KR100666143B1 - Ｅｍｉ/ｒｆｉ 차폐용 가스켓 시트 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기파 간섭(EMI, electromagnetic interference)/무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference) 차폐용 스페이서 가스켓 시트(spacer gasket sheet) 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따라 기재 필름의 한 면에 고분자 탄성체 시트를 캐스트 적층하고, 상기 기재 필름의 다른 한 면에 전도성 재료층을 합지(合地)한 후, 생성 적층체 시트를 관통하여 절개되는 절개부를 복수개 형성하고, 상기 적층체 시트의 상부 탄성체 시트 면과 상기 절개부의 절개면 내벽에 도전성 도료층을 코팅함으로써 제조된 스페이서 가스켓용 시트는, 간단한 제조 공정으로 고 밀도 탄성체의 고도의 충격흡수성과 진동차단성 및 강도를 손상시키지 않고 상하 표면 전도성과 수직 방향의 전도성을 동시에 극대화시킴으로써 충격흡수 및 진동차단, EMI/RFI 차폐 및 우수한 밀폐성을 동시에 가져 전자 통신기기의 EMI 및 RFI 차폐 가스켓 제조에 매우 유용하다.

Description

ＥＭＩ/ＲＦＩ 차폐용 가스켓 시트 및 이의 제조방법 {GASKET SHEET FOR EMI/RFI SHIELDING AND PREPARATION THEREOF}

도 1은 LCD 모듈 (liquid crystal display module)에 삽입되는 통상의 액자 패턴 스페이서 가스켓의 사시도이고,

도 2는 본 발명에 따른 가스켓 시트의 종단면도(절개부면이 노출되도록 수직절단됨)이고,

도 3a 내지 3d는 본 발명에 따른 가스켓 시트에서 절개부 형태 및 배열을 보여주는 상면도이고,

도 4a 및 4b는 본 발명의 한 실시태양에 따라 절개부들이 45° 및 60°로 배열된 구조를 보여주는 도이며,

도 5는 본 발명에 따라 제조된 가스켓 시트의 표면 전도성을 측정하기 위하여 폭 2 mm x 길이 5 mm로 절단한 측정 시편을 보여주는 도이다.

* 도면 부호에 대한 설명

1: 가스켓 10: 고분자 탄성체 폼 시트

20: 기재 필름 30: 전도성 재료층

40: 절개부 50: 도전성 도료층

본 발명은 전자기파 간섭(EMI)/무선주파 간섭(RFI) 차폐용 스페이서 가스켓 시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

셀룰러 이동 전화(cellular mobile phone), PDA, 네비게이션 시스템(navigation system)등이 소형화되고 자유로운 이동성이 필요해 짐에 따라, 이들 통신 기기들의 핵심 부품인 LCD 모듈 내부에 먼지 또는 습기의 진입을 차단하고, 개인 휴대 중 또는 운송 중에 충돌, 충격 및 낙하 등에 의하여 발생되는 모듈의 충격 및 진동 방지를 위해, 충격 및 진동 흡수성이 높은 느린 탄성회복성(slow recovery)의 마이크로셀룰러 폴리우레탄 폼(10)을 도 1에 개략적으로 도시한 바와 같이 기재 필름(20)에 캐스트 적층된(laminated) 시트를 필요한 크기와 모양으로 다이커팅(die cutting)하여 사용하고 있다. 상기 캐스트 적층체는 일면의 폭이 1.5-5 mm 정도의 좁은 폭을 가진 액자 패턴으로 다이 커팅되고 있어, 취급이 용이하고 치수안전성을 유지하기 위해 주로 0.02-0.15 mm 두께의 폴리에스테르 (PET) 필름상에 캐스트 라미네이트된 주로 0.15-5 mm 두께의 유연성 점탄성 폴리우레탄 폼 시트를 사용하고 있다.

