CN111479401A - 一种厚铜印制电路板的制作方法 - Google Patents

一种厚铜印制电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111479401A
CN111479401A CN202010351295.2A CN202010351295A CN111479401A CN 111479401 A CN111479401 A CN 111479401A CN 202010351295 A CN202010351295 A CN 202010351295A CN 111479401 A CN111479401 A CN 111479401A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
groove
circuit
manufacturing
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010351295.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111479401B (zh
Inventor
彭金田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd filed Critical Jingdezhen Hongyi Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202010351295.2A priority Critical patent/CN111479401B/zh
Publication of CN111479401A publication Critical patent/CN111479401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111479401B publication Critical patent/CN111479401B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0221—Perforating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，涉及电路板制作领域；为了提升制作质量；具体包括如下步骤：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；钻孔；在设定位置进行钻孔；刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩。本发明基于厚铜材质，通过在刻印步骤中刻印出凹槽，再进行保护剂处理，能够使得电路板电路的侧边也收到充分保护，有效避免了因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。

Description

一种厚铜印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种厚铜印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；印制电路板的制作方法有很多种，基于电路板原材的不同应选择最为适合的加工制作工艺。
经检索，中国专利申请号为CN201810172937.5的专利，公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，其成本低，可以避免气泡杂物影响，可靠性更高。本发明包含如下步骤：(1)开料：原物料厚铜FR4基板；(2)钻孔：钻工具孔及导通孔；(3)电镀：为导通孔金属化达到层与层间连通；(4)蚀刻：蚀刻出图形；(5)棕化：粗化表面及线路侧面；得到客户板；(6)压合：将填充使用的半固化片、FR4基材与客户板进行压合；(7)磨板：去除棕化及部分溢胶残留物；(8)表面印绿油：线路绝缘化及客户产品美化处理；(9)文字：进行客户识别字符丝印；(10)表面处理：进行焊点保护表面处理；(11)成型：通过数控将工作pnl分割成客户所需形状。
该方法的蚀刻环节存在以下不足：由于电路板为厚铜印制，所以蚀刻过程较长，而仅仅用普通的蚀刻方法，在表面涂膜保护层，可能造成因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种厚铜印制电路板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种厚铜印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
优选地：所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
优选地：所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
一种厚铜印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的40％-60％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.4-0.6mm的宽度。
优选地：所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
优选地：所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-2.2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的10％-90％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.1-0.9mm的宽度；所述压合处理的条件为：温度为165-175℃，压力为32-45kg/cm2，时间为30-40min；所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为120-140℃，时间为20-35min。
一种厚铜印制电路板的制作方法，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽勾勒出电路，同时与周围厚铜区域分隔开来；
S4：涂抹不导电保护胶，将保护胶涂抹覆盖于大块电路板表面，并渗满凹槽内部；
S5：一次打磨；带保护胶风干后，将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整，同时磨去电路板平整面的保护胶；保留凹槽内部的保护胶；
S6：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S7：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S8：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S9：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S10：棕化；去除表面杂物等，保证板面的清洁度；
S11：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S12：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S13：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S14：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S15：封装打包。
本发明的有益效果为：
1.基于厚铜材质，通过在刻印步骤中刻印出凹槽，再进行保护剂处理，能够使得电路板电路的侧边也受到充分保护，有效避免了因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。
2.通过设置涂抹保护胶、进行打磨再进行丝网处理的工艺顺序，能够进一步提升腐蚀过程中的保护性能，通过设置一次打磨步骤，能够在使电路板线路光滑平整，使得阻值均匀的同时，将电路板平整面的保护胶磨除，以便于后续的丝网处理；由于保留了凹槽内部的保护胶，能够完全对厚铜侧边进行隔绝。
3.通过规范丝网遮罩的尺寸，从而使得保护剂分布的可靠有效；通过设置凹槽穿过厚铜层并开设在底板内0.2-1mm，能够在腐蚀处理后留下与电路适配的胶层作为保护膜，提升了使用寿命。
4.由于胶层附着于电路外壁，能够有效的避免杂物附着于电路表面，同时有利于棕化处理的进行和处理效果。
附图说明
图1为本发明实施例1提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图；
图2为本发明实施例2、实施例3提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图；
图3为本发明实施例4提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图1所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
实施例2：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图2所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的40％-60％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.4-0.6mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
实施例3：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图2所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-2.2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的10％-90％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.1-0.9mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为165-175℃，压力为32-45kg/cm2，时间为30-40min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为120-140℃，时间为20-35min。
实施例4：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图3所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽勾勒出电路，同时与周围厚铜区域分隔开来，凹槽穿过厚铜层并开设在底板内0.2-1mm；
S4：涂抹不导电保护胶，将保护胶涂抹覆盖于大块电路板表面，并渗满凹槽内部；
S5：一次打磨；带保护胶风干后，将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整，同时磨去电路板平整面的保护胶；保留凹槽内部的保护胶；
S6：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S7：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S8：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S9：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S10：棕化；去除表面杂物等，保证板面的清洁度；
S11：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S12：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S13：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S14：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S15：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
5.一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
6.根据权利要求2所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的40％-60％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.4-0.6mm的宽度。
7.根据权利要求4所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
8.根据权利要求5所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
9.根据权利要求6所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-2.2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的10％-90％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.1-0.9mm的宽度；所述压合处理的条件为：温度为165-175℃，压力为32-45kg/cm2，时间为30-40min；所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为120-140℃，时间为20-35min。
10.一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽勾勒出电路，同时与周围厚铜区域分隔开来；
S4：涂抹不导电保护胶，将保护胶涂抹覆盖于大块电路板表面，并渗满凹槽内部；
S5：一次打磨；带保护胶风干后，将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整，同时磨去电路板平整面的保护胶；保留凹槽内部的保护胶；
S6：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S7：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S8：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S9：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S10：棕化；去除表面杂物等，保证板面的清洁度；
S11：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S12：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S13：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S14：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S15：封装打包。
CN202010351295.2A 2020-04-28 2020-04-28 一种厚铜印制电路板的制作方法 Active CN111479401B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010351295.2A CN111479401B (zh) 2020-04-28 2020-04-28 一种厚铜印制电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010351295.2A CN111479401B (zh) 2020-04-28 2020-04-28 一种厚铜印制电路板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111479401A true CN111479401A (zh) 2020-07-31
CN111479401B CN111479401B (zh) 2022-12-02

