KR20110106184A

KR20110106184A - 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법

Info

Publication number: KR20110106184A
Application number: KR1020100025448A
Authority: KR
Inventors: 서수정; 김진수; 박인수; 나성훈; 임승규; 이창형
Original assignee: 성균관대학교산학협력단
Priority date: 2010-03-22
Filing date: 2010-03-22
Publication date: 2011-09-28
Also published as: KR101152266B1

Abstract

본 발명은 동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계; 상기 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계; 상기 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계; 및 상기 단계를 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭액을 사용하여 에칭하는 단계를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 전자파 흡수시트를 제조함에 있어 롤투롤 방식을 이용한 연속 제조 공정이 가능하며, 전자파 흡수시트를 플렉서블하고 현재 상용화된 제품에 비해 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.

Description

동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법{PREPARATION METHOD OF ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING SHEET USING COPPER CLAD LAMINATE FILM}

본 발명은 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전자파 흡수시트에 관한 것이며, 보다 자세하게는 동박 적층 필름의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트의 제조방법에 관한 것이다.

각종 전기· 전자 및 통신 기기의 내부에 설치된 회로에서 발생하는 유해 전자파는 기기의 오작동이나 전파 장애를 초래하고, 결과적으로 제품 성능을 저하시키며 제품 수명을 단축시킨다. 더욱이, 전자파는 인체에 침투되는 경우 열 작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 문제를 야기한다.

한편, 전자 회로의 집적화 기술의 발달에 따라 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용할 수 있게 되었다. 하지만, 이와 더불어 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파 장애(EMI)가 중요한 문제로 대두되었고, 전자파 적합성(EMC)에 부합하는 제품에 대한 요구가 증가하고 있다.

전자파 적합성을 만족시키기 위해서는 각종 전기· 전자 및 통신 기기로부터 발생되는 전자파 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감수성을 줄여 기기 자체의 전자파 내성을 강화하여야 한다. 각종 전기· 전자 및 통신 기기에 삽입되는 전자파 적합성 제품에 요구되는 가장 중요한 특성은 전자파 차폐율과 흡수율이 커야한다는 것과 기기의 경박단소화 추세에 따라 전자파 적합성 제품이 작고 얇아야 한다는 것이다.

종래의 전자파 흡수재는 구성 재료의 고주파 손실 특성을 이용하여 전파 에너지를 감쇄시키거나 반사파를 기준치 이하로 낮추는 소재로서, 사용되는 재료에 따라 도전 손실 재료, 유전 손실 재료, 자성 손실 재료 등으로 분류된다. 전자파 흡수재로 주로 사용되는 복합형 페라이트 전자파 흡수체는 페라이트에 실리콘 고무, 플라스틱 등의 자성체를 지지재로 혼합한 것인데, 이는 1mm 내외의 시트 형태로 제작되고 GHz 대역에서 레이더 반사 방지 용도 등으로 이용된다.

또한, 전자파 차폐재는 통상적으로 플라스틱에 금속류(철, 구리, 니켈 등)를 첨가하여 도전성 메쉬, 도전성 섬유, 도전성 고무 등의 형태로 제작되는데, 이는 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있겠지만, 전자파 환경이 지속되며, 폴리에스테르에 구리, 니켈 등을 도금한 전자파 차폐재의 경우에는 감전의 우려가 있다.

또한, 종래의 전자파 차폐 및 흡수용 시트는 도전층의 일면 또는 양면에 연자성 금속 분말 등이 도포된 전자파 차폐 및 흡수층이 적층되어 있는 것으로서, 전자파 차폐 및 흡수 특성이 우수하여 연자성 금속 분말을 이용한 전자파 흡수재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

본 발명과 관련한 종래 선행기술문헌은 하기와 같다. 일본 공개특허공보 평11-74140호에서는 편평형상의 연자성 분말을 사용하여, 압출성형에 의해 판형상으로 성형하는 것을 특징으로 하는 압분자심의 제조방법이 개시되어 있다. 이 방법으로는 편평형상 연자성 분말이 압출 방향으로 배향하기 때문에 투자율을 높일 수 있는 이점이 있다. 하지만, 두께가 0.4 mm 보다 얇은 시트를 제조하려고 한다면, 좁은 노즐로 압출함과 동시에 텐션을 가하여 찍어내어 얇게 형성해야 할 필요가 있어, 고투자율화가 곤란해진다. 즉, 좁은 노즐로부터 압출할 때에 찍어낼 수 있을 만큼의 유연성을 부여하기 위해 수지량을 많게 하고, 압출 온도에서의 점성을 낮출 필요가 있고, 이 때문에 자성분말의 충전량이 감소하여 고투자율을 얻을 수 없다. 일본 공개특허공보 평11-176680호에서는 종횡비가 5~40인 편평형 연자성 금속분말과 바인더를 사용하여 인쇄적층법에 따라 두께 500 ㎛ 이하의 시트를 제작하고, 이 시트를 두께 10 mm 이하로 겹쳐 다시 가압성형하고 프레스로 찍어내어 방법에 대해 개시하고 있다. 그러나 이 방법을 사용하여도 용제 이외에 다량의 유기 바인더를 사용하기 때문에, 연자성 금속분말의 점적률을 높이는 것이 용이하지 않으며, 또한 성형에 수반하는 응력열화를 피할 수 없다.

본 발명의 목적은 상술한 종래기술과 달리 절연막 상에 연자성 금속 분말 등이 도포된 전자파 차폐 및 흡수층을 압접 접합 방식, 인쇄적층법이 아닌 포토리소그래피 방법으로 동박 적층 필름에 패턴을 형성한 후 전해도금 방식으로 연자성체를 도금하여 제조하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트(dot) 형태의 패턴을 형성하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계(단계 2); 상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계(단계 3); 및 상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하는 단계(단계 4)를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.

상기 단계 1에서 사용하는 동박 적층 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름 상에 구리층이 0.3∼20 ㎛ 두께로 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트(dry film photoresist)를 100∼110℃ 온도에서 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 단계 1에서 액상 포토레지스트를 스프레이 방식으로 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.

상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트 또는 액상 포토레지스트를 이용하여 동박 적층 필름 상에 포토레지스트를 라미네이팅한 후 10∼12 mJ의 UV 광원으로 15∼20 초 동안 노광 공정을 수행하는 것이 바람직하다.

상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성되는 도트 형태의 패턴은 반지름 17∼25 ㎛인 연자성체가 도금되도록 노광 공정을 수행할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 5∼30 mA/cm²의 전류밀도를 인가한 전해도금법을 사용하여 2∼4 ㎛ 두께의 연자성체를 도금할 수 있다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭하여 연자성체의 직경보다 이를 지지하는 구리층의 직경이 작게 형성되도록 제조하여 전자파 흡수시트를 제조할 수 있다.

또한, 본 발명은 동박 적층 필름 상의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트로서, 상기 구리층의 직경은 도트 형태의 연자성체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트를 제공한다.

본 발명은 전자파 흡수시트를 제조함에 있어 롤투롤 방식을 이용한 연속 제조 공정이 가능하며, 전자파 흡수시트를 플렉서블하고 현재 상용화된 제품에 비해 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법의 공정 흐름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트를 정면에서 촬영한 주사전자현미경 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트를 측면에서 촬영한 주사전자현미경 사진이다.

하기에서 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법의 공정 흐름을 개략적으로 나타낸 도면이다.

우선, 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트(120)를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성한다(단계 1).

본 발명의 전자파 흡수시트의 제조방법에서는 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상의 일면에 구리층(110)이 증착된 동박 적층 필름(copper clad laminate film; CCL film)(200)을 사용한다.

동박 적층 필름(200)은 폴리이미드 필름(PI film) 또는 폴리에스테르 필름(PET film)(100) 상의 일면에 구리층(110)이 0.3∼20 ㎛ 두께로 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 동박 적층 필름(200)은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 형성하기 위하여 폴리머 계열의 본드를 사용하여 구리층(110)을 형성하거나, 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성하여 제조될 수 있다.

본 발명의 전자파 흡수시트의 제조방법에서 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성하여 제조된 동박 적층 필름(200)을 사용하는 경우 단계 4에서 시드층에 대한 에칭과정이 더 수행될 수 있으며, 이는 하기에서 상술한다.

본 방법에서는 동박 적층 필름(200)의 구리층(110) 상에 연자성체(130)를 도금한 후 구리층(110)을 에칭하는 과정이 수행되기 때문에 상기 구리층(110)의 두께는 얇을수록 바람직하다.

구리층(110)이 1 ㎛ 이하의 두께로 증착된 동박 적층 필름(200)을 제조하기 위해서 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 스퍼터링 방식을 이용하여 증착시킬 수 있다.

단계 1에서는 상술한 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 통해 도트 형태의 패턴을 형성한다.

포토리소그래피 공정은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행될 수 있는 공정으로서, 드라이필름 포토레지스트를 사용하거나 액상 포토레지스트를 사용하여 패턴을 형성할 수 있으며, 롤투롤 방식을 사용하는 경우 액상 포토레지스트를 사용하는 것이 바람직하다.

