CN209448972U - 一种柔性加热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻，所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成，所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上，所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘，所述热敏电阻贴装在所述热敏电阻焊盘上。本实用新型由于采用康铜和聚酰亚胺覆盖膜而能够耐高温，并且热稳定性高，能够在100至300度的高温下稳定工作。

Description

一种柔性加热电路板

技术领域

本实用新型涉及柔性电加热片领域，具体地涉及一种耐高温的柔性加热电路板。

背景技术

随着人们对生活的品质逐渐提高，人们对于取暖、除雾、保温等需求越来越多，电加热片应运而生。经过多年的不断发展，电加热片的应用越来越广泛。现市场上加热片的普遍特点是：一般采用导电油墨或单一金属材料作为发热体，以聚酯薄膜作为外层绝缘保护层，具有成本低廉的优势。

然而由于此类导电材料的电阻率温度系数(通常为0.004/℃)，导致阻值随温度的升高而变化明显(举例：假设加热片在20℃时，电阻为1欧姆，加热到100℃时其电阻将升高到1.32欧姆)，不适合用高精度加热装置上面；并且聚酯材料的耐温性限制其无法长期工作在100℃以上的高温，不适合用于高温加热的应用。

发明内容

本实用新型旨在提供一种柔性加热电路板，以解决现有柔性加热片热稳定性差且不耐高温的问题。为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻，所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成，所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上，所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘，所述热敏电阻贴装在所述热敏电阻焊盘上。

进一步地，所述柔性加热电路板还包括底层导热双面胶，所述底层导热双面胶贴合在所述底层聚酰亚胺覆盖膜上。

进一步地，所述柔性加热电路板还包括接线端子插座，所述接线端子插座焊接于所述接线端子焊盘。

进一步地，所述底层聚酰亚胺覆盖膜与康铜片的压合以及中间康铜加热片与顶层聚酰亚胺覆盖膜的压合为高温压合，压合温度为300℃。

进一步地，所述焊盘表面镀金。

本实用新型采用上述技术方案，具有的有益效果是：本实用新型由于采用康铜和聚酰亚胺覆盖膜而能够耐高温，并且热稳定性高，能够在100至300℃的高温下稳定工作。

附图说明

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

图1是根据本实用新型实施例的柔性加热线路板的示意图；

图2是图1所示的柔性加热线路板的分解图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和2所示，一种柔性加热电路板1可包括底层聚酰亚胺覆盖膜10、中间康铜加热片20、顶层聚酰亚胺覆盖膜30以及热敏电阻40。中间康铜加热片20通过将康铜片压合到底层聚酰亚胺覆盖膜10上并将所述康铜片蚀刻成所需的发热导线210及焊盘图形而形成。其中，焊盘包括接线端子焊盘220和热敏电阻焊盘230。优选地，焊盘220、230表面镀金，以确保导电性良好。顶层聚酰亚胺覆盖膜30具有对应于焊盘220、230的开口310、320并压合在所述中间康铜加热片10上.因此，焊盘220、230暴露于开口310、320，以便于焊接。热敏电阻40贴装焊接在热敏电阻焊盘230上。

此外，柔性加热电路板1还可包括导热双面胶50，导热双面胶50贴合在底层聚酰亚胺覆盖膜10上。因此，柔性加热电路板1能够方便地固定贴合在被加热物体上。

优选地，所述柔性加热电路板1还可包括接线端子插座(未示出)，所述接线端子插座焊接于所述接线端子焊盘。这便于电源连接。

进一步地，底层聚酰亚胺覆盖膜10与所述康铜片的压合以及中间康铜加热片20与顶层聚酰亚胺覆盖膜30的压合均为高温压合。具体地，利用高温层压机将两层材料高温压合(压合温度为300℃，压力30kg/cm^2，时间2小时)在一起。

下面简要说明一下本实用新型的制作过程：1.将物料(聚酰亚胺薄膜、康铜、导热双面胶等)裁切成所需的尺寸；2.利用烙铁加热将底层聚酰亚胺覆盖膜与康铜片进行预固定再利用高温层压机将两层材料高温压合(压合温度为300℃，压力30kg/cm^2，时间2小时)在一起；3.根据所需加热电路图形设计出后道蚀刻工序所需底片模板；4.在康铜未贴合聚酰亚胺薄膜面贴合抗蚀刻干膜；5.将底片贴覆到干膜面，通过曝光(UV曝光)显影(碳酸钠溶液)方式将加热片图形转移到干膜上；6.通过化学蚀刻(酸性氯化铜蚀刻液)的方式将未被干膜覆盖的康铜蚀刻去除，再利用氢氧化钠溶液将剩余干膜去除，从而露出所需的发热导线及焊盘图形，即形成中间加热片；7.利用激光切割或模具将顶层聚酰亚胺薄膜切出所需焊盘开口；8.采纳与2相同的方式将顶层聚酰亚胺覆盖膜压合到中间加热片上；9.对焊盘表面进行镀金处理；10.采用表面贴装技术将热敏电阻焊接在焊盘上；11.将导热双面胶贴合在底层聚酰亚胺覆盖膜。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻，所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成，所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上，所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘，所述热敏电阻贴装焊接在所述热敏电阻焊盘上。

2.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板还包括导热双面胶，所述导热双面胶贴合在所述底层聚酰亚胺覆盖膜上。

3.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板还包括接线端子插座，所述接线端子插座焊接于所述接线端子焊盘。

4.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述底层聚酰亚胺覆盖膜与康铜片的压合以及中间康铜加热片与顶层聚酰亚胺覆盖膜的压合为高温压合，压合温度为300℃。

5.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述焊盘表面镀金。