그러나, 이러한 전자 통신 기기들에 사용하는 LCD 모듈의 화면이 커지고 영상 및 문자 통신, 디지털 카메라 등 그 기능이 다양화되어 사용된 IC와 LCD 모듈이 통신 기기 내외부로부터 정전기, 전자파 또는 전자기파에 더욱 민감하게 반응하게 됨에 따라, 통신 기기들에 사용되는 상기 충격 흡수 가스켓은 좁은 공간에 틈새가 없이 완전 밀착되면서도 기기 내외부에서 발생하는 EMI/RFI를 차폐하기 위한 기능을 동시에 가져야 하게 되었다.

이러한 충격, 진동 방지용 가스켓은, 그 기본 소재가 폴리우레탄이나 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 수지 등 전기 부도체로 구성되어 있어서, 상기 EMI/RFI 차폐 기능을 동시에 수행하기 위해서는, 가스켓 시트 상하 표면이 전기전도성을 가져야 할 뿐 아니라 동시에 가스켓 시트 상하 수직 방향으로도 자유로이 전도성이 부여된(volume conductivity) 구조를 갖는 것이 필요하게 되었으며, 통상 폭 2 mm, 길이 50 mm의 시편을 이용하여 측정한 포인트 간(point to point) 표면 저항이 2 Ω을 넘지 않으며 상하의 포인트간 수직 전도성이 0.5 Ω을 넘지 않는 것이 바람직하다.

전자 통신 기기들의 기기 내외에서 발생하는 전자파 또는 전자기파의 간섭을 차폐하기 위하여 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 전도성 직물 소재를 유연성 폴리우레탄 폼 시트의 상하 전면에 접착제로 전면 포장(wrapping)하거나, 전도성 직물이 내장된 몰드에 상기 폴리우레탄 폼을 개별 또는 연속 주입하여 접착 성형시킨 후 필요한 크기와 모양으로 다이 커팅하여 사용하는 방법이 공지되어 있으나 (미국 특허 제4,857,668호, 제5,028,739호, 제5,045,635호 및 제6,121,545호 등 참조), 이들 방법에 의하여 만들어진 가스켓들은 딱딱하고 신축성과 밀착성이 없는 전도성 직물이 폴리우레탄 폼의 상하 양면에 접착 포장되어 있어 가스켓의 접촉면 에의 밀착성이 떨어지고 충격흡수성이나 진동차단성을 저해시키는 문제가 있다.

또한, 전도성을 개선하기 위해 천공 구조를 채택한 후 그 내부 및 상면을 통상적인 금속 (금, 은, 동, 니켈 등)을 함유하는 도전성 도료로 코팅한 EMI 차폐 가스켓이 미국 특허 제6784363 B2호에 개시되어 있으나, 이 경우도 가스켓의 기본 소재인 탄성중합체 재료의 상면과 하면에 보강성 직물(reinforcement member)을 사용하고 있어, 폼 시트 자체의 충격 및 진동 흡수성을 훼손시키고, 다이 커팅시 발생되는 직물의 미세한 먼지로 인해 LCD 모듈 및 PCB IC의 통전에 지장을 초래하며, 액자 패턴으로 얇게 가공시 조밀한 틈새와 불균일한 LCD 모듈의 접지면과의 밀착성이 부족하고, 상기 도전성 도료는 비전도성 수지 성분을 함유하고 있어 통상적인 도전성 도료 코팅만으로는 전도성을 크게 개선하지는 못하여 전자 통신 기기의 LCD 모듈에서 EMI/RFI 차폐에 통상 요구되는 조건인 폭 2 mm, 길이 50 mm 시트의 포인트간 표면 저항 2 ohm 이하와 상하 저항 0.5 ohm 이하의 낮은 저항을 얻을 수 없다. 또한, 상기 가스켓은 천공부로 통상적으로 폭이 1.5-5mm 정도의 좁은 폭을 가진 액자 패턴으로 다이 커팅되여 사용되고 있어 다수의 천공된 공간으로 인해 가스켓의 실링(sealing)성과 강도가 저하된다는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기 여러 문제점들을 해결하고 EMI/RFI 차폐용 가스켓으로서 필요한 조건들을 모두 만족시킬 수 있는 새로운 구조의 EMI/RFI 차폐용 스페이서 가스켓 시트를 제공하는 것이다.