드라이필름 포토레지스트(dry film photoresist)를 사용하여 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 형성하는 경우, 100∼110℃ 온도에서 드라이필름 포토레지스트를 동박 적층 필름(200) 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다. 한편, 액상 포토레지스트를 사용하여 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 형성하는 경우에는, 스프레이 방식으로 동박 적층 필름(200) 상에 액상 포토레지스트를 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같이 동박 적층 필름(200) 상에 포토레지스트(120)를 라미네이팅한 후 수행되는 노광 공정은 10∼12 mJ의 UV 광원으로 15∼20 초 동안 수행되는 것이 바람직하다.

일반적인 포토리소그래피 공정에서는 포토레지스트를 형성하고 노광공정을 통해 패턴을 형성한 후 베이킹(baking) 공정을 수행하나, 본 발명에서는 동박 적층 필름(200) 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 패턴을 형성한 후 베이킹 공정을 수행하지 않는 것이 바람직하다. 이는 베이킹 공정시 발생될 수 있는 폴리머 필름(100)의 수축현상(shrinkage)을 방지하기 위함이다.

상술한 포토리소그래피 공정을 거쳐 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성되는 패턴은 반지름 17∼25 ㎛인 도트 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 패턴 형성 후 탄산나트륨 수용액(Na₂CO₃)에서 침지시켜 현상한 후 수세 및 건조과정을 더 수행할 수 있다.

다음으로, 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체(130)를 도금한다(단계 2).

본 발명에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체(130)를 전해도금 방법을 사용하여 도금할 수 있다.

연자성체로는 니켈계 연자성체, 코발트계 연자성체, 철계 연자성체 등을 사용할 수 있으며, NiCoFe 3원계 합금을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 5∼30 mA/cm²의 전류밀도를 인가하여 수행될 수 있으며, 20 mA/cm²의 전류밀도를 인가하여 2∼4 ㎛ 두께로 연자성체를 도금하는 것이 바람직하다. 이는 상기 조건에서 연자성체 특성이 가장 잘 발휘되어 전자파 흡수성능이 향상될 수 있기 때문이다.

상술한 조건에 따라 상기 단계 1에서 동박 적층 필름(200) 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 따라 연자성체(130)를 도금하는 경우 반지름 17∼25 ㎛인 연자성체가 동박 적층 필름(200) 상에 도금될 수 있다.

다음으로, 상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거한다(단계 3).

상기 단계 3에서 단계 1에서 포토리소그래피 공정을 수행하여 형성된 포토레지스트를 제거하는 공정을 수행하는 단계로서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행될 수 있다.

단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계는 포토레지스트 패턴에 연자성체가 도금된 동박 적층 필름(200)을 40∼60℃ 온도의 10% 수산화나트륨 수용액에 2∼3분 동안 침지시켜 수행될 수 있다.

마지막으로, 상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체(130)가 도금된 동박 적층 필름(200)의 구리층을 에칭한다(단계 4).

도 1에 나타난 바와 같이, 연자성체(130)가 도금된 동박 적층 필름(200)에 대해 구리 에칭액을 사용하여 에칭(etching)하여 연자성체(130)의 직경보다 이를 지지하는 구리층(110)의 직경이 작게 형성되게 한다.

상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 구리 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭하는 경우 등방성 식각인 습식식각에 의해 도 1과 같이 구리층이 에칭될 수 있다.

본 발명에서 구리 에칭액으로는 탈이온수, 암모니아수(28∼30%) 및 과산화수소(30∼32%)를 5:5:1의 부피비로 혼합한 구리 에칭액을 사용할 수 있다.

본 발명에서 동박 적층 필름(200)으로 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 시드층을 증착한 후 구리층(110)을 형성한 동박 적층 필름(200)을 사용하는 경우, 구리층 에칭과정을 수행한 후 시드층 에칭과정을 더 수행할 수 있다.

폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름(100) 상에 구리층(110)을 형성하기 위한 시드층은 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti)을 사용하여 형성될 수 있고, 이러한 시드층 에칭액으로는 탈이온수, 염산(20%) 및 질산(HNO₃)(69∼71%)을 각각 3:3:2 부피비로 혼합한 용액을 사용할 수 있다.

상술한 본 발명의 방법에 따라 제조된 전자파 흡수시트(300)는 동박 적층 필름(200)의 구리층(110)에 도트 형태의 연자성체(130)가 도금되어 있으며, 상기 구리층(110)의 직경은 도트 형태의 연자성체(130)의 직경보다 작게 형성된다(하기 도 3 참조).

본 발명에 따른 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법에 따라 전자파 흡수시트를 제조하는 경우 플렉서블하면서도 두께를 현저히 얇게 제조할 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

폴리에스테르 필름 상에 20 ㎛의 구리층이 증착된 동박 적층 필름 상에 드라이필름 포토레지스트(Hitachi, 15 ㎛)를 105 ℃에서 라미네이팅하였다. 이후 11 mJ의 UV 광원에서 15초간 노광을 수행하여, 반지름 25 ㎛인 도트 형태의 패턴을 형성하였다. 이후 동박 적층 필름 상에 적층된 드라이필름 포토레지스트를 현상하기 위해 상기 동박 적층 필름을 탄산나트륨 수용액(1%) 내에 40초간 침지시킨 후 수세하고 건조하였다. 이후 동박 적층 필름 상에 형성된 반지름 25 ㎛인 도트 형태의 패턴에 따라 연자성체를 도금하기 위해 NiCoFe 3원계 합금에 대해 20 mA/cm²의 전류밀도를 인가하여 4 ㎛의 두께의 연자성체를 도금하였다. 이후 드라이필름 포토레지스트를 제거하기 위하여 40~60℃의 온도의 10% NaOH 수용액에 동박 적층 필름을 2~3분 동안 침지시켰다. 이후, 구리층을 에칭하기 위하여 동박 적층 필름을 탈이온수 : 암모니아수(28~30%) : 과산화수소(30~32%) = 5 : 5 : 1 부피비인 구리 에칭액에 40분 동안 침지시켜 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하여 본 발명의 전자파 흡수시트를 제조하였고, 제조된 전자파 흡수시트에 대한 주사전자현미경 사진을 도 2 및 도 3에 나타내었다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 전자파 흡수시트는 동박 적층 필름 상에 연자성체가 도트 형태로 형성되어 있으며, 연자성체가 증착된 구리층은 에칭과정에 의해 연자성체의 직경보다 작게 형성되어 있음을 알 수 있다.

이상 본 발명을 바람직한 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 상술한 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 그 기술적 사상을 벗어나지 않고 다양하게 변형 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위는 특정 실시예가 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 정해지는 것으로 해석되어야 한다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : PI 또는 PET 필름 110 : 구리층
120 : 포토레지스트 130 : 연자성체
200 : 동박 적층 필름 300 : 전자파 흡수시트

Claims

동박 적층 필름 상에 포토리소그래피 공정을 통해 포토레지스트를 사용하여 도트 형태의 패턴을 형성하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성된 도트 형태의 패턴에 연자성체를 도금하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 연자성체를 도금한 후 포토레지스트를 제거하는 단계(단계 3); 및
상기 단계 3을 거쳐 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 에칭하는 단계(단계 4)를 포함하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 사용하는 동박 적층 필름은 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름 상에 구리층이 0.3∼20 ㎛ 두께로 형성된 것임을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 드라이필름 포토레지스트를 100∼110℃ 온도에서 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 액상 포토레지스트를 스프레이 방식으로 동박 적층 필름 상에 라미네이팅한 후 노광시켜 도트 형태의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
상기 포토레지스트를 라미네이팅한 후 노광 공정은 10∼12 mJ의 UV 광원으로 15∼20초 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 1에서 동박 적층 필름 상에 형성되는 도트 형태의 패턴은 반지름 17∼25 ㎛인 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 연자성체는 NiCoFe 3원계 합금인 것을 특징으로 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 2에서 연자성체를 도금하는 단계는 15∼20 mA/cm²의 전류밀도를 인가한 전해도금법을 사용하여 2∼4 ㎛ 두께의 연자성체를 도금하는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 4에서 도트 형태로 연자성체가 도금된 동박 적층 필름의 구리층을 구리 에칭액을 사용한 습식식각에 의해 에칭함으로써 연자성체의 직경보다 이를 지지하는 구리층의 직경이 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
청구항 9에 있어서,
상기 구리 에칭액은 탈이온수, 암모니아수(28∼30%) 및 과산화수소(30∼32%)를 5:5:1의 부피비로 혼합한 것임을 특징으로 하는 동박 적층 필름을 이용한 전자파 흡수시트의 제조방법.
동박 적층 필름 상의 구리층에 도트 형태의 연자성체가 도금된 전자파 흡수시트로서, 상기 구리층의 직경은 도트 형태의 연자성체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트.
청구항 11에 있어서,
상기 도트 형태의 연자성체의 반지름이 17∼25 ㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수시트.