｆｐとそれと導通されるべき第ｎ接続パッド１８ｎｐとに１対の導電体３８をそれぞれ接触させて導通検査を行う一方、第１接続パッド１８ｆｐとそれと絶縁されるべき第ｎ接続パッド１８ｎｐに１対の導電体３８をそれぞれ接触させて絶縁検査を行うことができる。
（１０）第２支持体の剥離
　電気検査後、第２支持体３０を、補強された多層積層体２６から第２剥離層２８の位置で剥離して多層配線板４０を得る。この剥離工程においては、物理的な分離、化学的な分離等が採用されうる。物理的分離法は、手や治工具、機械等で第２支持体３０等をビルドアップ配線層から引き剥がすことにより分離する多層配線板４０を得る手法である。第２剥離層２８は第１剥離層１４よりも高い剥離強度を有している場合、第１剥離層１４よりも剥離しにくいといえるが、前述のように、第２剥離層２８が発泡剤入り樹脂層の場合、剥離前に熱処理又は紫外線処理を行って第２剥離層２８中の発泡剤を発泡させることで、第２剥離層２８を脆弱化し、物理的な剥離を容易に行うことができる。あるいは、第２剥離層２８が酸可溶型又はアルカリ可溶型樹脂層の場合、薬品（例えば酸溶液又はアルカリ溶液）で第２剥離層２８を溶解させることで、物理的な剥離を容易に行うことができる。一方、化学的分離法を採用する場合、第２支持体３０及び第２剥離層２８の両方を溶解するエッチング液を用いて多層配線板４０を得ることができる。
（１１）その他
　第１支持体１２、第２支持体３０及び／又は第３支持体３４の少なくとも一辺がビルドアップ配線層の端部から延出しているのが好ましい。こうすることで、第１支持体１２、第２支持体３０又は第３支持体３４を剥離する際、端部を把持することが可能となり、剥離を容易にすることができるとの利点がある。
　積層シート
　前述したとおり、本発明の方法において用いられる積層シート１０は、第１支持体１２、第１剥離層１４及び金属層１６を順に備える。積層シート１０は、いわゆるキャリア付銅箔の形態であってもよい。
　第１支持体１２の材質は特に限定されず、ガラス、セラミックス、樹脂、及び金属のいずれであってもよい。また、第１支持体１２の形態も特に限定されず、シート、フィルム、板、及び箔のいずれであってもよい。また、第１支持体１２はこれらのシート、フィルム、板、及び箔等が積層されたものであってもよい。例えば、第１支持体１２はガラス板、セラミックス板、金属板等といった剛性を有する支持体として機能し得るものであってもよいし、金属箔や樹脂フィルム等といった剛性を有しない形態であってもよい。第１支持体１２の好ましい例としては、金属シート、ガラスシート、セラミックス板（プレート）、金属シート及びプリプレグの積層体、接着剤が塗布された金属シート、樹脂シート（特に硬質樹脂シート）が挙げられる。第１支持体１２の金属の好ましい例としては、銅、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、アルミニウム等が挙げられる。セラミックスの好ましい例としては、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム（ファインセラミックス）等が挙げられる。樹脂の好ましい例としては、エポキシ樹脂、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂等が挙げられる。より好ましくは、電子素子を搭載する際の加熱に伴うコアレス支持体の反り防止の観点から、熱膨張係数（ＣＴＥ）が２５ｐｐｍ／Ｋ未満（好ましくは１．０～２３ｐｐｍ／Ｋ、より好ましくは１．０～１５ｐｐｍ／Ｋ、さらに好ましくは１．０～１０ｐｐｍ／Ｋ）の材料であり、そのような材料の例としては上述したような各種樹脂（特にポリイミド樹脂、液晶ポリマー等の低熱膨張樹脂）、上述したような各種樹脂とガラス繊維とで形成されるプリプレグ、ガラス及びセラミックス等が挙げられる。また、ハンドリング性やチップ実装時の平坦性確保の観点から、第１支持体１２はビッカース硬度が５００～３０００ＨＶであるのが好ましく、より好ましくは５５０～２５００ＨＶ、さらに好ましくは６００～２０００ＨＶである。
　これらの特性を満たす材料として、第１支持体１２は樹脂フィルム、ガラス又はセラミックスで構成されるのが好ましく、より好ましくはガラス又はセラミックスで構成され、特に好ましくはガラスで構成される。例えばガラスシートである。ガラスを第１支持体１２として用いた場合、軽量で、熱膨脹係数が低く、絶縁性が高く、剛直で表面が平坦なため、金属層１６の表面を極度に平滑にできる等の利点がある。また、第１支持体１２がガラスである場合、電子素子搭載時に有利な表面平坦性（コプラナリティ）を有している点、プリント配線板製造工程におけるデスミアや各種めっき工程において耐薬品性を有している点等の利点がある。第１支持体１２を構成するガラスの好ましい例としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アミノシリケートガラス、及びそれらの組合せが挙げられ、特に好ましくは無アルカリガラスである。無アルカリガラスは、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、及び酸化カルシウムや酸化バリウム等のアルカリ土類金属酸化物を主成分とし、更にホウ酸を含有する、アルカリ金属を実質的に含有しないガラスのことである。この無アルカリガラスは、０℃から３５０℃までの広い温度帯域において熱膨脹係数が３～５ｐｐｍ／Ｋの範囲で低く安定しているため、電子素子として半導体チップを搭載した際、ガラスの反りを最小限にできるとの利点がある。
