CN108770244B - 一种复合pcb板的制作方法 - Google Patents

一种复合pcb板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108770244B
CN108770244B CN201810885226.2A CN201810885226A CN108770244B CN 108770244 B CN108770244 B CN 108770244B CN 201810885226 A CN201810885226 A CN 201810885226A CN 108770244 B CN108770244 B CN 108770244B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
plate
parts
plating resist
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810885226.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108770244A (zh
Inventor
姚宗湘
曹磊磊
黄云钟
王刚
尹立孟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHONGQING DEKAI INDUSTRY Co.,Ltd.
Original Assignee
Chongqing University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing University of Science and Technology filed Critical Chongqing University of Science and Technology
Priority to CN201810885226.2A priority Critical patent/CN108770244B/zh
Publication of CN108770244A publication Critical patent/CN108770244A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108770244B publication Critical patent/CN108770244B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0713—Plating poison, e.g. for selective plating or for preventing plating on resist

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。一种复合pcb板的制作方法，包括：S1、准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并制作内层图形；S2、将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；S3、在压合板的预设位置钻法向通孔；S4、沉铜、电镀，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。

Description

一种复合pcb板的制作方法
技术领域
本发明涉及覆铜板领域，特别是涉及一种复合pcb板的制作方法。
背景技术
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL)。它是做PCB(印制电路板)的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产，也叫芯板(CORE)。印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成，覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到，因此PCB板的主要性能，特别是信号传输性能主要由CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关系很大。
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，元件组装密度和集成度越来越高，传递信号频率越来越高，起传递信号作用的线路层间距越来越小，线宽越来越窄，这对基础电子材料提出了更高的要求，主要为高耐热性、优异的介电性能、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性，特别是介电性能。材料的相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因子越小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，允许传输的频率就越高，即在信号频率相同下，介电损耗值越小，信号传输过程中失真率就越低。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种复合pcb板的制作方法，可实现孔法向通孔内选择性镀铜，提升PCB信号传输速率。
本发明的目的是这样实现的：
一种复合pcb板的制作方法，包括以下步骤：
S1、准备
准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；
S2、压合
将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；
S3、钻孔
在压合板的预设位置钻法向通孔；
S4、沉铜、电镀
通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。
优选地，所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。
优选地，所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。
优选地，所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。
优选地，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。
优选地，通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。
优选地，所述绝缘层两端面上均设有铜箔，当绝缘层丝印到一张铜箔上后，另一张铜箔热压固定到绝缘层上。
优选地，将复合pcb板放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔。
优选地，根据氢氧化钠溶液浓度、浸泡时间决定横向布孔的深度；所述横向布孔的孔径等于无卤抗镀树脂油墨的厚度。
由于采用了上述技术方案，本发明具有如下有益效果：
1.由于抗镀覆铜板绝缘层不能电镀，而普通覆铜板的绝缘层可以电镀，因此可实现孔内选择性镀铜工艺，解决背钻0stub技术，提升PCB信号传输速率。
2.无卤抗镀覆铜板逆转了现有覆铜板，保证原有覆铜板功能基础上，无卤抗镀覆铜板可放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔。
3.无卤抗镀树脂油墨内部作用力主要包括化学键力(即原子间的作用力)、分子间的作用力、界面静电引力和机械作用力。这些作用于树脂连接料与基材或铜箔之间的作用。针对不同铜箔、PP(粘接片)，选用合适的树脂连接料也就成了关键，一般来讲，对于PE、PP等非极性基材，即使进行电晕表面处理，其表面张力也只能达到38达因左右，应采用树脂结构为非极性的如氯化聚丙烯类树脂连接料；而对于PET、PA等表面极性基材，则可采用聚氨酯类树脂连接料。
所述油墨连接料体系通过添加少量专门用于PP、PE的附着力促进剂，或用氯化聚丙烯类树脂少量与聚氨酯树脂拼用作为水性丙烯酸树脂的添加剂，可以解决在非极性基材上的附着力问题(抗镀或非极性作用)，已经能够做到一种树脂连接料通用性的问题，同时解决了以氯化聚丙烯树脂为连接料容易出现的甲苯溶剂残留超标的问题，在提倡绿色环保的21世纪，这点突破显得尤为重要。
附图说明
图1为步骤S1的示意图；
图2为步骤S2的示意图；
图3为步骤S3的示意图；
图4为步骤S4中沉铜的示意图；
图5为步骤S4中电镀的示意图；
图6为抗镀覆铜板的结构示意图；
图7为抗镀覆铜板的制备流程图。
附图标记
附图中，1为无卤抗镀树脂油墨，2为铜箔，3为可镀铜覆铜板，4为抗镀覆铜板，5为PP粘接片，6为外层铜，7为法向通孔，8为沉铜层，9为电镀层，10为无效层(即未镀上铜)。
具体实施方式
一种复合pcb板的制作方法，包括以下步骤：
S1、准备
准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中，可镀铜覆铜板即为普通覆铜板，抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；
S2、压合
将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；
S3、钻孔
在压合板的预设位置钻法向通孔；
S4、沉铜、电镀
通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，包括通孔孔壁都将沉上一层薄铜，使得所设定的层之间导通，因使用无卤抗镀树脂材料作为芯板，此时无卤抗镀树脂材料芯板的侧壁则沉不上铜，或是非常稀薄的一层铜；再经过整板电镀时由于无卤抗镀树脂材料芯板的侧壁则沉不上铜，或是非常稀薄，电镀时不导电，所述位置则形成断开，即使沉铜后有非常稀薄的一层铜在电镀时由于导电不连续以及电镀槽内药水为酸性，电镀的过程中将沉铜后一层稀薄的铜腐蚀掉；最终实现孔内选择性镀铜。
参见图6，无卤抗镀覆铜板的无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。
参见图7，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。所述绝缘层两端面上均设有铜箔，当绝缘层丝印到一张铜箔上后，另一张铜箔热压固定到绝缘层上。
将无卤抗镀覆铜板放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔(即将无卤抗镀覆铜板的中间断开)。根据氢氧化钠溶液浓度、浸泡时间决定横向布孔的深度；所述横向布孔的孔径等于无卤抗镀树脂油墨的厚度。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (9)