특히, 본 발명의 목적은 고 밀도 탄성체의 고도의 충격흡수성과 진동차단성 및 강도를 손상시키지 않고 원하는 상하 표면 전도성과 수직 방향의 전도성을 동시에 극대화시킴으로써 한 장의 밀폐 가스켓으로 충격흡수 및 진동차단, EMI/RFI 차폐, 및 우수한 밀착성(conformity)을 동시에 갖는 초정밀 밀폐 가스켓 시트를 간단한 공정으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는

(1) 기재 필름, 상기 기재 필름의 한 면에 적층된 고분자 탄성체 시트, 및 상기 기재 필름의 다른 한 면에 적층(lamination)된 전도성 재료층을 포함하며, 상하부를 관통하는 절개부가 복수개 구비된 적층체 시트; 및 (2) 상기 적층체 시트의 상부 탄성체 시트 면과 상기 절개부의 절개면 내벽에 코팅된 도전성 도료층을 포함하는, 전자 통신기기의 전자기파 간섭(EMI, electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radio-frequency interference) 차폐용 가스켓 시트를 제공한다.

또한, 본 발명에서는 (A) 기재 필름의 한 면에 고분자 탄성체를 캐스트 적층하고, (B) 상기 기재 필름의 다른 한 면에 전도성 재료층을 합지(合地)한 후, 생성 적층체 시트에 시트 상하부를 관통하여 절개되는 절개부를 복수개 형성하고, (C) 상기 적층체 시트의 탄성체 시트 면과 상기 절개부의 절개면 내벽에 도전성 도료층을 코팅하는 것을 포함하는, 전자 통신기기의 EMI 및 RFI 차폐용 가스켓 시트의 제조방법을 제공한다.

이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

본 발명은, 통상의 기재 필름과 고분자 탄성체 시트의 적층체에 대해 충격 흡수성, 진동방지성, 및 밀착성의 손상없이 x, y, z 방향의 전도성을 향상시키기 위하여, 기재 필름 하부에 전도성 재료층을 도입하고, 적층체에 추가로 도전성 절개부와 표면 도전층을 도입하여, 고분자 탄성체의 상부 표면에 얇게 코팅된 도전성 도료층만으로도, 절개부를 통한 기재 필름 하부에 적층된 고전도성 금속재료층에 의하여 복수의 전도 통로가 상하 양면으로 형성됨으로써, 고도의 x,y,z 방향의 전도성을 부여하는 충격 흡수 및 EMI/RFI 차폐 가스켓 시트를 제공함을 특징으로 한다.

이하 본 발명을 도 2를 참조로 하여 상세히 설명한다.

(1) 고분자 탄성체 시트/기재 필름/전도성 재료 적층체의 제작

도 2는 본 발명에 따른 가스켓 시트의 종단면도로서, 본 발명에 사용되는 기재 필름(20)으로는 다양한 고분자 플라스틱 필름을 사용할 수 있으며, 그 중에서도 PET (폴리에틸렌 테레프탈레이트)와 같은 폴리에스테르 필름이 바람직하게 사용될 수 있고, 두께가 0.02-0.15 mm 범위인 것이 통상적이다.

본 발명에서 사용하는 고분자 탄성체 시트(10)는 탄성이 있는 고분자 재료로 만들어지고 충격 흡수성과 진동 차단성이 부여된 것이면 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어 폴리우레탄, 폴리염화비닐(PVC), 실리콘(silicone) 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 폴리에틸렌 등의 고분자 합성수지의 발포체; 천연 고무(NR), 스티렌 부타디엔 고무(SBR), 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM), 니트릴 부타 디엔 고무(NBR), 네오프렌 고무 등의 천연 또는 합성 고무; 및 기타 스폰지 또는 발포체 시트 중에서 선택될 수 있다.

