KR100920766B1 - 박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 박막형 쿠션 점착 테이프는 도전성 원단층, 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성된 ATU 코팅층, 도전성 원단층 또는 ATU 코팅층의 저면에 형성되어 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 도전성 탄성층, 및 도전성 탄성층의 저면에 형성된 도전성 점착층을 포함한다.

본 발명에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프는 박막의 형태임에도 쿠션성이 우수하고, 지문 또는 외부의 이물질로부터의 오염 및 산화되는 문제가 없으며, 특히 버(Burr)가 발생하지 않는다. 또한 전자파 차폐 효율이 우수하고, 수직 및 수평 방향으로의 통전이 모두 가능하다.

탄성 복합 쿠션재, 피착체와의 밀착성, 쿠션성, 도전성 고분자, 도전성 스폰지 탄성체,

Description

박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법{THIN FILM TYPE CUSHION ADHESIVE TAPE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 매우 탄력적이면서도 전기 전도도가 우수한 박막형 쿠션 점착 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

각종 전자 및 통신 기기의 내부에 설치된 회로에서 발생하는 유해 전자파나 전자기파는 기기의 오작동이나 전파 장해를 야기시키고, 결과적으로 제품 성능을 저하하고 제품 수명을 단축하게 한다. 따라서 전자 및 통신 기기의 외부 충격과 내부 진동 등을 흡수하여 보호함과 동시에 기기의 상하부, 이음새 및 접속부에서의 전자파의 누설이나 침입을 방지할 수 있는 전자파 차폐용 스폰지 쿠션재(특히, 구리, 니켈 등과 같은 전기전도성 금속이 도금된 다공성 스폰지 쿠션재)가 널리 이용되어 왔다.

종래의 도금된 스폰지 쿠션재는 절단 가공시 도금된 금속 분말의 박리로 인하여 차폐 효율이 저하되고, 기기 내부의 인쇄회로기판(PCB)에 형성된 도전 패턴이나 전자 부품의 전기적 단락을 발생시키는 문제점이 있으며, 다공성을 갖는 스폰지 의 특성 때문에 피착체와의 밀착성에 큰 문제가 있다.

또한, 종래에는 다공성 스폰지를 전기전도성 고분자 수지액에 단순히 함침시켜 짜낸 후 건조하는 방식으로 전자파 차폐용 스폰지 쿠션재를 제조하기도 하였는데, 이 경우에는 쿠션재 표면의 기공들을 커버할 수 없을 뿐만 아니라 쿠션재 자체가 단단해져 탄성(쿠션성)이 저하되는 단점이 있다.

또한, 상하통전을 위해 고밀도의 발포 스폰지를 일정한 모양으로 타공한 후 타공된 홀(hole) 및 표면에 도전성 재료(예컨대, 도전성 카본블랙, 그래파이트, 금, 은, 구리, 니켈 또는 알루미늄 미세분말)를 충진 및 코팅하는 경우(한국 공개특허공보 제2003-0069247 등 참조)에는 공정이 많아지고 제품 단가가 높아지는 문제점이 있다. 또한, 타공에 가득 채워진 금속 코팅제에 의해 쿠션재의 탄성 회복력이 떨어지는 단점이 있고, 침투나 함침하여 경화된 금속과 시트와의 물성차이로 인하여 시트를 움직이거나 형태를 비틀경우 시트에서 금속이 탈락하는 문제점이 있다.

또한 종래 도전 원단과 부직포로 이루어진 합지에 도전 점착제를 포함시킨 박막 쿠션 소재에 대한 연구도 있었으나, 이는 쿠션성이 매우 떨어지고 절단시 버(burr)가 발생하는 문제점이 있다.

이와 같이, 지금까지의 박막형 쿠션 점착 테이프는 다양한 문제점을 내포하고 있어 이에 대한 지속적인 연구가 필요한 실정이다.

본 발명은 전자파 차폐 용도로 사용될 수 있으며, 매우 탄력적이고 전기 전도도가 우수한 박막형 쿠션 점착 테이프를 제공하기 위한 것이다.

