CN110505719A - 发热膜及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及发热膜技术领域，提出了一种发热膜及其制备方法，发热膜包括：基材、电极部、发热膜层以及保护层，基材上设置有安装槽，安装槽为两个；电极部为两个，两个电极部分别设置在两个安装槽内；发热膜层设置在基材上，且与两个电极部均接触；发热膜层夹设在基材和保护层之间。本公开的发热膜使银浆电极附着在铜电极表面，达到完美贴合，避免了由于银浆电极和铜电极不断分离贴合造成的潜在的电火花隐患，且结构设计简单，工艺简单，结构合理，产业化过程易于实现。

Description

发热膜及其制备方法

技术领域

本公开涉及发热膜技术领域，尤其涉及一种发热膜及其制备方法。

背景技术

电加热技术具有清洁能源、热转换效率高、铺装设计方便等显著优点，在现代建筑、采暖工程、装饰装修等领域得到广泛应用。针对传统的电加热技术效率低的缺点，发展低电阻、高导热性、高耐热稳定性的高性能碳基发热材料正成为未来发展的趋势。

电加热膜由于具有加热效率高的优点而使用日益广泛。但现有的电加热膜由于其结构以及制备方法限制，在具体使用时会出现电极层移动，从而会使得电路存在接触不良的问题。

发明内容

本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种发热膜及其制备方法。

根据本发明的第一个方面，提供了一种发热膜，包括：

基材，基材上设置有安装槽，安装槽为两个；

电极部，电极部为两个，两个电极部分别设置在两个安装槽内；

发热膜层，发热膜层设置在基材上，且与两个电极部均接触；

保护层，发热膜层夹设在基材和保护层之间。

在本发明的一个实施例中，电极部的厚度与安装槽的槽深相一致。

在本发明的一个实施例中，安装槽为矩形槽，电极部与矩形槽相适配。

在本发明的一个实施例中，电极部包括相接触的铜电极和银浆电极；

其中，铜电极与安装槽的槽底相接触，银浆电极与发热膜层相接触。

在本发明的一个实施例中，银浆电极通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式在铜电极的表面成型；

其中，铜电极上设置有粘结剂，粘结剂与安装槽的槽底相粘结。

在本发明的一个实施例中，基材为采用模具加工而成的具有两个安装槽的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜；或，

基材为采用刻蚀或热压使其形成两个安装槽的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜。

在本发明的一个实施例中，发热膜层密封在基材和保护层之间；

其中，保护层上设置有粘结剂，粘结剂与基材和发热膜层相粘结。

根据本发明的第二个方面，提供了一种发热膜的制备方法，包括：

将两个电极部分别放置在基材的两个安装槽内；

采用涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式将发热膜层设置在基材与电极部的表面；

在发热膜层的表面覆盖保护层。

在本发明的一个实施例中，将电极部放置在安装槽内的具体方法包括：

铜电极通过覆膜机将带有粘结剂的一面覆在安装槽内；

银浆电极通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在铜电极的表面，银浆电极的上表面与基材的表面相平；

其中，铜电极与银浆电极形成电极部。

在本发明的一个实施例中，将电极部放置在安装槽内的具体方法包括：

银浆电极通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在铜电极的表面以制成复合电极；

在复合电极上切割出宽度与安装槽的宽度相同的电极块，并将电极块带有粘结剂的一面覆在安装槽内；

其中，电极块为电极部。

本发明的发热膜通过在基材上设置有安装槽，并将电极部设置在安装槽内，从而可以避免电极部出现移动，因此可以保证电极部和发热膜层的稳定电连接，解决了现有技术中发热膜出现的接触不良的问题。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标.特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种发热膜的结构示意图；

图2是根据一示例性实施方式示出的一种发热膜的部分结构示意图。

附图标记说明如下：

10、基材；11、安装槽；20、电极部；21、铜电极；22、银浆电极；30、发热膜层；40、保护层；50、供电线路。

具体实施方式

体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本公开。

在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构.系统和步骤。应理解的是，可以使用部件.结构.示例性装置.系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”.“之间”.“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。

