CN114916217B - 一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶板和胶带板，导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定孔，胶带板的第一面贴附设置于导电橡胶板，胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时，电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置，电子设备的电连接器设有固定孔，电连接器、导电橡胶板和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。本发明通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。

Description

一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫

技术领域

本发明涉及电子装备技术领域，尤其涉及到一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫。

背景技术

在电子装备领域，掺合型电磁屏蔽橡胶衬垫广泛应用于数据处理设备、通讯设备、及机电一体化设备中，进行系统或分系统的电磁屏蔽。其中，带自粘胶型平板式导电密封衬垫具有施工工艺简单、外形可按需加工的特点，是一种广泛使用的平面电磁密封材料，适用于大多数平面电磁密封场合，常用于解决箱体缝隙处和连接器安装处的电磁泄漏问题。

然而，由于组成衬垫的导电橡胶材料和粘胶材料具有不同的电性能，导致这类衬垫的屏蔽效能不满足某些对电磁密封性要求高的场合。某航空系统中使用这类导电衬垫作为箱体盖板、电连接器安装法兰电磁密封结构件的分机产品，在进行RE102 10kHz～18GHz电场辐射发射测试时，电场辐射发射值超出GJB 151B-2013的规定的发射限值，不满足军用航空系统的电磁兼容要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，旨在解决目前传统的带自粘胶导电密封衬垫，其屏蔽效能无法完全满足系统的电磁兼容要求的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，包括：

导电橡胶板，所述导电橡胶板开设有安装孔和固定孔；

胶带板，所述胶带板开设有安装孔和固定孔，所述胶带板的第一面贴附设置于所述导电橡胶板，所述胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，所述胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时：

电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置；

电子设备的电连接器设有固定孔，所述电连接器的固定孔、导电橡胶板的固定孔和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。

可选的，所述安装孔设置于导电橡胶板或胶带板的中间位置，所述固定孔设置于导电橡胶板或胶带板上安装孔的外侧。

可选的，所述安装面板的安装槽为导电安装槽。

可选的，所述导电橡胶板通过螺钉固定于所述电连接器和导电橡胶板之间时，所述导电橡胶板被挤压于所述导电橡胶板的若干个通孔内，并贯穿通孔与安装面板的导电安装槽接触。

可选的，所述导电橡胶板的材料为橡胶与导电颗粒的混合物，所述胶带板的材料为硅橡胶与导电颗粒的混合物。

可选的，所述导电颗粒为铝镀银导电颗粒、玻璃镀银导电颗粒或两者混合物。

可选的，所述导电橡胶板的体积电阻率ρ≤0.008Ω·cm，压缩永久变形率＜35％。

可选的，所述胶带板的体积电阻率ρ≤0.02Ω·cm，厚度为0.051mm。

本发明中，提供了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶板和胶带板，导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定孔，胶带板的第一面贴附设置于所述导电橡胶板，胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时，电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置，电子设备的电连接器设有固定孔，所述电连接器的固定孔、导电橡胶板的固定孔和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板。本发明通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。

附图说明

图1是一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫的结构示意图。

图2是一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫的导电橡胶部分结构示意图。

图3是一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫的胶带部分结构示意图。

图4是一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫。

图5是一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫对外安装和连接结构图。

附图标号说明：1-导电橡胶部分，2-胶带部分。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释发明，并不用于限定发明。

下面将结合发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于发明保护的范围。

需要说明，发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在发明要求的保护范围之内。

目前，相关技术领域中，传统的带自粘胶导电密封衬垫，其屏蔽效能无法完全满足系统的电磁兼容要求。

为了解决这一问题，提出本发明的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫的各个实施例。本发明提供的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，通过设置具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连接设置，在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫使用方便的优点的基础上，又解决了其屏蔽效能不足的问题，在使用条件相同的情况下，具有更优的电磁密封性。

参阅图1，提供一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，该衬垫包括导电橡胶部分1、胶带部分2。

所述导电橡胶部分1，材料为橡胶与铝镀银导电颗粒、玻璃镀银导电颗粒或其它导电颗粒的混合物，体积电阻率ρ≤0.008Ω·cm，压缩永久变形率＜35％，厚度视产品需求而定，外形尺寸视产品需求而定，可再加工。

所述胶带部分2，材料为硅橡胶与导电颗粒的混合物，体积电阻率ρ≤0.02Ω·cm，厚度为0.051mm，为多孔结构，开孔为圆形，孔边距1mm，外形尺寸与导线橡胶部分一致。