　第１支持体１２の厚さは１００～２０００μｍが好ましく、より好ましくは３００～１８００μｍ、更に好ましくは４００～１１００μｍである。このような範囲内の厚さであると、ハンドリングに支障を来たさない適切な強度を確保しながらプリント配線板の薄型化、及び電子部品搭載時に生じる反りの低減を実現することができる。
　第１支持体１２の第１剥離層１４側（存在する場合には密着金属層側）の表面は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される、０．１～７０ｎｍの算術平均粗さＲａを有するのが好ましく、より好ましくは０．５～６０ｎｍ、さらに好ましくは１．０～５０ｎｍ、特に好ましくは１．５～４０ｎｍ、最も好ましくは２．０～３０ｎｍである。このように算術平均粗さが小さいほど、金属層１６の第１剥離層１４と反対側の表面（金属層１６の外側表面）において望ましく低い算術平均粗さＲａをもたらすことができ、それにより、積層シート１０を用いて製造されるプリント配線板において、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１３μｍ以下／１３μｍ以下（例えば１２μｍ／１２μｍ～１μｍ／１μｍ）といった程度にまで高度に微細化された配線パターンの形成を形成するのに適したものとなる。
　所望により、積層シート１０は、第１支持体１２の第１剥離層１４側の表面に密着金属層及び／又は剥離補助層を有していてもよく、好ましくは密着金属層及び剥離補助層をこの順に有する。
　所望により設けられる密着金属層は、第１支持体１２との密着性を確保する点から、Ｔｉ、Ｃｒ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成される層であるのが好ましく、純金属であってもよいし、合金であってもよい。密着金属層を構成する金属は原料成分や成膜工程等に起因する不可避不純物を含んでいてもよい。また、特に制限されるものではないが、密着金属層の成膜後に大気に暴露される場合、それに起因して混入する酸素の存在は許容される。密着金属層はスパッタリング等の気相法により形成された層であるのが好ましい。密着金属層は、金属ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性を向上できる点で特に好ましい。密着金属層の厚さは５～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは１８～２００ｎｍ、特に好ましくは２０～１５０ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　所望により設けられる剥離補助層は、第１剥離層１４との剥離強度を所望の値に制御とする点から、銅で構成される層であるのが好ましい。剥離補助層を構成する銅は原料成分や成膜工程等に起因する不可避不純物を含んでいてもよい。また、剥離補助層成膜前後に大気に暴露される場合、それに起因して混入する酸素の存在は許容される。もっとも、特に制限はされるものではないが、密着金属層と剥離補助層は、大気開放することなく連続で製膜される方が望ましい。剥離補助層はスパッタリング等の気相法により形成された層であるのが好ましい。剥離補助層は、銅ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により形成された層であるのが膜厚分布の均一性を向上できる点で特に好ましい。剥離補助層の厚さは５～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～４００ｎｍ、さらに好ましくは１５～３００ｎｍ、特に好ましくは２０～２００ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　第１剥離層１４は、第１支持体１２の剥離を可能とする層であるかぎり、材質は特に限定されない。例えば、第１剥離層１４は、キャリア付銅箔の剥離層として採用される公知の材料で構成されることができる。第１剥離層１４は、有機剥離層及び無機剥離層のいずれであってもよい。有機剥離層に用いられる有機成分の例としては、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等が挙げられる。窒素含有有機化合物の例としては、トリアゾール化合物、イミダゾール化合物等が挙げられる。一方、無機剥離層に用いられる無機成分の例としては、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐ、Ｚｎの少なくとも一種類以上の金属酸化物、金属と非金属の混合物、炭素層等が挙げられる。