JPH06152181A - 電磁波シールド材 - Google Patents
電磁波シールド材Info
- Publication number
- JPH06152181A JPH06152181A JP4296227A JP29622792A JPH06152181A JP H06152181 A JPH06152181 A JP H06152181A JP 4296227 A JP4296227 A JP 4296227A JP 29622792 A JP29622792 A JP 29622792A JP H06152181 A JPH06152181 A JP H06152181A
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- wave shielding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に電界成分の遮蔽性に優れ、しかも加工性
にも優れた電磁波シールド材を提供する。 【構成】 銀めっき繊維１とポリエステル繊維２との混
綿ウェブからなる第１ウェブ層３と、ニッケルめっき繊
維４とポリエステル繊維２との混綿ウェブからなる第２
ウェブ層５とを積層し、樹脂結合剤６で結合して電磁波
シールド材Ａを構成する。
にも優れた電磁波シールド材を提供する。 【構成】 銀めっき繊維１とポリエステル繊維２との混
綿ウェブからなる第１ウェブ層３と、ニッケルめっき繊
維４とポリエステル繊維２との混綿ウェブからなる第２
ウェブ層５とを積層し、樹脂結合剤６で結合して電磁波
シールド材Ａを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、ワード
プロセッサ等のＯＡ機器、通信機器、自動車用電子装
置、および電磁波シールドルーム等に好適に使用できる
電磁波シールド材に関する。
プロセッサ等のＯＡ機器、通信機器、自動車用電子装
置、および電磁波シールドルーム等に好適に使用できる
電磁波シールド材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ＯＡ機器、通信機器等の高精
度な電子機器用の電磁波シールド材としては、導電性フ
ィラーを混入した塗料や樹脂、鉄、アルミ、銅等の金属
板や金属箔などが用いられている。近年では、例えば特
開昭５７−４２１９６号公報、特開昭５７−４２１９７
号公報等に示されている様に、炭素系繊維の織布や不織
布を基材とした電磁波シールド材や、特開昭６２−１８
７９９号公報に示されている様に、ステンレス、銅等の
金属繊維でなる不織布を電磁波シールド材としたもの、
あるいは、特開昭６３−２６２９００号公報、実開昭６
３−１５７９９９号公報に示されている様に金属めっき
繊維と熱融着性繊維によって形成した不織布を電磁波シ
ールド材としたもの等が知られている。更に近年では、
磁性体金属あるいは合金を、ポリウレタン、ポリスチレ
ン等の発泡体に含浸させ、電磁波シールド材としたもの
も開発されている。
度な電子機器用の電磁波シールド材としては、導電性フ
ィラーを混入した塗料や樹脂、鉄、アルミ、銅等の金属
板や金属箔などが用いられている。近年では、例えば特
開昭５７−４２１９６号公報、特開昭５７−４２１９７
号公報等に示されている様に、炭素系繊維の織布や不織
布を基材とした電磁波シールド材や、特開昭６２−１８
７９９号公報に示されている様に、ステンレス、銅等の
金属繊維でなる不織布を電磁波シールド材としたもの、
あるいは、特開昭６３−２６２９００号公報、実開昭６
３−１５７９９９号公報に示されている様に金属めっき
繊維と熱融着性繊維によって形成した不織布を電磁波シ
ールド材としたもの等が知られている。更に近年では、
磁性体金属あるいは合金を、ポリウレタン、ポリスチレ
ン等の発泡体に含浸させ、電磁波シールド材としたもの
も開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記導電性フィラーを
混入した塗料や樹脂を電磁波シールド材として用いた場
合には、以下の様な欠点があった。 （１）電子機器等のハウジングに対して塗装する工程が
必要となり、コスト高となる。 （２）機器内の冷却用開口部、スイッチ、コネクタ、キ
ーボード等の他部品接続開口部の遮蔽ができない。
混入した塗料や樹脂を電磁波シールド材として用いた場
合には、以下の様な欠点があった。 （１）電子機器等のハウジングに対して塗装する工程が
必要となり、コスト高となる。 （２）機器内の冷却用開口部、スイッチ、コネクタ、キ
ーボード等の他部品接続開口部の遮蔽ができない。
【０００４】また、上記した鉄、アルミ、銅等の金属板
や金属箔を電磁波シールド材として用いた場合には、 （１）柔軟性に劣るため、電子機器等のハウジングの曲
