JP2001094287A - 電磁波シールドガスケット及びその製造法 - Google Patents
電磁波シールドガスケット及びその製造法Info
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- JP2001094287A JP2001094287A JP27000799A JP27000799A JP2001094287A JP 2001094287 A JP2001094287 A JP 2001094287A JP 27000799 A JP27000799 A JP 27000799A JP 27000799 A JP27000799 A JP 27000799A JP 2001094287 A JP2001094287 A JP 2001094287A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の導
電性を示し、相手側とのインピーダンス不整合を減少さ
せることで、良好な電磁波シールド効果を示し、小型薄
型で複雑な形状が可能な電磁波シールドガスケットを低
コストで提供する 【解決手段】体積固有抵抗値が、１×１０１Ω・ｃｍ以
下の導電性発泡層と、１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性
基材とにより構成した
電性を示し、相手側とのインピーダンス不整合を減少さ
せることで、良好な電磁波シールド効果を示し、小型薄
型で複雑な形状が可能な電磁波シールドガスケットを低
コストで提供する 【解決手段】体積固有抵抗値が、１×１０１Ω・ｃｍ以
下の導電性発泡層と、１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性
基材とにより構成した
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路、電子装
置等が収容されている電子機器において、筐体間、また
は筐体と基板の間より漏洩する電磁波の遮蔽及び内部の
気密性を保つために用いられる電磁波シールドガスケッ
ト及びその製造法に関するものである。
置等が収容されている電子機器において、筐体間、また
は筐体と基板の間より漏洩する電磁波の遮蔽及び内部の
気密性を保つために用いられる電磁波シールドガスケッ
ト及びその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路、電子装置等が収容されている
電子機器において、筐体間、または筐体と基板の間より
漏洩する電磁波の遮蔽に用いられる電磁波シールドガス
ケットの特性の一つとしは、ガスケットとそれに接触す
る導電性筐体や基板とのインピーダンス不整合を少なく
することであり、そのため抵抗値の低い導電性筐体や基
板と互いに接触する電磁波シールドガスケットの抵抗値
が近く、低抵抗であることが求められる。
電子機器において、筐体間、または筐体と基板の間より
漏洩する電磁波の遮蔽に用いられる電磁波シールドガス
ケットの特性の一つとしは、ガスケットとそれに接触す
る導電性筐体や基板とのインピーダンス不整合を少なく
することであり、そのため抵抗値の低い導電性筐体や基
板と互いに接触する電磁波シールドガスケットの抵抗値
が近く、低抵抗であることが求められる。
【０００３】最近の導電性筐体は電磁波シールド効果の
ために、プラスチックの中にカーボン繊維を配合したも
のや、プラスチックの筐体に金属メッキをしたもの、プ
ラスチックの筐体に塗装をした物など様々あり、それら
の示す導電性も異なっているが、比較的抵抗値の高いカ
ーボン系充填剤を配合したものでも、体積固有抵抗値は
１×１０１Ω・ｃｍ前後に調整されている。その理由は
１×１０２Ω・ｃｍよりも大きいと筐体自身の電磁波シ
ールド効果が著しく低下するからである。
ために、プラスチックの中にカーボン繊維を配合したも
のや、プラスチックの筐体に金属メッキをしたもの、プ
ラスチックの筐体に塗装をした物など様々あり、それら
の示す導電性も異なっているが、比較的抵抗値の高いカ
ーボン系充填剤を配合したものでも、体積固有抵抗値は
１×１０１Ω・ｃｍ前後に調整されている。その理由は
１×１０２Ω・ｃｍよりも大きいと筐体自身の電磁波シ
ールド効果が著しく低下するからである。
【０００４】従来の電磁波シールド用及び防塵用のガス
ケットは、例えば特開平７−１５１６４号公報に記載さ
れたような構成のものがある。図３の斜視図、図４の断
面図に示すように、中空で（中空部４）、上下面に複数
の穴５を有する弾性体６と、前記中空部４に挿入され弾
性体６の穴５より突起部７が突き出した上下方向に可動
する金属バネ８とから構成されている。
ケットは、例えば特開平７−１５１６４号公報に記載さ
れたような構成のものがある。図３の斜視図、図４の断
面図に示すように、中空で（中空部４）、上下面に複数
