TWI484877B - 連片電路板以及連片電路板之製作方法 - Google Patents

Description

連片電路板以及連片電路板之製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種連片電路板以及連片電路板之製作方法。

連片電路板為已經形成線路之電路板，一個連片電路板包括複數電路板單元及廢料區，電路板單元即於電路板完成後逐個分開並單獨具有電路功能之區域，廢料區即於電路板打件後需要去除之部分。一般的，每個所述電路板單元均包括至少一個零件貼裝區，該零件貼裝區用於貼裝零件。如果各所述電路板單元中有電測不良品，則不需要於所述不良品上印刷錫膏以及貼裝零件，以節約錫膏及零件，但因不良品之位置不定，需要根據每個連片電路板上不良品之位置將印刷錫膏之鋼板之不同位置之開口遮蔽，另，貼裝零件時亦需要根據每個連片電路板上不良品之位置調整貼裝程式進行貼裝，故上述操作會大大降低印刷錫膏及貼裝零件之效率，為提高印刷及貼裝效率，實際生產中通常會於所述不良品上亦印刷錫膏以及貼裝零件，顯然，所述不良品於貼裝零件之後亦不能使用，故，造成了錫膏及零件之浪費。

故，於電路板之製作過程，如果連片電路板中有不良之電路板單元，則會將連片電路板中之不良之電路板單元去除，再選取待移 植之良品之電路板單元移植到所述連片電路板上，形成電路板單元全部為良品之新之連片電路板，以便於貼裝零件。其中，待移植之良品之電路板單元需要準確之定位於所述連片電路板中，常用之定位方法為：於所述待移植之良品之電路板單元及所述連片電路板均形成定位孔，藉由一具有定位銷之治具將所述連片電路板定位於所述治具上，再將所述待移植之良品之電路板單元亦定位於所述治具上，從而可以使待移植之良品之電路板單元較準確之定位於所述連片電路板中，形成新之連片電路板。但，因定位孔及定位銷之加工精度等因素影響，定位孔與定位銷之尺寸常常有差異，從而影響所述待移植之良品之電路板單元之準確定位。

有鑒於此，有必要提供一種藉由移植形成良品數量較多之連片電路板及其製作方法，以減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費，並提高移植之電路板單元之定位精度。

一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供一個第一電路板，所述第一電路板包括良品之第一電路板單元、至少一個不良品之第二電路板單元；將所述第二電路板單元從所述第一電路板移除以得到待移植之電路板，所述待移植之電路板具有移除所述第二電路板單元形成之第一鏤空區；提供與第一鏤空區尺寸及形狀匹配之移植單元，所述移植單元包括良品之第三電路板單元；提供一承載板，所述承載板用於連接並定位所述待移植之電路板及所述移植單元，所述承載板具有與所述待移植之電路板之外形相匹配之收容槽；以及將所述待移植之電路板及所述移植單元容置於所述承載板之收容槽內，並使所述移植單元容置於所述第 一鏤空區內，從而形成連片電路板。

一種連片電路板，其包括承載板、待移植之電路板及移植單元；所述承載板具有與所述待移植之電路板之外形相匹配之收容槽；所述待移植之電路板包括良品之第一電路板單元及至少一個第一鏤空區，所述移植單元包括良品之第三電路板單元；所述待移植之電路板容置於所述收容槽內，所述移植單元亦容置於所述收容槽內，並收容於所述第一鏤空區內。

本技術方案之連片電路板及其製作方法具有如下優點：將包括良品之第三電路板單元之移植單元藉由承載板與待移植之電路板相連接，從而形成了連片電路板，使所述連片電路板中之良品之電路板單元之數量增加，可以減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費；另本技術方案之連片電路板之製作不需要使用定位孔及定位銷，從而可以避免定位孔及定位銷尺寸等差異引起之定位偏位。

10‧‧‧第一電路板

101‧‧‧第一電路板單元

102‧‧‧第二電路板單元

103‧‧‧第四電路板單元

104‧‧‧第一廢料區

105‧‧‧第二廢料區

1041‧‧‧第一微連接

1051‧‧‧第二微連接

106‧‧‧第二鏤空區

107‧‧‧第三鏤空區

30‧‧‧移除單元

20‧‧‧待移植之電路板

108‧‧‧第一鏤空區

40‧‧‧移植單元

410‧‧‧第三電路板單元

4101‧‧‧第三微連接

4102‧‧‧第四微連接

50‧‧‧承載板

510‧‧‧第一表面

520‧‧‧第二表面

530‧‧‧收容槽

531‧‧‧底面

532‧‧‧第一凸起

533‧‧‧第二凸起

534‧‧‧第一區域

535‧‧‧第二區域

536‧‧‧第三區域

541‧‧‧第一通孔

542‧‧‧第二通孔

543‧‧‧第三通孔

60‧‧‧連片電路板

610‧‧‧第四鏤空區

620‧‧‧第五鏤空區

圖1係本技術方案實施例提供之第一電路板之平面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之分離所述第二電路板單元後得到之待移植之電路板之平面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供之移植單元之平面示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供之承載板之平面示意圖。