상기 고분자 탄성체 시트는 기재 필름 상에 캐스트 적층법(cast lamination)에 의해 적층시킬 수 있다. 당 업계에 공지된, 느린 회복성(slow recovery)의 마이크로셀룰러 폴리우레탄 폼 시트를 기재 필름 상에 예를 들면 0.15-5 mm의 두께로 캐스트 라미네이트하여 얻은, 5% 이하의 낮은 압축 변형도(compression set)(ASTM 3574)와 느린 회복성을 보유한 것이 가스켓 시트의 다이 커팅을 용이하게 하고 치수 안정성이 우수하므로 바람직하게 사용될 수 있다.

폴리우레탄 폼에 충격흡수성과 진동차단성을 부여한 느린 회복성 점탄성(slow recovery visco-elastic polyurethane foam) 폴리우레탄 폼은 공지된 방법에 따라 제조할 수 있다 (미국 특허 제6,391,935호; 제6,093,468호; 제6,051,622호; 제4,987,156호; 제5,420,170호; 제4,987,156호; 제4,980,386호; 제4,950,695호; 제4,839,397호; 및 제4,367,259 호 참조).

본 발명에서 고분자 탄성체 시트는 비중 0.1 - 0.5 g/cm³ 범위가 적합하고, 셀 크기가 90 미크론 이하의 마이크로셀 폼 구조로 형성되어 있는 것이 좋다.

또한, 본 발명에서는 통상의 LCD 모듈용 EMI/RFI 차폐 가스켓에 대해 통상 요구되는 폭 2 mm, 길이 50 mm의 시트의 표면저항치 2 Ω이하, 상하저항치가 0.5 Ω이하를 얻기 위한 조건을 만족하고 동시에 x, y, z축 방향의 필요한 3차원 도전성을 극대화하기 위하여, 고분자 탄성체가 캐스팅된 기재 필름 반대쪽 면에 고전도 성 금속 필름 또는 호일, 또는 도전성 부직포 또는 직물과 같은 전도성 재료층(30)을 합지시킴을 특징으로 한다.

상기 금속 필름 또는 호일은 금, 은, 동, 니켈, 알루미늄 등의 높은 전도성을 가지면서도 유연성이 좋은 금속 재질이 바람직하며, 상기 도전성 부직포 또는 직물은, 도전성이 우수한 금, 은, 동, 니켈, 알루미늄 금속의 미세 분말 또는 플레이크(flake), 또는 탄소, 그라파이트 분말 또는 파이버, 또는 탄소 나노튜브 등의 탄소계 초미세 분말 또는 파이버들을, 수지를 이용하여 섬유(yarn)에 결합 접착시킨 후 부직포 또는 직물로 가공하거나 가공된 부직포 또는 직물에 도포 또는 전해 또는 무전해 도금시킴으로써 제조할 수 있다. 본 발명에 따라 사용되는 금속 필름 또는 도전성 부직포 또는 직물은 도전성 접착제 수단을 통해 LCD 모듈의 일면에 접착 시켜서 사용하게 되므로 표면 밀착성(sealing)과 진동차단 및 충격흡수능에는 영향을 미치지 않는다.

상기 전도성 재료층은 두께가 0.02-0.15 mm 범위인 것이 바람직하다.

