CN109996399A - 背钻方法及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种背钻方法和印刷电路板。背钻方法包括：在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。本发明还提供一种印刷电路板，设有背钻孔，该背钻孔利用上述背钻方法生成。本发明的背钻方法和印刷电路板能够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。

Description

背钻方法及印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造技术，尤其涉及一种背钻方法及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)是各电子元器件之间电气连接的提供者，其中背钻是生产加工印刷电路板时一种常用的工艺手段。

现有背钻技术是在各层板之间板厚均相同的前提下进行的，且采用矩阵式的量测方式依照板厚量测数据进行钻带补偿。图1为现有技术中印刷电路板经背钻后的结构简图；请参照图1，现有技术中在印刷电路板上进行背钻的方法为：首先，在多层印刷电路板的图形区域内先进行一级钻孔，得到连接各层电路板的通孔；然后，对钻通孔后的印刷电路板进行电镀铜层，在通孔中形成一个连接各层的“柱子”(业内叫树桩)，使每一层都导通起来；最后，再采用钻刀对不需要导通的部分层间进行二级钻孔去金属化，去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以得到背钻孔，从而实现印刷电路板部分层间互连。由于背钻后的后续工序会电解掉一点铜，而钻尖本身是尖的，因此在加工时树桩会留下一小点残桩，这个留下的残桩的长度叫B值，残桩长度的大小直接影响整个印刷电路板的信号完整性。

但是，实际的印刷电路板由于设计上的多样性，在制作的过程中电路板不仅有不同层间板厚的不均问题，还同时会出现板弯及板翘等问题，因此现有技术中测量得到的板厚数据并不准确，从而影响背钻后残桩长度的实际的精度，进而影响印刷电路板的信号完整性。

发明内容

为了克服现有技术下的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种背钻方法及印刷电路板，本发明的背钻方法在现有的设备基础上，改变了传统背钻工艺方法的路径，实现了对背钻孔残桩长度的精确的控制，消除背钻孔残桩长度精度差对信号的不良影响。

本发明提供一种背钻方法，包括：

在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段；

在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；

在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；

在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。

如上所述的背钻方法，可选的，在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层的方法为：

将所述印刷电路板浸泡在含有钯离子的溶液中，使得所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面附着上钯层。

如上所述的背钻方法，可选的，在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等的方法为：

沿所述连接孔内与所述过渡段最近层电路板向所述过渡段测量预设的距离并标记，所述预设的距离与预设的残桩长度相等；

将激光钻孔机的钻头对准所述标记；

设定激光钻孔机的激光钻孔能量，使激光钻孔机朝向所述扩孔的方向去除钯层。

如上所述的背钻方法，可选的，在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔的方法为：

将所述印刷电路板浸于含有铜离子的溶液中，通过钯离子的催化作用将溶液中的铜离子还原，使得铜层沉积附著于钯层上。

如上所述的背钻方法，可选的，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段的方法为：

从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔；

以所述通孔为圆心，从所述电路板的第二表面往所述第一表面钻孔，得到直径大于所述通孔的所述扩孔，且所述扩孔的深度小于所述通孔的深度，以使所述电路板上形成所述连接孔和连接所述连接孔和扩孔的所述过渡段；

其中，所述扩孔的深度大于需要背钻的各层电路板的厚度之和，所述连接孔的深度大于需要联通的各层电路板的厚度之和。

如上所述的背钻方法，可选的，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段之前，还包括：

在印刷电路板的各层电路板上制作内层图层，对制作完内层图层的各层电路板进行叠板压合，得到待背钻的所述印刷电路板；其中，在所述印刷电路板上需要背钻的各层电路板进行反焊盘设计，使得需要背钻的各层电路板上的铜层不与所述扩孔联通。

如上所述的背钻方法，可选的，从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔之后还包括：

对所述印刷电路板进行表面除胶，使得所述通孔的内表面形成正凹蚀。

如上所述的背钻方法，可选的，对所述印刷电路板进行表面除胶的方法为：

通过重度刷磨及高压冲洗的方法清理所述通孔孔壁上的毛头及粉屑；

将所述印刷电路板浸泡在高锰酸钾溶液中去除所述通孔孔壁上的胶渣。

如上所述的背钻方法，可选的，所述残桩长度小于等于10mil。

本发明还提供一种印刷电路板，设有背钻孔，所述背钻孔采用如上任一项所述的背钻方法形成。

本发明提供一种背钻方法，包括：在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段；在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。本发明由于在背钻孔内有一段长度上没有钯层的覆盖，因此铜层不会附着其上，从而保证了背钻孔内残桩长度的大小与预设残桩长度完全相等。本发明的背钻方法够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。

本发明还提供一种印刷电路板，设有背钻孔，该背钻孔利用上述背钻方法生成。本发明的印刷电路板能够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中印刷电路板经背钻后的结构简图；

图2为本发明一实施例提供的背钻方法的流程图；

图3(a)-图3(g)为本发明背钻孔的制作步骤图；

图3(h)为图3(g)中虚线框处的局部放大图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在印刷电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子元件间的配线，降低制作成本，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法，由此出现了早期的印刷电路板。现如今，印刷电路板从最早的单面板发展到双面板、多层板和挠性板等不同的结构，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。印刷电路板不断向缩小体积、减少成本、提高性能等方面的研究，使得印刷电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印刷电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型等方向发展。

印刷电路板实现层间互相导通的方式通常有三种：

1、盲孔技术。即通过在印刷电路板上需要导通的层间钻盲孔，然后在孔内镀上一层导电的金属，进而实现层间互相导通。由于电镀能力的限制，目前行业内盲孔深径比一般为1∶1，因此，采用此技术无法满足深径比多样化的要求；

2、多次压合技术。对于高厚径比实现高密度层间互连的电路板(例如HDI板)一般采用多次压合技术。但多次压合技术层间互连重叠时，存在无法满足层间对位要求的问题；

3、背钻技术。背钻技术从本质上将属于控深钻的一种，一般地，高频/高速密度互连印刷电路板上板频率的提高主要靠增加层数来实现，多层板的板层上存在多个电源地平面和信号线，板层与板层之间的各个线与线、平面与平面之间的连接需要靠通孔来连接。现有背钻技术是在各层板之间板厚均相同的前提下进行的，且采用矩阵式的量测方式依照板厚量测数据进行钻带补偿。图1为现有技术中印刷电路板经背钻后的结构简图；请参照图1，现有技术中在印刷电路板上进行背钻的方法为：首先，在多层印刷电路板的图形区域内先进行一级钻孔，得到连接各层电路板的通孔；然后，对钻通孔后的印刷电路板进行电镀铜层，在通孔中形成一个连接各层的“柱子”(业内叫树桩)，使每一层都导通起来；最后，再采用钻刀对不需要导通的部分层间进行二级钻孔去金属化，去除没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以得到背钻孔，从而实现印刷电路板部分层间互连。由于背钻后的后续工序会电解掉一点铜，而钻尖本身是尖的，因此在加工时树桩会留下一小点残桩，这个留下的残桩的长度叫B值，残桩长度的大小直接影响整个印刷电路板的信号完整性。

例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后在通孔内沉铜，这样通过树桩第1层直接连到第12层，但实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连。这个树桩影响信号的通路，会引起信号完整性问题，为了减少信号的损耗，提高信号传输的完整性，所以要将这个多余的树桩从反面钻掉(二次钻)，留下的残桩的长度一般在20mil内就能保证较好的信号完整性。

但是，实际的印刷电路板由于设计上的多样性，在制作的过程中电路板不仅有不同层间板厚的不均问题，还同时会出现板弯及板翘等问题，因此现有技术中测量得到的板厚数据并不准确，从而影响背钻后残桩长度的实际的精度，进而影响印刷电路板的信号完整性。

为了克服现有技术下的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种背钻方法及印刷电路板，本发明的背钻方法在现有的设备基础上，改变了传统背钻工艺方法的路径，实现了对背钻孔残桩长度的精确的控制，消除背钻孔残桩长度精度差对信号的不良影响。

下面将结合附图详细的对本发明的内容进行描述，以使本领域技术人员能够更加详细的了解本发明的内容。

实施例一

图2为本发明一实施例提供的背钻方法的流程图；请参照图2。本实施例提供一种背钻方法，包括：

在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段；

在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；

在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；

在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。

具体的，在印刷电路板上形成背钻孔的过程可以采用现有技术下任意适宜的形式进行，本实施例在此不做限定。

现有技术中的表面处理技术一般采用电镀通孔(Plating Through Hole，PTH)的方式进行，电镀通孔会一次性的在通孔内生成钯层和铜层。与此不同的是，在本方法中，第一次表面处理时，仅在连接孔和扩孔的内表面上生成一层钯层，而不在钯层上继续附着铜层，使得经第一次表面处理后的连接孔和扩孔的内表面依然处于绝缘状态。

在本方法中，去除钯层的步骤是本方法的关键所在，去除钯层后即可得到具有预设残桩长度的背钻孔模型。去除一部分长度的钯层是为后续处理做相应铺垫，当除去钯层后，除去段的背钻孔将不会有铜层附着，整个背钻孔在后续附着上铜层后将不会上下导通。

钯层的去除起点位置选择在过渡段上，过渡段位于扩孔和连接孔内相邻的两层电路板之间的位置。去除钯层后与连接孔相邻的一段钯层与连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等，此距离是从去除起点位置至连接孔上距离最近的电路板之间的距离，此步骤完成后即得到想要的残桩长度。

在本实施例中，去除钯层时可以采用现有技术下任意适宜的形式进行，例如，可以依然采用钻机钻孔的形式去除，或者，可以采用蚀刻等形式进行，或者，可以采用精度更高的激光钻孔方式进行；本实施例对此不做进一步限定。

在本实施例中，去除钯层后即进行第二次表面处理，第二次表面处理仅在连接孔和扩孔的内表面上生成一层铜层，使得背钻孔具备导电性能。经本步骤处理后即可得到具有预设残桩长度的背钻孔。

本实施例提供一种背钻方法，包括：在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段；在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。本实施例由于在背钻孔内有一段长度上没有钯层的覆盖，因此铜层不会附着其上，从而保证了背钻孔内残桩长度的大小与预设残桩长度完全相等。本实施例的背钻方法够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。

具体的，在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层的方法为：

将所述印刷电路板浸泡在含有钯离子的溶液中，使得所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面附着上钯层。

具体的，在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等的方法为：

沿所述连接孔内与所述过渡段最近层电路板向所述过渡段测量预设的距离并标记，所述预设的距离与预设的残桩长度相等；

将激光钻孔机的钻头对准所述标记；

设定激光钻孔机的激光钻孔能量，使激光钻孔机朝向所述扩孔的方向去除钯层。

具体的，在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔的方法为：

将所述印刷电路板浸于含有铜离子的溶液中，通过钯离子的催化作用将溶液中的铜离子还原，使得铜层沉积附著于钯层上。

进一步的，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段的方法为：

从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔；

以所述通孔为圆心，从所述电路板的第二表面往所述第一表面钻孔，得到直径大于所述通孔的所述扩孔，且所述扩孔的深度小于所述通孔的深度，以使所述电路板上形成所述连接孔和连接所述连接孔和扩孔的所述过渡段；

其中，所述扩孔的深度大于需要背钻的各层电路板的厚度之和，所述连接孔的深度大于需要联通的各层电路板的厚度之和。

在本步骤中对印刷电路板的钻孔可以利用专业的钻孔机进行，将印刷电路板放置于钻孔机器上并固定，使得钻头对准印刷电路板上的待钻孔区域，然后将钻头落下，使其缓慢匀速的将印刷电路板钻透，形成一个上下贯穿印刷电路板的通孔。

其中，扩孔、连接孔和过渡段的长度之和等于通孔的长度，预设深度大于需要背钻的各层电路板的厚度之和。

在本步骤中，对印刷电路板进行背钻可以依然采用上述的钻孔机进行。将印刷电路板翻转后固定在钻孔机上，更换钻孔机器上的钻头，使得更换后钻头的直径大于钻孔时所使用钻头的直径；更换完毕后将钻头对准通孔，然后将钻头落下，使其缓慢匀速的对通孔进行扩孔，扩孔的深度大于需要背钻的各层电路板的厚度，即大于印刷电路板中不需要联通的各层电路板的厚度。为方便后续描述，将实施背钻的通孔段的孔命名为扩孔，将未实施背钻的通孔段的孔命名为连接孔，以示区分。

进一步的，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段之前，还包括：

在印刷电路板的各层电路板上制作内层图层，对制作完内层图层的各层电路板进行叠板压合，得到待背钻的所述印刷电路板；其中，在所述印刷电路板上需要背钻的各层电路板进行反焊盘设计，使得需要背钻的各层电路板上的铜层不与所述扩孔联通。

进一步的，从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔之后还包括：

对所述印刷电路板进行表面除胶，使得所述通孔的内表面形成正凹蚀。

进一步的，对所述印刷电路板进行表面除胶的方法为：

通过重度刷磨及高压冲洗的方法清理所述通孔孔壁上的毛头及粉屑；

将所述印刷电路板浸泡在高锰酸钾溶液中去除所述通孔孔壁上的胶渣。

进一步的，残桩长度的大小可以根据实际的情况进行设定。当前单通道25G印刷电路板已逐步量产，紧接着单通道56G印刷电路板概念已逐步提出，简单来讲是对信号完整性要求的进一步提高，而对于印刷电路板来讲背钻孔的B值是影响信号的关键因子。在单通道25G印刷电路板上，通常残桩长度控制在20mil以内就能保证较好的信号完整性，但是对于信号频率在10G以上的单通道56G印刷电路板，就需控制残桩长度在10mil内，因此，在本实施例中，预设残桩长度小于等于10mil。

实施例二

本实施例提供一种印刷电路板，包括背钻孔，所述背钻孔采用如上实施例所述的背钻方法形成。

可选的，背钻孔中残桩长度的大小可以根据实际的情况进行设定。当前单通道25G印刷电路板已逐步量产，紧接着单通道56G印刷电路板概念已逐步提出，简单来讲是对信号完整性要求的进一步提高，而对于印刷电路板来讲背钻孔的B值是影响信号的关键因子。在单通道25G印刷电路板上，通常B值长度控制在20mil以内就能保证较好的信号完整性，但是对于信号频率在10G以上的单通道56G印刷电路板，就需控制残桩长度在10mil内，因此，在本实施例中，预设残桩长度等于10mil。

可选的，所述背钻孔的数量为多个，按预设位置分布在该印刷电路板上，以保证印刷电路板的性能。

图3(a)-图3(g)为本发明背钻孔的制作步骤图；图3(h)为图3(g)中虚线框处的局部放大图；请参见图3(a)-图3(h)。本实施例中的背钻孔大致可通过下述步骤制成。

压板：如图3(a)所示，将制作完内层图层各层电路板进行叠板压合，得到待钻孔的印刷电路板；

钻孔：如图3(b)所示，在印刷电路板上钻通孔；

除胶：如图3(c)所示，出去通孔内表面上附着的胶体；

背钻：如图3(d)所示，在通孔的背面钻孔，实施背钻后直径大于通孔段直径的为扩孔，未实施背钻的通孔段为连接孔；

第一次表面处理：如图3(e)所示，在连接孔和扩孔的内表面上形成钯层；

激光去除钯层：如图3(f)所示，在扩孔与连接孔的交界处去除钯层，使得钯层形成不相连的两段、且与连接孔相邻的一段钯层与连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的B值相等；

第二次表面处理：如图3(g)所示，在连接孔和扩孔的内表面上形成铜层，最终得到的印刷电路板其背钻孔内的残桩长度即为预设残桩长度，如图3(h)所示。

本实施例提供一种印刷电路板，包括背钻孔，该背钻孔利用上述实施例一或实施例二所述的背钻方法生成。本实施例的印刷电路板能够精确控制背钻孔的残桩长度，保证了印刷电路板信号传输的完整性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种背钻方法，其特征在于，包括：

在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段；

在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层；

在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等；

在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔。

2.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，在所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面形成钯层的方法为：

将所述印刷电路板浸泡在含有钯离子的溶液中，使得所述扩孔、过渡段和连接孔的内表面附着上钯层。

3.根据权利要求2所述的背钻方法，其特征在于，在所述过渡段上沿朝向所述扩孔的方向去除所述钯层，使得去除后所述钯层形成不相连的两段、且与所述连接孔相邻的一段所述钯层与所述连接孔内最近层电路板之间的距离与预设的残桩长度相等的方法为：

沿所述连接孔内与所述过渡段最近层电路板向所述过渡段测量预设的距离并标记，所述预设的距离与预设的残桩长度相等；

将激光钻孔机的钻头对准所述标记；

设定激光钻孔机的激光钻孔能量，使激光钻孔机朝向所述扩孔的方向去除钯层。

4.根据权利要求3所述的背钻方法，其特征在于，在与所述连接孔相邻的一段所述钯层上形成铜层，从而得到具有预设残桩长度的背钻孔的方法为：

将所述印刷电路板浸于含有铜离子的溶液中，通过钯离子的催化作用将溶液中的铜离子还原，使得铜层沉积附著于钯层上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的背钻方法，其特征在于，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段的方法为：

从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔；

以所述通孔为圆心，从所述电路板的第二表面往所述第一表面钻孔，得到直径大于所述通孔的所述扩孔，且所述扩孔的深度小于所述通孔的深度，以使所述电路板上形成所述连接孔和连接所述连接孔和扩孔的所述过渡段；

其中，所述扩孔的深度大于需要背钻的各层电路板的厚度之和，所述连接孔的深度大于需要联通的各层电路板的厚度之和。

6.根据权利要求5所述的背钻方法，其特征在于，在印刷电路板上形成背钻孔，所述背钻孔包括与所述印刷电路板的第一表面相连的连接孔、与所述印刷电路板的第二表面相连的扩孔和连接所述连接孔和扩孔的过渡段之前，还包括：

在印刷电路板的各层电路板上制作内层图层，对制作完内层图层的各层电路板进行叠板压合，得到待背钻的所述印刷电路板；其中，在所述印刷电路板上需要背钻的各层电路板进行反焊盘设计，使得需要背钻的各层电路板上的铜层不与所述扩孔联通。

7.根据权利要求5所述的背钻方法，其特征在于，从待背钻的所述印刷电路板的第一表面往相对的第二表面钻基础通孔之后还包括：

对所述印刷电路板进行表面除胶，使得所述通孔的内表面形成正凹蚀。

8.根据权利要求7所述的背钻方法，其特征在于，对所述印刷电路板进行表面除胶的方法为：

通过重度刷磨及高压冲洗的方法清理所述通孔孔壁上的毛头及粉屑；

将所述印刷电路板浸泡在高锰酸钾溶液中去除所述通孔孔壁上的胶渣。

9.根据权利要求1所述的背钻方法，其特征在于，所述残桩长度小于等于10mil。

10.一种印刷电路板，设有背钻孔，其特征在于，所述背钻孔采用如权利要求1-9中任一项所述的背钻方法形成。