これらの中でも特に、第１剥離層１４は主として炭素を含んでなる層であるのが剥離容易性や膜形成性の点等から好ましく、より好ましくは主として炭素又は炭化水素からなる層であり、さらに好ましくは硬質炭素膜であるアモルファスカーボン、又はカーボン－窒素混合物からなる。この場合、第１剥離層１４（すなわち炭素層）はＸＰＳにより測定される炭素濃度が６０原子％以上であるのが好ましく、より好ましくは７０原子％以上、さらに好ましくは８０原子％以上、特に好ましくは８５原子％以上である。炭素濃度の上限値は特に限定されず１００原子％であってもよいが、９８原子％以下が現実的である。第１剥離層１４（特に炭素層）は不可避不純物（例えば雰囲気等の周囲環境に由来する酸素、炭素、水素等）を含みうる。また、第１剥離層１４（特に炭素層）には金属層１６の成膜手法に起因して金属原子が混入しうる。炭素は第１支持体１２との相互拡散性及び反応性が小さく、３００℃を超える温度でのプレス加工等を受けても、金属層１６（例えば銅箔層）と接合界面との間での高温加熱による金属結合の形成を防止して、第１支持体１２の引き剥がし除去が容易な状態を維持することができる。この第１剥離層１４もスパッタリング等の気相法により形成された層であるのがアモルファスカーボン中の過度な不純物を抑制する点、前述の密着金属層及び／又は剥離補助層の成膜との連続生産性の点などから好ましい。第１剥離層１４の厚さは１～２０ｎｍが好ましく、より好ましくは１～１０ｎｍである。この厚さは、層断面を透過型電子顕微鏡のエネルギー分散型Ｘ線分光分析器（ＴＥＭ－ＥＤＸ）で分析することにより測定される値とする。
　第１剥離層１４を剥離する際の第１配線層１８ｆへの応力集中を極力低減し、剥離工程を容易なものとする点から、第１剥離層１４の剥離強度は１～３０ｇｆ／ｃｍであるのが好ましく、より好ましくは３～２０ｇｆ／ｃｍ、さらに好ましくは４～１５ｇｆ／ｃｍである。第１剥離層１４の剥離強度は以下のようにして測定されるものである。まず、第１支持体１２上に第１剥離層１４を形成し、その上に金属層１６としての銅層を形成した積層シートを形成し、その上に厚さ１８μｍの電気銅めっき層を形成し、銅張積層板を形成する。その後、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１－１９９６に準拠し、金属層１６と一体となった電気銅めっき層を剥離した時の剥離強度（ｇｆ／ｃｍ）を測定する。
　第１剥離層１４の剥離強度は、第１剥離層１４の厚さを制御すること、第１剥離層１４の組成を選択すること等により、制御することができる。
　金属層１６は、金属で構成される層であり、好ましくは後述する第１配線層１８ｆへの給電を可能とする給電層を含む。金属層１６ないし給電層は、いかなる方法で製造されたものでよく、例えば、無電解銅めっき法及び電解銅めっき法等の湿式成膜法、スパッタリング及び真空蒸着等の物理気相成膜法、化学気相成膜、又はそれらの組合せにより形成した銅箔であってよい。給電層を構成する好ましい金属は銅であり、それ故、好ましい給電層は極薄銅層でありうる。特に好ましい給電層は、極薄化によるファインピッチ化に対応しやすい観点から、スパッタリング法や及び真空蒸着等の気相法により形成された銅層であり、最も好ましくはスパッタリング法により製造された銅層である。また、極薄銅層は、無粗化の銅層であるのが好ましいが、プリント配線板製造時の配線パターン形成に支障を来さないかぎり予備的粗化やソフトエッチング処理や洗浄処理、酸化還元処理により二次的な粗化が生じたものであってもよい。金属層１６を構成する給電層（例えば極薄銅層）の厚さは特に限定されないが、上述したようなファインピッチ化に対応するためには、５０～３０００ｎｍが好ましく、より好ましくは７０～２５００ｎｍ、さらに好ましくは８０～２０００ｎｍ、特に好ましくは９０～１５００ｎｍ、特により好ましくは１２０～１０００ｎｍ、最も好ましくは１５０～５００ｎｍである。このような範囲内の厚さの給電層（例えば極薄銅層）はスパッタリング法により製造されるのが成膜厚さの面内均一性や、シート状やロール状での生産性の観点で好ましい。
　金属層１６の第１剥離層１４と反対側の表面（金属層１６の外側表面）が、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に準拠して測定される、１．０～１００ｎｍの算術平均粗さＲａを有するのが好ましく、より好ましくは２．０～４０ｎｍ、さらに好ましくは３．０～３５ｎｍ、特に好ましくは４．０～３０ｎｍ、最も好ましくは５．０～１５ｎｍである。このように算術平均粗さが小さいほど、積層シート１０を用いて製造されるプリント配線板において、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が１３μｍ以下／１３μｍ以下（例えば１２μｍ／１２μｍ～１μｍ／１μｍ）といった程度にまで高度に微細化された配線パターンの形成を形成するのに適したものとなる。なお、このような平滑な表面の場合、算術平均粗さＲａの測定には、非接触式表面粗さ測定法を採用するのが好ましい。