の穴５を有する弾性体６と、前記中空部４に挿入され弾
性体６の穴５より突起部７が突き出した上下方向に可動
する金属バネ８とから構成されている。
【０００５】また、他の例では特開平１０−９３２８１
号公報に記載されたような構成のものがあり、図５の斜
視図に示すように、スポンジ１０と、スポンジ１０の内
部に挿入した板状の磁性物質９と、スポンジ１０の周囲
に覆設されたシート状の導電性布１１から構成される。
号公報に記載されたような構成のものがあり、図５の斜
視図に示すように、スポンジ１０と、スポンジ１０の内
部に挿入した板状の磁性物質９と、スポンジ１０の周囲
に覆設されたシート状の導電性布１１から構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
構成は、金属バネで電磁波遮蔽の役割を果たしている
が、電子機器から放射される電磁波の周波数が１００Ｍ
Ｈｚ以上になると、金属バネと金属バネの間から高周波
の電磁波が漏洩してしまった。また構成が込み入ってい
るため、小型化、薄型化、軽量化の進んでいる携帯電話
のような電子機器には、このような構成のガスケットの
適用は困難であり、コスト高になってしまうという欠点
があった。
構成は、金属バネで電磁波遮蔽の役割を果たしている
が、電子機器から放射される電磁波の周波数が１００Ｍ
Ｈｚ以上になると、金属バネと金属バネの間から高周波
の電磁波が漏洩してしまった。また構成が込み入ってい
るため、小型化、薄型化、軽量化の進んでいる携帯電話
のような電子機器には、このような構成のガスケットの
適用は困難であり、コスト高になってしまうという欠点
があった。
【０００７】後者の構成は、電磁波遮蔽のための導通部
が長手方向に連続して存在しているため、高周波の電磁
波に対しても遮蔽効果が期待できるが、小型薄型化の進
んでいる携帯電話のような電子機器に用いられる電磁波
シールドガスケットのような、小型薄型で複雑な形状の
ものを作製するには限界があり、コスト高になってしま
うという欠点があった。
が長手方向に連続して存在しているため、高周波の電磁
波に対しても遮蔽効果が期待できるが、小型薄型化の進
んでいる携帯電話のような電子機器に用いられる電磁波
シールドガスケットのような、小型薄型で複雑な形状の
ものを作製するには限界があり、コスト高になってしま
うという欠点があった。
【０００８】低コストとなる構成には、ゴムや熱可塑性
エラストマーのような弾性体に金属粉やカーボンを多量
配合し、ガスケット形状に成形した電磁波シールドガス
ケットがあるが、硬度が非常に高くなり、大きい圧縮荷
重が必要となる欠点があった。また、弾性体だけで形成
されているため剛性が弱く、薄型のものになると筐体に
実装する際のハンドリングが悪くなるという欠点もあっ
た。
エラストマーのような弾性体に金属粉やカーボンを多量
配合し、ガスケット形状に成形した電磁波シールドガス
ケットがあるが、硬度が非常に高くなり、大きい圧縮荷
重が必要となる欠点があった。また、弾性体だけで形成
されているため剛性が弱く、薄型のものになると筐体に
実装する際のハンドリングが悪くなるという欠点もあっ
た。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決し、体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性を示し、導電性筐体や基板などの相手側とのイン
ピーダンス不整合を減少させることで、良好な電磁波シ
ールド効果を示すガスケットであり、さらに、小型薄型
で複雑な形状が可能な電磁波シールドガスケットを低コ
ストで提供するものである。
を解決し、体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性を示し、導電性筐体や基板などの相手側とのイン
ピーダンス不整合を減少させることで、良好な電磁波シ
ールド効果を示すガスケットであり、さらに、小型薄型
で複雑な形状が可能な電磁波シールドガスケットを低コ
ストで提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】すなわち、筐体や基板等の間に挟
み両者間の導通とガスケットを兼ねる電磁波シールドガ
スケットにおいて、体積固有抵抗値が、１×１０１Ω・
ｃｍ以下の導電性発泡層と、１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性基材とにより構成される電磁波シールドガスケッ
トである。
み両者間の導通とガスケットを兼ねる電磁波シールドガ
スケットにおいて、体積固有抵抗値が、１×１０１Ω・
ｃｍ以下の導電性発泡層と、１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性基材とにより構成される電磁波シールドガスケッ
トである。
【００１１】さらに、導電性基材が、導電性の織布また