본 발명은 또한 상기 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 제1 구현예에 따르면, 도전성 원단층, 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성된 ATU 코팅층, 상기 도전성 원단층 또는 ATU 코팅층의 저면에 형성되어 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 도전성 탄성층, 및 상기 도전성 탄성층의 저면에 형성된 도전성 점착층을 포함하는 박막형 쿠션 점착 테이프를 제공한다.

본 발명의 제2 구현예에 따르면, 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 도전성 탄성층, 도전성 원단층, 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성된 ATU 코팅층, 및 도전성 점착층이 순차적으로 적층된 것인 박막형 쿠션 점착 테이프를 제공한다.

본 발명의 제3 구현예에 따르면, 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 제1 도전성 탄성층, 도전성 원단층, 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되는 ATU 코팅층, 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 제2 도전성 탄성층, 및 도전성 점착층이 순차적 으로 적층된 것인 박막형 쿠션 점착 테이프를 제공한다.

본 발명의 제4 구현예에 따르면, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S1), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S2), 상기 ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층의 적어도 일면에 쿠션재 기능을 하며 도전성 파우더를 포함하는 도전성 탄성층을 형성하여, ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S3), 및 상기 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계(S4)를 포함하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제5 구현예에 따르면, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S110), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S120), 이형 필름에 핫 멜트 타입의 열가소성 바인더 수지, 도전성 파우더, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 도포하고 건조시킨 후, ATU 코팅된 도전성 원단층과 열합지하여 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S130), 및 ATU 코팅층과 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계(S140)를 포함하는 박막형 쿠션 점착제의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 박막형 쿠션 점착 테이프는 박막의 형태임에도 쿠션성이 우수하고, 지문 또는 외부의 이물질로부터의 오염 및 산화되는 문제가 없으며, 특히 버(Burr)가 발생하지 않는다. 또한 전자파 차폐 효율이 우수하고, 수직 및 수평 방향으로의 통전이 모두 가능하다.

이하, 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 구현예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 제1 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 사시도이다. 도 1을 참고하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프(100)는, 도전성 원단층(110), ATU 코팅층(120), 도전성 탄성층(130), 및 도전성 점착층(140)을 포함한다.

상기 박막형 쿠션 점착 테이프는 매우 탄력적이면서도 전기 전도도가 우수한 것으로서, 본 발명의 구현예에서는 다음과 같은 특징이 있다. 첫째, 박막형 쿠션 점착 테이프는 지문 등의 이물질에 오염되거나 산화되는 문제가 없으며, 특히 버가 발생하지 않는다. 둘째, 기존의 원단을 사용하여 쿠션감을 제공한 것에 비하여 월등히 우수한 탄성력을 나타낸다. 셋째, 전자파 차폐 특성이 우수하며, 예컨대 PCB에 구비되는 주요 전자 부품의 노출 전면을 덮는 데 적용가능하다.

상기 도전성 원단층(110)은 원단에 도전성 금속을 도금, 코팅, 함침 등의 처리를 하여 제조할 수 있다. 상기 도전성 금속의 바람직한 예로는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 원단으로는 섬유원단 또는 메쉬(통상적으로 그물 구조의 원단을 의미함)를 사용할 수 있다. 이때, 상기 섬유원단은 직포 또는 부직포 모두 사용가능하며, 바람직하게는 연신가공사(draw textured yarn, DTY)를 이용하여 제조한 DTY 원단을 사용할 수 있다.

상기 도전성 원단층은 0.03 내지 0.25mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 도전성 원단층의 두께가 상기 범위인 경우, 저항이 낮아 전기 전도성이 우수하며, 박막형 쿠션 점착 테이프에 적용될 수 있을 만큼 충분히 얇으면서도 우수한 내구성을 나타낼 수 있다.

상기 ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되며, 지문 등의 이물질로 인한 오염을 방지하고, 도전층의 원단에서 버가 발생하는 것을 예방한다. 또한, ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층에 탄성층(130) 형성용 조성물이 스며 드는 것을 방지하고, 이를 통해 탄성층 형성용 조성물의 소요량을 줄일 수 있다. 또한, 탄성층 형성용 조성물과 도전성 원단층(110)간의 밀착력을 향상시킬 수 있다.