　金属層１６は２層以上の層構成を有していてもよい。例えば、金属層１６は上述の給電層に加え、給電層の第１剥離層１４側の面に反射防止層を有していてもよい。すなわち、金属層１６は給電層及び反射防止層を含むものであってもよい。反射防止層はＣｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏからなる群から選択される少なくとも１種の金属で構成されるのが好ましい。反射防止層は、少なくとも給電層側の表面が金属粒子の集合体であるのが好ましい。反射防止層は、全体が金属粒子の集合体で構成される層構造であってもよいし、金属粒子の集合体からなる層とその下部に粒子状ではない層とを含む複数層の構造であってもよい。反射防止層の給電層側の表面を構成する金属粒子の集合体は、その金属質の材質及び粒状形態に起因して望ましい暗色を呈し、その暗色が銅で構成される配線層との間で望ましい視覚的コントラストをもたらし、その結果、画像検査（例えば自動画像検査（ＡＯＩ））における視認性を向上させる。すなわち、反射防止層の表面は金属粒子の凸形状に起因して光が乱反射して黒く視認される。しかも、反射防止層は第１剥離層１４との適度な密着性と剥離性、給電層との密着性にも優れ、フォトレジスト層形成時における現像液に対する耐剥離性にも優れる。このようなコントラスト及び視認性向上の観点から、反射防止層の給電層側の表面の光沢度Ｇｓ（６０°）は５００以下であるのが好ましく、より好ましくは４５０以下、さらに好ましくは４００以下、特に好ましくは３５０以下、最も好ましくは３００以下である。光沢度Ｇｓ（６０°）の下限値は低ければ低い方が良いため、特に限定されないが、反射防止層の給電層側の表面の光沢度Ｇｓ（６０°）は現実的には１００以上であり、より現実的には１５０以上である。なお、粗化粒子の画像解析による鏡面光沢度Ｇｓ（６０°）はＪＩＳ　Ｚ　８７４１－１９９７（鏡面光沢度－測定方法）に準拠して市販の光沢度計を用いて測定することができる。
　また、コントラスト及び視認性の向上、並びにフラッシュエッチングの均一性向上の観点から、反射防止層の給電層側の表面は、ＳＥＭ画像解析により決定される投影面積円相当径が１０～１００ｎｍである金属粒子の集合体で構成されるのが好ましく、より好ましくは２５～１００ｎｍ、さらに好ましくは６５～９５ｎｍである。このような投影面積円相当径の測定は、反射防止層の表面を走査型電子顕微鏡により所定の倍率（例えば５００００倍）で撮影し、得られたＳＥＭ像の画像解析により行うことができる。具体的には、市販の画像解析式粒度分布ソフトウェア（例えば、Ｍｏｕｎｔｅｃｈ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．社製、Ｍａｃ－ＶＩＥＷ）を用いて測定される投影面積円相当径の相加平均値を採用する。
　反射防止層は、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で構成され、好ましくはＴａ、Ｔｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で、より好ましくはＴｉ、Ｎｉ及びＭｏから選択される少なくとも１種の金属で、最も好ましくはＴｉで構成される。これらの金属は純金属であってもよいし、合金であってもよい。所定のシート抵抗を有し、ビア（Ｖｉａ）などを介した導通検査がしやすくなる。いずれにしても、これらの金属は本質的に酸化されていない（本質的に金属酸化物ではない）のがＣｕとの視覚的コントラストを向上する望ましい暗色を呈するため好ましく、具体的には、反射防止層の酸素含有量が０～１５原子％であるのが好ましく、より好ましくは０～１３原子％、さらに好ましくは１～１０原子％である。いずれにしても上記金属は、銅フラッシュエッチング液に対して溶解しないという性質を有し、その結果、銅フラッシュエッチング液に対して優れた耐薬品性を呈することができる。反射防止層の厚さは１～５００ｎｍであるのが好ましく、より好ましく１０～３００ｎｍ、さらに好ましくは２０～２００ｎｍ、特に好ましくは３０～１５０ｎｍである。
 

 

Claims (10)

  1. 　第１支持体、第１剥離層及び金属層を順に備えた積層シートを用意する工程と、
    　前記金属層の表面に、配線層及び絶縁層を交互に形成して多層積層体を得る工程であって、最後に形成される前記配線層である第ｎ配線層が第ｎ接続パッドを含む工程と、
    　前記多層積層体の前記積層シートと反対側の表面に、開口部を備えた第２支持体を、第２剥離層を介して、前記第ｎ接続パッドの少なくとも一部が前記開口部内に位置するように接着させて、補強された多層積層体を得る工程であって、前記第２剥離層が前記第２支持体の被接着面の全領域に又は一部の領域にのみ適用される工程と、
    　前記第１支持体を前記補強された多層積層体から前記第１剥離層の位置で剥離する工程と、
    　前記補強された多層積層体の前記第ｎ接続パッドに導電体を接触させて電気検査を行う工程と、
    を含む、多層配線板の製造方法。
  2. 　前記第２剥離層の剥離強度が、前記第１剥離層の剥離強度よりも高い、請求項１に記載の方法。
  3. 　ＪＩＳ　Ｈ　３１３０：２０１２に準拠して測定される、前記第２支持体のばね限界値Ｋｂ０．１が１００～１５００Ｎ／ｍｍ２である、請求項１又は２に記載の方法。