1.一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备
准备可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板作为芯板，并在可镀铜覆铜板、抗镀覆铜板上制作内层图形，其中抗镀覆铜板包括绝缘层以及固定于绝缘层端面的铜箔，所述绝缘层采用无卤抗镀树脂材料制作；
S2、压合
将不同层次的芯板对位，相邻层的芯板之间设置PP粘接片，多层芯板的上方、下方分别设置外铜层，外铜层与相邻芯板之间设置PP粘接片，再通过热压的方式压合，形成压合板；
S3、钻孔
在压合板的预设位置钻法向通孔；
S4、沉铜、电镀
通过化学沉铜的方式对压合板进行整板沉铜，在法向通孔的孔壁上沉上一层薄铜，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通；经过整板电镀时，由于抗镀覆铜板的绝缘层不能镀上铜，而可镀铜覆铜板的绝缘层可以镀上铜，只有设定的铜箔之间导通，实现法向通孔内选择性镀铜。
2.根据权利要求1所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂材料为无卤抗镀树脂油墨。
3.根据权利要求2所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂油墨由以下质量分数的原材料制得：水性丙烯酸树脂60-80％，氯化聚丙烯类树脂2-5％，聚氨酯树脂3-6％，水性色浆3-10％，去离子水5-10％，余量为氨水。
4.根据权利要求3所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述水性丙烯酸树脂由以下质量份的原材料制得：甲基丙烯酸甲脂10-16份，丙烯酸丁脂14-20份，丙烯酸4-8份，丙烯酸羟乙脂1.5-2.5份，双丙酮丙烯酰胺0.5-1份，丙二甲醚醋酸脂38-45份，二甲基甲酰胺14-20份，氧乙烯醚2-4份，聚丙烯酸钠2-6份，偶氮二异丁腈0.5-1份，己二酸二酰肼0.6-0.8份，三乙胺1.2-2.8份，氨水2-5份，蒸馏水40-60份。
5.根据权利要求2所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述无卤抗镀树脂油墨通过丝网印刷的方式丝印到铜箔上。
6.根据权利要求5所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，通过丝印网版的目数及丝印的次数控制绝缘层厚度。
7.根据权利要求5所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，所述抗镀覆铜板的绝缘层两端面上均设有铜箔，当绝缘层丝印到一张铜箔上后，另一张铜箔热压固定到绝缘层上。
8.根据权利要求2-7任一所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，将复合pcb板放置在氢氧化钠溶液中浸泡，褪除无卤抗镀树脂油墨，实现横向布孔。
9.根据权利要求8所述的一种复合pcb板的制作方法，其特征在于，根据氢氧化钠溶液浓度、浸泡时间决定横向布孔的深度；所述横向布孔的孔径等于无卤抗镀树脂油墨的厚度。
CN201810885226.2A 2018-08-06 2018-08-06 一种复合pcb板的制作方法 Active CN108770244B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810885226.2A CN108770244B (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种复合pcb板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810885226.2A CN108770244B (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种复合pcb板的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108770244A CN108770244A (zh) 2018-11-06
CN108770244B true CN108770244B (zh) 2019-08-06

