KR100852442B1 - 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이의 제조 방법 Download PDF

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본 발명은 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트로서, 비중(比重)이 0.1∼1.1 g/㎤이며, 양면에 일정한 간격으로 타공된 다수의 관통공이 있는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10), 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속이 500∼4000Å의 두께로 건식 증착된 전도성 금속 증착층 (20, 20'), 상기 전도성 금속 증착층 (20, 20')에 구리(Cu)가 1∼5㎛ 두께로 전해 도금된 제 1 도금층 (30, 30'), 및 상기 제1 도금층 (30, 30')에 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)가 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금된 제 2 도금층 (40, 40')을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트의 제조 공정을 단순화하여 생산 비용을 최소화할 수 있으며, 환경오염 및 물성 저하를 방지할 수 있으며, 충격 및 진동 흡수성, 도금 밀착성 및 균일성 등이 우수할 뿐만 아니라 표면 저항과 수직 저항 및 압축 변형성이 낮은 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트를 양산할 수 있다는 장점이 있다.
전자파/전자기파, 차폐, 가스켓(gasket), 폴리우레탄 발포체(foam), 도전성(導電性), 충격 및 진동 흡수성, 환경친화성, 도금 밀착성 및 균일성, 타공, 건식 증착, 전해 도금.

Description

전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이의 제조 방법{AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE GASKET SHEET FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING AND A METHOD FOR PREPARATION OF THE SAME}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트의 구성을 도시한 것이다.
도 2는 양면에 일정한 간격으로 타공된 다수의 관통공이 있는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam)의 단면을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트의 제조를 위한 공정도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 타공된 다수의 관통공이 있는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층
20, 20': 전도성 금속 증착층
30, 30': 제 1 도금층
40, 40': 제 2 도금층
50, 50': 도전성 점착층
본 발명은 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
각종 전자 및 통신 기기의 내부에 설치된 회로에서 발생하는 유해 전자파나 전자기파는 기기의 오작동을 야기시키거나 전파 장해를 야기시키고, 결과적으로 제품 성능을 저하시키고 제품 수명을 단축시킨다. 따라서, 전자파를 차폐하기 위한 여러 가지 형태의 가스켓이 고안되어 사용되고 있다.
한국 등록특허공보 제396279호에는 「유기 섬유 구조 시트와 유연성 합성 수지 개방 셀(open cell)형 폼 시트의 적층, 접착한 후 얻어진 복합체 시트 전체를 전도성 금속으로 도금하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성 가스켓 재료 의 제조 방법」이 기재되어 있으나, 도금 공정이 복잡하고 환경 비용이 과다하게 소요되는 등 제조 비용 상승의 문제점이 있을 뿐만 아니라, 필요 형상으로 가공시 발생되는 금속 입자의 탈락으로 인하여 전자 및 통신 기기의 오작동이 야기될 수 있으며, 유연성 합성 수지 개방 셀(open cell)형 폼 시트의 정밀한 절단이 불가능하여, EMI 가스켓으로 사용하는 데 한계가 있다.
한국 등록특허공보 제477019호에는 「고분자 탄성체 시트의 일면 또는 양면에 도전성 직물 또는 도전성 금속 필름을 적층한 후, 적층된 시트를 타공하고, 타공된 구멍 위에 도전성 재료를 도포하여 도전 도전성 막을 형성시킨 후(타공된 시트를 전기전도성 용액에 침지함으로써 시트에 도전성을 부여함), 도전성 막이 형성된 시트를 절단하는 것을 특징으로 하는 전자기기용 가스켓의 제조 방법」이 기재 되어 있으나, 무전해 도금만을 이용하기 때문에 고분자 탄성체 시트와의 도금 밀착성 및 균일성이 낮아 박리되기 쉬우며, 이로 인해 표면 저항과 수직 저항이 상대적으로 높아진다는 단점이 있다. 더욱이, 무전해 도금 공정은 많은 용수(用水)를 필요로 하기 때문에 그 만큼 많은 폐수가 발생하여 환경 오염을 증폭시킬 우려가 있다.
한국 등록특허공보 제705973호에는 「판 형상의 폴리우레탄 폼에 다수의 관통공을 천공한 후, 은(Ag)을 진공 스퍼터링(sputtering) 방식으로 증착하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트의 제조 방법」이 기재되어 있으나, 변색이 크고 이에 따라 저항이 증가한다는 단점이 있다.
위와 같은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 예의(銳意) 연구(硏究)한 결과, 본 발명자들은 (PET 필름이 부착된) 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam)의 양면에 일정한 간격으로 타공하여 관통공을 형성시킨 후, 건식 증착에 의한 전도성 금속 증착층과 구리(Cu) 전해 도금층을 적층하여 도전성을 향상시키고, 니켈(Ni) 전해 또는 무전해 도금층을 추가로 적층하여 구리(Cu) 전해 도금층의 부식을 방지함으로써, 충격 및 진동 흡수성, 도금 밀착성 및 균일성 등이 우수할 뿐만 아니라 표면 저항과 수직 저항 및 압축 변형성이 낮은 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이를 제조하기 위한 경제적이고 친환경적인 방법을 창안해 내었다.