  4. 　前記金属層の前記第１剥離層と反対側の面に最初に形成される前記配線層が、第１接続パッドを含む第１配線層である、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 　前記第１支持体の剥離後で、かつ、前記電気検査の前に、前記金属層をエッチングすることにより、第１接続パッドを含む第１配線層を形成する工程をさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
  6. 　前記第１支持体の剥離後で、かつ、前記電気検査の前に、前記金属層の前記絶縁層と反対側の面に第１接続パッドを含む第１配線層を形成する工程をさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
  7. 　前記第１支持体の剥離後で、かつ、前記電気検査の前に、前記補強された多層積層体の前記第１配線層側の面に、開口部を有するプレートを、前記開口部内に前記第１接続パッドの少なくとも一部が位置するように取り付ける工程と、
    　前記電気検査後、前記プレートを取り外す工程と、
    をさらに含む、請求項４～６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 　前記電気検査工程が、前記第１接続パッドにも導電体を接触させることを含む、請求項４～７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 　前記第１支持体の剥離前に、前記補強された多層積層体の前記第２支持体上に、第３剥離層を介して、開口部を有しない第３支持体を接着させる工程であって、前記第３剥離層が前記第３支持体の被接着面の全領域に又は一部の領域にのみ適用される工程と、
    　前記第１支持体の剥離後で、かつ、前記電気検査の前に、前記第３支持体を前記補強された多層積層体から前記第３剥離層の位置で剥離する工程と、
    をさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 　前記電気検査後、前記第２支持体を前記補強された多層積層体から前記第２剥離層の位置で剥離して多層配線板を得る工程をさらに含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。

     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111490025A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
WO2022064803A1 (ja) * 2020-09-25 2022-03-31 アオイ電子株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3557608A1 (en) * 2018-04-19 2019-10-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Packaged integrated circuit with interposing functionality and method for manufacturing such a packaged integrated circuit
US11374149B2 (en) * 2019-05-09 2022-06-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing display device and source substrate structure
CN113838760A (zh) * 2020-06-23 2021-12-24 群创光电股份有限公司 电路架构及其制作方法
KR102597274B1 (ko) * 2021-08-27 2023-11-02 주식회사 티에스이 신호 전송 커넥터

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347459A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Nec Corp 半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージ
JP2004111536A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Nec Electronics Corp 多層配線基板の製造方法
JP2009512212A (ja) * 2005-10-11 2009-03-19 アミテック アドバンスド マルチレイヤー インターコネクト テクノロジーズ リミテッド 新規の集積回路支持構造体およびその製造
US20150044359A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Kinsus Interconnect Technology Corp. Method of manufacturing a thin support package structure

