CN219124426U - 一种特殊盲孔的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种特殊盲孔的PCB板，涉及线路板技术领域，包括顶层，所述顶层下端安装有第一PP层，所述第一PP层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二PP层，所述第二PP层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。本实用新型通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，通过设置绝缘层减少短路的概率，提高了线路板的质量。

Description

一种特殊盲孔的PCB板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种特殊盲孔的PCB板。

背景技术

如图4所示，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生“盲孔”制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不过此法经常会造成孔内电镀困难，所以几乎无厂商采用。也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，形成埋孔。

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占据大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

故此，我们提出一种特殊盲孔的PCB板，用于降低现有盲孔中电镀困难的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种特殊盲孔的PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层，所述顶层下端安装有第一PP层，所述第一PP层下端安装有第一线路层，所述第一线路层下端安装有第二线路层，所述第二线路层下端安装有第二PP层，所述第二PP层下端安装有底层，所述顶层和第一线路层之间共同开设有第一盲孔，所述底层和第二线路层之间共同开设有第二盲孔，所述第一盲孔的内壁和第二盲孔的内壁均安装有盲孔镀层，所述第一盲孔和第二盲孔均呈圆台形结构。

优选的，所述第一盲孔呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔的上端与顶层相通，所述第二盲孔的下端与第一线路层相通。

优选的，所述第二盲孔呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔的上端与第二线路层相通，所述第二盲孔的下端与底层相通。

优选的，所述盲孔镀层外表面中部内嵌有绝缘层，所述绝缘层的高度大于第一PP层的高度。

优选的，所述第一PP层的尺寸数据与第二PP层的尺寸数据相同。

优选的，上侧所述绝缘层与第一PP层紧密接触，下侧所述绝缘层与第二PP层紧密接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置圆台形的第一盲孔、第二盲孔代替传统的圆柱形盲孔，由于圆台形埋孔两端的半径不同，为了确保顶层与第一线路层的导通面积大致相同，在进行盲孔电镀时，第一盲孔中较细的一端需要堆积较多的金属铜，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，提高了实用性；

2、通过设置绝缘层避免第一盲孔、第二盲孔与其它走线短接造成短路，提高了线路板的质量。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为第一盲孔的立体结构示意图；

图3为盲孔镀层的立体结构示意图；

图4为通孔、埋孔和盲孔的示意图。

图中：1、顶层；2、第一PP层；3、第一线路层；4、第二线路层；5、第二PP层；6、底层；7、第一盲孔；8、盲孔镀层；9、第二盲孔；81、绝缘层。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图3所示，一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层1，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的顶层1呈矩形结构，所述顶层1下端安装有第一PP层2，所述第一PP层2下端安装有第一线路层3，所述第一线路层3下端安装有第二线路层4，所述第二线路层4下端安装有第二PP层5，所述第二PP层5下端安装有底层6，所述顶层1和第一线路层3之间共同开设有第一盲孔7，所述底层6和第二线路层4之间共同开设有第二盲孔9，所述第一盲孔7的内壁和第二盲孔9的内壁均安装有盲孔镀层8，通过盲孔镀层8使得顶层1和第一线路层3导通，底层6与第二线路层4导通，所述第一盲孔7和第二盲孔9均呈圆台形结构。

进一步地，所述第一盲孔7呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔7的上端与顶层1相通，所述第二盲孔9的下端与第一线路层3相通。

进一步地，所述第二盲孔9呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔9的上端与第二线路层4相通，所述第二盲孔9的下端与底层6相通。

进一步地，所述盲孔镀层8外表面中部内嵌有绝缘层81，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的绝缘层81的厚度等于盲孔镀层8厚度的一半，所述绝缘层81的高度大于第一PP层2的高度。

进一步地，所述第一PP层2的尺寸数据与第二PP层5的尺寸数据相同。

进一步地，上侧所述绝缘层81与第一PP层2紧密接触，下侧所述绝缘层81与第二PP层5紧密接触。

需要说明的是，本实用新型为一种特殊盲孔的PCB板，通过设置圆台形的第一盲孔7、第二盲孔9代替传统的圆柱形盲孔，由于圆台形埋孔两端的半径不同，为了确保顶层1与第一线路层3的导通面积大致相同，在进行盲孔电镀时，第一盲孔7中较细的一端需要堆积较多的金属铜，降低了对盲孔镀铜均匀性的要求，进而降低了孔内电镀的操作难度，提高了实用性；通过设置绝缘层81避免第一盲孔7、第二盲孔9与其它走线短接造成短路，提高了线路板的质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种特殊盲孔的PCB板，包括顶层(1)，其特征在于：所述顶层(1)下端安装有第一PP层(2)，所述第一PP层(2)下端安装有第一线路层(3)，所述第一线路层(3)下端安装有第二线路层(4)，所述第二线路层(4)下端安装有第二PP层(5)，所述第二PP层(5)下端安装有底层(6)，所述顶层(1)和第一线路层(3)之间共同开设有第一盲孔(7)，所述底层(6)和第二线路层(4)之间共同开设有第二盲孔(9)，所述第一盲孔(7)的内壁和第二盲孔(9)的内壁均安装有盲孔镀层(8)，所述第一盲孔(7)和第二盲孔(9)均呈圆台形结构。

2.根据权利要求1所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述第一盲孔(7)呈上粗下细的圆台形结构，所述第一盲孔(7)的上端与顶层(1)相通，所述第二盲孔(9)的下端与第一线路层(3)相通。

3.根据权利要求2所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述第二盲孔(9)呈上细下粗的圆台形结构，所述第二盲孔(9)的上端与第二线路层(4)相通，所述第二盲孔(9)的下端与底层(6)相通。

4.根据权利要求3所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述盲孔镀层(8)外表面中部内嵌有绝缘层(81)，所述绝缘层(81)的高度大于第一PP层(2)的高度。

5.根据权利要求4所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：所述第一PP层(2)的尺寸数据与第二PP层(5)的尺寸数据相同。

6.根据权利要求5所述的一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：上侧所述绝缘层(81)与第一PP层(2)紧密接触，下侧所述绝缘层(81)与第二PP层(5)紧密接触。

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