본 발명은 충격 및 진동 흡수성, 도금 밀착성 및 균일성, 환경친화성 등이 우수할 뿐만 아니라, 표면 저항과 수직 저항 및 압축 변형성이 낮은 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 종래의 복잡한 공정[친수성 부여→2단 수세→에칭→중화→2단 수세→산세→팔라듐/주석 촉매화 처리→3단 수세→활성화 처리→3단 수세→니켈 도금→3단 수세→3단 구리 도금→2단 수세→니켈 도금→3단 수세→건조]을 대폭 간소화하여, 환경친화적이며 경제적으로 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
본 발명은 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트로서, 비중(比重)이 0.1∼1.1 g/㎤이며, 양면에 일정한 간격으로 타공된 다수의 관통공이 있는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10); 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속이 500∼4000Å의 두께로 건식 증착된 전도성 금속 증착층 (20, 20'); 상기 전도성 금속 증착층 (20, 20')에 구리(Cu)가 1∼5㎛ 두께로 전해 도금된 제 1 도금층 (30, 30'); 및 상기 제1 전해 도금층 (30, 30')에 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)가 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금된 제 2 도금층 (40, 40')을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트를 제공한다.
본 발명에 있어서, 고밀도 폴리우레탄 발포체를 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리에틸렌 등과 같은 고분자 합성 수지, 네오프렌 고무, 천연 고무(NR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 에틸렌-프로필렌-비공액 디엔 고무(EPDM) 등과 같은 천연 또는 합성 고무 시트, 스폰지 시트 등으로 대체할 수 있으나, 고밀도 폴리우레탄 발포체를 사용하는 이유는 전도성 금속 증착층과의 결합력(밀착성)을 높이기 위함이며, 타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체를 사용하는 이유는 상하 통전(通電)을 통해 차폐 대상 전자파를 효과적으로 흡수 및 발산시키기 위함이다. 한편, 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 부착되어 있는 것이 바람직한데, 이는 내충격성, 전도성 금속 증착층과의 결합력(밀착성) 등을 향상시킬 수 있기 때문이다. 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 형성되어 있는 다수의 관통공의 평균 직경은 0.5∼1.5㎜인 것이 적당하지만, 외관의 균일성 및 제품의 미려함을 위해서는 0.7∼1.1㎜인 것이 바람직하고, 관통공들 사이의 간격은 관통공 평균 직경의 2∼4배인 것이 바람직하다.
타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10)에는 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속이 500∼4000Å, 바람직하게는 1000∼2000Å의 두께로 건식 증착[진공 스퍼터링, 화학증착(CVD), 물리증착(PVD) 등]된 전도성 금속 증착층 (20, 20')이 적층되어 있다. 전도성 금속 증착층 (20, 20')의 두께를 위와 같은 수치 범위로 한정한 이유는 후속 전해 도금 공정의 단순화 및 비용 절감을 위함이다.
전도성 금속 증착층 (20, 20')에 구리(Cu)가 1∼5㎛ 두께로 전해 도금된 제 1 도금층 (30, 30')이 적층되어 있다. 제 1 도금층 (30, 30')의 두께가 1㎛ 미만인 경우에는 전자파를 완전하게 차폐하지 못하며, 5㎛ 초과의 경우에는 전자파의 차폐율은 우수할지언정 쿠션력의 저하가 야기된다. 전도성 금속 증착층 (20, 20')만으로는 도전성(導電性)이 미약하기 때문에 구리(Cu) 전해 도금층 (30, 30')을 통해 도전성(導電性)을 보강하는 것이며, 전해 도금 방식을 채택하는 이유는 전해 도금 방식이 무전해 도금 방식에 비하여 공정 속도가 빠를 뿐만 아니라, 도금 밀착성 및 균일성의 제고를 통한 표면 저항과 수직 저항의 저하를 달성할 수 있기 때문이다.
구리(Cu) 전해 도금층 (30, 30')에는 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)가 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금된 제 2 도금층 (40, 40')이 적층되어 있다. 제 2 도금층 (40, 40')은 구리(Cu) 전해 도금층 (30, 30')의 부식을 방지하기 위한 것으로 니켈(Ni)로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 이형지가 구비된 단면 또는 양면 테이프로 구성된 도전성 점착제로 이루어진 도전성 점착층 (50, 50')이 상기 제 2 도금층 (40, 40')의 한쪽 또는 양쪽에 적층되어 있는 것이 바람직한데, 이는 전자파 차폐용 가스켓 시트의 부착의 용이성을 위한 것이다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트는 표면 저항이 80 mΩ/sq 이하, 바람직하게는 35 mΩ/sq 이하이고, 수직 저항이 50 mΩ/sq 이하, 바람직하게는 10 mΩ/sq 이하이다.