は不織布、あるいは織布または不織布に導電性材料が被
覆された複合材である電磁波シールドガスケットであ
る。
は不織布、あるいは織布または不織布に導電性材料が被
覆された複合材である電磁波シールドガスケットであ
る。
【００１２】さらに、体積固有抵抗値で１×１０１Ω・
ｃｍ以下の導電性基材の上に、発泡剤が配合された導電
性ゴム組成物を積層した後、金型内で該導電性ゴム組成
物を加熱により発泡硬化させて、体積固有抵抗値で１×
１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡層を形成する電磁波シ
ールドガスケットの製造法である。さらに、導電性基材
の上に、発泡剤が配合された導電性インクを塗布した
後、該導電性インクを加熱により発泡硬化させること
で、導電性発泡層を形成すると共に導電性基材と一体化
する電磁波シールドガスケットの製造法である。
ｃｍ以下の導電性基材の上に、発泡剤が配合された導電
性ゴム組成物を積層した後、金型内で該導電性ゴム組成
物を加熱により発泡硬化させて、体積固有抵抗値で１×
１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡層を形成する電磁波シ
ールドガスケットの製造法である。さらに、導電性基材
の上に、発泡剤が配合された導電性インクを塗布した
後、該導電性インクを加熱により発泡硬化させること
で、導電性発泡層を形成すると共に導電性基材と一体化
する電磁波シールドガスケットの製造法である。
【００１３】本発明の導電性発泡層は、電磁波シールド
ガスケットの気密性を保つ層であって、導電媒体として
導電性充填剤が配合された、複数の気泡を有するスポン
ジ構造のゴム状弾性体からなる層である。
ガスケットの気密性を保つ層であって、導電媒体として
導電性充填剤が配合された、複数の気泡を有するスポン
ジ構造のゴム状弾性体からなる層である。
【００１４】本発明の導電性基材は、電磁波シールドガ
スケットを実装する際にハンドリングし易くする剛性の
ある材料であって、金属箔等を用いることもできるが、
導電性の織布や不織布、あるいは絶縁性の織布や不織布
に導電性材料が被覆された複合材が、特に良好に用いら
れる。
スケットを実装する際にハンドリングし易くする剛性の
ある材料であって、金属箔等を用いることもできるが、
導電性の織布や不織布、あるいは絶縁性の織布や不織布
に導電性材料が被覆された複合材が、特に良好に用いら
れる。
【００１５】本発明の導電性発泡層、導電性基材は、共
に体積固有抵抗値が１×１０１Ω・ｃｍ以下であること
が好ましい。体積固有抵抗値が１×１０１Ω・ｃｍより
も高いと、筐体や基板等の間の導通が悪くなり、電磁波
シールド効果が著しく低下する。さらに好ましい体積固
有抵抗値は、１×１０−１Ω・ｃｍ以下である。
に体積固有抵抗値が１×１０１Ω・ｃｍ以下であること
が好ましい。体積固有抵抗値が１×１０１Ω・ｃｍより
も高いと、筐体や基板等の間の導通が悪くなり、電磁波
シールド効果が著しく低下する。さらに好ましい体積固
有抵抗値は、１×１０−１Ω・ｃｍ以下である。
【００１６】以下詳しく本発明を説明する。本発明の導
電性基材に用いる織布としては、金、銀、銅、鉄、アル
ミニウム、ニッケル、コバルト、マンガン、タングステ
ン、ニオブ、ステンレス等の金属系の細線、あるいは炭
素繊維の織布が挙げられる。また、織布の複合材として
は、ポリエステル、ポリエチレン、ポリアミド、アラミ
ド、ポリイミド等の樹脂繊維の織布に金属メッキ等の導
電コーティングを施したもの、もしくは金属細線、炭素
繊維の織布に金属メッキ等の導電コーティングを施した
ものが挙げられる。
電性基材に用いる織布としては、金、銀、銅、鉄、アル
ミニウム、ニッケル、コバルト、マンガン、タングステ
ン、ニオブ、ステンレス等の金属系の細線、あるいは炭
素繊維の織布が挙げられる。また、織布の複合材として
は、ポリエステル、ポリエチレン、ポリアミド、アラミ
ド、ポリイミド等の樹脂繊維の織布に金属メッキ等の導
電コーティングを施したもの、もしくは金属細線、炭素
繊維の織布に金属メッキ等の導電コーティングを施した
ものが挙げられる。
【００１７】本発明の導電性基材に用いる不織布として
は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバル
ト、マンガン、タングステン、ニオブ、ステンレス等の
金属系の細線、あるいは炭素繊維の不織布、導電性紙等
が挙げられる。また、不織布の複合材としては、ポリエ
ステル、ポリエチレン、ポリアミド、アラミド、ポリイ
ミド等の樹脂繊維の不織布に金属メッキ等の導電コーテ
ィングを施したもの、もしくは金属細線、炭素繊維の不
織布に金属メッキ等の導電コーティングを施したものが
挙げられる。その他の導電性基材として、金、銀、銅、
鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、マンガン、タ
ングステン、ニオブ等の金属箔や、鉄鋼、ステンレス等
の合金箔を使用することも可能である。
は、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバル
ト、マンガン、タングステン、ニオブ、ステンレス等の
金属系の細線、あるいは炭素繊維の不織布、導電性紙等
が挙げられる。また、不織布の複合材としては、ポリエ
ステル、ポリエチレン、ポリアミド、アラミド、ポリイ
ミド等の樹脂繊維の不織布に金属メッキ等の導電コーテ
ィングを施したもの、もしくは金属細線、炭素繊維の不
織布に金属メッキ等の導電コーティングを施したものが
挙げられる。その他の導電性基材として、金、銀、銅、
鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、マンガン、タ
ングステン、ニオブ等の金属箔や、鉄鋼、ステンレス等
の合金箔を使用することも可能である。
【００１８】本発明の導電性発泡層は、導電性ゴム組成
物や導電性インクを発泡硬化して形成される。導電性ゴ
ム組成物や導電性インクのバインダーに用いるゴム状弾
性体の材質は、柔軟性があれば特に限定されるものでは
ないが、天然ゴムや、イソプレンゴム、スチレンブタジ
エンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロ
ピレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴ
ム等の合成ゴムが挙げられる。他にも導電性インクのバ
インダーには各種合成樹脂を用いることができ、フェノ
ール樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹
脂、ビニル系樹脂、セルロース誘導体、ポリウレタン樹
脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。導電性インクを用い
る場合は、未硬化の状態で液状であるものが加工性に優
れるため望ましい。
物や導電性インクを発泡硬化して形成される。導電性ゴ
ム組成物や導電性インクのバインダーに用いるゴム状弾
性体の材質は、柔軟性があれば特に限定されるものでは
ないが、天然ゴムや、イソプレンゴム、スチレンブタジ
エンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロ
ピレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴ
ム等の合成ゴムが挙げられる。他にも導電性インクのバ
インダーには各種合成樹脂を用いることができ、フェノ
ール樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹
脂、ビニル系樹脂、セルロース誘導体、ポリウレタン樹
脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。導電性インクを用い
る場合は、未硬化の状態で液状であるものが加工性に優
れるため望ましい。
【００１９】本発明の導電性ゴム組成物や導電性インク
の望ましい配合は、バインダー１００重量部に対し、導
電性充填剤１００重量部以上と発泡剤１〜１０重量部と
を配合する。導電性インクを用いる場合は、さらに加工
性を考慮して必要に応じて適宜量の溶剤を加える。この
導電性ゴム組成物や導電性インクを用いると、体積固有
抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡層を形成
することができる。導電性充填剤が１００重量部未満だ
と体積固有抵抗値が十分に小さくならず、また４００重
量部を越えると導電性ゴム組成物や導電性インクの加工
性が悪くなるので好ましくない。導電性充填剤のさらに
好ましい配合量の範囲は、２００〜３５０重量部であ
り、体積固有抵抗値が１×１０−１Ω・ｃｍ以下の導電
性発泡層を形成することができる。
の望ましい配合は、バインダー１００重量部に対し、導
電性充填剤１００重量部以上と発泡剤１〜１０重量部と
を配合する。導電性インクを用いる場合は、さらに加工
性を考慮して必要に応じて適宜量の溶剤を加える。この
導電性ゴム組成物や導電性インクを用いると、体積固有
抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡層を形成
することができる。導電性充填剤が１００重量部未満だ
と体積固有抵抗値が十分に小さくならず、また４００重
量部を越えると導電性ゴム組成物や導電性インクの加工
性が悪くなるので好ましくない。導電性充填剤のさらに
好ましい配合量の範囲は、２００〜３５０重量部であ
り、体積固有抵抗値が１×１０−１Ω・ｃｍ以下の導電
性発泡層を形成することができる。
