JPH0353874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353874U JPH0353874U JP11530389U JP11530389U JPH0353874U JP H0353874 U JPH0353874 U JP H0353874U JP 11530389 U JP11530389 U JP 11530389U JP 11530389 U JP11530389 U JP 11530389U JP H0353874 U JPH0353874 U JP H0353874U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- electronic components
- circuit device
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例である混成集積回路
基板を示す斜視図、第２図は、従来の混成集積回
路基板の例を示す斜視図である。 １…回路基板、４，５，６…電子部品、７′，
８′…表示。
基板を示す斜視図、第２図は、従来の混成集積回
路基板の例を示す斜視図である。 １…回路基板、４，５，６…電子部品、７′，
８′…表示。
Claims (1)
- 回路基板１の上に電子部品４，５，６を搭載し
てなる混成集積回路装置において、前記電子部品
４，５，６のうち、任意のものの上面に当該混成
集積回路に関する表示７′，８′を施してなるこ
とを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11530389U JPH0353874U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11530389U JPH0353874U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353874U true JPH0353874U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31663635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11530389U Pending JPH0353874U (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353874U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012042668A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP11530389U patent/JPH0353874U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012042668A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 |
| JP5444473B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-03-19 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 |