所述高屏蔽效能带自粘胶型导电密封衬垫，是材料和结构的双重复合体。材料方面是导电橡胶与导电硅橡胶的复合，结构方面是平板与多孔平板的复合。衬垫在受外力挤压的情况下，电导率高的导电橡胶会凸出胶带上的开孔直接与平面接触，触点数量与胶带开孔数量相关。由于导电橡胶材料的电阻率低于导电硅橡胶，电子会优先选择通过导电橡胶材料，表现为整个导电密封衬垫填充区域内的电阻率ρ的降低，材料的电阻率与电导率δ互为倒数，因此，该区域内电导率δ提高。

材料的屏蔽效能SE＝吸收损耗A+反射损耗R。

吸收损耗：

电磁场反射损耗：

在其余参数不变的情况下，电导率升高，δ_r变大，吸收损耗A、反射损耗R_dB增加，屏蔽效能提高。

为了更清楚的解释本申请，下面提供本申请高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫的具体实例。

一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，包括导电橡胶、胶带两部分。导电橡胶部分为平板结构，如图2；胶带部分为多孔平板结构，如图3；胶带通过自身粘性与导电橡胶部分形成一个整体。

当高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫(以下简称导电衬垫)在作电磁密封结构件使用时，其一般应用结构形式如图5所示。安装面板上有按照电连接器外形及导电衬垫厚度设计的导电衬垫安装槽，导电衬垫通过胶带部分粘贴于槽内，电连接器再通过螺钉装配在安装面板上，此时导电衬垫位于电连接器和安装面板之间，在螺钉紧固产生的预紧力作用下发生压缩变形，被压缩到安装槽内，衬垫上导电橡胶部分凸出胶带上的开孔，形成了电连接器外壳-导电橡胶-安装面板的电流通路，保证了电接触的连续性，起到了电磁密封的作用。

如图4所示，本实例选用的导电衬垫为方形，外形尺寸为36.5mm×36.5mm，厚度为0.5mm，胶带开孔直径1.5mm，孔边距1mm。导电衬垫外形与电连接器法兰外形一致。

采用本实施尺寸制造的屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，与传统的带自粘胶型导电密封衬垫进行了屏蔽效能测试，其电磁密封性高于传统的衬垫。

本实施例提供了一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，在继承了传统的带自粘胶的导电橡胶板安装方便的优点的基础上，具有更高的屏蔽效能，可以有效的降低产品对外的电磁辐射。产品在使用本发明的导电密封衬垫作为箱体盖板、电连接器安装法兰的电磁密封结构件后，其在10kHz～18GHz频段内的电场辐射发射值下降了10～20dBμV/m，产品的电磁发射满足GJB 151B-2013的要求，实现了良好的电磁屏蔽效果。

以上仅为发明的优选实施例，并非因此限制发明的专利范围，凡是利用发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫，其特征在于，包括：

导电橡胶板，所述导电橡胶板开设有安装孔和固定孔；

胶带板，所述胶带板开设有安装孔和固定孔，所述胶带板的第一面贴附设置于所述导电橡胶板，所述胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内，所述胶带板开设有若干个通孔；在对电子设备进行固定安装时：

电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置；

电子设备的电连接器设有固定孔，所述电连接器的固定孔、导电橡胶板的固定孔和胶带板的固定孔通过螺钉固定于安装面板；

所述安装孔设置于导电橡胶板或胶带板的中间位置，所述固定孔设置于导电橡胶板或胶带板上安装孔的外侧；

所述安装面板的安装槽为导电安装槽；

所述导电橡胶板通过螺钉固定于所述电连接器和导电橡胶板之间时，所述导电橡胶板被挤压于所述导电橡胶板的若干个通孔内，并贯穿通孔与安装面板的导电安装槽接触；

所述导电橡胶板的材料为橡胶与导电颗粒的混合物，所述胶带板的材料为硅橡胶与导电颗粒的混合物；

所述导电颗粒为铝镀银导电颗粒、玻璃镀银导电颗粒或两者混合物；

所述导电橡胶板的体积电阻率ρ≤0.008Ω·cm，压缩永久变形率＜35％；

所述胶带板的体积电阻率ρ≤0.02Ω·cm，厚度为0.051mm，为多孔结构，开孔为圆形，孔边距1mm。