CN105517351A - 一种在pcb板上形成孔的方法及pcb板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法，其中，形成孔的方法包括在基板的底部，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上形成预制的孔；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成孔的方法，在基板上形成预制的孔；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的孔时，孔口边缘处的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的孔口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。

Description

一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法

技术领域

本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种在PCB板上形成的方法及PCB板的制备方法。

背景技术

随着电子产品朝向小型化、数字化、高度集成化的发展趋势，电子产品的信号传输也趋向高频化、高速化发展，这对PCB板的性能和品质也提出更高的要求，PCB板的制造层数越来越多，相应地PCB板的厚度越来越厚，但是在多层PCB板制备过程中，为了保证多层PCB板的性能，要求在多层PCB板上孔的孔口边缘处不残留披锋和毛刺的现象。

现有技术中在PCB板上形成孔的方法，主要包括如下步骤：在基板的两侧镀铜层上形成预制线路作为内层芯板；将至少两个半固化板与至少一个内层芯板沿竖直方向交替设置，并在最顶层和最底层的半固化板上设置铜箔，形成多层芯板；对多层芯板进行压合处理，使得半固化板固化将相邻的两基板，以及基板与铜箔之间粘结固定；采用机械钻、或者激光器产生的激光在固化后的芯板上形成所需形状的孔，若形成的孔是导通孔时，还需在孔内电镀上所需厚度的铜层。

但是在形成孔的过程中，由于芯板、半固化板、铜箔本身材质的缺陷，例如芯板厚度不均匀；或者在压合过程中，半固化板固化的效果不好，均会导致多层芯板整体厚度不均匀，多层芯板的表面不平整；在形成孔时，很容易在孔口边缘处产生披锋或者毛刺。此外，即使芯板、铜箔的厚度均匀，形成的多层芯板的表面平整，但是在形成孔的过程中，也不可避免地，在孔口处或多或少产生披锋或者毛刺。

目前，对于PCB板上孔口边缘处的披锋或毛刺的处理方法，通常是人手拿刀具对着孔口边缘处的披锋或毛刺进行刮除；或者手拿砂轮对着孔口边缘处进行打磨处理，来降低孔口处的披锋或者毛刺。这两种对孔口边缘处的披锋或者毛刺的处理方法，均不能彻底地将孔口边缘处的披锋或毛刺处理掉；并且采用手工方式，整个工作效率低；同时，手动刮除或者打磨披锋和毛刺时，由于人手对刀具或者砂轮施加的力度不能够保持一致，很容易在芯板的顶层、底部铜箔上形成划痕，难以保证PCB板的质量，造成PCB板的报废率高。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中在PCB板上形成孔的方法会在孔口边缘处产生披锋或者毛刺的缺陷，从而本发明提供一种不会在孔口边缘处产生披锋和毛刺的形成孔的方法。

本发明进一步所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板的制备方法会导致PCB板的报废率高的缺陷，从而提供一种能够降低PCB板报废率的制备方法。

为此,本发明提供一种在PCB板上形成孔的方法,包括如下步骤:

在基板的顶部的铜箔，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；

将金属箔与基板压合在一起；

在基板上形成预制的孔；

去掉金属箔。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤中，所述孔为盲孔；所述金属箔设置在所述盲孔的孔口处对应地所述铜箔上。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述在基板上形成预制的孔的步骤中，所述孔为通孔，所述金属箔分别设置在所述基板的顶部及底部的铜箔上。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的高温延展性不低于所述铜箔的高温延展性。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔的厚度为8-15μm。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述金属箔与所述铜箔相接触的表面为光滑表面。

上述的在PCB板上形成孔的方法，

所述基板包括至少两层半固化板，沿竖直方向上设置在相邻两层所述半固化板之间的芯板，以及两层铜箔；两层所述铜箔分别设置在最外两侧的所述半固化板上，以形成所述基板的顶部、底部。

上述的在PCB板上形成孔的方法，所述基板为单层板，所述单层板的顶部、底部上的铜箔为镀铜层。

本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得所述半固化板位于最外两侧；

在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；

采用上述任一项的在PCB板上形成孔的方法，在所述基板上形成预制的孔；

在所述基板的铜箔表面上形成预制线路。

上述的PCB板的制备方法，在所述在最外两侧的所述半固化板上各设置一层铜箔，形成基板的步骤之前，在所述芯板的两侧表面上形成预制线路。

上述的PCB板的制备方法，所述在所述基板的铜箔表面上形成预制线路的步骤之前，所述孔为通孔时，还包括对所述通孔进行沉铜，和/或电镀铜的步骤，以形成用于导通线路的导通孔。

