KR20070003229A - 전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 디핑 폼 가스켓 및 그의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자기기의 전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 디핑 폼 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 섬유원단이 적층된 시트를 도전성 페이스트에 디핑(Dipping)시킴으로써 도전성 적층시트를 얻는 제1단계 ; 및 상기 도전성 적층시트를 한쌍의 압착롤러사이로 통과시킴으로써 적층시트에 디핑되는 페이스트 함량을 조절하는 제2단계 ; 를 포함하여 제조되는 도전성 디핑 폼 가스켓을 제공한다.

본 발명의 방법에 의할 경우, 적층시트에 잔존하는 페이스트의 양을 일정하게 조절할 수 있고, 도전성 디핑 폼 가스켓의 표면 저항값을 일정한 범위내로 용이하게 조절(생산 효율성과 직접 관련됨) 할 수 있으며, 도전층의 박리 현상을 감소시키고, 완충성, 성형성이 우수한 장점이 있다.

전자파, 가스켓, 도전성, 디핑(Dipping)

Description

전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 디핑 폼 가스켓 및 그의 제조방법 {CONDUCTIVE DIPPING FOAM GASKET FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND ELECTROSTATIC DISCHARGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명의 디핑 폼 가스켓 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 디핑 폼 가스켓 실시예로서, 다공성 합성수지의 양면에 메쉬원단이 부착되어 도전성 금속이 피복된 디핑 폼 가스켓의 단면도이다.

도 3a는 도1의 가스켓 일측에 도전성 점착제가 점착되는 경우이고, 도 3b는 도2의 가스켓 일측에 도전성 점착제가 점착되는 경우이며, 도 3c는 도2의 가스켓 양측에 도전성 점착제가 부가된 디핑 폼 가스켓의 단면도이다.

도 4는 본 발명의 디핑공정과 롤러압착 공정을 나타낸 공정도이다.

*****도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*****

100 : 적층시트 10 : 함침조

20 : 이송-디핑롤러 30 : 페이스트

40 : 압착롤러 50 : 건조로

1. 다공성 탄성부재 2 : 메쉬원단

3 : 도전성 점착제

본 발명은 전자기기의 전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 디핑 폼 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 전자기기에서 발생하는 전자파나, 정전기로 인해 발생하는 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)의 방지에 사용되며, 다공성 합성수지의 종류에 구애됨 없이 시트의 저항값 조절이 용이하고 균일한 도전성을 얻을 수 있으며 광대역 주파수의 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있는 전자파 차폐용 도전성 디핑 폼 가스켓에 관한 것이다.

고도 정보화 사회를 맞이해서 각종 전자기기들은 보다 다양한 기능과 속도, 휴대성 등을 겸비한 고집적화, 고정밀화를 추구하게 되었으며, 특히 이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자기기 제품의 내부 RF회로에서 발생하는 전자파는 하우징 내에서 다중반사를 통한 공명현상으로 인한 내부간섭을 유발하고 기기 성능 저하 및 기계적 오작동으로 제품의 품질저하 등의 원인이 된다. 또한 전자파가 전자기기의 외부로 누출된 경우 여타 정밀 전자기기(의료기기, 항공기 정밀기기 등)의 오작동의 직접적인 원인을 제공하고 더욱이 최근 신체 유해성에 대한 논란마저 불러일으키면서 그 차폐 대책이 절실히 요청되어 왔다.

더욱이 이들 정보통신기기는 고집적화를 통해 고성능화, 소형화, 경량화되고 있는데, 전기회로의 고집적화는 전자파 누출에 의한 외부 기기의 악영향 및 외부 전파 잡음(noise)에 의한 위협의 가능성을 증가시키고 있다. 이에 전자파 장애는 심각한 문제로 대두되고 있으며, 이를 해결하기 위한 전자파 차폐에 대한 연구도 활발히 진행되고 있다.

종래에는 전자기기의 이음매나 개폐용 문틈에서 발생되는 전자파 및 정전기를 차폐하기 위해 도전성 실리콘 가스켓 및 도전성 차폐 제품 들이 있었고, 디지털 기기의 액정화면을 지지해주는 쿠션에 도전성을 부여하여 전자파 및 정전기를 차폐한 예도 있었다.