圖5係圖4之承載板之剖面示意圖。

圖6係將圖2之待移植之電路板容置於圖4之承載板內之平面示意 圖。

圖7係將圖3之移植單元容置於承載板內形成之連片電路板之平面示意圖。

圖8係將圖7之連片電路板之剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之連片電路板及連片電路板之製作方法作進一步之詳細說明。

所述連片電路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，提供一個第一電路板10。

請參閱圖1，提供一個第一電路板10，所述第一電路板10包括複數電路板單元及電路板單元以外之廢料部，所述廢料部包圍並連接所述複數電路板單元。其中，相鄰之兩個電路板單元之間形成有鏤空區，以將兩個電路板單元相間隔。所述複數電路板單元中至少一個為不良品之電路板單元及至少一個為良品之電路板單元。

本實施例中，所述電路板單元之數量為三個，分別為第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103。所述第二電路板單元102為不良品之電路板單元，所述第一電路板單元101及第四電路板單元103為良品之電路板單元。所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103之形狀尺寸均相同，且均大致為長形。所述廢料部包括條狀之第一廢料區104、條狀之第二廢料區105、複數第一微連接1041及複數第二微連接1051，所述第一廢料區104與所述第二廢料區105相對設置。所 述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103均位於所述第一廢料區104與所述第二廢料區105之間，且所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103並行排列。所述第一廢料區104藉由複數第一微連接1041分別與所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103之一端相連接，所述第二廢料區105藉由複數第二微連接1051分別與所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103之另一端相連接。所述第一電路板單元101與所述第二電路板單元102之間之縫隙形成第二鏤空區106，所述第二電路板單元102與所述第四電路板單元103之間之縫隙形成第三鏤空區107。

其中，所述第一電路板10可以為單層或多層可撓性電路板，亦可以為單層、雙層或多層剛性電路板，還可以為剛撓結合板。另，不良品之電路板單元通常指電測不良之電路板單元，當然亦可以為其他不良如外觀不良等之電路板單元。

第二步，請參閱圖2，將所述第二電路板單元102從所述第一電路板10上移除，以得到待移植之電路板20。

具體之，切斷與所述第二電路板單元102相連接之所述第一及第二微連接1041、1051，從而將所述第二電路板單元102與所述第一及第二廢料區104、105分離。其中，可以於所述第一及第二微連接1041、1051之與所述第二電路板單元102相連接之端部切斷，從而分離所述第二電路板單元102，定義從所述第一電路板10上分離之部分為移除單元30，此種情況下，移除單元30為所述第二電路板單元102；亦可以於所述第一及第二微連接1041、1051 之與所述第一及第二廢料區104、105相連接之端部切斷，從而分離所述第二電路板單元102，此種情況下，移除單元30包括所述第二電路板單元102及與所述第二電路板單元102相連之第一及第二微連接1041、1051；還可以於所述第一及第二微連接1041、1051之兩端之間之任意位置切斷，從而分離所述第二電路板單元102，此種情況下，移除單元30包括所述第二電路板單元102及與所述第二電路板單元102相連之部分第一及第二微連接1041、1051。

本實施例中，於所述第一及第二微連接1041、1051之與所述第一及第二廢料區104、105與相連接之端部切斷，切斷後所述第一電路板10分離成了兩部分，一部分為待移植之電路板20，另一部分為移除單元30。待移植之電路板20即為所述第一電路板10上分離了所述移除單元30後形成之電路板，所述待移植之電路板20上與所述移除單元30對應之位置形成一個第一鏤空區108，即，移除所述移除單元30形成所述第一鏤空區108，所述第一鏤空區108與所述第二鏤空區106及所述第三鏤空區107相連通。所述移除單元30即為包括所述第二電路板單元102及與所述第二電路板單元102相連之所述第一及第二微連接1041、1051。