本发明的一个实施例提供了一种发热膜，请参考图1和图2，发热膜包括：基材10，基材10上设置有安装槽11，安装槽11为两个；电极部20，电极部20为两个，两个电极部20分别设置在两个安装槽11内；发热膜层30，发热膜层30设置在基材10上，且与两个电极部20均接触；保护层40，发热膜层30夹设在基材10和保护层40之间。

本发明一个实施例的发热膜通过在基材10上设置有安装槽11，并将电极部20设置在安装槽11内，从而可以避免电极部20出现移动，因此可以保证电极部20和发热膜层30的稳定电连接，解决了现有技术中发热膜出现的接触不良的问题。

在一个实施例中，位于两个安装槽11内的电极部20与供电线路50相连接，从而向发热膜层30供电。

在一个实施例中，基材10和保护层40用于对电极部20和发热膜层30进行保护，即保证电极部20和发热膜层30的设置稳定性。

在一个实施例中，保护层40与基材10固定连接，即电极部20夹设在基材10与发热膜层30之间，而发热膜层30夹设在保护层40与基材10之间。

在一个实施例中，电极部20的厚度与安装槽11的槽深相一致。电极部20直接附着在安装槽11内，且其厚度与安装槽11的槽深相一致，即在安装电极部20后，电极部20对基材10的凹槽进行了填充，使得其表面成为一个平面，故方便发热膜层30的设置。

在一个实施例中，安装槽11为矩形槽，电极部20与矩形槽相适配。此处将安装槽11设计为矩形槽，电极部20设计为矩形槽相适配的矩形块，不仅可以保证二者稳定地相结合，且在具体加工以及附着过程中矩形结构也更加方便简单。

在一个实施例中，安装槽11为深50微米、宽2厘米的凹槽。

针对电极部20的具体结构，如图1和图2所示，电极部20包括相接触的铜电极21和银浆电极22；其中，铜电极21与安装槽11的槽底相接触，银浆电极22与发热膜层30相接触。

在一个实施例中，铜电极21单面涂有粘结剂，宽度小于或等于安装槽11的宽度，厚度小于凹槽的安装槽11，并通过覆膜机或压辊机将其粘到基材10的安装槽11内。

在一个实施例中，银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式在铜电极21的表面成型；其中，铜电极21上设置有粘结剂，粘结剂与安装槽11的槽底相粘结。

在一个实施例中，电极部由铜电极21和银浆电极22组成，安装槽11为凹槽，铜电极21通过覆膜机将带有粘结剂的一面覆在凹槽内部，银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种的方式附着在铜电极21表面，其上表面与基材10表面相平，待固化完全后，再采用涂布、丝印、凹印、柔印等方式将发热膜层30涂在基材10和银浆电极22表面，最后将保护层40通过覆膜机覆在粘贴到发热膜层30表面。

在一个实施例中，电极部由铜电极21和银浆电极22组成，安装槽11为凹槽，银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种的方式涂布在铜电极21的其中一面，在铜电极21的另一面涂布上粘结剂，将复合的铜电极21和银浆电极22切割成宽度与基材10上的凹槽宽度相同的小块并放入到凹槽内，铜电极21和银浆电极22的总厚度与基材10两侧的凹槽深度相同，银浆电极22上表面与基材10表面相平，再采用涂布、丝印、凹印、柔印等方式将发热膜层30涂在基材10和银浆电极22表面，最后将保护层40通过覆膜机覆在粘贴到发热膜层30表面。

在一个实施例中，铜电极21通过有压辊表面有凸出的覆膜机将涂有粘结剂的一面压在凹槽内部，覆膜机压辊上的凸出宽度与铜电极21、凹槽宽度相同。

在一个实施例中，由于铜电极21和银浆电极22可以设置在安装槽11内，即可以保证铜电极21和银浆电极22稳定贴合，在使用过程中会避免二者发生分离，所以在通电之后，避免了电路存在偶然接触不良的问题，从而避免了产生电火花的风险。