이러한 가스켓 또는 액정화면을 지지해주는 쿠션은 기본적으로 어느 정도의 두께를 가져야 함은 물론 완충성과 성형성, 그리고 외부환경과의 차단성을 동시에 만족해야 하므로 일반적인 스폰지, EPDM이나 폴리우레탄 폼 등과 같은 다공성 합성수지, 고무류, 실리콘 등을 사용하게 되는데, 이러한 종류의 소재에 도전성을 부여하기 위해서는 도전성을 갖는 금속성분을 믹싱(Mixing), 코팅, 도금 처리 하는 등 도전성 부여에 많은 비용이 소요됨은 물론 공정이 복잡하여 생산성이 떨어지게 되는 문제가 있다.

비도전성 다공성 합성수지에 도전성을 부여하기 위해서는 일반적으로 도금방법이 사용되는데, 이 공정에는 많은 환경 및 인체 유해성이 존재하고, 작업시 위험요소가 뒤따를 뿐만 아니라, 도전층이 탈리되는 경우도 있다. 또 다른 방법으로 다공성 합성수지에 캐스팅(Casting)을 하는 경우도 있지만 이 경우 물리적 특성이 떨어지는 문제가 있다.

특허(실용신안) 문헌을 통하여 살펴보면, 대한민국 등록실용신안 제264092호에는 도전성의 다공성 탄성재를 액상의 도전성 수지에 함침시키고, 탄성재의 내부와 외부표면에 도전성 수지를 도포, 경화시킨 전자파 차폐재가 개시된 바 있다.

또한, 대한민국 특허공개 제2002-83189호에는 폴리우레탄 폼에 전도성 카본, 활성 탄소, 숯 등의 탄소물질, 인산 포타슘요오드 등의 첨착시약, 물유리계 바인더로 구성된 혼합물을 침착시킨 경량 복합재가 개시된 바 있다.

그러나, 위와 같이 다공성의 재료에 도전성 용액을 단순히 함침시키는 것 만으로는 도포되는 도전액의 양을 일정하게 조절하기 어렵기 때문에 균일한 물성을 갖는 시트의 제조가 어렵고, 필요 이상의 재료를 사용함에 따른 가격적인 손실 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 종래기술의 한계를 감안하여 제안된 것으로, 비도전성 다공성 합성수지 소재에 도전성을 부여하기 위해서 도전성 충전제, 바인더수지 및 용제로 구성된 페이스트를 디핑한 다음 한쌍의 압착롤러에 통과시킴으로써, 표면저항의 조절성, 코팅의 균일성, 작업성 및 생산성이 향상된 도전성 디핑 폼 가스켓과 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 섬유원단이 적층된 시트를, 도전성 페이스트에 디핑시켜 도전성 적층시트를 제조하는 제1단계 ; 상기 적층시트를 한쌍의 압착롤러사이에 통과시킴으로써 적층시트에 디핑된 페이스트 성분을 짜내는 제2단계 ; 를 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 일 태양으로, 본 발명은 비도전성 다공성 탄성부재를 도전성 페이스트에 디핑시킴으로써 도전성 디핑 폼을 얻는 제1단계 ; 상기 도전성 디핑 폼 시트를 한쌍의 압착롤러사이로 통과시킴으로써 디핑 폼에 디핑되는 페이스트 함량을 조절하는 제2단계 ; 및 상기 도전성 디핑 폼 시트의 일면 또는 양면에 도전성 커버층을 형성시키는 제3단계 ; 를 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 비도전성 다공성의 탄성부재 ; 상기 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 부착되는 섬유원단 ; 및 상기 탄성부재와 섬유원단의 적층체에 디핑(dipping)되어 분산상으로 존재하는 도전성 충전 물질; 을 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓을 제공한다.

도전성 디핑 폼 가스켓에 있어서, 도전성 시트에 사용되는 비도전성 다공성의 탄성부재를 디핑할 경우, 탄성부재에 디핑되는 도전성 페이스트의 양을 제어하기가 어렵기 때문에, 그 결과물인 도전성 시트의 표면 저항값을 원하는 범위로 조절하기 어려운 문제가 있었다. 그러나, 본 발명과 같이 디핑된 시트를 한쌍의 롤러를 통해 시트의 상하부면을 동시에 압착시켜, 시트에 디핑된 도전성 페이스트 중 일부를 일정량 짜냄으로써 디핑되는 페이스트의 량을 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 롤러 사이의 간격(gap size)에 따라 디핑되는 페이스트의 량이 일정한 값을 갖도록 할 수 있으므로, 균일한 물성을 갖는 시트의 제조와 생산효율성의 향상이 가능하다.

이하 첨부되는 도면을 참고하여, 본 발명의 구성과 작용에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 디핑 폼 가스켓 제조공정에서, 제1단계는 비도전성 다공성 탄성부재(1)의 일측에 섬유원단(2)이 적층된 도1과 같은 적층시트(100)를, 도전성 페이스트에 디핑시켜 도전성 적층시트를 얻는 단계이다.

더욱 바람직하게는 본 발명의 적층 시트에서 섬유원단이 적층되지 않은 비도전성 다공성 탄성부재의 다른 일측에도 섬유원단을 더욱 적층시킬 수 있으며(도2 참고), 이와 같이 섬유원단을 비도전성 다공성 탄성부재의 양측에 적층시킬 경우 더욱 향상된 상하통전, 표면통전 효과를 얻을 수 있다.

또한, 도3과 같이 상기 섬유원단과 비도전성 다공성 탄성부재로 이루어진 시트에 도전성 점착층(3)을 더욱 부가할 수 있다. 예를 들면, 도전성 충전제와 점착성 수지 성분을 함유하는 점착액 타입, 메쉬 원단에 도전성 점착액이 도포된 메쉬 타입, 금속박에 도전성 점착액이 도포된 테이프 타입 등이 바람직하다. 본 발명에서 점착층은 도전성 충전제를 함유함으로써 점착층은 도전성을 가지는데, 이를 통해 디핑 폼 가스켓과 회로의 접지부를 전기적으로 연결(상하통전)시킬 수 있어, 도전성 디핑 폼 가스켓에 유도(또는 유입)된 전류를 접지부로 흘려보낼 수 있는 것이다.

본 디핑 단계는 상기 적층시트(100)를 도전성 페이스트(30)가 담겨진 함침조(10)에서 공정진행을 위하여, 함침조 내부에 회전가능한 이송-디핑롤러(20)를 장착시키도록 구성함이 바람직하다. 상기 이송-디핑롤러는 회전에 의하여 적층시트를 함침조 내부로 공급시키며, 적층시트를 소정시간 동안 페이스트액에 디핑시킴으로써 적층시트에 도전성을 부여할 수 있다. 또한 디핑시키는 시간 조절을 통하여 적층 시트에 디핑되는 도전성 페이스트 함량 조절이 가능하다.

상기 이송-디핑롤러(20)는 페이스트(30)가 담겨진 디핑조(10)의 내부(아랫쪽)와 페이스트가 없는 외부(위쪽)에 번갈아 가며 서로 이격되어 회전할 수 있도록 V, W, ∧, M의 배열을 갖도록 롤러 축을 고정시킴이 바람직하다(도4 참고). 이 경우 적층시트는 이송-디핑 롤러를 따라 일정한 장력을 유지한 채로, 페이스트 내부와 외부로 번갈아 여러 번 이동되는데, 이러한 구성은 적층시트를 다단계로 디핑하는 것과 유사한 작용을 한다.

또한, 이러한 다단계 디핑 공정은 단일 단계의 디핑 보다 적층시트 내에 디핑되는 페이스트의 균일성과 분산성을 더욱 향상시키고, 디핑되는 페이스트의 양을 일정하게 하는 것을 용이하게 한다. 또한, 본 공정에 이어 적층시트에 디핑된 페이스트 중 일부를 짜내는 제2단계 공정이 뒤따르는 것을 감안할 때, 상기와 같이 디핑조의 상하에 번갈아 배치된 이송-디핑롤러를 통한 다단계 디핑 공정은, 제1단계에서 디핑되는 페이스트의 양을 최적(최소량)으로 조절하는 것을 가능하게 한다.

본 발명에서 상기 비도전성 다공성 탄성 부재(1)는 예를 들어 스폰지, EPDM, 폴리우레탄 폼 등의 발포체가 바람직하다. 본 발명에서 섬유원단(2)은 메쉬타입의 원단도 포함하는 개념으로 사용하였으며, 본 발명의 경우 메쉬타입의 원단을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 메쉬원단은 상기 탄성부재에 적층되며, 핫멜트, 도전 성 점착액 등을 매개로 탄성부재에 고정될 수 있다.

본 발명에서 적층시트의 디핑에 사용되는 도전성 페이스트는 도전성 충전제, 바인더 수지 및 용제 성분을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 도전성 페이스트를 이루는 도전성 충전제는 은(Silver), 구리(Copper), 은이 코팅된 구리(Silver Coated Copper), 니켈(Nickel) 등의 금속분말이나, 카본블랙, 그라파이트, CNT 등의 탄소계 화합물이나, 비전도성 분체나 단섬유의 표면에 금속처리한 것, 전도성 폴리머(Conductive Polymer) 등을 도전성 충전제로 사용할 수 있다. 또한, 이들 중에서 선택된 2 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 용제로는 실리콘 오일 또는 실리콘 용제나, 에탄올, 이소프로필알콜(IPA), 톨루엔, 헵탄, 옥탄 등의 탄화수소계 용제, 부틸셀로솔브(BC), 에틸아세테이트(EA), NMP(N-Methyl-2- pyrrolidinone) 등이 바람직하다.

본 발명의 도전성 페이스트에 사용되는 바인더 수지로는 실리콘 조성물이나, 우레탄 수지가 바람직하다.

본 발명의 도전성 페이스트에서 바인더의 수지가 실리콘 조성물일 경우, 열경화형 실리콘 수지를 사용하는 것이 좋다. 바인더 수지로 실리콘 수지를 사용할 경우, 도전성 충전제의 함량은 20~25중량%, 바인더 수지의 함량은 10~20중량%이고, 용제의 함량은 60~70중량%이 바람직하다. 이때 상기 도전성 충전제가 20중량% 미만이면 전도성이 낮아지게 되고, 25중량% 보다 많으면 작업성과 접착성이 불량하고 제조비용이 상승하게 된다. 바인더 수지의 함량이 10중량% 미만이면 내부결집력이 감소하여 도전성 충전제가 박리되는 문제가 있고, 20중량%를 초과하면 저항이 증가 하여 제품의 특성이 저하되는 문제가 있다. 또한, 용제의 함량이 60중량% 미만인 경우에는 도전성 충전제의 분산 능력이 저하되고, 70중량%를 초과할 경우에는 페이스트의 균일도를 저하시켜 저항이 증가하고, 건조 시간이 증가하는 공정상의 문제가 있다.

상기 도전성 페이스트에서 바인더의 수지가 우레탄 수지일 경우, 도전성 충전제의 함량은 20~25중량%, 바인더 수지의 함량은 5~10중량%, 용제의 함량은 65~75중량%이 바람직하다. 함량에 따른 특성은 위의 실리콘 수지의 경우와 동일하다.

본 발명에서, 도전성 디핑 폼 가스켓 제조의 제2단계는 상기 도전성 적층시트(100)를 한쌍의 압착롤러사이(40)로 통과시켜 적층시트에 디핑된 페이스트 중의 일부를 짜내는 단계이다.

디핑된 적층시트를 한쌍의 롤러사이로 통과시킴으로써 함침조로부터 디핑된 적층시트를 이송시킬 수 있고, 동시에 적층시트를 압착시킴으로써 시트에 디핑된 도전성 페이스트 중 일부를 일정량 짜냄으로써 디핑되는 페이스트의 양을 용이하게 조절할 수 있다.

특히, 롤러 사이의 간격과 적층시트에서 유출되는 페이스트의 량은 반비례의 관계가 있는데, 최종결과물인 도전성 디핑 폼 가스켓의 표면저항 등의 물성을 고려하여 롤러 사이의 간격을 조절함으로써 디핑되는 페이스트의 량을 일정하게 조절할 수 있으므로, 결과적으로 생산효율성의 향상과 차폐 시트에 균일한 물성을 부여 할 수 있다.

상기 압착롤러는 적층시트의 두께보다 좁은 간격을 갖도록 이격시킴으로써 통과하는 적층시트에 압력을 가하여 디핑된 페이스트 중 일부를 짜내는 것인데, 상기 압착롤러는 롤러 사이의 간격이 조절될 수 있도록 구비됨이 바람직하다.

롤러 사이의 간격은 페이스트 조성물의 바인더가 우레탄 수지인 경우, 투입되는 적층시트 두께의 50~80%, 실리콘 수지인 경우 75~95% 높이를 갖도록 조절함이 바람직하다. 이 경우, 결과물인 디핑 폼 가스켓의 표면저항은 0.5~4Ω/□, Z축(수직)저항은 15~200mΩ/□값을 가진다.

롤러 사이의 간격이 적층시트 두께의 50%(우레탄 수지의 경우), 또는 75%(실리콘 수지의 경우) 미만일 때, 도전성 충전제의 함량이 낮아져 표면저항 및 Z축 저항이 증가하는 문제가 있으며, 80%(우레탄 수지의 경우) 또는 95%(실리콘 수지의 경우) 보다 클 경우 도전성 충전제의 함량이 높아져 표면저항 및 Z축 저항이 낮아지나 제조원가 상승, 탄성력 감소, 건조시간 증가 등 생산효율 및 물성이 저하되는 문제가 있다.

또한, 전자기기에 본 발명의 디핑 폼 가스켓을 부착하기 위해, 도면 3a 내지 3c 에서와 같이 섬유원단의 외측에 도전성 점착층(3)을 더 형성시킬 수 있다.

상기 롤러 압착단계 다음에는, 건조로(50)에서 적층시트를 일정시간 동안 건조시킴으로써 완성품인 디핑 폼 가스켓이 제조된다.

본 발명의 또 다른 일 태양으로서, 본 발명은 비도전성 다공성 탄성부재를 도전성 페이스트에 디핑시킴으로써 도전성 디핑 폼을 얻는 제1단계 ; 상기 도전성 디핑 폼을 한쌍의 압착롤러사이로 통과시킴으로써 상기 디핑 폼에 디핑되는 페이스트 함량을 조절하는 제2단계 ; 및 상기 도전성 디핑 폼의 일면 또는 양면에 도전성 커버층을 형성시키는 제3단계 ; 를 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법을 제공한다.

여기에서 제1단계에 공급되는 시트는 적층시트가 아닌 비도전성 다공성 탄성부재인데, 섬유원단을 부가한 경우에 비하여, 비도전성 다공성 탄성부재에 페이스트 성분이 잘 스며들도록 할 수 있으며, 내부 기공을 가지는 구조로 인하여 부피의 증가없이 내부 기공에 페이스트 성분이 채워짐으로 전기적인 특성을 향상시킨다.

상기 제3단계에서 전도성 커버층으로는 전도성 섬유원단(메쉬원단 포함)을 사용하거나, 또는 전도성 폴리머가 도포시키는 것이 바람직하다. 전도성 커버층은 다공성 재료만을 사용할 경우의 문제(약한 경도, 낮은 전기전도도)를 보완하는 역할을 한다.

또한, 전자기기에 본 발명의 디핑 폼 가스켓을 부착하기 위해, 제3단계에 이어 섬유원단의 외측에 도전성 점착층(3)을 더 형성시킬 수 있다. 상기 외에도 앞서 설명한 발명(적층시트를 직접 디핑시키는 공정을 채택한 발명)에서 제시된 다수의 고려사항은, 본 발명에 공통적으로 적용될 수 있기 때문에 중복 설명은 생략한다.

본 발명의 또 다른 일 태양으로, 본 발명은 비도전성 다공성의 탄성부재 ; 상기 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 부착되는 섬유원단 ; 및 상기 탄성부재와 섬유원단의 적층체에 디핑(dipping)되어 분산상으로 존재하는 도전성 충전 물질; 을 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓을 제공한다.

본 발명에서 도전성 디핑 폼 가스켓의 섬유원단은 메쉬타입의 원단을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 메쉬타입의 원단이 적층되지 않은 비도전성 다공성 탄성부재의 다른 일측에도 메쉬타입의 원단이 한층 더 적층할 수 있는데, 섬유원단을 비도전성 다공성 탄성부재의 양측에 적층시킬 경우 더욱 향상된 상하통전, 표면통전 효과를 얻을 수 있다. 본 발명의 경우에도 상기 섬유원단의 외측에 도전성 점착층을 더 형성할 수 있다.

일반적으로 전자기기에 적용되는 가스켓 또는 액정화면을 지지해주는 다공성 합성수지에 도전성을 부여하기 위한 방법으로는 도금방법이 많이 사용된다. 그러나, 이 공정은 많은 환경 및 인체 유해성이 존재하고, 작업시 위험요소가 뒤따를 뿐만 아니라, 도전층이 탈리되는 경우도 있다. 또 다른 방법으로 다공성 합성수지에 캐스팅을 하는 경우도 있지만 이 경우 물리적 특성이 떨어지는 문제가 있었음을 전술하였다.

그러나, 본 발명의 방법으로 제조된 디핑 폼 가스켓은 적층시트를 디핑-롤러압착 시킴으로써, 다공성 탄성부재와 섬유원단에 페이스트를 골고루 분산시키고, 표면 및 상하 방향으로 통전이 잘 이루어질 수 있기 때문에, 전자기기에서 요구하는 도전성 재료로 사용하기에 적합하다.