本发明提供的技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的在PCB板上形成孔的方法，在基板的顶部的铜箔，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；基板与金属箔形成一个整体，之后在基板上形成预制的孔，此时不管采用机械钻钻孔，激光器产生的激光钻孔，或者采用现有技术中其他的形成孔的方法，在基板上形成孔时，在孔口边缘处的披锋和毛刺均产生、残留在金属箔上，不会产生以及残留在基板的孔口边缘处。在基板上形成所需预制的孔时，将金属箔去掉的同时也将金属箔上孔口边缘处的披锋和毛刺带走，从而在基板上形成孔后不需要后续的去除毛刺或者披锋的处理工序，更不会在基板的表面上形成划痕，从而提高基板上形成的孔的质量，进而改善制备出的PCB板的质量，降低PCB板的报废率。此外，此形成孔的方法，可以在多层PCB板上形成孔，也可以在单层PCB板上形成孔；形成的孔可以是盲孔，也可以为通孔，均不会在基板的铜箔上产生披锋和毛刺。

2.本发明提供的在PCB板上形成孔的方法，金属箔的高温延展性不低于铜箔的高温延展性，在高温条件下将金属箔与基板压合在一起时，确保整个金属箔依然能够完整地覆盖铜箔，从而即便在基板的边缘处形成孔时，由于金属箔完全地覆盖在基板的铜箔上，孔口边缘处的披锋和毛刺依然会形成在金属箔上，而不会形成在铜箔上，确保整个PCB板的板面任意位置处形成孔的质量均高。

3.本发明提供的在PCB板上形成孔的方法，金属箔为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。最佳地，金属箔为铜箔，在金属箔与基板压合过程中，铜箔具有一定粘性，可以直接粘结在基板的铜箔上；同时，在高温条件下，铜箔的延展性一致，使得作为金属箔的铜箔与基板上的铜箔能够随时保持同步，在基板上形成孔后，孔口边缘处产生的披锋或毛刺均残留在作为金属箔的铜箔上，进一步提高基板上形成孔的质量。

4.本发明提供的PCB板的制备方法，将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述任意一种在PCB板上形成孔的方法，在基板上形成预制的孔，在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于采用上述的在PCB板上形成孔的方法在基板上形成预制的孔，使得基板形成的孔的孔口边缘处不会产生任何的披锋和毛刺，提高基板上形成孔的质量，进而改善PCB板的质量，降低PCB板的报废率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1提供的在PCB板上形成孔的方法的流程示意图；

图2为本发明提供的在多层PCB板上形成通孔后的结构示意图；

图3为本发明实施例1中提供的一种多层PCB板的结构示意图；

图4为本发明施例1中提供的另一种多层PCB板的结构示意图；

图5为本发明实施例2中提供的PCB板的制备方法的流程示意图；

图中附图标记说明：1-基板；2-芯板；3-铜箔；4-半固化板；41-第一层半固化板；42-第二层半固化板；5-金属箔。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种在PCB板上形成孔的方法，包括如下步骤：

S11：在基板1的顶部的铜箔3，和/或底部的铜箔3上设置一层金属箔5；

S12：将金属箔5与基板1压合在一起；

S13：在基板1上形成预制的孔；

S14：去掉金属箔5。

上述的在PCB板上形成孔的方法，在基板1的顶部的铜箔3，和/或底部的铜箔3上设置一层金属箔5；将金属箔5与基板1压合在一起；基板1与金属箔5形成一个整体，之后在基板1上形成预制的孔，此时不管采用机械钻钻孔，激光器产生的激光钻孔，或者采用现有技术中其他的形成孔的方法，在基板1上形成孔时，在孔口边缘处的披锋和毛刺均产生、残留在金属箔5上，不会产生以及残留在基板1的孔口边缘处。在基板1上形成所需预制的孔时，将金属箔5去掉的同时也将金属箔5上孔口边缘处的披锋和毛刺带走，从而在基板1上形成孔后不需要后续的去除毛刺或者披锋的处理工序，更不会在基板1的表面上形成划痕，从而提高基板1上形成孔的质量，进而改善制备出的PCB板的质量，降低PCB板的报废率。此外，此形成孔的方法，可以在多层PCB板上形成孔，也可以在单层PCB板上形成孔；形成的孔可以是盲孔，也可以为通孔，均不会在基板1的铜箔3上产生披锋和毛刺。

作为一个优选的实施方式，在基板1上形成预制的孔的步骤中，孔为盲孔；此时，金属箔5设置的位置为盲孔的孔口处对应地铜箔3上，因为，盲孔的孔口可以开设在基板1的底部的铜箔3一侧，也可以开设在基板1的顶部的铜箔3一侧。

