CN110167266A - Led板边成型工艺 - Google Patents

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杨勇
魏富才
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种LED板边成型工艺，步骤包括：前加工、一次成型、折断和二次成型，一次成型先钻出用来方便折断的邮票孔，二次成型采用粗捞和精修两步完成。LED板边能够达到公差±0.075mm范围内，不良率能够低至0％；而且加工方法用廉价的设备就能完成，成本节省。

Description

LED板边成型工艺
技术领域
本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种LED板边成型工艺。
背景技术
我国LED显示屏产业的技术基础和水平是相当先进的，主要产品和关键技术与国际同行业的能够大致保持领先地位。LED器件技术和性能不断提高，电子技术发展日新月异，这为LED显示屏产品的技术深化和提高带来良好的基础。同时LED显示在社会生活的各个领域得到了广泛的应用，半导体照明产业的发展更为LED显示产业带来良好契机，因此，LED显示市场发展前景乐观。
在我国LED显示屏行业近几年的发展中，随着企业之间的并购整合，规模化效应不断呈现，行业格局已经基本明确，同时LED显示屏在传统的户外广告、舞台体育场馆等领域的应用也已经发展的较为成熟了，产品逐渐趋于同质化。因此，LED显示屏企业开始寻求新的利润增长点，通过提升研发水平不断创新，以进入新的应用场所，打开新的蓝海市场。随着显示屏工艺技术的逐步提升，成本的逐渐下降，产品不断迭代升级，尤其是小间距产品的推出，LED显示屏逐渐进入许多新的市场领域。
目前LED显示屏主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等，且小间距LED显示屏还在不断推出，对PCB行业也是一个全新挑战。目前，小间距LED显示屏的不断推出，针对成型制程能力部分有待进一步提升，主要成型部分难点为无折断边、尺寸公差管控±0.075mm。针对成型异常难点部分，其它厂家使用镭射切割方式生产，可成本较贵。
因此，有必要对LED显示屏成型制程能力进行提升并降低生产成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED板边成型工艺，能够在保证成型精度的前提下节省工艺成本。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种LED板边成型工艺，步骤包括：
①前加工：利用位于LED基板非保留部分的成型定位孔进行定位，依次完成钻通孔、钻盲孔、线路和防焊加工；
②一次成型：将步骤①得到的LED基板再利用成型定位孔固定，沿着保留部分和非保留部分的分界线钻出成排的邮票孔；
③折断：沿着邮票孔将LED基板折断，留下具有断裂节点的保留部分；
④二次成型：将步骤②得到的LED基板固定，对折断边先进行粗捞去除断裂节点，然后再对折断边整体进行精修。
具体的，所述一次成型采用粗捞方式铣出邮票孔。
进一步的，所述粗捞采用1.6mm铣刀完成。
具体的，所述精修采用1.2mm铣刀完成。
具体的，所述一次成型利用成型定位孔以及通孔或盲孔之一进行定位，然后以胶带固定。
具体的，所述二次成型利用通孔或盲孔进行粗定位，然后以胶带固定于所用的治具上。
本发明技术方案的有益效果是：
LED板边能够达到公差±0.075mm范围内，不良率能够低至0％；而且加工方法用廉价的设备就能完成，成本节省。
附图说明
图1为一次成型后的邮票孔周边区域的局部示意图；
图2为折断后保留部分边缘的局部示意图。
图中数字表示：
1-保留部分，11-通孔，12-盲孔；
2-非保留部分，21-成型定位孔；
3-邮票孔；
4-折断节点。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例：
按照如下步骤对PCB板进行防焊文字处理：
①前加工：利用位于LED基板非保留部分2的成型定位孔21进行定位，依次完成钻通孔11、钻盲孔12、线路和防焊加工；