將所述第二電路板單元102從所述第一電路板10上分離之方式可以為鐳射切割、銑刀切割及沖型切割等。

當然，如果所述第一電路板10包括複數不良品之第二電路板單元102，則需要分離出複數對應之移除單元30。

第三步，請參閱圖3，提供與所述第一鏤空區108相匹配之移植單元40。

所述移植單元40與所述移除單元30之數量、形狀、尺寸均相同。本實施例中，所述移除單元30之數量為一個，故，所述移植單元40之數量亦為一個。所述移植單元40包括一個良品之第三電路板單元410、複數第三微連接4101及複數第四微連接4102。所述第三電路板單元410與所述移除單元30之第二電路板單元102除電測測得之電連接狀況不同外，其他如形狀、尺寸及佈線等均基本相同。所述第三微連接4101之數量、位置、形狀及尺寸與和所述第二電路板單元102相連接之所述第一微連接1041之數量、位置、形狀及尺寸等均相同，所述第四微連接4102之數量、位置、形狀及尺寸與和所述第二電路板單元102相連接之所述第二微連接1051之數量、位置、形狀及尺寸等均相同。

其中，所述移植單元40之形成方式與所述移除單元30之形成方式類似，即從其他之電路板分離得到；另，與所述第一電路板10類似，所述移植單元40可以為可撓性電路板、剛性電路板及剛撓結合板等。

第四步，請一併參閱圖4-5，提供一承載板50，所述承載板50用於連接並定位所述待移植之電路板20及所述移植單元40。

所述承載板50為一板狀體，其包括相對之第一表面510及第二表面520。所述承載板50形成有一個自所述第一表面510向所述第二表面520延伸之收容槽530，所述收容槽530與所述待移植之電路板20之外形相匹配，從而可以使所述待移植之電路板20恰好容置於所述收容槽530內。所述收容槽530具有一個與所述第一表面510平行之底面531，所述底面531用於承載所述待移植之電路板20及所述移植單元40。所述底面531垂直延伸出至少一個凸起， 所述凸起之數量與所述第一電路板10之各個電路板單元之間之鏤空區之數量相同，且所述凸起與和所述第一電路板10各個電路板單元之間之鏤空區對應匹配。所述凸起用於將複數電路板單元限位元。本實施例中，所述凸起之數量為兩個，分別為第一凸起532及第二凸起533。所述第一凸起532及第二凸起533均為長條狀，所述第一凸起532與所述第二鏤空區106相匹配，所述第二凸起533與所述第三鏤空區107相匹配。所述第一凸起532及所述第二凸起533用於將所述第一、第三及第四電路板單元101、410、103限位。所述第一凸起532及第二凸起533將所述底面531大致分為三個區域，分別為與所述待移植之電路板20之第一電路板單元101相對應之第一區域534，與所述待移植之電路板20之第一鏤空區108相對應之第二區域535及與所述待移植之電路板20之第一鏤空區108相對應之第三區域536。於所述承載板50自所述底面531向所述第二表面520形成有貫通所述承載板50之第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543。所述第一通孔541位於所述第一區域534內，所述第二通孔542位於所述第二區域535內，所述第三通孔543位於所述第三區域536內。所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543用於協助取出承載於所述收容槽530之所述待移植之電路板20及所述移植單元40，具體為，於需要將承載於所述收容槽530之所述待移植之電路板20及所述移植單元40移除所述收容槽530時，將手指或其他條狀工具自所述第二表面520方向同時或分別置於所述第一通孔541及第三通孔543內，並向所述待移植之電路板20及所述移植單元40方向移動，直至將所述待移植之電路板20及所述移植單元40推出所述收容槽530，從而可以方便之將所述待移植之電路板20及所述移植單元40從所述收容槽530中 取出。

其中，所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543之形狀及尺寸可為任意如可以為方孔、圓孔等，尺寸優選為直徑為1釐米至2釐米之圓孔，以使直接用手指即可取出所述待移植之電路板20及所述移植單元40；所述第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543之數量均可以為複數；因所述第一電路板單元101與所述第四電路板單元103連接於所述廢料區從而為一整體，故亦可以只形成所述第一通孔541及所述第二通孔542，藉由所述第一通孔541取出所述待移植之電路板20，藉由所述第二通孔542取出所述移植單元40；另，所述第一凸起532可以與所述第二鏤空區106等長，亦可以小於與所述第二鏤空區106之長度，還可以由多段組成，所述第二凸起533可以與所述第三鏤空區107等長，亦可以小於與所述第三鏤空區107之長度，還可以由多段組成。

第五步，請參閱圖6，將所述待移植之電路板20容置於所述承載板50之收容槽530內。

其中，使所述第一電路板單元101限位於所述第一區域534內，且使所述第一電路板單元101之長方向之一個側邊與所述收容槽530之槽壁相貼，長方向之另一個側邊與第一凸起532相貼，使所述第四電路板單元103限位於所述第三區域536內，且使所述第四電路板單元103之長方向之一個側邊與所述收容槽530之槽壁相貼，長方向之另一個側邊與第二凸起533相貼。

第六步，請參閱圖7-8，將所述移植單元40容置於所述承載板50 之收容槽530內，從而形成移植後之全良品之連片電路板60。

其中，使所述移植單元40限位於所述第二區域535內，且使所述第三電路板單元410之長方向之一個側邊與所述第一凸起532相貼，使所述第三電路板單元410之長方向之另一個側邊與第二凸起533相貼，使所述第三電路板單元410之寬方向之一個側邊與第一廢料區104相貼，使所述第三電路板單元410之寬方向之另一個側邊與第二廢料區105相貼，亦即，使所述移植單元40容置於所述待移植之電路板20之第一鏤空區108內，使良品之第三電路板單元410替代了不良品之第二電路板單元102位置，並且良品之第三電路板單元410藉由承載板50與待移植之電路板20連接，從而，形成了移植後之全良品之連片電路板60。

所述連片電路板60包括承載板50、待移植之電路板20及移植單元40。所述承載板50為一板狀體，其包括相對之第一表面510及第二表面520。所述承載板50形成有一個自所述第一表面510向所述第二表面520延伸之收容槽530，所述收容槽530具有一個與所述第一表面510平行之底面531，所述底面531自背向所述第二表面520之方向垂直延伸出一個第一凸起532及一個第二凸起533。所述待移植之電路板20包括第一電路板單元101、第四電路板單元103、第一廢料區104、第二廢料區105、複數第一微連接1041及複數第二微連接1051。所述移植單元40包括第三電路板單元410、第三微連接4101及第四微連接4102。所述第一電路板單元101、第四電路板單元103及第三電路板單元410均為良品之電路板單元。所述待移植之電路板20與所述收容槽530之外形相匹配，所述待移植之電路板20恰好容置於所述收容槽內。所述移植單元40 亦容置於所述收容槽530內。所述第一廢料區104與所述第二廢料區105相對設置。所述第一電路板單元101、第三電路板單元410及第四電路板單元103之形狀尺寸均相同，且均大致為長形，所述第一電路板單元101、第三電路板單元410及第四電路板單元103均位於所述第一廢料區104與所述第二廢料區105之間，且所述第一電路板單元101、第二電路板單元102及第四電路板單元103依次並行排列。所述第一廢料區104藉由複數第一微連接1041分別與所述第一電路板單元101及第四電路板單元103之一端相連接，所述第二廢料區105藉由複數第二微連接1051分別與所述第一電路板單元101及第四電路板單元103之另一端相連接。所述第三電路板單元410分別藉由所述第三微連接4101及第四微連接4102與所述第一廢料區104及所述第二廢料區105相貼。所述第一電路板單元101與所述第三電路板單元410之間之縫隙形成第四鏤空區610，所述第三電路板單元410與所述第四電路板單元103之間之縫隙形成第五鏤空區620。所述第一凸起532穿設於所述第四鏤空區610內並與所述第四鏤空區610相匹配，所述第二凸起533穿設於所述第五鏤空區620內並與所述第五鏤空區620相匹配。於所述承載板50自所述底面531向所述第二表面520形成有貫通之第一通孔541、第二通孔542及第三通孔543。所述第一通孔541位於所述承載板50之與所述第一電路板單元101相對應之區域內，所述第二通孔542位於所述承載板50之與所述第三電路板單元410相對應之區域內，所述第三通孔543位於所述承載板50之與所述第四電路板單元103相對應之區域內。

所述連片電路板60可以為可撓性電路板、剛性電路板及剛撓結合板等；另，所述第一凸起532可以與所述第四鏤空區610等長，亦 可以小於與所述第四鏤空區610之長度，還可以由多段組成，所述第二凸起533可以與所述第五鏤空區620等長，亦可以小於與所述第五鏤空區620之長度，還可以由多段組成。

本技術方案之連片電路板及其製作方法具有如下優點：將包括良品之第三電路板單元410之移植單元40藉由承載板50與待移植之電路板20相連接，從而形成了連片電路板60，使所述連片電路板60中之良品之電路板單元之數量增加，可以減少打件時由不良品引起之錫膏及零件之浪費；另本技術方案之連片電路板60之製作不需要使用定位孔及定位銷，從而可以避免定位孔及定位銷尺寸等差異引起之定位偏位。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

101‧‧‧第一電路板單元

103‧‧‧第四電路板單元

104‧‧‧第一廢料區

105‧‧‧第二廢料區

1041‧‧‧第一微連接

1051‧‧‧第二微連接

410‧‧‧第三電路板單元

4101‧‧‧第三微連接

4102‧‧‧第四微連接

50‧‧‧承載板

532‧‧‧第一凸起

533‧‧‧第二凸起

60‧‧‧連片電路板

Claims (12)

1. 一種連片電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供一個第一電路板，所述第一電路板包括良品之第一電路板單元、至少一個不良品之第二電路板單元，各個電路板單元之間形成有第二鏤空區，所述第二鏤空區用於將各個所述電路板單元相間隔；將所述第二電路板單元從所述第一電路板移除以得到待移植之電路板，所述待移植之電路板具有移除所述第二電路板單元形成之第一鏤空區；提供與第一鏤空區尺寸及形狀匹配之移植單元，所述移植單元包括良品之第三電路板單元；提供一承載板，所述承載板用於連接並定位所述待移植之電路板及所述移植單元，所述承載板具有與所述待移植之電路板之外形相匹配之收容槽；以及將所述待移植之電路板及所述移植單元容置於所述承載板之收容槽內，並使所述移植單元容置於所述第一鏤空區內，從而形成連片電路板。
2. 如請求項第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述收容槽之底面垂直延伸出凸起，所述凸起與所述第二鏤空區對應匹配。
3. 如請求項第2項所述之連片電路板之製作方法，其中，將所述待移植之電路板及所述移植單元容置於所述承載板之收容槽內，並使所述移植單元容置於所述第一鏤空區內後，使所述第一電路板單元之一個側邊與所述凸起之一側相貼，使所述第三電路板單元之一個側邊與所述凸起之另一側相貼。
4. 如請求項第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述承載板包括相對之第一表面及第二表面，所述收容槽自所述第一表面向所述第二表面 延伸，所述承載板自所述底面向所述第二表面形成有貫通所述承載板之第一通孔及第二通孔，所述第一通孔位於所述承載板之與所述第一電路板單元相對應之區域內，所述第二通孔位於所述承載板之與所述第三電路板單元相對應之區域內。
5. 如請求項第4項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一通孔及所述第二通孔均為直徑為1釐米至2釐米之圓孔。
6. 如請求項第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一電路板還包括廢料區及微連接，所述第一電路板單元及第二電路板單元藉由微連接與所述廢料區相連接，藉由切斷與所述第二電路板單元相連接之所述微連接將所述第二電路板單元從第一電路板移除。
7. 如請求項第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，將所述第二電路板單元從第一電路板移除之方式為鐳射切割、銑刀切割或沖型切割。
8. 如請求項第1項所述之連片電路板之製作方法，其中，所述第一電路板為可撓性電路板、剛性電路板或剛撓結合板。
9. 一種連片電路板，其包括承載板、待移植之電路板及移植單元；所述承載板具有與所述待移植之電路板之外形相匹配之收容槽，所述收容槽之底面垂直延伸出凸起；所述待移植之電路板包括良品之第一電路板單元及至少一個第一鏤空區，所述移植單元包括良品之第三電路板單元，各個所述電路板單元之間形成有第四鏤空區，所述第四鏤空區用於將各個所述電路板單元相間隔；所述待移植之電路板容置於所述收容槽內，所述移植單元亦容置於所述收容槽內，並收容於所述第一鏤空區內，所述凸起穿設於所述第四鏤空區內並與所述第四鏤空區對應匹配。
10. 如請求項第9項所述之連片電路板，其中，所述承載板包括相對之第一表面及第二表面，所述收容槽自所述第一表面向所述第二表面延伸，所述承載板自所述底面向所述第二表面形成有貫通之第一通孔及第二通孔， 所述第一通孔位於所述承載板之與所述第一電路板單元相對應之區域內，所述第二通孔位於所述承載板之與所述第三電路板單元相對應之區域內。
11. 如請求項第10項所述之連片電路板，其中，所述第一通孔及所述第二通孔均為直徑為1釐米至2釐米之圓孔。
12. 如請求項第9項所述之連片電路板，其中，所述連片電路板為可撓性電路板、剛性電路板或剛撓結合板。