(2) 절개부의 형성

본 발명에 따르면, 상기와 같이 적층된 시트 상에 복수개의 절개부(40)들을 형성시킨다. 상기 절개부는 도 3a 내지 도 3d에 나타낸 바와 같이 예를 들면 원호형, 십자형, 또는 X 또는 Y 자형으로 형성될 수 있으며, 절개 길이는 적층된 고분자 탄성체 폼 시트의 두께에 따라 0.5-5 mm 범위인 것이 바람직하다. 또한, 원호형 절개부의 경우 절개시 절개된 부분이 손상되어 이탈되지 않도록 절개 길이가 전 체 원둘레의 1/2 내지 2/3 범위인 것이 바람직하다. 또한, 절개부와 절개부 사이의 거리, 즉 피치(pitch)는 액자 패턴으로 다이컷팅(die cutting)되어 사용되는 가스켓의 모양과 폭 및 길이에 따라 다양할 수 있으며, 예를 들어 폭이 1.5 - 3 mm 범위의 좁은 패턴으로 다이컷팅되는 가스켓에 사용될 때는 절개부와 절개부 사이의 거리가 0.5 - 1.5 mm 범위이고, 3 - 5 mm 범위의 폭의 패턴으로 다이컷팅되는 가스켓에 사용될 때에는 1 - 2.5 mm 범위의 거리가 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 복수개의 절개부는 인접 절개부와 45° 또는 60°의 각도가 되도록 배열되어 있는 것이 좋다 (도 4a 및 도 4b 참조). 이렇게 함으로써 가스켓 시트의 절개에 의한 강도의 약화를 최소화시키고, 좁은 폭으로 조성되는 가스켓의 충격 및 진동 흡수성과 치수 안전성을 유지하여 사용하기 용이하게 하고 가스켓의 밀착성을 극대화시킬 수 있다.

본 발명에 따른 절개부(40)의 형성 방법은 칼날을 가진 금형이 장치된 공지의 타공 수단(미국 특허 제6,609,296호; 제6,009,620호; 제5,346,750호; 및 제5,028,743호 및 미국 특허출원 공개 제2003-62180호 등 참조)을 이용하되, 타공시의 힘을 조절하고 고분자 탄성체 시트 쪽의 면을 타공면으로 하여, 적층 시트가 관통되면서 원하는 형태로 절개가 되도록 수행한다.

(3) 도전성 도료의 코팅

이어서, 도전성 도료(50)를, 절개부가 형성된 시트의 고분자 탄성체 폼 면과 절개부의 절개면 내벽에 코팅하고, 건조 및 열처리시킴으로써 절개된 부분을 다시 접합시키고 사용한 도전성 도료의 전도성에 따라 시트에 필요한 EMI/RFI 차폐성을 부여한다.

상기 코팅 공정은 분사(spraying) 코팅, 침지(dipping) 코팅, 롤(roll) 코팅, 브러슁(brushing) 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다.

상기 도전성 도료는 수성 매질 또는 유기 용제를 사용하여 바인더 수지 중에 도전성 분말 또는 플레이크, 또는 탄소계 분말 또는 파이버를 분산시킨 용액으로, 상기 바인더 수지는 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 불화실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 이들의 공중합 수지와 같은 신축성이 좋고 부드러운 피막을 형성시키는 가교성 또는 비가교성 합성수지일 수 있다. 상기 도전성 분말 또는 플레이크는 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 기타 금속의 미세 분말 또는 플레이크일 수 있고, 상기 탄소계 분말 또는 파이버는 탄소, 그라파이트 또는 탄소 나노튜브의 분말 또는 파이버, 또는 이들의 혼합물일 수 있다.

도전성 도료 용액은 60 내지 80중량% 범위의 농도를 가질 수 있으며, 상기 도전성 도료에 사용되는 도전성 분말 또는 플레이크는 입경이 0.5-50 미크론 범위, 바람직하게는 0.5-30 미크론 범위의 것들이 사용되며, 탄소계 분말은 직경이 0.5-500 nm 범위, 바람직하게는 0.5-100 nm 범위인 것들이 사용될 수 있다.

상기 바인더 수지의 물성과 사용량 및 코팅되는 도료층의 두께가 오픈된 폼 표면의 감촉과 밀착성에 영향을 줄 수 있으며, 상기 도전성 도료층은 건조 코팅 두께가 5-50 미크론, 바람직하게는 12.5-25 미크론 범위인 것이 가스켓의 탄성체의 느린 회복성 점탄성(slow recovery viscoelasticity)을 유지시켜 LCD 모듈에 접지시 밀착성을 극대화시켜 줄 수 있다.