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4306925A (en) * 1977-01-11 1981-12-22 Pactel Corporation Method of manufacturing high density printed circuit
US5006808A (en) * 1989-03-21 1991-04-09 Bath Scientific Limited Testing electrical circuits
JP3773896B2 (ja) * 2002-02-15 2006-05-10 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US7474538B2 (en) 2002-05-27 2009-01-06 Nec Corporation Semiconductor device mounting board, method of manufacturing the same, method of inspecting the same, and semiconductor package
TW200604533A (en) * 2004-04-27 2006-02-01 Jsr Corp Sheetlike probe, its manufacturing method and its application
KR100688823B1 (ko) * 2004-07-21 2007-03-02 삼성전기주식회사 고밀도 기판의 제조방법
JP4835317B2 (ja) 2006-08-10 2011-12-14 パナソニック株式会社 プリント配線板の電気検査方法
JP2014214208A (ja) 2013-04-25 2014-11-17 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性粘着シート
US20150041205A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Kinsus Interconnect Technology Corp. Thin package structure with enhanced strength
JP6299290B2 (ja) 2014-03-07 2018-03-28 富士通株式会社 回路基板の製造方法
JP2016114484A (ja) 2014-12-16 2016-06-23 日本特殊陶業株式会社 配線基板の検査装置、配線基板の製造方法
JP6497149B2 (ja) 2015-03-18 2019-04-10 凸版印刷株式会社 配線基板積層体、これを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347459A (ja) * 2002-05-27 2003-12-05 Nec Corp 半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージ
JP2004111536A (ja) * 2002-09-17 2004-04-08 Nec Electronics Corp 多層配線基板の製造方法
JP2009512212A (ja) * 2005-10-11 2009-03-19 アミテック アドバンスド マルチレイヤー インターコネクト テクノロジーズ リミテッド 新規の集積回路支持構造体およびその製造
US20150044359A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Kinsus Interconnect Technology Corp. Method of manufacturing a thin support package structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111490025A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
CN111490025B (zh) * 2019-01-29 2022-09-09 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
WO2022064803A1 (ja) * 2020-09-25 2022-03-31 アオイ電子株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2022054298A (ja) * 2020-09-25 2022-04-06 アオイ電子株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法

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