【００２０】本発明の導電性ゴム組成物や導電性インク
に配合する導電性充填剤は、カーボン粉、グラファイト
粉、あるいは金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉等の金属
粉、あるいは金属で覆われた粉体、繊維等が挙げられ
る。
に配合する導電性充填剤は、カーボン粉、グラファイト
粉、あるいは金粉、銀粉、銅粉、ニッケル粉等の金属
粉、あるいは金属で覆われた粉体、繊維等が挙げられ
る。
【００２１】本発明の導電性ゴム組成物や導電性インク
に配合する発泡剤は、通常よく用いられる発泡剤である
重曹や炭酸アンモニウム等の無機発泡剤、ニトロソ化合
物、アゾ化合物、スルホニルヒドラジド、スルホニルセ
ミカルバジド等の有機発泡剤の他にも、熱可塑性樹脂や
熱可塑性エラストマーのマイクロカプセル中に加熱膨張
性物質を封入したもの、またはエラストマー中に加熱膨
張性物質を封入したもの等が挙げられる。加熱膨張性物
質としては、固体、液体、気体状であって加熱により膨
張するものであれば特に限定されるものではない。
に配合する発泡剤は、通常よく用いられる発泡剤である
重曹や炭酸アンモニウム等の無機発泡剤、ニトロソ化合
物、アゾ化合物、スルホニルヒドラジド、スルホニルセ
ミカルバジド等の有機発泡剤の他にも、熱可塑性樹脂や
熱可塑性エラストマーのマイクロカプセル中に加熱膨張
性物質を封入したもの、またはエラストマー中に加熱膨
張性物質を封入したもの等が挙げられる。加熱膨張性物
質としては、固体、液体、気体状であって加熱により膨
張するものであれば特に限定されるものではない。
【００２２】本発明の導電性ゴム組成物は、導電性基材
の上に、ロール、カレンダー等によって積層することが
できる。本発明の導電性インクは、導電性基材の上に、
印刷、塗装、ローラー等によって塗布することができ
る。
の上に、ロール、カレンダー等によって積層することが
できる。本発明の導電性インクは、導電性基材の上に、
印刷、塗装、ローラー等によって塗布することができ
る。
【００２３】本発明は、導電性基材の上に設けた導電性
ゴム組成物や導電性インクを加熱により発泡硬化させ導
電性発泡層を形成するが、導電性基材に織布や不織布等
を使用する場合、これらに導電性インクを含浸させるこ
とによって、導電性基材を構成する導電性繊維の脱落を
防止することが可能である。また同時に、基材を構成す
る導電性繊維間の空隙が弾性体で充填されるため、気密
性や、歪みを改善することも可能になり、さらに、硬化
接着性のない導電性インクでも導電性基材との一体化が
可能となる。
ゴム組成物や導電性インクを加熱により発泡硬化させ導
電性発泡層を形成するが、導電性基材に織布や不織布等
を使用する場合、これらに導電性インクを含浸させるこ
とによって、導電性基材を構成する導電性繊維の脱落を
防止することが可能である。また同時に、基材を構成す
る導電性繊維間の空隙が弾性体で充填されるため、気密
性や、歪みを改善することも可能になり、さらに、硬化
接着性のない導電性インクでも導電性基材との一体化が
可能となる。
【００２４】また、導電性基材の所望の箇所に導電性イ
ンクを塗布し、加熱により発泡硬化させ導電性発泡層を
形成した後に、型抜きや裁断にて所望のガスケット形状
とすることで、厚さ０.５ｍｍ以下、枠の幅１ｍｍ以下
の小型薄型で複雑な形状の電磁波シールドガスケットを
得ることができる。図１（ａ）、（ｂ）にそれぞれ本発
明の電磁波シールドガスケットの断面図を示す。また、
図２（Ａ）、（Ｂ）にそれぞれ本発明の電磁波シールド
ガスケットの上面図を示す。
ンクを塗布し、加熱により発泡硬化させ導電性発泡層を
形成した後に、型抜きや裁断にて所望のガスケット形状
とすることで、厚さ０.５ｍｍ以下、枠の幅１ｍｍ以下
の小型薄型で複雑な形状の電磁波シールドガスケットを
得ることができる。図１（ａ）、（ｂ）にそれぞれ本発
明の電磁波シールドガスケットの断面図を示す。また、
図２（Ａ）、（Ｂ）にそれぞれ本発明の電磁波シールド
ガスケットの上面図を示す。
【００２５】以下に本発明を実施例を用いて具体的に説
明する。
明する。
【実施例】表１に、各実施例において用いた導電性イン
クの配合量、および得られた導電性発泡層の体積固有抵
抗値を示す。導電性インクとして、液状シリコーンゴム
（東芝シリコーン製 ＴＳＥ３２２１）中に１５％銀コ
ートニッケル粉（ＮＯＶＡＭＥＴ製）及び発泡剤（日本
フィライト製 加熱膨張性マイクロカプセル）を配合
し、粘度調節のため溶剤としてデカンを加えた。アラミ
ド繊維の不織布に、銅、ニッケルをメッキした体積固有
抵抗値が１×１０−２Ω・ｃｍの導電性基材３（日本フ
ェルト工業製 ＮＸＸ４００ＣＮ）の上に、上記の導電
性インクをスクリーン印刷によって塗装し、導電性基材
に含浸させた後、加熱により発泡成形して、図１（ａ）
の断面図および図２（Ｂ）の上面図に示すような、厚さ