作为另一个优选的实施方式，在基板1上形成预制的孔的步骤中，孔为通孔，此时，需要两层金属箔5，两层金属箔5分别设置在基板1的顶部及底部的铜箔3上，以使得形成通孔的两侧的孔口处均不会产生并残留披锋和毛刺。

作为优选的实施方式，上述金属箔5的高温延展性不低于铜箔3的高温延展性。在高温条件下将金属箔5与基板1压合在一起时，确保整个金属箔依然能够完整地覆盖铜箔3，从而即便在基板1的边缘处形成孔时，由于金属箔5完全地覆盖在基板1的铜箔3上，孔口边缘处的披锋和毛刺依然会形成在金属箔5上，而不会形成在铜箔3上，确保整个PCB板的板面任意位置处形成孔的质量均高。

作为优选的实施方式，上述的金属箔5为铜箔3，在金属箔5与基板1压合过程中，铜箔3具有一定粘性，可以直接粘结在基板1上的铜箔3上；同时，在高温条件下，铜箔3的延展性一致，使得作为金属箔5的铜箔3与基板1上的铜箔3能够随时保持同步，如图2所示，在基板1上形成通孔后，孔口边缘处产生的披锋或毛刺均残留在作为金属箔5的铜箔3上，进一步提高基板1上形成孔的质量。

作为金属箔5的变形，上述的金属箔5还可以为金箔、铂箔、银箔、钨箔等等，其实只要在高温条件下，有一定的粘度，其延展性不低于铜箔3的延展性的现有技术中其他金属材质的箔都可以使用。只不过，在实际生产中，考虑到成本的问题，最佳地采用铜箔3。

对于上述的金属箔5的厚度，一般不作具体限定，但考虑到在基板1上形成孔的成本，以及加工的难易程度时，优选地，将金属箔5的厚度控制在8-15μm范围内，例如8μm、10μm、12μm、15μm等等。

作为优选的实施方式，金属箔5与铜箔3相接触的表面为光滑表面，主要是让金属箔5表面与铜箔3表面进完全的接触，在形成孔时，金属箔5与铜箔3受力同步，在基板1上形成通孔的位置不会发生偏移；同时，金属箔5的光滑表面与基板1的铜箔3接触时，不会对基板1的铜箔3表面的结构产生影响，进一步保证基板1上形成孔的质量。最佳地，金属箔5的两侧表面均为光滑表面，例如在将金属箔5放置在基板1上时，可以先对金属箔5的两侧表面进行打磨或者喷砂处理，使得金属箔5的两侧表面为光滑表面。

上述的在PCB上形成孔的方法，其针对的对象可以为多层PCB板，也可以为单层PCB板，无论在多层PCB板上形成孔，还是在单层PCB板上形成孔，采用上述方法均不会在基板1上产生披锋和毛刺，但是多层PCB板与单层PCB板的基板1结构存在差异。

例如，当PCB板为多层PCB板时，基板1包括至少两层半固化板4，沿竖直方向上设置在相邻两层半固化板4之间的芯板2，以及两层铜箔3；两层铜箔3分别设置在最外两侧的半固化板4上，以形成基板1的顶部、底部。例如，如图3所示，半固化板4为两层，分别为位于上方的第一层半固化板41，位于下方的第二层半固化板42，在第一层半固化板41与第二层半固化板42之间设置一层芯板2；并在第一层半固化板41的顶部、第二层半固化板42的底部上分别设置一层铜箔3，来形成多层PCB板。其中，芯板2沿上下表面上具有预制线路；对于半固化板4而言，优选地，半固化板4的水平方向的中部的材质为玻纤布，边缘的材质为环氧树脂或者改性的环氧树脂。

作为变形，如图4所示，半固化板4还可以为三层，或者四层、五层、六层等等，对应地，芯板2的层数为两层、三层、四层、五层等等，也即，沿竖直方向上，半固化板4的层数为n时，相应地芯板2的层数为n-1；两层铜箔3则是分别位于最外侧两层的半固化板4上，以形成基板1的顶部和底部。

又如，当PCB板为单层PCB板时，基板1为单层板，单层板的顶部、底部上的铜箔3为镀铜层，此时不需要设置半固化板4，直接通过沉积铜或者电镀铜的方式在单层板的两侧表面上形成所需后的铜箔3。