상기 도전성 도료 코팅층은 적층체 절개부를 통해 시트의 다른 면상의 전도성 재료층과 통전된다. 즉, 본 발명에 따르는 가스켓 시트는 상하 수평 표면의 도전층 뿐 아니라 도전성 도막이 형성된 다중 수직 도전성 통로를 갖게 되며 도전성 도료가 함침된 절개부분의 도전성 통로를 통하여 기재 필름상에 적층된 고전도성 재료가 형성하는 고전도성 통로로 이어지는 다중 수직 도전성 통로를 갖게 되어 적층체의 표면 전도성(surface conductivity)와 수직 전도성(volume conductivity)을 동시에 극대화시켜 줄 수 있다.

본 발명의 가스켓 시트의 전도성은, 예를 들어 EMI/RFI 차폐 LCD 모듈용 스페이서 가스켓에 요구되는 전기전도성을 측정하기 위한 폭 2mm, 길이 50 mm의 시편을 도시하는 도 5를 통하여 설명하면, 폭 2mm, 길이 50 mm의 시편에 대한 도전성을 길이방향 한쪽 말단의 폭(aa'와 bb' 사이) 중간지점(x)과 다른 쪽 말단의 폭(cc'와 dd' 사이) 중간지점(y)간에 측정한 표면저항치로 평가할 때, 고전도성 금속 또는 부직포 또는 직물등의 재료층을 적층하지 않고 1밀 두께의 80% 은 플레이크(silver flake) 도전성 도료만을 고분자 탄성체의 표면, 적층된 기재필름 및 절개된 부분에 동일하게 코팅 건조시킬 때에는 표면 전도성이 10 ohm 이상이고 적층체 두께가 0.5 mm일 때 상하전도성이 5 ohm 이상인데 반해, 본 발명에 따라 0.05 Ωcm의 저항치를 가진 금속 알루미늄 필름을 기재 필름 하부에 추가 적층시킨 후 고분자 탄성체 표면 및 절개면에 도전성 도료를 코팅한 경우에는 0.5 ohm 이하의 표면 저항치와 0.02 ohm 이하의 상하 저항치를 나타낸다.

이로써, 본 발명에 따르면 전기전도성 통로가 고분자 탄성체에 코팅된 도전성 도료의 도전 통로 뿐 아니라 절개 면에 코팅된 도전성 도료의 상하 도전성 통로를 통해 하부 고전도성 금속 층에 다중성 도전성 통로가 형성됨을 알 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면 상기 코팅 및 기재 필름 상의 추가의 금속 필름 적층에 의해 절개면을 통한 고도의 전도성 통로의 형성으로 액자 패턴 가스켓의 전도성 사용 요구 조건인 폭 2mm, 길이 50 mm의 시편의 표면 저항치를 2 Ω이하로 충분히 낮게 유지할 수 있을 뿐 아니라 절개부분은 함침된 도전성 접착제에 의하여 영구 가교 접합되어 가스켓 원래의 강도와 유연성을 그대로 유지하여 본래의 충격 흡수성, 진동 방지성, 및 밀착밀폐성을 손상시키지 않고 필요로 하는 고도의 표면 및 상하 전도성을 충족시키는 물성을 제공할 수 있다.

본 발명에 따른 가스켓 시트는, 셀룰러 폰, PDA, 네비게이션 시스템등의 LCD 모듈과 같은 좁은 공간에 액자 패턴 가스켓 형태의 씰링 스페이서(sealing spacer)로 사용될 때, 필요한 크기와 모양의 가스켓으로 다이커팅되기 전에. 이형지에 미리 도포가공된 도전성 감압 테이프(pressure sensitive conductive tape)가 금속 필름 면 쪽에 추가로 합지되어, 감압테이프 면을 LCD 모듈에 접착 고정시키고 오픈된 유연한 도전성 코팅-처리된 면은 추가적인 접착제를 사용하지 않고 그대로 조립된다.