또한, 본 발명은 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트의 제조 방법으로서, (a) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 부착된 비중(比重) 0.1∼1.1 g/㎤의 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam)의 양면에 일정한 간격(관통공의 평균 직경의 2∼4배)으로 타공하여, 평균 직경 0.5∼1.5㎜의 다수의 관통공을 가지는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)을 형성시키는 단계; (b) 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속을 500∼4000Å의 두께로 건식 증착하여, 전도성 금속 증착 층 (20, 20')을 적층시키는 단계; (c) 상기 전도성 금속 증착 층 (20, 20')에 구리(Cu)를 1∼5㎛ 두께로 전해 도금하여, 제 1 도금층 (30, 30')을 적층시키는 단계; (d) 상기 제 1 도금층 (30, 30')에 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)를 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금하여, 제 2 도금층 (40, 40')을 적층시키는 단계; (e) 이형지가 구비된 단면 또는 양면 테이프로 구성된 도전성 점착제로 이루어진 도전성 점착층 (50, 50')을 상기 제 2 도금층 (40, 40')에 적층시키는 단계; 및 (f) 최종 생성된 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트를 다이 커팅(die cutting)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.
타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10)에 전도성 금속 증착 층 (20, 20')이 적층된 적층체를 음극 전류 밀도 1∼8 A/dm2, 양극 전류 밀도 1∼5 A/dm2, 배쓰(bath) 전압 3∼9 볼트 및 배쓰(bath) 온도 20∼35℃의 조건 하에 CuSO4·5H2O 160∼320 g/ℓ, 황산 22∼60 g/ℓ, 염소 20∼100 ㎎, 티오우레아(thiourea) 0.01 g/ℓ 및 덱스트린 0.01 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 1 전해 도금(구리 전해 도금)을 수행한다.
한편, 타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10), 전도성 금속 증착 층 (20, 20') 및 제 1 도금(구리 전해 도금) 층이 차례로 적층된 적층체를 황산니켈 18∼45 g/ℓ, 차아인산소다 12∼32 g/ℓ 및 구연산소다 27∼70 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 2 전해 또는 무전해 도금(니켈 도금)을 수행하는 것이 바람직하다.
하기 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐이므로, 본 발명의 범주가 하기 실시예에 국한되는 것으로 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이른바 "당업자" 또는 "평균적 기술자")는 첨부된 특허청구범위에 기재된 사항으로부터 도출되는 기술적 사상의 범위 내에서 하기 실시예의 다양한 변형, 수정 및 응용이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
실시예
폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 부착된 비중(比重) 0.6 g/㎤의 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam)의 양면에 일정한 간격(관통공의 평균 직경의 3배)으로 타공하여, 평균 직경 0.8㎜의 다수의 관통공을 가지는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)을 형성시켰다. 이어서, 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu)를 2300Å의 두께로 진공 스퍼터링에 의해 증착하여, 구리 증착 층 (20, 20')을 적층시켰다. 이어서, 구리 증착 층 (20, 20')에 구리(Cu)를 3.5㎛ 두께로 전해 도금하여, 제 1 도금층[구리(Cu) 전해 도금층] (30, 30')을 적층시켰다. 즉, 타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10)에 구리 증착 층 (20, 20')이 적층된 적층체를 음극 전류 밀도 3 A/dm2, 양극 전류 밀도 2 A/dm2, 배쓰(bath) 전압 6 볼트 및 배쓰(bath) 온도 25℃의 조건 하에 CuSO4·5H2O 220 g/ℓ, 황산 55 g/ℓ, 염소 20 ㎎, 티오우레아(thiourea) 0.01 g/ℓ 및 덱스트린 0.01 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 1 전해 도금(구리 전해 도금)을 수행하였다. 이어서, 타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10), 구리 증착 층 (20, 20') 및 제 1 전해 도금(구리 전해 도금) 층 (30, 30')이 차례로 적층된 적층체를 황산니켈 27 g/ℓ, 차아인산소다 18 g/ℓ 및 구연산소다 37 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 2 전해 도금(니켈 도금)을 수행하였다. 이어서, 타공된 고밀도 폴리우레탄 발포체 층(10), 구리 증착 층 (20, 20'), 제 1 전해 도금(구리 전해 도금) 층 (30, 30'), 및 제 2 전해 도금(니켈 도금)이 차례로 적층된 적층체에 이형지가 구비된 단면 또는 양면 테이프로 구성된 도전성 점착제로 이루어진 도전성 점착층 (50, 50')을 적층하였다. 이와 같은 과정을 거쳐 최종 완성된 본 발명에 따른 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트의 표면 저항 및 수직 저항과 종래의 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트의 표면 저항 및 수직 저항을 비교한 데이터는 하기 표 1에 제시되어 있다.