实施例2

如图5所示，本发明提供一种PCB板的制备方法，包括如下步骤：

S21：将若干个芯板2和若干个半固化板4沿竖直方向交替设置，并使得半固化板4位于最外两侧；

S22：在最外两侧的半固化板4上各设置一层铜箔3，形成基板1；

S23：在基板1的顶部的铜箔3，和/或底部的铜箔3上设置一层金属箔5；

S24：将金属箔5与基板1压合在一起；

S25：在基板1上形成预制的孔；

S26：在基板1的铜箔3表面上形成预制线路。

其中，步骤S25中形成孔的方法为实施例1中记载的任意一种在PCB板上形成孔的方法均可。

上述的PCB板的制备方法，采用实施例1中记载的在PCB板上形成孔的方法在基板1上形成预制的孔，使得基板1上形成孔的孔口边缘处不会产生任何的披锋和毛刺，提高基板1上形成孔的质量，进而来提高PCB板的质量，降低制备出PCB板的报废率。

作为优选的实施方式，在基板1的铜箔3表面上形成预制线路的步骤之前，若形成的孔为通孔时，还包括对通孔进行沉铜，或者电镀铜，或者先沉积铜，再电镀铜的处理，以在通孔内形成所需厚度的铜层，形成导通孔，用于将多层线路之间进行导通。

对于上述PCB板的制备方法而言，基板1中的半固化板4至少为两层，芯板2至少为一层，此时，半固化板4沿竖直方向设置，相邻两层半固化板4之间设置一层芯板2，在两层半固化板4的最外两侧上分别设置铜箔3，就可以形成具有多层线路的PCB板。其中，芯板2上下表面上具有预制线路，铜箔3的朝向外侧的表面上具有预制线路。

作为优选的实施方式，在最外两侧的半固化板4上各设置一层铜箔3，形成基板1的步骤之前，在芯板2的两侧表面上形成预制线路。优选采用现有技术中的曝光、显影、蚀刻方式；当然也可以为现有技术中的其他方式在芯板2上形成所需预制线路。

对于上述在基板1的铜箔3表面上形成预制线路的步骤而言，优选包括在铜箔3上覆盖感光膜；之后对感光膜进行曝光、显影处理，将铜箔3上的预制线路显示出来；再对感光膜之外的铜层进行蚀刻处理，形成所需预制线路。当然也可以采用现有技术中其他的能够在铜箔3上形成预制线路的方法。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (12)

1.一种在PCB板上形成孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

在基板(1)的顶部的铜箔(3)，和/或底部的铜箔(3)上设置一层金属箔(5)；

将金属箔(5)与基板(1)压合在一起；

在基板(1)上形成预制的孔；

去掉金属箔(5)。

2.根据权利要求1所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述在基板(1)上形成预制的孔的步骤中，所述孔为盲孔；所述金属箔(5)设置在所述盲孔的孔口处对应地所述铜箔(3)上。

3.根据权利要求1所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述在基板(1)上形成预制的孔的步骤中，所述孔为通孔，所述金属箔(5)分别设置在所述基板(1)的顶部及底部的铜箔(3)上。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述金属箔(5)的高温延展性不低于所述铜箔(3)的高温延展性。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述金属箔(5)为金箔、铂箔、银箔、钨箔、铜箔中的任意一种。

6.根据权利要求1-5中所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述金属箔(5)的厚度为8-15μm。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述金属箔(5)与所述铜箔(3)相接触的表面为光滑表面。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：

所述基板(1)包括至少两层半固化板(4)，沿竖直方向上设置在相邻两层所述半固化板(4)之间的芯板(2)，以及两层铜箔(3)；两层所述铜箔(3)分别设置在最外两侧的所述半固化板(4)上，以形成所述基板(1)的顶部、底部。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，其特征在于：所述基板(1)为单层板，所述单层板的顶部、底部上的铜箔(3)为镀铜层。

10.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将若干个芯板(2)和若干个半固化板(4)沿竖直方向交替设置，并使得所述半固化板(4)位于最外两侧；

在最外两侧的所述半固化板(4)上各设置一层铜箔(3)，形成基板(1)；

采用权利要求1-9中任一项所述的在PCB板上形成孔的方法，在所述基板(1)上形成预制的孔；

在所述基板(1)的铜箔(3)表面上形成预制线路。

11.根据权利要求8所述的PCB板的制备方法，其特征在于：在所述在最外两侧的所述半固化板(4)上各设置一层铜箔(3)，形成基板(1)的步骤之前，在所述芯板(2)的两侧表面上形成预制线路。

12.根据权利要求8或9所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述在所述基板(1)的铜箔(3)表面上形成预制线路的步骤之前，所述孔为通孔时，还包括对所述通孔进行沉铜，和/或电镀铜的步骤，以形成用于导通线路的导通孔。