본 발명에 따른 가스켓 시트는 텔레비젼, 라디오, 컴퓨터, 의료 기기, 사무 기기 또는 통신 기기 등의 다양한 전자 통신 기기에 동일한 용도로 유용하게 사용될 수 있다.

실시태양

본 발명의 한 실시태양에 따라 가스켓 시트를 다음과 같이 제조하였다.

우선 0.05 mm의 두께로 PET 필름 상에 점탄성 느린 회복성 폴리우레탄 폼 (나노셀(Nanocell) PSR 폼, 에스앤케이폴리텍 사 제품)를 0.5 mm 두께로 캐스트 라미네이트시켰다. 상기 폴리우레탄 폼 시트는 90 미크론 이하의 극히 미세한 0.25 g/cm³의 밀도를 가진 균일한 기포를 형성시켜 복잡하고 불균일한 접지 면에도 빈틈없이 밀착되도록 하였다.

이어서 상기 폴리우레탄 폼-라미네이트된 또 다른 폴리우레탄/PET 적층체의 PET 면에 0.05 mm 두께의 알루미늄 호일을 합지한 후, 반지름이 2 mm인 원의 1/2에 해당하는 원호형 절개부를 형성하였다. 이때 상기 원호형 절개부는 60° 의 각도로 배열되도록 하였으며, 원호와 원호간의 간격(피치)는 3 mm가 되도록 하였다.

상기와 같이 하여 수득된 적층 시트의 폴리우레탄 표면 및 절개부의 절개면 내벽에 도전성 도료층을 코팅하였다. 도전성 코팅층은, 0.5 내지 10 미크론 범위의 크기를 가진 은 플레이크와 폴리우레탄 수지 분산액 (NeoRez R-970, NeoResins Inc.)을 80:20의 중량비로 배합하여 고형분이 40%가 되도록 한 도전성 도료를 사용하여 건조 두께 25 미크론으로 균일하게 코팅하였다.

이상과 같이 하여 제조된 본 발명에 따른 가스켓 시트는, EMI/RFI 차폐 LCD 모듈용 스페이서 가스켓에 요구되는 전기전도성을 측정하기 위한 폭 2mm, 길이 50 mm의 시편에 대해 포인트간 표면저항치를 측정한 바, 0.5 Ω의 표면 전도성을 나타내었으며, 0.5 mm 두께의 상하전도성은 0.05 Ω의 저항으로 나타났다.

한편, PET 면에 알루미늄 호일을 적층하지 않은 상태에서 상기와 동일하게 도전성 도료를 코팅한 경우에선 표면저항치가 10 Ω, 상하 표면저항치가 5 Ω이었다.

본 발명에 따른 가스켓 시트는 반복 사용 할 때에도 굴곡 압축 등으로 인한 표면의 크래킹 현상이 발생하지 않으며 전도성 변화 없이 본래의 유연성과 느린 회복성이 보존되어 밀착성이 좋으며 동시에 씰링성(sealing property) 및 충격흡수성이 극대화된 EMI/RFI 차폐 가스켓을 제공할 수 있다.

본 발명에 따라 기재 필름과 고분자 탄성체 시트의 적층체에 상기 기재 필름 면에 전도성 재료를 합지한 후, 생성 적층체 시트에 절개부를 형성하고 상기 적층체 시트의 상부 탄성체 시트 면과 절개부의 절개면 내벽에 도전성 도료층을 코팅함으로써 제조된 스페이서 가스켓 시트는, 간단한 제조 공정으로 고 밀도 탄성체의 고도의 충격흡수성과 진동차단성을 손상시키지 않고 원하는 상하 표면 전도성과 수직 방향의 전도성을 동시에 극대화시킴으로써 충격흡수 및 진동차단, EMI/RFI 차폐 및 우수한 밀폐성을 동시에 가져 전자 통신기기의 EMI(electromagnetic interference) 및 RFI(radiofrequency interference) 차폐 가스켓 제조에 매우 유 용하다.