[표 1]
표면 저항(mΩ/sq) 수직 저항(mΩ/sq)
시험예 1 32 9
시험예 2 31 8
시험예 3 33 9
시험예 4 20 7
시험예 5 24 7.5
비교시험예 1 580 260
비교시험예 2 500 240
비교시험예 3 510 230
비교시험예 4 540 240
비교시험예 5 520 260
본 발명에 따르면, 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트의 제조 공정을 단순화하여 생산 비용을 최소화할 수 있으며, 환경오염 및 물성 저하를 방지할 수 있으며, 충격 및 진동 흡수성, 도금 밀착성 및 균일성 등이 우수할 뿐만 아니라 표면 저항과 수직 저항 및 압축 변형성이 낮은 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트를 양산할 수 있다는 장점이 있다.

Claims (9)

  1. 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트로서,
    비중(比重)이 0.1∼1.1 g/㎤이며, 양면에 일정한 간격으로 타공된 다수의 관통공이 있는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10);
    상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속이 500∼4000Å의 두께로 건식 증착된 전도성 금속 증착층 (20, 20');
    상기 전도성 금속 증착층 (20, 20')에 구리(Cu)가 1∼5㎛ 두께로 전해 도금된 제 1 도금층 (30, 30'); 및
    상기 제1 도금층 (30, 30')에 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)가 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금된 제 2 도금층 (40, 40')을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 2 도금층 (40, 40')의 일면 또는 양면에 도전성 점착제로 이루어진 도전성 점착층 (50, 50')이 도포되어 있고, 상기 도전성 점착층 (50, 50')의 일면 또는 양면에는 이형지가 구비된 단면 테이프 또는 양면 테이프가 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 형성되어 있는 다수의 관통공의 평균 직경은 0.5∼1.5㎜이고, 관통공들 사이의 간격은 관통공 평균 직경의 2∼4배인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 형성되어 있는 다수의 관통공의 평균 직경은 0.7∼1.1㎜인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트는 표면 저항이 80 mΩ/sq 이하이고, 수직 저항이 50 mΩ/sq 이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트.
  7. 전자 및 통신 기기에 사용되는 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트의 제조 방법으로서,
    (a) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름이 부착된 비중(比重) 0.1∼1.1 g/㎤의 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam)의 양면에 일정한 간격(관통공의 평균 직경의 2∼4배)으로 타공하여, 평균 직경 0.5∼1.5㎜의 다수의 관통공을 가지는 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)을 형성시키는 단계;
    (b) 상기 고밀도 폴리우레탄 발포체(foam) 층 (10)에 구리(Cu), 코발트(Co), 니켈(Ni), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe) 및 금(Au)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 전도성 금속을 500∼4000Å의 두께로 건식 증착하여, 전도성 금속 증착 층 (20, 20')을 적층시키는 단계;
    (c) 상기 전도성 금속 증착 층 (20, 20')에 구리(Cu)를 1∼5㎛ 두께로 전해 도금하여, 제 1 도금층 (30, 30')을 적층시키는 단계;
    (d) 상기 제 1 도금층 (30, 30')에 니켈(Ni), 코발트(Co), 니켈(Ni)-코발트(Co), 또는 니켈(Ni)-철(Fe)-코발트(Co)를 1∼3㎛ 두께로 전해 또는 무전해 도금하여, 제 2 도금층 (40, 40')을 적층시키는 단계;
    (e) 이형지가 구비된 단면 또는 양면 테이프로 구성된 도전성 점착제로 이루어진 도전성 점착층 (50, 50')을 상기 제 2 도금층 (40, 40')의 일면 또는 양면에 적층시키는 단계; 및
    (f) 최종 생성된 전자파 차폐용 도전성(導電性) 가스켓 시트를 다이 커팅(die cutting)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    음극 전류 밀도 1∼8 A/dm2, 양극 전류 밀도 1∼5 A/dm2, 배쓰(bath) 전압 3∼9 볼트 및 배쓰(bath) 온도 20∼35℃의 조건 하에 CuSO4·5H2O 160∼320 g/ℓ, 황산 22∼60 g/ℓ, 염소 20∼100 ㎎, 티오우레아(thiourea) 0.01 g/ℓ 및 덱스트린 0.01 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 1 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    황산니켈 18∼45 g/ℓ, 차아인산소다 12∼32 g/ℓ 및 구연산소다 27∼70 g/ℓ의 혼합 용액에 침지함으로써, 제 2 도금을 수행하는 것을 특징으로 하는 방법.
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