Family

ID=71761964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010351295.2A Active CN111479401B (zh) 2020-04-28 2020-04-28 一种厚铜印制电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111479401B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112040661A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 欣强电子（清远）有限公司 一种高速线pcb线路板提升蚀刻成品率设计方法
CN112643899A (zh) * 2020-12-16 2021-04-13 南京缔邦新材料科技有限公司 一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法
WO2022088413A1 (zh) * 2020-10-29 2022-05-05 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434993A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Sekisui Chem Co Ltd 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
US20050145595A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-07 Lear Corporation Process for Manufacturing Printed Circuit Boards with Protected Spaces Between Tracks
WO2005086551A1 (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Ibiden Co., Ltd. エッチング液、エッチング方法およびプリント配線板
CN102271463A (zh) * 2010-06-07 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102291941A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 深南电路有限公司 一种加工厚铜板线条的方法
CN103187311A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 深南电路有限公司 封装基板制作方法
CN103929884A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法
CN104582292A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 深南电路有限公司 一种厚铜电路板的加工方法
CN104717848A (zh) * 2013-12-12 2015-06-17 深南电路有限公司 一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板
JP2015133394A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント回路板、及びプリント回路板の製造方法
CN105338750A (zh) * 2014-06-17 2016-02-17 深南电路有限公司 一种电路板线路的制作方法
CN105578799A (zh) * 2014-10-08 2016-05-11 深南电路有限公司 一种印刷电路板及印刷电路板制作方法
CN108124383A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 杭州天锋电子有限公司 印制电路板的制作方法
CN108337809A (zh) * 2018-03-01 2018-07-27 深圳市仁创艺电子有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法
CN108811353A (zh) * 2018-08-15 2018-11-13 江门崇达电路技术有限公司 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法
CN109309069A (zh) * 2018-09-19 2019-02-05 深圳市心版图科技有限公司 焊球阵列封装芯片及其焊接方法
CN109769356A (zh) * 2019-02-26 2019-05-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种软硬结合pcb的制作方法
CN110366324A (zh) * 2019-08-22 2019-10-22 星河电路（福建）有限公司 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺
CN110446363A (zh) * 2019-08-13 2019-11-12 广东达源设备科技有限公司 一种线路板蚀刻方法及线路板