面部等への装着が困難である。 （２）通気性がないため、機器内の冷却用開口部に用い
ることができない。等の欠点があった。
や金属箔を電磁波シールド材として用いた場合には、 （１）柔軟性に劣るため、電子機器等のハウジングの曲
面部等への装着が困難である。 （２）通気性がないため、機器内の冷却用開口部に用い
ることができない。等の欠点があった。
【０００５】さらに、上記炭素繊維やステンレス繊維等
の鉄系の金属繊維などの導電性繊維は、抵抗率が高いた
め、高い電磁波遮蔽性を得るために繊維量を増やしてシ
ールド材を構成すると、コスト高になってしまうという
問題があり、また成形性に劣るため、加工性が悪いとい
う問題もあった。
の鉄系の金属繊維などの導電性繊維は、抵抗率が高いた
め、高い電磁波遮蔽性を得るために繊維量を増やしてシ
ールド材を構成すると、コスト高になってしまうという
問題があり、また成形性に劣るため、加工性が悪いとい
う問題もあった。
【０００６】さらに、上記金属めっき繊維を使用した電
磁波シールド材においては、コスト面からニッケルめっ
き繊維あるいは銅めっき繊維が通常用いられているが、
ニッケルめっき繊維のみで電磁波シールド材を構成する
と、抵抗率が高いため、特に電界成分の遮蔽性が期待で
きないという欠点があった。また、銅めっき繊維を用い
た電磁波シールド材にあっては、電磁波遮蔽性は優れる
ものの、酸化し易い欠点があり、徐々に抵抗が増大し、
性能低下を招くという問題があった。
磁波シールド材においては、コスト面からニッケルめっ
き繊維あるいは銅めっき繊維が通常用いられているが、
ニッケルめっき繊維のみで電磁波シールド材を構成する
と、抵抗率が高いため、特に電界成分の遮蔽性が期待で
きないという欠点があった。また、銅めっき繊維を用い
た電磁波シールド材にあっては、電磁波遮蔽性は優れる
ものの、酸化し易い欠点があり、徐々に抵抗が増大し、
性能低下を招くという問題があった。
【０００７】さらに、このような銅の酸化を防ぐため、
銅めっき繊維の上にニッケルめっきを施した繊維を使用
した電磁波シールド材も提案されているが、高周波電流
が導体表面に集中して流れる性質、いわゆる高周波電流
の表皮効果が生じ、電界成分の高周波領域における遮蔽
性が劣るという問題がある。
銅めっき繊維の上にニッケルめっきを施した繊維を使用
した電磁波シールド材も提案されているが、高周波電流
が導体表面に集中して流れる性質、いわゆる高周波電流
の表皮効果が生じ、電界成分の高周波領域における遮蔽
性が劣るという問題がある。
【０００８】また、磁性体金属をポリウレタン、ポリス
チレン等の発泡体に含浸したものは、磁性体金属あるい
は合金の抵抗率が高く、電界成分の遮蔽性が劣るという
欠点があった。
チレン等の発泡体に含浸したものは、磁性体金属あるい
は合金の抵抗率が高く、電界成分の遮蔽性が劣るという
欠点があった。
【０００９】したがって本発明の目的は、上記課題を解
決するものであり、特に電界成分の遮蔽性に優れ、しか
も加工性にも優れた電磁波シールド材を提供することで
ある。
決するものであり、特に電界成分の遮蔽性に優れ、しか
も加工性にも優れた電磁波シールド材を提供することで
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、銀めっき合成
繊維を含む第１ウェブ層と、ニッケルめっき合成繊維を
含む第２ウェブ層との二層ウェブから成るものである。
繊維を含む第１ウェブ層と、ニッケルめっき合成繊維を
含む第２ウェブ層との二層ウェブから成るものである。
【００１１】ところで、合成繊維に、銀めっきあるいは
ニッケルめっきを無電解めっき法により被覆すると、得
られた繊維が加工性に優れるため、不織布製の電磁波シ
ールド材を構成する上で好ましい。
ニッケルめっきを無電解めっき法により被覆すると、得
られた繊維が加工性に優れるため、不織布製の電磁波シ
ールド材を構成する上で好ましい。
【００１２】また本発明は、銀めっき合成繊維および／
またはニッケルめっき合成繊維が、窒素を含有する官能
基を有してなることを特徴とする。
またはニッケルめっき合成繊維が、窒素を含有する官能
基を有してなることを特徴とする。
【００１３】窒素を含有する官能基を有してなる合成繊
維とは、ナイロン、アクリル、芳香族ポリアミドなどの
アミノ基もしくはニトリル基などの窒素を含有する官能
基又はこれら両者の官能基を有してなる合成繊維から選
択される。なお、無電解めっき工程は、ａ．界面活性剤
による精練、ｂ．パラジウムによる触媒化、ｃ．めっき
の順に行われ、このうちｂのパラジウムによる触媒化
は、塩化第１スズ／塩酸水溶液で処理した後、塩化パ
ラジウム／塩酸水溶液で触媒化する方法、硬化剤のア
ミノ基を利用して塩化パラジウム／塩酸水溶液のみで触
媒化する方法等があるが、いずれの方法においても、被
めっき合成繊維がアミノ基もしくはニトリル基などの窒
素を含有する官能基を有してなるナイロン、アクリル、
芳香族ポリアミドなどの合成繊維が、めっき密着性が良
く、本発明の電磁波シールド材に適する。
維とは、ナイロン、アクリル、芳香族ポリアミドなどの
アミノ基もしくはニトリル基などの窒素を含有する官能
基又はこれら両者の官能基を有してなる合成繊維から選
択される。なお、無電解めっき工程は、ａ．界面活性剤
による精練、ｂ．パラジウムによる触媒化、ｃ．めっき
の順に行われ、このうちｂのパラジウムによる触媒化
は、塩化第１スズ／塩酸水溶液で処理した後、塩化パ
ラジウム／塩酸水溶液で触媒化する方法、硬化剤のア
ミノ基を利用して塩化パラジウム／塩酸水溶液のみで触
媒化する方法等があるが、いずれの方法においても、被
めっき合成繊維がアミノ基もしくはニトリル基などの窒
素を含有する官能基を有してなるナイロン、アクリル、
芳香族ポリアミドなどの合成繊維が、めっき密着性が良
く、本発明の電磁波シールド材に適する。
【００１４】また本発明は、第１ウェブ層が銀めっき合
成繊維を１０ｇ／ｍ2 〜１００ｇ／ｍ2 含有し、第２ウ
ェブ層がニッケルめっき合成繊維を１０ｇ／ｍ2 〜１０
０ｇ／ｍ2 含有していることを特徴とする。第１ウェブ
層および第２ウェブ層に含有される銀めっき合成繊維お
よびニッケルめっき合成繊維の含有量は、所望の電磁波
シールド性能に応じて、任意に変更されるが、電磁波の
電界成分において５０ｄＢ（ａｔ５００ＭＨｚ）程度の
シールド効果を得るには銀めっき繊維量が１０ｇ／ｍ2
で充分であり、電磁波の磁界成分において４０ｄＢ（ａ
ｔ５００ＭＨｚ）程度のシールド効果を得るにはニッケ
ルめっき繊維量が１０ｇ／ｍ2 で充分であり、更に高い
電磁波シールド効果を要求される場合においても僅かな
増量で充分に対応可能である。
成繊維を１０ｇ／ｍ2 〜１００ｇ／ｍ2 含有し、第２ウ
ェブ層がニッケルめっき合成繊維を１０ｇ／ｍ2 〜１０
０ｇ／ｍ2 含有していることを特徴とする。第１ウェブ
層および第２ウェブ層に含有される銀めっき合成繊維お
よびニッケルめっき合成繊維の含有量は、所望の電磁波
シールド性能に応じて、任意に変更されるが、電磁波の
電界成分において５０ｄＢ（ａｔ５００ＭＨｚ）程度の
シールド効果を得るには銀めっき繊維量が１０ｇ／ｍ2
で充分であり、電磁波の磁界成分において４０ｄＢ（ａ
ｔ５００ＭＨｚ）程度のシールド効果を得るにはニッケ
ルめっき繊維量が１０ｇ／ｍ2 で充分であり、更に高い
電磁波シールド効果を要求される場合においても僅かな
増量で充分に対応可能である。
【００１５】また、銀めっき繊維量およびニッケルメッ
キ繊維量は、１０〜１００ｇ／ｍ2の範囲内において、
その使用量が多い程、電磁波シールド性能が向上する
が、１００ｇ／ｍ2 以上を越えた場合には著しい効果は
見られないため、コスト面からも、各々１００ｇ／ｍ2
以下の使用量で充分である。
キ繊維量は、１０〜１００ｇ／ｍ2の範囲内において、
その使用量が多い程、電磁波シールド性能が向上する
が、１００ｇ／ｍ2 以上を越えた場合には著しい効果は
見られないため、コスト面からも、各々１００ｇ／ｍ2
以下の使用量で充分である。
【００１６】
【作用】本発明に従えば、銀めっき合成繊維を含む第１
ウェブ層によって電磁波の電界成分が遮蔽され、ニッケ
ルめっき合成繊維を含む第２ウェブ層によって電磁波の
磁界成分が遮蔽される。
ウェブ層によって電磁波の電界成分が遮蔽され、ニッケ
ルめっき合成繊維を含む第２ウェブ層によって電磁波の
磁界成分が遮蔽される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１８】（実施例１）図１を参照して、繊維径１．
５ｄのアクリル繊維に無電解めっき法により銀（導電率
１．６２×１０-8Ω・ｍ）めっきを施した銀めっき繊維
（１）を１０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維（２）２０
ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第１ウェブ層（３）と、
繊維径１．５ｄのアクリル繊維に無電解めっき法により
ニッケル（比透磁率４０）めっきを施したニッケルめっ
き繊維（４）１０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維（２）
とを混綿して形成した第２ウェブ層（５）とを積層し、
合成樹脂結合剤（６）を浸漬法にて付着せしめ、総目付
９０ｇ／ｍ2 の電磁波シールド材Ａを得た。
５ｄのアクリル繊維に無電解めっき法により銀（導電率
１．６２×１０-8Ω・ｍ）めっきを施した銀めっき繊維
（１）を１０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維（２）２０
ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第１ウェブ層（３）と、
繊維径１．５ｄのアクリル繊維に無電解めっき法により
ニッケル（比透磁率４０）めっきを施したニッケルめっ
き繊維（４）１０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維（２）
とを混綿して形成した第２ウェブ層（５）とを積層し、
合成樹脂結合剤（６）を浸漬法にて付着せしめ、総目付
９０ｇ／ｍ2 の電磁波シールド材Ａを得た。
【００１９】（実施例２）繊維径１．５ｄのアクリル繊
維に銀めっきを施した銀めっき繊維１５ｇ／ｍ2と、ポ
リエステル繊維１５ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第１
ウェブ層と、繊維径１．５ｄのアクリル繊維にニッケル
めっきを施したニッケルめっき繊維２０ｇ／ｍ2 とポリ
エステル繊維１０ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第２ウ
ェブ層とを積層し、合成樹脂結合剤３０ｇ／ｍ2 を浸漬
法にて付着せしめ、総目付９０ｇ／ｍ2 の電磁波シール
ド材Ｂを得た。
維に銀めっきを施した銀めっき繊維１５ｇ／ｍ2と、ポ
リエステル繊維１５ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第１
ウェブ層と、繊維径１．５ｄのアクリル繊維にニッケル
めっきを施したニッケルめっき繊維２０ｇ／ｍ2 とポリ
エステル繊維１０ｇ／ｍ2 とを混綿して形成した第２ウ
ェブ層とを積層し、合成樹脂結合剤３０ｇ／ｍ2 を浸漬
法にて付着せしめ、総目付９０ｇ／ｍ2 の電磁波シール
ド材Ｂを得た。
【００２０】（比較例１）実施例２と同一の銀めっき繊
維５ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2との混
綿繊維より形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５ｇ／
ｍ2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較例１
の電磁波シールド材Ｃを得た。
維５ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2との混
綿繊維より形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５ｇ／
ｍ2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較例１
の電磁波シールド材Ｃを得た。
【００２１】（比較例２）実施例２と同一のニッケルめ
っき繊維５ｇ／ｍ2 とポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2 と
の混綿繊維より形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５
ｇ／ｍ2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較
例２の電磁波シールド材Ｄを得た。
っき繊維５ｇ／ｍ2 とポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2 と
の混綿繊維より形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５
ｇ／ｍ2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較
例２の電磁波シールド材Ｄを得た。
【００２２】（比較例３）繊維径が１０ｄのステンレス
繊維２０ｇ／ｍ2 とポリエステル繊維１０ｇ／ｍ 2 とを
混綿して形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５ｇ／ｍ
2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較例３の
電磁波シールド材Ｅを得た。
繊維２０ｇ／ｍ2 とポリエステル繊維１０ｇ／ｍ 2 とを
混綿して形成したウェブに、合成樹脂結合剤１５ｇ／ｍ
2 を浸漬付着せしめ、総目付４５ｇ／ｍ2 の比較例３の
電磁波シールド材Ｅを得た。
【００２３】（比較例４）アクリル繊維１．５ｄに銀め
っきを施した銀めっき繊維１５ｇ／ｍと、アクリル繊維
１．５ｄにニッケルめっきを施したニッケルめっき繊維
２０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2 とを混
綿して形成したウエブに、合成樹脂結合剤３０ｇ／ｍ2
を浸漬法にて付着せしめ、総目付９０ｇ／ｍ2 の比較例
４の電磁波シールド材Ｆを得た。
っきを施した銀めっき繊維１５ｇ／ｍと、アクリル繊維
１．５ｄにニッケルめっきを施したニッケルめっき繊維
２０ｇ／ｍ2 と、ポリエステル繊維２５ｇ／ｍ2 とを混
綿して形成したウエブに、合成樹脂結合剤３０ｇ／ｍ2
を浸漬法にて付着せしめ、総目付９０ｇ／ｍ2 の比較例
４の電磁波シールド材Ｆを得た。
【００２４】 上記実施例１〜２および比較例１〜４で得
られた電磁波シールド材の各周波数に対する電界成分並
びに磁界成分の遮蔽性能について測定し、その結果を図
２および図３に示す。
られた電磁波シールド材の各周波数に対する電界成分並
びに磁界成分の遮蔽性能について測定し、その結果を図
２および図３に示す。
【００２５】
【発明の効果】本発明は上記の如く構成したことによ
り、従来の電磁波シールド材に比べて電界、磁界の両成
分に対して遮蔽効果の優れた電磁波シールド材を得るこ
とができ、しかも導電性繊維の使用量も少なくて済むた
め、安価なシールド材を得ることができる。また、不織
布構造を有する電磁波シールド材であるため、柔軟性、
通気性に優れ、電子機器内のたとえば冷却開口部等の遮
蔽も行え、フレキシブルで曲面追従性に優れた電磁波シ
ールド材を得ることができる。
り、従来の電磁波シールド材に比べて電界、磁界の両成
分に対して遮蔽効果の優れた電磁波シールド材を得るこ
とができ、しかも導電性繊維の使用量も少なくて済むた
め、安価なシールド材を得ることができる。また、不織
布構造を有する電磁波シールド材であるため、柔軟性、
通気性に優れ、電子機器内のたとえば冷却開口部等の遮
蔽も行え、フレキシブルで曲面追従性に優れた電磁波シ
ールド材を得ることができる。
【図１】本発明の電磁波シールド材を示す断面構成図で
ある。
ある。
【図２】電界成分の遮蔽効果を表わすグラフである。
【図３】磁界成分の遮蔽効果を表わすグラフである。
１ 銀、もしくはニッケル ２ 合成繊維 ３ 金属めっき繊維 ４ 銀めっき繊維 ５ ポリエステル繊維 ６ 第１ウェブ層 ７ ニッケルめっき繊維 ８ 第２ウェブ層 ９ 合成樹脂結合剤 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ 電磁波シールド材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｄ０６Ｍ 11/83
Claims (3)
- 【請求項１】 銀めっき合成繊維を含む第１ウェブ層
と、ニッケルめっき合成繊維を含む第２ウェブ層との二
層ウェブから成ることを特徴とする電磁波シールド材。 - 【請求項２】 銀めっき合成繊維および／またはニッケ
ルめっき合成繊維が、窒素を含有する官能基を有してな
る請求項１記載の電磁波シールド材。 - 【請求項３】 第１ウェブ層が銀めっき合成繊維を１０
ｇ／ｍ2 〜１００ｇ／ｍ2 含有し、第２ウェブ層がニッ
ケルめっき合成繊維を１０ｇ／ｍ2 〜１００ｇ／ｍ2 含
有している請求項１または請求項２記載の電磁波シール
ド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4296227A JP2668619B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電磁波シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4296227A JP2668619B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電磁波シールド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152181A true JPH06152181A (ja) | 1994-05-31 |
| JP2668619B2 JP2668619B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17830829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4296227A Expired - Fee Related JP2668619B2 (ja) | 1992-11-06 | 1992-11-06 | 電磁波シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668619B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008013141A1 (fr) * | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Nisshinbo Industries, Inc. | Feuilles stratifiées et leur procédé de production |
| KR20180067453A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| KR20180068309A (ko) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| KR20180068308A (ko) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| KR20190011071A (ko) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 주식회사 아모그린텍 | 전자기기용 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| US10945358B2 (en) | 2016-12-12 | 2021-03-09 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding type circuit module comprising same and electronic device furnished with same |
| JPWO2020067299A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
| JP2021174897A (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-01 | 名古屋メッキ工業株式会社 | 電磁波シールド用めっき繊維布 |
-
1992
- 1992-11-06 JP JP4296227A patent/JP2668619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008013141A1 (fr) * | 2006-07-24 | 2008-01-31 | Nisshinbo Industries, Inc. | Feuilles stratifiées et leur procédé de production |
| KR20180067453A (ko) * | 2016-12-12 | 2018-06-20 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| US10945358B2 (en) | 2016-12-12 | 2021-03-09 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding type circuit module comprising same and electronic device furnished with same |
| KR20180068309A (ko) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| KR20180068308A (ko) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 주식회사 아모그린텍 | 플렉서블 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| US11528833B2 (en) | 2016-12-13 | 2022-12-13 | Amogreentech Co., Ltd. | Flexible electromagnetic wave shielding material, electromagnetic wave shielding-type circuit module comprising same and electronic device furnished with same |
| KR20190011071A (ko) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 주식회사 아모그린텍 | 전자기기용 전자파차폐재, 이를 포함하는 전자파차폐형 회로모듈 및 이를 구비하는 전자기기 |
| JPWO2020067299A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-08-30 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
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