在一个实施例中，安装槽11为深50微米、宽2厘米的凹槽。

针对基材10的具体结构，基材10为采用模具加工而成的具有两个安装槽11的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜；或，基材10为采用刻蚀或热压使其形成两个安装槽11的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜。

在一个实施例中，基材10由热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜制作而成。

在一个实施例中，基材10为一体成型结构，即通过模具进行加工，使其表面加工出两个安装槽11。

在一个实施例中，将基材10成型后，通过刻蚀或热压使其形成两个安装槽11。

在一个实施例中，发热膜层30密封在基材10和保护层40之间；其中，保护层40上设置有粘结剂，粘结剂与基材10和发热膜层30相粘结。

在一个实施例中，发热膜层30为碳膜。进一步地，发热膜层30为印刷碳膜。保护层40为聚氨酯膜、高温聚酯薄膜或聚酰亚胺膜。

本发明的发热膜的一个具体实施例：

发热膜包括基材10、铜电极21、银浆电极22、印刷碳膜(发热膜层30)和保护膜(保护层40)，印刷碳膜、铜电极21、银浆电极22、保护膜依次附着在基材10上。基材10表面刻有凹槽(安装槽11)，根据材质不同采用不同的刻槽工艺。铜电极21单面涂有粘结剂，宽度小于或等于凹槽宽度，厚度小于凹槽的深度，并通过覆膜机或压辊机将其粘到基材的凹槽内。银浆电极22通过丝网印刷、丝网印刷、凹版印刷或涂布的方式印刷在铜箔表面，其上表面与基材表面相齐。铜电极21和银浆电极22的厚度之和等于凹槽的深度。印刷碳膜通过涂布、凹版、丝印等方法印刷在基材表面，烘干固化成型。保护膜为聚氨酯膜、高温聚酯薄膜或聚酰亚胺膜，采用热覆膜机覆盖在印刷碳膜上。

本发明的一个实施例还提供了一种发热膜的制备方法，包括：将两个电极部20分别放置在基材10的两个安装槽11内；采用涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式将发热膜层30设置在基材10与电极部20的表面；在发热膜层30的表面覆盖保护层40。

在一个实施例中，将电极部20放置在安装槽11内的具体方法包括：铜电极21通过覆膜机将带有粘结剂的一面覆在安装槽11内；银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在铜电极21的表面，银浆电极22的上表面与基材10的表面相平；其中，铜电极21与银浆电极22形成电极部20。

在本实施例中，发热膜的制备方法包括：基材10两侧有深50微米、宽2厘米的凹槽，铜电极21通过覆膜机将带有粘结剂的一面覆在凹槽内部，银浆电极22通过涂布的方式附着在铜电极21表面，其上表面与基材10表面相平，待固化完全后，再采用涂布的方式将印刷碳膜(发热膜层30)涂在基材10和银浆电极22表面，最后将保护膜(保护层40)通过覆膜机粘贴到碳膜表面。

在本实施例中，基材10为采用定制的挤出模具制造的两侧有凹槽的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜、聚酰亚胺膜等，或对热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜、聚酰亚胺膜等进行表面刻蚀或热压使其两侧形成凹糟。

在本实施例中，银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印等方式在铜电极21表面成型。

在本实施例中，铜电极21通过有压辊表面有凸出的覆膜机将涂有粘结剂的一面压在凹槽内部，覆膜机压辊上的凸出宽度与铜电极21、凹槽宽度相同。

在一个实施例中，将电极部20放置在安装槽11内的具体方法包括：银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在铜电极21的表面以制成复合电极；在复合电极上切割出宽度与安装槽11的宽度相同的电极块，并将电极块带有粘结剂的一面覆在安装槽11内；其中，电极块为电极部20。