Claims (14)

1. (1) 기재 필름, 상기 기재 필름의 한 면에 적층된 고분자 탄성체 시트, 및 상기 기재 필름의 다른 한 면에 적층된 전도성 재료층을 포함하며, 상하부를 관통하는 절개부가 복수개 구비된 적층체 시트; 및

   (2) 상기 적층체 시트의 상부 탄성체 시트 면과 상기 절개부의 절개면 내벽에 코팅된 도전성 도료층을 포함하는, 전자 통신기기의 전자기파 간섭(EMI, electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference) 차폐용 가스켓 시트.
2. 제 1 항에 있어서, 전도성 재료층이 금속 필름 또는 호일, 또는 전도성 부직포 또는 직물로 이루어짐을 특징으로 하는 가스켓 시트.
3. 제 2 항에 있어서, 금속 필름 또는 호일이 금, 은, 동, 니켈 또는 알루미늄으로 이루어진 것임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
4. 제 2 항에 있어서, 전도성 부직포 또는 직물이, 금, 은, 동, 니켈 또는 알루미늄 금속을 수지를 이용하여 섬유(yarn)에 결합 접착시킨 후 부직포 또는 직물로 가공하거나, 먼저 가공된 부직포 또는 직물에 금, 은, 동, 니켈 또는 알루미늄 금속을 도포 또는 전해 또는 무전해 도금시킴으로써 제조된 것임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
5. 제 1 항에 있어서, 고분자 탄성체 시트는 합성수지 발포체 또는 고무로 이루어진 것임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
6. 제 1 항에 있어서, 기재 필름이 두께가 0.02-0.15 mm 범위이고, 고분자 탄성체 시트가 두께가 0.15-5 mm 범위임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
7. 제 1 항에 있어서, 전도성 재료층이 두께가 0.02-0.15 mm 범위임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
8. 제 1 항에 있어서, 절개부가 원호형, 십자형, 또는 X 또는 Y자형인 것을 특징으로하는 가스켓 시트.
9. 제 8 항에 있어서, 원호형 절개부의 경우, 길이가 전체 원 둘레의 1/2 내지 2/3 범위임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
10. 제 1 항에 있어서, 도전성 도료층이 건조 두께가 5-50 미크론임을 특징으로 하는 가스켓 시트.
11. 제 1 항에 있어서, 도전성 도료층이 금, 은, 구리, 니켈, 또는 알루미늄의 미세 분말 또는 플레이크, 또는 탄소, 그라파이트 또는 탄소 나노튜브의 분말 또는 파이버를 포함함을 특징으로 하는 가스켓 시트.
12. 제 1 항에 있어서, 폭 2 mm 및 길이 50 mm의 시편으로 표면저항 측정시 2 Ω(ohm) 이하의 표면 저항치를 나타냄을 특징으로 하는 가스켓 시트.
13. (A) 기재 필름의 한 면에 고분자 탄성체 시트를 캐스트 적층하고,

    (B) 상기 기재 필름의 다른 한 면에 전도성 재료층을 합지한 후, 생성 적층체 시트에 시트 상하부가 관통하도록 절개되는 원호형, 십자형, 또는 X 또는 Y자형 절개부를 복수개 형성하고,

    (C) 상기 적층체 시트의 탄성체 시트 면과 상기 절개부의 절개면 내벽에 도전성 도료층을 코팅하는 것

    을 포함하는, 전자 통신기기의 EMI 및 RFI 차폐용 가스켓 시트의 제조방법.
14. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 가스켓 시트를 다이컷팅(die cutting)하여 얻은 전자 통신 기기용 스페이서 가스켓.

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