０.４ｍｍ、幅が１ｍｍの電磁波シールドガスケットを
得た。
クの配合量、および得られた導電性発泡層の体積固有抵
抗値を示す。導電性インクとして、液状シリコーンゴム
（東芝シリコーン製 ＴＳＥ３２２１）中に１５％銀コ
ートニッケル粉（ＮＯＶＡＭＥＴ製）及び発泡剤（日本
フィライト製 加熱膨張性マイクロカプセル）を配合
し、粘度調節のため溶剤としてデカンを加えた。アラミ
ド繊維の不織布に、銅、ニッケルをメッキした体積固有
抵抗値が１×１０−２Ω・ｃｍの導電性基材３（日本フ
ェルト工業製 ＮＸＸ４００ＣＮ）の上に、上記の導電
性インクをスクリーン印刷によって塗装し、導電性基材
に含浸させた後、加熱により発泡成形して、図１（ａ）
の断面図および図２（Ｂ）の上面図に示すような、厚さ
０.４ｍｍ、幅が１ｍｍの電磁波シールドガスケットを
得た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の電磁波シールドガスケットは導
電性発泡層を用いることで、高気密性、軽量化及び圧縮
荷重の低下が可能である。また、連続的に導電層が存在
することで体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性を示し、高周波での高い電磁波シールド効果を得
ることが可能になった。
電性発泡層を用いることで、高気密性、軽量化及び圧縮
荷重の低下が可能である。また、連続的に導電層が存在
することで体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の
導電性を示し、高周波での高い電磁波シールド効果を得
ることが可能になった。
【００２８】また、導電性インクを導電性基材の上に塗
装した後、加熱により発泡硬化することで導電性発泡層
を形成すると共に導電性基材と一体化するため、強度が
保持され、小型薄型で複雑な任意の形状に設計ができ、
生産性及びハンドリング性の向上が実現した電磁波シー
ルドガスケットを低コストで提供することが可能になっ
た。
装した後、加熱により発泡硬化することで導電性発泡層
を形成すると共に導電性基材と一体化するため、強度が
保持され、小型薄型で複雑な任意の形状に設計ができ、
生産性及びハンドリング性の向上が実現した電磁波シー
ルドガスケットを低コストで提供することが可能になっ
た。
【図１】（ａ）本発明による電磁波シールドガスケット
の断面図 （ｂ）本発明による電磁波シールドガスケットの断面図
の断面図 （ｂ）本発明による電磁波シールドガスケットの断面図
【図２】（Ａ）本発明による電磁波シールドガスケット
の上面図 （Ｂ）本発明による電磁波シールドガスケットの上面図
の上面図 （Ｂ）本発明による電磁波シールドガスケットの上面図
【図３】従来のガスケットの斜視図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】他の従来のガスケットの斜視図
１ 導電性発泡層 ２ 気泡 ３ 導電性基材 ４ 中空部 ５ 穴 ６ 弾性体 ７ 突起部 ８ 金属バネ ９ 磁性物質 １０ スポンジ １１ 導電性布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 9/04 ＣＥＱ Ｃ０８Ｋ 3/04 ５Ｅ３２１ Ｃ０８Ｋ 3/04 3/08 3/08 5/00 5/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ // Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ Ｂ２９Ｋ 21:00 Ｂ２９Ｋ 21:00 105:04 105:04 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 Ｂ２９Ｃ 67/22 Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AA35 AA38 AA39 AB73 BA07 CA08 4F074 AA02 AA06 AA07 AA09 AA12 AA13 AA14 AA25 AA26 AA38 AA41 AA48 AA59 AA71 AA78 AA90 AC01 AC02 AC05 BA03 BA13 BA14 BA16 BA17 BA18 BA19 CA23 CC03 CC10X CD08 DA20 DA39 DA47 DA54 4F100 AB16 AB16H AB17 AB24H AK47 AK52 AN00A AR00B AR00C BA02 BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B CA01A CA21A CA23A DD31 DE04 DG12B DG15B DJ01A DJ05 EH312 EH462 EH71 EJ022 EJ082 EJ422 GB41 JD02 JD08 