상기 ATU 코팅층(120)은, 일반적으로 우레탄 수지를 포함하는 ATU 코팅층 형성용 조성물을 이용하여 제조되며, 이는 당 분야에 알려진 기술이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.

또한 상기 ATU 코팅층은 도전성 원단층의 상면 및 저면에 모두 형성될 수 있다.

상기 도전성 탄성층(130)은 상기 도전성 원단층(110) 저면에 형성된 것으로서, 탄성을 가져 외부로부터의 충격을 흡수하는 쿠션재의 기능을 하고, 내부에는 도전성 파우더가 균일하게 분산되어 있어 통전성을 나타냄으로써 이를 포함하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 수직통전이 가능하게 한다. 또한, 버가 발생하지 않는 장점이 있다.

상기 도전성 탄성층(130)은 도전성 파우더, 바인더 수지, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 ATU 코팅층(120)의 저면에 코팅한 후 경화시켜 형성한다.

상기 도전성 파우더로는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 알루미늄이 코팅된 니켈, 구리가 코팅된 은, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 분말; 그라파이트, 또는 이들을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 상기 도전성 파우더와 그라파 이트를 혼합하여 사용할 경우 도전성 탄성층의 색상을 어둡게 할 수 있어 금속 파우더의 단점인 변색 문제를 극복할 수 있다. 또한, 지문을 방지할 수 있으며 엘씨디 텔레비전(LCD Television) 등에 적용할 시 빛 반사를 억제하는 장점이 있다.

상기 도전성 파우더는　탄성층 형성용 조성물 100 중량부에 대하여 20 내지 35 중량부로 포함될 수 있다. 도전성 파우더의 함량이 상기 범위인 경우, 도전성 탄성층 전체적으로 균일한 전기 전도성을 가질 수 있다.

상기 바인더 수지로는 통상적으로 사용되는 열가소성 또는 열경화성 바인더 수지를 이용할 수 있으며, 바람직하게는 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 이상의 열경화성 실리콘 바인더 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 또는 이들을 혼합한 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 바인더 수지는 탄성층 형성용 조성물 100 중량부에 대하여, 45 내지 60 중량부로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 함량이 상기 범위인 경우, 탄성체의 탄성력 및 쿠션성이 우수한 장점이 있다.

상기 용제로는 디메틸포름아마이드, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 또는 이들을 혼합한 것 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 용제는 탄성층 형성용 조성물에 잔부의 양으로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 탄성층 형성용 조성물 100 중량부에 대하여 4 내지 34 중량부로 포함될 수 있다.

상기 도전성 탄성층은 30 내지 150㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 도전성 탄성층의 두께가 상기 범위인 경우 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있을 정도의 충분한 쿠션성을 나타낸다.

상기 도전성 점착층(140)은 도전성 점착제를 포함하는 것으로서, 상기 도전성 탄성층(130)의 저면에 형성된다. 이때 도전성 점착제로는 대표적으로 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 초산 비닐계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 폴리에틸렌계 점착제 또는 이들을 혼합한 것 등을 사용할 수 있으며, 이외에도 공지된 도전성 점착제는 모두 사용 가능하다.

또한 본 발명의 제1 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프는 도 2 및 도 3의 구조를 가질 수 있다.

도 2를 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(200)는 도전성 점착층(140), 도전성 탄성층(130), ATU 코팅층(120), 원단층(110), ATU 코팅층(120)의 순서로 적층된 구조일 수 있고, 도 3을 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(300)는 도전성 점착층(140), 도전성 탄성층(130), 원단층(110), ATU 코팅층(120)의 순서로 적층된 구조일 수 있다.

또한 본 발명의 제2 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프는 도 4, 도 5, 및 도 6의 구조를 가질 수 있다.

도 4를 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(400)는 도전성 점착층(140), ATU 코팅층(120), 원단층(110), 도전성 탄성층(130)의 순서로 적층된 구조일 수 있고, 도 5를 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(500)는 도전성 점착층(140), ATU 코팅층(120), 원단층(110), ATU 코팅층(120), 도전성 탄성층(130)의 순서로 적층된 구조일 수 있고, 도 6을 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(600)는 도전 성 점착층(140), 원단층(110), ATU 코팅층(120), 도전성 탄성층(130)의 순서로 적층된 구조일 수 있다.

또한 본 발명의 제3 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프는 도 7, 도 8, 및 도 9의 구조를 가질 수 있다.

도 7을 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(700)은 도전성 점착층(140), 제1 도전성 탄성층(130), 도전성 원단층(110), ATU 코팅층(120), 제2 도전성 탄성층(130)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있고, 도 8을 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(800)는 도전성 점착층(140), 제1 도전성 탄성층(130), ATU 코팅층(120), 도전성 원단층(110), ATU 코팅층(120), 제2 도전성 탄성층(130)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있고, 도 9를 참고하면, 이 박막형 쿠션 점착 테이프(900)는 도전성 점착층(140), 제1 도전성 탄성층(130), ATU 코팅층(120), 도전성 원단층(110), 제2 도전성 탄성층(130)이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제4 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프(100)의 제조 방법을 설명한다. 도 10은 본 발명의 제4 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 이하 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.

도 10을 참고하면, 상기 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법은, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S1), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S2), ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층의 적어도 일면에, 쿠션재 기능을 하며 도전성 파우 더를 포함하는 도전성 탄성층을 형성하여, ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S3), 및 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계(S4)를 포함한다.

먼저, 도금, 코팅, 함침 중 어느 하나의 처리 과정을 통해 섬유 또는 메쉬 원단에 도전성 금속을 포함시켜 원단층(110)을 형성한다(S1).

바람직하게는, 섬유 또는 메쉬 원단에 도전성 금속을 도금시킬 경우에는 화학적 계면 처리 공정을 선행함이 바람직하다. 화학적 계면 처리 공정은 원단에 에칭공정으로 표면 조도를 형성하고 팔라듐 이온을 흡착시키는 것으로, 도전성 금속의 보다 효과적인 도금을 위해 실시한다. 이를 도 11을 참고하여, 구체적으로 설명한다.

화학적 계면 처리 공정은 가성소다 에칭/초음파 세척(친수성 부여), 수세, 산처리(중화), 수세, 팔라듐 촉매화 처리(팔라듐 이온 흡착), 수세, 황산 활성화, 수세 등의 단계로 진행될 수 있다. 먼저, 섬유 또는 메쉬 원단을 80℃ 가성소다 10 내지 15 중량% 농도의 에칭조에 통과시키며 이후 수세조를 거친다(S10). 이후, 50 내지 70℃ 염산 15 내지 25 중량% 농도의 수용액 하에서 중화시키고 수세한다(S20). 이후, 염화 팔라듐과 염화 주석의 혼합액으로 구성된 팔라듐 촉매조를 통과시켜 원단에 팔라듐 이온을 흡착시키고 수세한다(S30). 이후, 팔라듐 이온과 함께 흡착되어 있는 주석 이온을 제거하기 위하여 15 내지 20 중량% 황산 활성화조에 침적하고 수세하여 원단에 팔라듐 이온만을 형성시킨다(S40)

이상과 같이 원단에 형성된 팔라듐 촉매 위에서 도전성 금속이 화학적으로 성장하게 된다면 더욱 안정적으로 도금 처리가 가능한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 전도성 금속 도금 이후 이물질에 의한 오염 방지 및 내식성 향상을 위해 수용성 폴리우레탄으로 함침에 의한 후처리를 부가시킴으로써 비용 절감에 유리하며, 크게 향상된 전기 전도성에도 악영향을 미치지 않게 할 수 있다.

상기 화학적 계면 처리 공정 이후에, 도전성 금속의 도금 과정이 진행된다. 도전성 금속의 도금은 바람직하게는 전해, 무전해, 치환, 진공 증착, 스퍼터링 중 어느 하나의 방법, 더욱 바람직하게는 무전해 방식으로 수행한다. 예를들면, 황산니켈 25 내지 35g/ℓ, 차아인산소다 15 내지 25g/ℓ 및 구연산소다 35 내지 45g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 금속을 석출시켜 원단 표면 및 홀 (hole)에 니켈 도금층을 1차로 형성시키고 수세한 후, 구리 도금을 위해 황산구리 3.5 내지 4.5g/ℓ, 가성소다 8 내지 12g/ℓ 및 포르말린 5.5 내지 6.0g/ℓ를 혼합한 무전해 구리 도금조에 침적하여 구리 금속을 석출시켜 구리 도금층을 2차로 형성시킨 후 수세한다. 구리는 산화가 빨리 진행되기 때문에 산화 방지를 위해 황산니켈 25 내지 35g/ℓ, 차아인산소다 15 내지 25g/ℓ 및 구연산소다 35 내지 45g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 도금층을 3차로 형성시키고 수세하는 방법이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

이하, 다시 도 10을 참조하여 설명한다.

S1 단계 이후, 원단층(110)의 적어도 일면에 우레탄 수지와 같이 이물질에 의한 오염 방지를 위한 수지를 포함하는 ATU 코팅층(120)을 형성시킨다(S2).

이때, 상기 ATU 코팅층(120)은 도전성 원단층의 양면에 형성될 수도 있다.

이후, 니켈, 구리, 은, 금, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 알루미늄이 코팅된 니켈, 및 구리가 코팅된 은, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 분말, 그라파이트, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 도전성 파우더, 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 이상의 열경화성 실리콘 바인더, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 및 우레탄계 수지 중에서 적어도 하나의 성분을 포함하는 바인더 수지, 디메틸폼아마이드, 톨루엔, 및 메틸에틸케톤 중에서 적어도 하나의 성분을 포함하는 용제 등을 적절한 비율로 혼합하고 분산시켜 탄성층 형성용 조성물을 제조하고, 이를 상기 ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층의 적어도 일면에 도포하여 도전성 탄성층(130)을 형성시킨다(S3).

또한 상기 탄성층 형성용 조성물은 분산제 및 소포제 등의 기타 첨가제를 적절한 양으로 더욱 포함할 수 있으며, 바람직하게는 탄성층 형성용 조성물 총량에 대하여 1 내지 3중량% 정도로 포함할 수 있다.

이후, 코팅층(120)의 저면에 아크릴계 점착제, 초산비닐계 점착제, 폴리비닐알콜계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 및 폴리에틸렌계 점착제 중 적어도 하나의 점착제 성분을 포함하는 도전성 점착층(130)을 형성시킨다(S4).

도 12는 본 발명의 제5 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조방법을 나타낸 흐름도이며, 이하 도 12를 참조하여 박막형 쿠션 점착 테이프(100)의 제조 방법을 설명한다.

본 발명의 제5 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착제의 제조 방법은, 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계(S110), 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 ATU 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S120), 이형 필름에 우레탄, 에틸비닐아세테이트, 폴리에스테르 등의 핫 멜트 타입의 열가소성 바인더 수지, 도전성 파우더, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 도포하고 건조시킨 후, ATU 코팅된 도전성 원단층과 열합지하여, ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계(S130), 및 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계(S140)를 포함한다. 이는 ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층 위에 직접 탄성층 형성용 조성물을 도포하여 도전성 탄성층을 형성하지 않고, 이형 필름에 탄성층 형성용 조성물을 도포하고 건조시킨 후, 이를 도전성 원단층과 열합지하는 방법이어서 도전성 원단층의 배면에 탄성층 형성용 조성물이 스며드는 현상을 방지할 수 있다.

이하 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것은 아니다.

< 실시예 1>

130㎛ 두께의 DTY 원단을 80℃, 12중량% 농도의 가성소다 수용액 에칭조에 통과시키고 수세한 후, 이어서 60℃, 20중량% 농도의 염산 수용액 하에서 중화시키고 수세하였다. 이어서, 상기 원단을 0.8중량% 농도로 염화팔라듐과 염화주석을 혼합하여 제조한 팔라듐 촉매조를 통과시켜 팔라듐 이온을 원단에 흡착시키고 수세한 후, 18중량%의 황산 활성화조에 침적하고 수세하여 원단에 팔라듐 이온만을 형성시켰다.

이어서, 상기 원단을 황산니켈 30g/ℓ, 치아인산소다 20g/ℓ, 및 구연산소다 40g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 금속을 석출시켜 원단 및 공극에 니켈 도금층을 형성시키고 수세하였다. 이후, 황산구리 4.0g/ℓ, 가성소다 10g/ℓ, 및 포르말린 6.0g/ℓ를 혼합한 무전해 구리 도금조에 침적하여 구리 금속을 석출시켜 구리 도금층을 형성시켰다. 이후, 황산니켈 25g/ℓ, 치아인산소다 20g/ℓ, 및 구연산소다 40g/ℓ를 혼합한 무전해 니켈 도금조에 침적하여 니켈 도금층을 형성시켜 도전성 원단층을 제조하였다.

이어서, 폴리우레탄 수지를 이소프로판올 및 에탄올(50: 50의 부피비)을 포함하는 유기용매에 40중량%의 농도로 희석시켜 ATU 코팅층 형성용 조성물을 제조하고, 이를 앞서 제조한 도전성 원단층 위에 1㎛의 두께로 도포한 후 건조시켜 ATU 코팅층을 형성하였다.

이후, 은이 코팅된 구리 파우더 및 그라파이트를 2 : 1의 중량비로 혼합한 도전성 파우더, 폴리우레탄 수지, 및 톨루엔을 3 : 5 : 2의 중량비로 혼합하여 탄성층 형성용 조성물을 만들었고, 이를 상기 ATU 코팅층위에 50㎛의 두께로 코팅하 여 도전성 탄성층을 형성하였다.

이후, 상기 ATU 코팅층이 형성된 도전성 탄성층의 반대쪽 면에, 도전성 아크릴 점착제를 전사하여 박막형 쿠션 점착 테이프를 제조하였다.

< 실시예 2>

도전성 원단층을 ATU 코팅층 형성용 조성물에 함침시켜 ATU 코팅층을형성한 것을 제외하고는 실시예1 과 동일하게 실시하여 박막형 쿠션 점착 테이프를 제조하였다.

< 실험예 >

상기 실시예 1 내지 2에서 제조된 박막형 쿠션 점착 테이프에 대하여, 전자파 차폐율을 ASTM D4935-99의 측정방법에 따라 측정하였다. 그 결과, 실시예 1의 박막형 쿠션 점착 테이프는 60dB 내지 70dB의 전자파가 99.99% 이상 차폐되는 성능을 보였으며, 실시예 2도 동등 수준의 전자파 차폐율을 나타내었다.

따라서, 본 발명에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프는 쿠션성이 우수하며, 수직 및 수평 통전이 가능할 뿐만 아니라 전자파 차폐 성능도 매우 우수함을 알 수 있었다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범 위에 속하는 것은 당연하다.

도 1, 도 2, 및 도 3은 본 발명의 제1 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 사시도이다.

도 4, 도 5, 및 도 6은 본 발명의 제2 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 사시도이다.

도 7, 도 8, 및 도 9는 본 발명의 제3 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 사시도이다.

도 10은 본 발명의 제4 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

도 11은 박막형 쿠션 점착 테이프의 화학적 계면처리공정의 일 예를 나타낸 공정도이다.

도 12는 본 발명의 제5 구현예에 따른 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 박막형 쿠션 점착 테이프

110 : 원단층

120 : ATU 코팅층

130 : 도전성 탄성층

140 : 도전성 점착층

Claims (15)

1. 도전성 원단층:

   상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성된 ATU(anti tarnish urethane) 코팅층;

   상기 도전성 원단층 또는 상기 ATU 코팅층의 저면에 형성되어 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 도전성 탄성층; 및

   상기 도전성 탄성층의 저면에 형성된 도전성 점착층;을 포함하고,

   도전성 탄성층은 도전성 파우더, 바인더 수지, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 경화시킨 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
2. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 탄성층은 30 내지 150㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 파우더는 니켈, 구리, 금, 은, 주석, 코발트, 알루미늄, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 은이 코팅된 알루미늄, 알루미늄이 코팅된 니켈, 구리가 코팅된 은, 그라파이트, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,

   상기 바인더 수지는 열경화성 실리콘 러버 화합물, 일액형 이상의 열경화성 실리콘 바인더 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것이고,

   상기 용제는 디메틸포름아마이드, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
5. 제1항에 있어서,

   상기 탄성층 형성용 조성물 100 중량부에 대하여,

   도전성 파우더는 20 내지 35 중량부로,

   바인더 수지는 45 내지 60 중량부로, 및

   용제는 잔부의 양

   으로 포함되는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
6. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 원단층에 포함되는 원단은 메쉬 또는 섬유원단이며, 0.03 내지 0.25mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
7. 제1항에 있어서,

   상기 ATU 코팅층은 상기 도전성 원단층의 양면에 적층 형성된 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
8. 제1항에 있어서,

   상기 도전성 점착층은 아크릴계 점착제, 초산비닐계 점착제, 폴리비닐알콜계 점착제, 폴리비닐계 점착제, 폴리비닐아세테이트계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 폴리에틸렌계 점착제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 도전성 점착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
9. 삭제
10. 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 도전성 탄성층;

    도전성 원단층;

    상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성된 ATU 코팅층; 및

    도전성 점착층;이 순차적으로 적층된 것이고,

    도전성 탄성층은 도전성 파우더, 바인더 수지, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 경화시킨 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
11. 쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 제1 도전성 탄성층;

    도전성 원단층;

    상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 형성되는 ATU 코팅층;

    쿠션재의 기능을 하며 도전성 파우더가 내부에 분산되어 통전성을 갖는 제2 도전성 탄성층; 및

    도전성 점착층;이 순차적으로 적층된 것이고,

    제1 도전성 탄성층 및 제2 도전성 탄성층은 도전성 파우더, 바인더 수지, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 경화시킨 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프.
12. 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계;

    ATU 코팅으로 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계;

    상기 ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층의 적어도 일면에, 쿠션재 기능을 하며 도전성 파우더를 포함하는 도전성 탄성층을 형성하여, ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계; 및

    상기 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법.
13. 도금, 코팅 및 함침 중 어느 하나의 처리 방법을 이용하여 원단에 도전성 금속을 포함시켜 도전성 원단층을 형성하는 단계;

    ATU 코팅으로 상기 도전성 원단층의 적어도 일면에 코팅층을 형성하여, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계;

    이형 필름에 열가소성 바인더 수지, 도전성 파우더, 및 용제를 포함하는 탄성층 형성용 조성물을 도포한 후, ATU 코팅층이 형성된 도전성 원단층과 열합지하여 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층을 형성하는 단계; 및

    상기 ATU 코팅층 및 도전성 탄성층이 형성된 도전성 원단층의 상단 또는 하단에 도전성 점착층을 형성하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법.
14. 제12항 또는 제13항에 있어서,

    도전성 원단층을 형성하는 단계에서, 도금을 이용하는 경우 팔라듐 이온을 상기 원단에 흡착시키는 공정을 선행하는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,

    상기 팔라듐 이온을 상기 원단에 흡착시키는 공정은,

    가성 소다 성분을 포함하는 물질을 이용하여 상기 원단을 에칭시키며, 상기 에칭된 원단을 초음파 세척시키는 단계,

    염산 성분을 포함하는 수용액을 이용하여 상기 초음파 세척된 원단을 중화시키는 단계,

    상기 중화된 원단에 상기 팔라듐 이온을 흡착시키는 단계, 및

    상기 팔라듐 이온이 흡착된 원단을 황산 활성화조에 침적시켜 상기 원단에 상기 팔라듐 이온만이 흡착되도록 하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 쿠션 점착 테이프의 제조 방법.

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