在本实施例中，发热膜的制备方法包括：基材10两侧有深50微米、宽2厘米的凹槽，银浆电极22通过涂布的方式涂布在铜电极21的其中一面，在铜电极21的另一面涂布上粘结剂，所述铜电极21和银浆电极22的总厚度与基材10两侧的凹槽深度相同，银浆电极22上表面与基材10表面相平，采用涂布、丝印、凹印、柔印等方式将印刷碳膜涂在基材10和银浆电极22表面，最后将保护膜通过覆膜机覆在粘贴到碳膜表面。

在本实施例中，银浆电极22通过涂布、丝印、凹印、柔印的方式印刷在铜箔表面，铜箔另一面图有粘结剂，制作成复合铜箔，最后将复合铜箔切割成宽度与基材10上的凹槽宽度相同的覆有银浆电极22的铜电极21。

本发明使银浆电极22附着在铜电极21表面，达到完美贴合，解决了现有技术使用过程中由于银浆电极和铜电极不断分离贴合造成的潜在的电火花隐患。本发明的结构设计简单，工艺简单，结构合理，产业化过程易于实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和示例实施方式仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种发热膜，其特征在于，包括：

基材(10)，所述基材(10)上设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)为两个；

电极部(20)，所述电极部(20)为两个，两个所述电极部(20)分别设置在两个所述安装槽(11)内；

发热膜层(30)，所述发热膜层(30)设置在所述基材(10)上，且与两个所述电极部(20)均接触；

保护层(40)，所述发热膜层(30)夹设在所述基材(10)和所述保护层(40)之间。

2.根据权利要求1所述的发热膜，其特征在于，所述电极部(20)的厚度与所述安装槽(11)的槽深相一致。

3.根据权利要求2所述的发热膜，其特征在于，所述安装槽(11)为矩形槽，所述电极部(20)与所述矩形槽相适配。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发热膜，其特征在于，所述电极部(20)包括相接触的铜电极(21)和银浆电极(22)；

其中，所述铜电极(21)与所述安装槽(11)的槽底相接触，所述银浆电极(22)与所述发热膜层(30)相接触。

5.根据权利要求4所述的发热膜，其特征在于，所述银浆电极(22)通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式在所述铜电极(21)的表面成型；

其中，所述铜电极(21)上设置有粘结剂，所述粘结剂与所述安装槽(11)的槽底相粘结。

6.根据权利要求1所述的发热膜，其特征在于，所述基材(10)为采用模具加工而成的具有两个所述安装槽(11)的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜；或，

所述基材(10)为采用刻蚀或热压使其形成两个所述安装槽(11)的热塑性聚氨酯膜、高温聚脂薄膜或聚酰亚胺膜。

7.根据权利要求1所述的发热膜，其特征在于，所述发热膜层(30)密封在所述基材(10)和所述保护层(40)之间；

其中，所述保护层(40)上设置有粘结剂，所述粘结剂与所述基材(10)和所述发热膜层(30)相粘结。

8.一种发热膜的制备方法，其特征在于，包括：

将两个电极部(20)分别放置在基材(10)的两个安装槽(11)内；

采用涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式将发热膜层(30)设置在所述基材(10)与所述电极部(20)的表面；

在发热膜层(30)的表面覆盖保护层(40)。

9.根据权利要求8所述的发热膜的制备方法，其特征在于，将所述电极部(20)放置在所述安装槽(11)内的具体方法包括：

铜电极(21)通过覆膜机将带有粘结剂的一面覆在所述安装槽(11)内；

银浆电极(22)通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在所述铜电极(21)的表面，所述银浆电极(22)的上表面与所述基材(10)的表面相平；

其中，所述铜电极(21)与所述银浆电极(22)形成所述电极部(20)。

10.根据权利要求8所述的发热膜的制备方法，其特征在于，将所述电极部(20)放置在所述安装槽(11)内的具体方法包括：

银浆电极(22)通过涂布、丝印、凹印、柔印中的任一种方式附着在铜电极(21)的表面以制成复合电极；

在所述复合电极上切割出宽度与所述安装槽(11)的宽度相同的电极块，并将所述电极块带有粘结剂的一面覆在所述安装槽(11)内；

其中，所述电极块为所述电极部(20)。