JG01A JG01B JG01C JG04A JK01 JL03 JL05 YY00A YY00H 4F212 AA33 AA45 AB02 AB11 AB16 AC04 AD03 AD16 AD27 AE03 AG03 AG20 AH33 UA10 UB01 UB13 UF06 UG05 4J002 AB011 AC011 AC031 AC061 AC071 AC081 AC091 BB151 BB181 BD121 BF021 BG021 CC031 CD001 CF011 CK021 CL001 CP031 DA076 DA086 DE227 DE247 EQ017 ES007 EV267 FD116 FD327 GR01 5E321 AA03 BB21 BB44 GG01 GG05
Claims (5)
- 【請求項１】筐体や基板等の間に挟み両者間の導通とガ
スケットを兼ねる電磁波シールドガスケットにおいて、
体積固有抵抗値が、１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発
泡層と、１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性基材とにより
構成されることを特徴とした電磁波シールドガスケッ
ト。 - 【請求項２】導電性基材が、導電性の織布または不織
布、あるいは織布または不織布に導電性材料が被覆され
た複合材であることを特徴とした請求項１に記載の電磁
波シールドガスケット。 - 【請求項３】体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下
の導電性基材の上に、バインダー１００重量部に対し
て、導電性充填剤１００重量部以上と発泡剤１〜１０重
量部が配合された導電性ゴム組成物を積層した後、金型
内で該導電性ゴム組成物を加熱により発泡硬化させて、
体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡
層を形成することを特徴とした電磁波シールドガスケッ
トの製造法。 - 【請求項４】体積固有抵抗値で１×１０１Ω・ｃｍ以下
の導電性基材の上に、バインダー１００重量部に対し
て、導電性充填剤１００重量部以上と発泡剤１〜１０重
量部が配合された導電性インクを塗布した後、該導電性
インクを加熱により発泡硬化させて、体積固有抵抗値で
１×１０１Ω・ｃｍ以下の導電性発泡層を形成すること
を特徴とした電磁波シールドガスケットの製造法。 - 【請求項５】導電性基材が、導電性の織布または不織
布、あるいは織布または不織布に導電性材料が被覆され
た複合材であることを特徴とした請求項３または４に記
載の電磁波シールドガスケットの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27000799A JP2001094287A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 電磁波シールドガスケット及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27000799A JP2001094287A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 電磁波シールドガスケット及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094287A true JP2001094287A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17480263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27000799A Pending JP2001094287A (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 電磁波シールドガスケット及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001094287A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100804438B1 (ko) | 2006-12-05 | 2008-02-20 | 나노캠텍주식회사 | 고밀도 도전성 시트 및 그 제조방법 |
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-
1999
- 1999-09-24 JP JP27000799A patent/JP2001094287A/ja active Pending
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