CN111479401B - 一种厚铜印制电路板的制作方法 - Google Patents

一种厚铜印制电路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，涉及电路板制作领域；为了提升制作质量；具体包括如下步骤：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；钻孔；在设定位置进行钻孔；刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩。本发明基于厚铜材质，通过在刻印步骤中刻印出凹槽，再进行保护剂处理，能够使得电路板电路的侧边也收到充分保护，有效避免了因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。

Description

一种厚铜印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种厚铜印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；印制电路板的制作方法有很多种，基于电路板原材的不同应选择最为适合的加工制作工艺。
经检索，中国专利申请号为CN201810172937.5的专利，公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，其成本低，可以避免气泡杂物影响，可靠性更高。本发明包含如下步骤：(1)开料：原物料厚铜FR4基板；(2)钻孔：钻工具孔及导通孔；(3)电镀：为导通孔金属化达到层与层间连通；(4)蚀刻：蚀刻出图形；(5)棕化：粗化表面及线路侧面；得到客户板；(6)压合：将填充使用的半固化片、FR4基材与客户板进行压合；(7)磨板：去除棕化及部分溢胶残留物；(8)表面印绿油：线路绝缘化及客户产品美化处理；(9)文字：进行客户识别字符丝印；(10)表面处理：进行焊点保护表面处理；(11)成型：通过数控将工作pnl分割成客户所需形状。
该方法的蚀刻环节存在以下不足：由于电路板为厚铜印制，所以蚀刻过程较长，而仅仅用普通的蚀刻方法，在表面涂膜保护层，可能造成因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种厚铜印制电路板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种厚铜印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
优选地：所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
优选地：所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
一种厚铜印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的40％-60％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.4-0.6mm的宽度。
优选地：所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
优选地：所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
优选地：所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-2.2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的10％-90％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.1-0.9mm的宽度；所述压合处理的条件为：温度为165-175℃，压力为32-45kg/cm2，时间为30-40min；所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为120-140℃，时间为20-35min。
一种厚铜印制电路板的制作方法，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽勾勒出电路，同时与周围厚铜区域分隔开来；
S4：涂抹不导电保护胶，将保护胶涂抹覆盖于大块电路板表面，并渗满凹槽内部；
S5：一次打磨；带保护胶风干后，将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整，同时磨去电路板平整面的保护胶；保留凹槽内部的保护胶；
S6：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S7：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S8：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S9：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S10：棕化；去除表面杂物等，保证板面的清洁度；
S11：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S12：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S13：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S14：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S15：封装打包。
本发明的有益效果为：
1.基于厚铜材质，通过在刻印步骤中刻印出凹槽，再进行保护剂处理，能够使得电路板电路的侧边也受到充分保护，有效避免了因蚀刻时间长而导致设计线路的厚铜侧边受到腐蚀，影响产品性能和质量。
2.通过设置涂抹保护胶、进行打磨再进行丝网处理的工艺顺序，能够进一步提升腐蚀过程中的保护性能，通过设置一次打磨步骤，能够在使电路板线路光滑平整，使得阻值均匀的同时，将电路板平整面的保护胶磨除，以便于后续的丝网处理；由于保留了凹槽内部的保护胶，能够完全对厚铜侧边进行隔绝。
3.通过规范丝网遮罩的尺寸，从而使得保护剂分布的可靠有效；通过设置凹槽穿过厚铜层并开设在底板内0.2-1mm，能够在腐蚀处理后留下与电路适配的胶层作为保护膜，提升了使用寿命。
4.由于胶层附着于电路外壁，能够有效的避免杂物附着于电路表面，同时有利于棕化处理的进行和处理效果。
附图说明
图1为本发明实施例1提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图；
图2为本发明实施例2、实施例3提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图；
图3为本发明实施例4提出的一种厚铜印制电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图1所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
实施例2：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图2所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的40％-60％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.4-0.6mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
实施例3：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图2所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物等，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-2.2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的10％-90％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.1-0.9mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为165-175℃，压力为32-45kg/cm2，时间为30-40min。
所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为120-140℃，时间为20-35min。
实施例4：
一种厚铜印制电路板的制作方法，如图3所示，依次包括下列步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽勾勒出电路，同时与周围厚铜区域分隔开来，凹槽穿过厚铜层并开设在底板内0.2-1mm；
S4：涂抹不导电保护胶，将保护胶涂抹覆盖于大块电路板表面，并渗满凹槽内部；
S5：一次打磨；带保护胶风干后，将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整，同时磨去电路板平整面的保护胶；保留凹槽内部的保护胶；
S6：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S7：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S8：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S9：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺等；
S10：棕化；去除表面杂物等，保证板面的清洁度；
S11：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S12：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S13：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S14：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S15：封装打包。
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽尺寸的30％-70％；例如：凹槽开设宽度为1mm，丝网遮罩遮蔽凹槽上方0.3-0.7mm的宽度。
所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S3：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S4：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S3步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S3中的大块电路板上；
S5：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S6：一次打磨；将腐蚀后得到的厚铜电路进行精细打磨，使线路平整；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包；
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.5mm-2mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽宽度尺寸的30%-70%。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合处理的条件为：温度为120-220℃，压力为22-55kg/cm2，时间为15-60min。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为70-200℃，时间为10-45min。
4.一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：尺寸裁剪；将原物料根据设定电路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大块电路板；
S2：一次打磨；将大块电路板进行打磨，使电路板表面平整；
S3：钻孔；在设定位置进行钻孔；
S4：刻印；利用铣床或镭射雕刻机按照设定电路，对设定电路边缘区域进行刻除，形成凹槽，使得设定电路初步成型且通过刻除的凹槽与周围厚铜区域分隔开来；
S5：制作丝网；把预先设计好的电路图，基于S4步骤中刻印的尺寸制成丝网遮罩，并使用蜡或者不透水的物料覆盖于丝网上，然后把丝网遮罩放到S4中的大块电路板上；
S6：腐蚀；在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，使得初步成型电路以及凹槽内被保护剂充分包裹，把大块电路板放到腐蚀液中，对没有被保护剂遮住的部份进行腐蚀；清理保护剂；
S7：切割；将大块电路板按照事先预定的尺寸切割成多个所需要的产品电路板；
S8：二次打磨；对切割下的产品电路板进行磨边，去除毛刺；
S9：棕化；去除表面及线路侧面的油脂，杂物，保证板面的清洁度；
S10：压合处理；将填充使用的半固化片、环氧玻璃布层压板与产品电路板进行压合；
S11：磨板；去除棕化及部分溢胶残留物；
S12：表面印绿油；线路绝缘化及产品电路板美化处理；
S13：表面处理；进行焊点保护表面处理；
S14：封装打包；
所述刻印步骤中，刻除的凹槽宽度在0.3mm-1.5mm之间，所述制作丝网步骤中，丝网遮罩的尺寸满足以下条件：丝网遮罩边缘处遮蔽刻除的凹槽宽度尺寸的40%-60%。
5.根据权利要求4所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合处理的条件为：温度为160-180℃，压力为28-48kg/cm2，时间为20-50min。
6.根据权利要求4所述的一种厚铜印制电路板的制作方法，其特征在于，所述棕化步骤中，对棕化完毕的产品电路板进行烤板处理，固化阻焊油层，所述烤板处理的条件为：温度为100-160℃，时间为15-40min。
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