Family

ID=63969009

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810885226.2A Active CN108770244B (zh) 2018-08-06 2018-08-06 一种复合pcb板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108770244B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111107717A (zh) * 2019-12-02 2020-05-05 欣强电子（清远）有限公司 一种防手指擦花的pcb板加工方法
CN110996526B (zh) * 2019-12-27 2020-11-03 生益电子股份有限公司 一种信号过孔的制作方法
CN112752446A (zh) * 2020-12-15 2021-05-04 广州添利电子科技有限公司 一种断孔制作工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349413A (ja) * 1999-06-09 2000-12-15 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
CN1758832A (zh) * 2004-10-04 2006-04-12 株式会社丸和制作所 印刷线路板的制造方法
CN1863435A (zh) * 2005-05-12 2006-11-15 株式会社丸和制作所 印刷基板的制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8084863B2 (en) * 2005-03-23 2011-12-27 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with continuous thermoplastic support film dielectric layers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349413A (ja) * 1999-06-09 2000-12-15 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
CN1758832A (zh) * 2004-10-04 2006-04-12 株式会社丸和制作所 印刷线路板的制造方法
CN1863435A (zh) * 2005-05-12 2006-11-15 株式会社丸和制作所 印刷基板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108770244A (zh) 2018-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108770244B (zh) 一种复合pcb板的制作方法
CN103188886B (zh) 一种印制电路板及其制作方法
CN102438413B (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板及其加工方法
CN202310279U (zh) 一种二阶阶梯槽底部图形化印制板
CN103687341B (zh) 一种印制电路板的断孔制作方法
CN105075411B (zh) 多层配线基板的制造方法
CN105307423A (zh) 一种hdi刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法
CN103687342A (zh) 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法
KR100852442B1 (ko) 전자파 차폐용 도전성 가스켓 시트 및 이의 제조 방법
KR20040075595A (ko) 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법
EP0883331B1 (en) Electroplating process
CN101877945B (zh) 去除过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板
CN102413629A (zh) 一种印制电路板及其制造方法
CN103687279B (zh) 一种印制电路板制作方法
CN108995322A (zh) 一种无卤抗镀覆铜板
CN104902675A (zh) 一种台阶槽电路板及其加工方法
CN207744233U (zh) 一种特殊盲孔的pcb板
CN205408285U (zh) Pcb背钻孔结构
CN207969089U (zh) 一种板边设计天线电路板
KR101955205B1 (ko) 전면도포 공법을 이용한 전장품용 인쇄회로기판의 제조방법
CN208317109U (zh) 一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板
CN219124426U (zh) 一种特殊盲孔的pcb板
CN110461085A (zh) 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法
CN212649785U (zh) 背钻式5g软硬结合板结构
CN216752229U (zh) 一种抗震隔热的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210519

Address after: 405400 Baihe Industrial Park, Kaizhou District, Chongqing

Patentee after: CHONGQING DEKAI INDUSTRY Co.,Ltd.

Address before: No. 20, East Road, University City, Chongqing, Shapingba District, Chongqing

Patentee before: Chongqing University of Science & Technology