②一次成型：将步骤①得到的LED基板再利用成型定位孔21固定，沿着保留部分1和非保留部分2的分界线钻出成排的邮票孔3；
③折断：沿着邮票孔31将LED基板折断，留下具有断裂节点4的保留部分1；
④二次成型：将步骤②得到的LED基板固定，对折断边先进行粗捞去除断裂节点4，然后再对折断边整体进行精修。
如图1所示，邮票孔3是从LED基板的内部钻通的，在一次成型中邮票孔3在保留部分1的一侧就是最终LED基板的边缘，但是因为钻邮票孔3时，两侧材料依旧完整，所以钻穿过程中不会因为一方受力而让板子有歪斜的趋势。而两个邮票孔3之间相隔的部分宽度很小，强度很低，可以直接掰断，留下比较小的断裂节点4，而这个断裂节点4就减小了二次成型需要粗捞的范围，再次精修就能很快达到所需的精度。
一次成型采用粗捞方式铣出邮票孔31。粗捞采用1.6mm铣刀完成。粗捞对刀具的磨损较大，因为还要进行精修，所以两次粗捞对铣刀的精度要求也不需要很严格。按经验1.6mm铣刀可以较好地完成一次成型和二次成型当中粗捞的过程。
精修采用1.2mm铣刀完成。精修是为了使LED基板的加工边达到最终的平滑要求，也就是令板边的公差达到客户要求。
一次成型利用成型定位孔21以及通孔11或盲孔12之一进行定位，然后以胶带固定。成型定位孔21位于非保留部分2内，通孔11和盲孔12位于保留部分1内，邮票孔3需要在两侧都被固定的情况下钻通才能减少偏移，胶带能进一步提高LED基板在治具上的稳定性，提高加工精度。
二次成型利用通孔11或盲孔12进行粗定位，然后以胶带固定于所用的治具上。二次成型时，非保留部分2已经从保留部分1上断开，所以至少要通过两个固定点来进行粗定位，因为通孔11和盲孔12本身就有较高的加工精度，所以宜用来作为参照位置，胶带能进一步提高LED基板在治具上的稳定性，提高加工精度。
按照本法加工PCB板，可以达到镭射切割的效果，而且成本节省40％以上。
对照例1～6是以非镭射方法进行效果比较。与实施例的区别在于：
对照例1：二次成型直接精修。
对照例2：二次成型内推2mil直接精修。
对照例3：二次成型内推2mil先粗捞后精修。
对照例4：二次成型内推4mil直接精修。
对照例5：二次成型内推4mil先粗捞后精修。
将背景技术提及的现有技术作为对照例与实施例进行对比，见表1。
表1：
是否有节点残留 公差范围/mm
实施例 无 ±0.075
对照例1 有 ±0.10
对照例2 有 ±0.20
对照例3 有 ±0.10
对照例4 有 ±0.20
对照例5 有 ±0.10
由表1可知，LED板边能够达到公差±0.075mm范围内，绝对没有节点残留，即不良率能够低至0％；而且加工方法用廉价的设备就能完成，成本节省。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种LED板边成型工艺，其特征在于步骤包括：
①前加工：利用位于LED基板非保留部分的成型定位孔进行定位，依次完成钻通孔、钻盲孔、线路和防焊加工；
②一次成型：将步骤①得到的LED基板再利用成型定位孔固定，沿着保留部分和非保留部分的分界线钻出成排的邮票孔；
③折断：沿着邮票孔将LED基板折断，留下具有断裂节点的保留部分；
④二次成型：将步骤②得到的LED基板固定，对折断边先进行粗捞去除断裂节点，然后再对折断边整体进行精修。
2.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述一次成型采用粗捞方式铣出邮票孔。
3.根据权利要求1或2所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述粗捞采用1.6mm铣刀完成。
4.根据权利要求3所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述精修采用1.2mm铣刀完成。
5.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述一次成型利用成型定位孔以及通孔或盲孔之一进行定位，然后以胶带固定。
6.根据权利要求1所述的LED板边成型工艺，其特征在于：所述二次成型利用通孔或盲孔进行粗定位，然后以胶带固定于所用的治具上。
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