상기한 바와 같이, 본 발명은 비도전성 다공성 탄성부재에 섬유원단을 일측 또는 상하부에 부착시킨 적층시트를 도전성 충진물질이 배합된 페이스트를 디핑 처리하고, 한쌍의 압착롤러에 통과시켜 적층시트에 디핑된 페이스트 중 일부를 일정한 압력으로 짜냄으로써, 적층시트에 잔존하는 페이스트의 양을 일정하게 조절할 수 있고, 도전성 디핑 폼 가스켓의 표면 저항값을 원하는 범위로 일정한 범위내로 용이하게 조절(생산 효율성과 직접 관련됨) 할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명의 제조방법에 의할 경우, 도전성 페이스트를 적층시트에 균일하게 분산시킬 수 있어 디핑 폼 가스켓 표면 및 상하 방향으로 우수한 통전과 균일한 전도성의 확보가 가능하고, 도전층의 박리 현상이 적으며, 완충성, 성형성이 우수하기 때문에, EMI/RFI 차폐용으로 사용하기에 적합하다.

Claims (15)

1. 전자파 차폐용 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법에 있어서, 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 섬유원단이 적층된 시트를 도전성 페이스트에 디핑시킴으로써 도전성 적층시트를 얻는 제1단계 ; 상기 도전성 적층시트를 한쌍의 압착롤러사이로 통과시켜 페이스트를 짜내는 제2단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 제1단계의 적층 시트에서 상기 섬유원단은 메쉬타입의 원단이고, 상기 메쉬타입의 원단이 적층되지 않은 비도전성 다공성 탄성부재의 다른 일측에도 메쉬타입의 원단이 한층 더 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 섬유원단의 외측에는 도전성 점착층이 더 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1단계의 디핑은 상기 적층시트를 도전성 페이스트가 담긴 함침조 내부로 공급함으로써 이루어지되, 상기 적층시트는 함침조에 장착된 이송-디핑롤러를 통하여 공급됨을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 이송-디핑롤러는 페이스트액 내·외부를 번갈아가며 서로 이격되어 회전할 수 있도록 구비되며, 상기 제2단계의 압착롤러는 적층시트의 두께보다 좁은 간격으로 이격되도록 구비된 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 도전성 충전제, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 페이스트 조성물의 바인더 수지는 우레탄 수지이고, 압착롤러 사이의 간격은 투입되는 적층시트 두께의 50~80%로 조절함을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 페이스트 조성물의 바인더 수지는 실리콘 수지이고, 압착롤러 사이의 간격은 투입되는 적층시트 두께의 75~95%로 조절함을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
9. 제6항에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 도전성 충전제의 함량은 20~25중량%이고, 바인더 수지로서 실리콘 수지 함량은 10~20중량%이며, 용제함량은 60~70중 량%인 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
10. 제6항에 있어서, 상기 도전성 페이스트는 도전성 충전제 함량이 20~25중량%이고, 바인더 수지로서 우레탄 수지함량이 5~10중량%이며, 용제 함량은 65~75중량%인 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
11. 제6항에 있어서, 상기 도전성 충전제는 도전성 분말과 도전성 폴리머를 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
12. 전자파 차폐용 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법에 있어서, 비도전성 다공성 탄성부재를 도전성 페이스트에 디핑시킴으로써 도전성 디핑 폼 시트를 얻는 제1단계 ; 상기 도전성 디핑 폼 시트를 한쌍의 압착롤러사이로 통과시킴으로써 디핑 폼 시트에 디핑되는 페이스트 함량을 조절하는 제2단계 ; 및 상기 도전성 디핑 폼 시트의 일면 또는 양면에 도전성 커버층을 형성시키는 제3단계 ; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓의 제조방법.
13. 전자파 차폐용 도전성 폼 가스켓에 있어서, 비도전성 다공성의 탄성부재 ; 상기 비도전성 다공성 탄성부재의 일측에 부착되는 섬유원단 ; 및 상기 탄성부재와 섬유원단의 적층체에 디핑(dipping)되어 분산상으로 존재하는 도전성 충전 물질; 을 포함하는 도전성 디핑 폼 가스켓.
14. 제13항에 있어서, 상기 도전성 디핑 폼 가스켓의 섬유원단은 메쉬타입의 원단이고, 상기 메쉬타입의 원단이 적층되지 않은 비도전성 다공성 탄성부재의 다른 일측에도 메쉬타입의 원단이 더 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓.
15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 섬유원단의 외측에는 도전성 점착층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 디핑 폼 가스켓.

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