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0434993A (ja) * 1990-05-30 1992-02-05 Sekisui Chem Co Ltd 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法
US20050145595A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-07 Lear Corporation Process for Manufacturing Printed Circuit Boards with Protected Spaces Between Tracks
WO2005086551A1 (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Ibiden Co., Ltd. エッチング液、エッチング方法およびプリント配線板
CN102271463A (zh) * 2010-06-07 2011-12-07 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法
CN102291941A (zh) * 2011-06-23 2011-12-21 深南电路有限公司 一种加工厚铜板线条的方法
CN103187311A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 深南电路有限公司 封装基板制作方法
CN103929884A (zh) * 2013-01-16 2014-07-16 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法
CN104582292A (zh) * 2013-10-18 2015-04-29 深南电路有限公司 一种厚铜电路板的加工方法
CN104717848A (zh) * 2013-12-12 2015-06-17 深南电路有限公司 一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板
JP2015133394A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント回路板、及びプリント回路板の製造方法
CN105338750A (zh) * 2014-06-17 2016-02-17 深南电路有限公司 一种电路板线路的制作方法
CN105578799A (zh) * 2014-10-08 2016-05-11 深南电路有限公司 一种印刷电路板及印刷电路板制作方法
CN108124383A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 杭州天锋电子有限公司 印制电路板的制作方法
CN108337809A (zh) * 2018-03-01 2018-07-27 深圳市仁创艺电子有限公司 一种厚铜印制电路板的制作方法
CN108811353A (zh) * 2018-08-15 2018-11-13 江门崇达电路技术有限公司 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法
CN109309069A (zh) * 2018-09-19 2019-02-05 深圳市心版图科技有限公司 焊球阵列封装芯片及其焊接方法
CN109769356A (zh) * 2019-02-26 2019-05-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种软硬结合pcb的制作方法
CN110446363A (zh) * 2019-08-13 2019-11-12 广东达源设备科技有限公司 一种线路板蚀刻方法及线路板
CN110366324A (zh) * 2019-08-22 2019-10-22 星河电路（福建）有限公司 一种改良的高厚铜pcb板阻焊绿油丝印工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112040661A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 欣强电子（清远）有限公司 一种高速线pcb线路板提升蚀刻成品率设计方法
WO2022088413A1 (zh) * 2020-10-29 2022-05-05 深南电路股份有限公司 一种电池保护板、加工方法及电子设备
CN112643899A (zh) * 2020-12-16 2021-04-13 南京缔邦新材料科技有限公司 一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111479401B (zh) 2022-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111479401B (zh) 一种厚铜印制电路板的制作方法
JPS5986289A (ja) モ−ルド回路基板およびその製造方法
CN105208796B (zh) 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板
EP0129697A3 (en) Method of making printed circuit boards
CN108882566A (zh) 一种pcb的制作方法
WO2018006527A1 (zh) 一种覆盖膜保护化金内置元器件pcb板的制作方法
CN109068491B (zh) 一种铝基板加工工艺
CN106973526A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
CN103763854A (zh) 印刷线路板及其制造方法
CN105228357B (zh) 一种阶梯线路板的制作方法
CN108419369B (zh) 一种金属基板的制作工艺
CN108323040B (zh) 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb
CN105120597A (zh) 一种印制电路板的制作方法
CN108401385B (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法
CN110881245A (zh) 线路板及其制造方法
CN110740564A (zh) 一种密集网络多层印制电路板及其加工方法
CN105657989B (zh) 印刷线路板的加工方法
CN114245589A (zh) 一种ptfe高频板的生产工艺
CN111225505A (zh) 一种在pcb板成槽工艺及该pcb板的制备方法
CN105873374A (zh) 一种局部印碳油的印制电路板制作工艺
KR101459503B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판
CN100417313C (zh) 提升电路板制程良率的方法
CN111417260B (zh) 一种pcb斜边金属化包铜的生产工艺
CN106455346B (zh) 改善蚀刻引线时非电金pad被咬噬的方法
CN111935909B (zh) 一种纸质基材可回收型电子线路及其制备方法及回收方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant