CN113111292A - 自动计算背钻深度的方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请是关于一种自动计算背钻深度的方法。该方法包括：获取压合叠层盖板信息，该压合叠层结构信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h；根据该盖板类型，确定背钻深度运算公式；获取第一刀径参数，该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ；根据该第一刀径参数，确定第二刀径参数，该第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径；根据用户指令确定刀尖角度α，基于该背钻深度运算公式，输出背钻深度S。本申请提供的方案，通过对背钻深度实现自动化计算，提高背钻深度的精准度，完善背面钻孔的深度计算问题，进而提高PCB板信号传输的稳定性和完整性，从而保证PCB板信号传输高效转送。

Description

自动计算背钻深度的方法、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及计算PCB板背钻深度技术领域，尤其涉及一种自动计算背钻深度的方法。

背景技术

随着印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)产品的不断升级，在制作过程中，对阻抗控制要求也越来越严苛，生产厂家为了减少阻抗的信号损耗往往采用背面钻孔效果显著，因此，计算岀背钻刀径的精准背钻深度将对背面钻孔十分重要。在背钻工艺(backdrill)的品质控制中，背钻深度控制是影响信号完整性和稳定性的关键因素，在PCB实际生产中要对背钻深度实现自动化计算，提高背钻深度的精准度，降低PCB板信号传输不稳定、不完整的风险。

背钻工艺是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除，以避免该部分的孔铜残留造成上述信号不稳定、不完整的问题。使用背钻工艺钻取的孔称为背钻孔(Backdrill hole)，制作背钻孔的步骤为：在PCB上钻取通孔(即首次钻孔)，然后在通孔的内壁镀铜形成镀铜通孔，最后在PCB的焊锡面钻取一个下方为圆锥体上方为圆柱体的一个倒置谷仓形状的孔，该孔的直径大于镀铜通孔的直径，因此可以去除镀铜通孔内壁的孔铜。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种自动计算背钻深度的方法，能够提高背钻深度的精准度，从而降低PCB板信号传输不稳定、不完整的风险。

本申请提供一种自动计算背钻深度的方法，包括：

获取压合叠层盖板信息，该压合叠层结构信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h；

根据该盖板类型，确定背钻深度运算公式；

获取第一刀径参数，该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ；

根据该第一刀径参数，确定第二刀径参数，该第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径；

根据用户指令确定刀尖角度α，基于该背钻深度运算公式，输出背钻深度S。

在一种实施方法中，该确定背钻深度运算公式，包括：无残桩运算公式和有残桩运算公式；

该无残桩运算公式，包括：

若该盖板类型为单面覆铜板，则确定公式一为背钻深度运算公式；

若该盖板类型为铝片和牛皮纸压合板，或冷冲板压合板，则确定公式二为背钻深度运算公式；

该有残桩运算公式，包括：

若该盖板类型为单面覆铜板，则确定公式三为背钻深度运算公式；

若该盖板类型为铝片和牛皮纸压合板，或冷冲板压合板，则确定公式四为背钻深度运算公式；

该公式一：S＝((H-h/2)+λ+a-b)*0.978-0.05；

该公式二：S＝((H-h/2)+λ+a-b+0.13cm)*0.978-0.05；

该公式三：S＝((H-Stub/2)+λ+a-b)*0.978-0.05；

该公式四：S＝((H-Stub/2)+λ+a-b+0.13cm)*0.978-0.05；

a表示外层电镀铜厚补偿值；b表示蚀刻补偿值；λ表示钻刀尖角产生的无效深度；Stub表示残桩长度。

在一种实施方法中，该获取第一刀径参数，包括：

根据该压合叠层盖板的实际厚度确定第一刀径参数；

若该实际厚度小于或等于3.3mm，则确定首次钻孔的钻刀直径为大于或等于0.3mm。

在一种实施方法中，该确定第二刀径参数，包括：

若第一刀径参数大于或等于0.25mm且小于0.5mm，则确定第二刀径参数为大于或等于该第一刀径参数加上12mil，

或确定第二刀径参数为大于或等于该第一刀径参数加上8mil；

若第一刀径大于0.5mm，则确定第二刀径为大于或等于该第一刀径加上8mil。

在一种实施方法中，该根据用户指令确定刀尖角度α，包括：该刀尖角度α范围为90°至180°；

根据用户指令为设定角度，则确定该设定角度为刀尖角度α，该设定角度包括：130°、150°和165°；

若该用户指令为连孔钻孔，则确定该设定角度为150°；

若该用户指令为单孔钻孔，则确定该设定角度为130°。

在一种实施方法中，该确定刀尖角度之后，包括：

获取该第一刀径参数，该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ和刀尖角度α；

根据公式五计算钻刀尖角产生的无效深度λ；

该公式五为：

在一种实施方法中，该确定背钻深度运算公式之后，包括：

根据用户要求指令，确定盲孔背钻深度运算公式；

该盲孔背钻深度运算公式包括：沉铜孔运算公式和非沉铜孔运算公式。

在一种实施方法中，该输出背钻深度S之后，包括：分刀背钻钻带程式制作；

根据该盖板尺寸参数，确定锣边位置范围，该锣边位置范围包括：板外区域A和版内区域B；

获取背钻钻孔信息，该背钻钻孔信息包括：钻孔深度S、钻孔钻刀直径和钻孔位置坐标；

根据该背钻钻孔信息的钻孔位置坐标，输出分刀背钻钻带程式，该分刀背钻钻带程式为该钻孔位置坐标对应的区域钻孔信息集合，包括：钻刀直径和钻孔深度。

在一种实施方法中，确定锣边位置范围，包括：

根据预设区域分界线，确定该区域分界线2英寸以外为板外区域A，该区域分界线以内为版内区域B；

该预设区域分界线为锣边位置范围内设定的矩形分界线。

在一种实施方法中，输出分刀背钻钻带程式，包括：

若该钻孔位置坐标在板内区域A内，则输出第一分刀背钻钻带程式，该第一分刀背钻钻带程式为该背钻钻孔信息的钻孔深度S和钻孔钻刀直径；

若该钻孔位置坐标在板内区域B内，则输出第二分刀背钻钻带程式，该第二分刀背钻钻带程式为该背钻钻孔信息的钻孔深度S加0.01mm、钻孔钻刀直径加0.01mm。

在一种实施方法中，确定分刀背钻钻带程式之后，还包括：

根据该分刀背钻钻带程式中的两个钻孔最短距离，生成背钻切片钻带。

本申请提供一种电子设备，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。

本申请提供一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如上所述的方法。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：在制作PCB板过程中，为了减少阻抗的信号损耗往往采用背面钻孔，通过对背钻深度实现自动化计算，提高背钻深度的精准度，完善背面钻孔的深度计算问题，进而提高PCB板信号传输的稳定性和完整性，从而保证PCB板信号传输高效转送。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的自动计算背钻深度的方法流程示意图；

图2是本申请实施例示出的确定盲孔背钻深度运算公式的流程示意图；

图3是本申请实施例示出的制作分刀背钻钻带程式的流程示意图；

图4是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种自动计算背钻深度的方法，能够实现背钻深度自动化计算，提高背钻深度的精准度，完善背面钻孔的深度计算问题，进而提高PCB板信号传输的稳定性和完整性，从而保证PCB板信号传输高效转送。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的自动计算背钻深度的方法流程示意图。

参见图1，本申请实施例中自动计算背钻深度的方法一个实施例包括：

101、获取压合叠层盖板信息，该压合叠层结构信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h；

在本实施申请例中，该压合叠层盖板信息是客户提供的压合叠层盖板的设计要求信息，包含的信息有：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln、层间厚度参数h、钻孔数量、钻入层、钻穿层、不钻穿层、可穿可不穿层和叠层结构板实际厚度等信息；在实际实施中，对目标位置进行钻孔时，对于钻刀直径、钻孔深度和其他信息等都有着具体对应参数要求，这些压合叠层盖板的信息是实施本方案的关键。

其中，盖板类型是指压合叠层盖板压合板的种类，在制作PCB板中，一般采用铜板和铝板，将半固化片PP与铜板或者铝板交叉叠层压合而成，铜板与半固化片PP压合的PCB板与铝板与半固化片PP压合的PCB板组成结构不同，而计算板的厚度也是不认同的；盖板尺寸参数是指盖板的长度参数和宽度参数，在实际应用中，压合叠层盖板一般为矩形形状，根据长和宽即可以确定盖板面积尺寸；理论厚度参数H是指设计要求里不钻穿层到背钻面外层的压后理论厚度(含铜，但不包含镀铜层、镀锡层)，该厚度由提供的压合叠层盖板的实际情况确定；结构层数Ln是指压合叠层盖板的结构总层数，包括有多少层金属板，多少半固化片PP；层间厚度参数h是指相邻的两块金属板之间的层间介质厚度(即压合后，半固化片PP的厚度)；叠层结构板实际厚度是指压合叠层盖板总厚度，包含了金属板已经半固化片PP的厚度。

半固化片PP是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

在本实施申请例中，设定压合叠层盖板的理论厚度参数H为60.184mil，层间厚度参数h为12mil，其，1mm＝39.37mil。

102、根据该盖板类型，确定背钻深度运算公式；

在本实施申请例中，由于客户的要求不同，导致使用的材料和钻孔不同，而导致计算钻孔深度的运算公式也不同，为了更准确地计算背钻深度，根据不同要求将运算公式，将背钻深度运算公式分为有无残桩运算公式和有残桩运算公式，背钻深度运算公式是根据盖板类型、钻孔深度和钻头直径共同确定，其中，无残桩运算公式，包括：假如压合叠层盖板的盖板类型为单面覆铜板，则应该确定公式一为背钻深度运算公式；

公式一：

S＝((H-h/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm；

假如压合叠层盖板的盖板类型是铝片和牛皮纸组合成的压合板，又或者是冷冲板压合板，则应该确定公式二为背钻深度运算公式；

公式二：

S＝((H-h/2)+λ+a-b+0.13mm)*0.978-0.05mm；

有残桩运算公式，包括：假如压合叠层盖板的盖板类型是盖板类型为单面覆铜板，则确定公式三为背钻深度运算公式；

公式三：

S＝((H-Stub/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm；

假如压合叠层盖板的盖板类型是铝片和牛皮纸组合成的压合板，又或者是冷冲板压合板，则应该确定公式四为背钻深度运算公式；

公式四：

S＝((H-Stub/2)+λ+a-b+0.13mm)*0.978-0.05mm；

在公式一、公式二、公式三和公式四中，H表示不钻穿层到背钻面外层的压后理论厚度(含铜，但不包含镀铜层、镀锡层)；h表示相邻的两块金属板之间的层间介质厚度；a表示外层电镀铜厚补偿值；b表示蚀刻补偿值；λ表示钻刀尖角产生的无效深度；Stub表示残桩长度；值得注意的是，公式中的a和b的单位为长度单位mil，其中，1mm＝39.37mil。

在本实施申请例中，设定客户提供PCB板的压合叠层盖板为单面覆铜板，且无残桩要求，即确定公式一为本次计算背钻深度的运算公式为：S＝((H-h/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm，其中，外层电镀铜厚补偿值a和蚀刻补偿值b为压合叠层盖板的设计值，本例取a等于2mil，b等于3mil。

103、获取第一刀径参数，该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ；

在本实施申请例中，第一刀径参数是根据压合叠层盖板的实际厚度而确定；第一刀径的取刀要求可分为两种，一种是要求有常规能力的刀径，一种是要求有特殊能力的刀径，要求有常规能力的刀径是指对板厚大于或等于0.35mm的PCB板进行钻孔，采用正常大小的钻刀；对于要求有特殊能力的刀径是指对厚板小于或等于3.3mm的PCB板进行钻孔，采用的刀径最小要取0.3mm的刀径；对于要求有特殊能力的刀径还包括有：当PCB板板厚小于或等于2.5mm时，第一刀径参数最小要取0.25mm的刀径。

第一刀径参数是指首次钻孔的钻刀直径φ，在实际应用中，对压合叠层盖板进行钻孔时，在不钻穿某层的要求下，往往在PCB板的一面先进行钻孔，这个钻孔被称为首次钻孔，该钻孔的钻刀直径φ就是第一刀径参数；在该钻孔的背面相同位置进行钻孔，这种钻孔方式称为背钻；值得注意的是，对PCB板进行钻孔时，钻孔方式大致可分为以下方式：背钻(即，在首次钻孔的背面相同位置进行钻孔)，背钻盲钻(即，没有首次钻孔，是根据位置坐标在背面进行钻孔)等。

在本实施申请例中，由于设定压合叠层盖板的理论厚度参数H为60.184mil，层间厚度参数h为12mil，可以确定第一刀径参数(即首次钻孔的钻刀直径)为0.25mm，其中，1mm＝39.37mil。

104、根据该第一刀径参数，确定第二刀径参数，该第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径；

在本实施申请例中，依据首次钻孔的钻刀大小，再根据背钻的取刀要求对背钻钻孔的钻刀直径确定尺寸；背钻的取刀要求为：当0.25mm＜第一刀径参数<0.5mm时，背钻钻孔的钻刀直径≥第一刀径参数+12mil；当第一刀径参数>0.5mm时，背钻钻孔的钻刀直径≥第一刀径参数+8mil；其中，1mm＝39.37mil。

值得注意的是，“背钻”钻刀点数控数按正常控制计划要求执行；“背钻”生产使用参数为“背钻钻孔的钻刀直径"参数；第一刀径孔背钻面焊盘按比第一刀径孔刀径单边加大3mil，确保背钻时钻断焊环；当孔径的孔≤0.4mm时，不允许设计无环化孔。

在实际应用中，背钻型号取刀时优先考虑常規能力，在常规能力无法满足客户需求时选择特殊能力；背钻型号按照特殊能力制作时，需要在背钻指示中备注“背钻型号特殊取刀，背钻重点检査塞孔、偏孔情况”。

在本实施申请例中，由于设定压合叠层盖板首次钻孔的钻刀直径为0.25mm，根据上述背钻的取刀要求，可以设定背钻钻孔的钻刀直径φ为0.45mm。

105、根据用户指令确定刀尖角度α，基于该背钻深度运算公式，输出背钻深度S。

在本实施申请例中，根据操作人员选择刀尖角度α，操作人员是根据客户的设计要求选择相对应的尖刀角度α，该刀尖角度α范围在90°至180°之间；在尖刀角度目录中，主要有三种角度提供选择，分别为以下三种：130°、150°和165°。值得注意的是，操作人员在选择目录中的尖刀角度时，分别有以下的前提条件，例如：假设客户的设计要求钻孔是连孔钻孔(孔壁相交≥2MI1)，则应该确定尖刀角度为150°；假设客户的设计要求钻孔是单孔钻孔，则应该确定尖刀角度为130°；假设客户的设计要求钻孔既不是单孔钻孔也不是连孔钻孔，则应该确定尖刀角度为165°。

在本实施申请例中，设定客户的设计要求钻孔为连孔钻孔，确定尖刀角度为130°，在确定尖刀角度之后，还需计算钻刀尖角对应产生的无效深度λ，该无效深度是指在对PCB板进行钻孔时，钻头尖起的部分并不能对钻孔产生有效的钻孔深度，无法起到有效的信号传输作用；在计算钻刀尖角对应产生的无效深度λ时，获取首次钻孔的钻刀直径φ和刀尖角度α，再根据公式五计算钻刀尖角产生的无效深度λ；

公式五：

在本实施申请例中，基于该背钻深度运算公式，输出背钻深度S；根据客户提供的PCB板设计要求，确定了本次计算背钻深度的运算公式为：S＝((H-h/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm；其中，还包括：理论厚度参数H为60.184mil，层间厚度参数h为12mil，电镀铜厚补偿值a为2mil，蚀刻补偿值b为1mil，首次钻孔的钻刀直径为0.25mm，背钻钻孔的钻刀直径φ为0.45mm，其中，1mm＝39.37mil；根据运算公式，可以计算到背钻深度S为1.423mm。

为了便于理解，以下提供了自动计算背钻深度的方法的一个应用实施例进行说明，请参阅图2，图2为盲孔背钻深度运算公式的流程示意图，该盲孔背钻深度运算公式在背钻深度运算公式之后，包括：

201、根据用户要求指令，确定盲孔背钻深度运算公式；

在本实施申请例中，操作人员是根据客户提供的压合叠层盖板设计要求发送指令，在确定盲孔背钻深度运算公式时，可以将运算公式分为两类，分别为沉铜孔运算公式和非沉铜孔运算公式；其中，沉铜孔运算公式可以分为有连孔单面覆铜板运算公式和无连孔铝片牛皮纸压合板运算公式，非沉铜孔运算公式可以分为有连孔单面覆铜板运算公式和无连孔铝片牛皮纸压合板运算公式。

202、该盲孔背钻深度运算公式包括：沉铜孔运算公式和非沉铜孔运算公式。

在本实施申请例中，将盲孔背钻深度运算公式再度划分，分为以下的计算公式，沉铜孔有连孔单面覆铜板的背钻盲孔深度运算公式为：S＝客户要求深度+电镀铜厚，沉铜孔无连孔铝片牛皮纸压合板的背钻盲孔深度运算公式为：S＝客户要求深度+0.13mm+电镀铜厚；非沉铜孔有连孔单面覆铜板的背钻盲孔深度运算公式为：S＝客户要求深度，非沉铜孔无连孔铝片牛皮纸压合板的背钻盲孔深度运算公式为：S＝客户要求深度+0.13mm。

为了便于理解，以下提供了自动计算背钻深度的方法的一个应用实施例进行说明，请参阅图3，图3为制作分刀背钻钻带程式的流程示意图，制作分刀背钻钻带程式在输出背钻深度S之后，包括：

301、根据该盖板尺寸参数，确定锣边位置范围，该锣边位置范围包括：板外区域A和版内区域B；

在本实施申请例中，提供的压合叠层盖板包含盖板尺寸，压合叠层盖板通常情况下为矩形形状，且盖板的长度和宽度均为恒定数值；根据压合叠层盖板的形状预设区域分界线，该预设的区域分界线为一个矩形，该矩形分界线位于矩形压合叠层盖板以内2英寸，矩形分界线以内为版内区域B；矩形分界线以外至矩形压合叠层盖板以内的区域为板外区域A；值得注意的是，矩形压合叠层盖板是以压合叠层盖板的最外线为矩形线条，以该矩形线条为基础，确定区域分界线。

302、获取背钻钻孔信息，该背钻钻孔信息包括：钻孔深度S、钻孔钻刀直径和钻孔位置坐标；

在本实施申请例中，需要获取确定的背钻钻孔信息，用于制作分刀背钻钻带程式，包括有钻孔深度S、钻孔钻刀直径和钻孔位置坐标；其中钻孔深度S为根据背钻钻孔运用计算公式计算出来的钻孔深度S；钻孔钻刀直径是指对目标位置钻孔的钻刀的刀径直径；钻孔位置坐标是指客户提供的设计要求在压合叠层盖板上钻孔位置，每个需要钻孔的位置均有一个对于坐标；

在本实施申请例中，根据设定的压合叠层盖板尺寸信息，确定钻孔深度S为1.423mm；钻孔钻刀直径为0.45mm；值得注意的是，本次钻孔位置坐标设定为(3，3)。

303、根据该背钻钻孔信息的钻孔位置坐标，输出分刀背钻钻带程式，该分刀背钻钻带程式为该钻孔位置坐标对应的区域钻孔信息集合，包括：钻刀直径和钻孔深度。

在本实施申请例中，根据该背钻钻孔信息的钻孔位置坐标，确定输出分刀背钻钻带程的背钻钻孔信息大小，主要有以下判断方法：当钻孔位置坐标位于板内区域A内，则确定第一分刀背钻钻带程式，该第一分刀背钻钻带程式为原钻孔深度S(S＝1.423mm)和原钻孔钻刀直径(0.45mm)；当所述钻孔位置坐标在板内区域B内，则确定第二分刀背钻钻带程式，所述第二分刀背钻钻带程式为原钻孔深度S再加上0.01mm(即(S＝1.433mm)和原钻孔钻刀直径在加上0.01mm(即0.46mm)。

值得注意的是，分刀背钻钻带程式可分为两种，分别为A区域的分刀背钻钻带程式和B区域的分刀背钻钻带程式，当背钻钻孔的钻刀信息即在A区域存在也在B区域存在时，输出分刀背钻钻带程式是同时输出两种分刀背钻钻带程式。

在本实施申请例中，钻孔深度S为1.423mm；钻孔钻刀直径为0.45mm；钻孔点坐标为(3，3)；可以判定钻孔位置在于B区域，B区域位于压合叠层盖板中部，由于压合后的盖板厚度并不是均等，所以需要对不同区域的钻孔进行调整，确定输出的分刀背钻钻带程式为钻孔深度S为1.433mm和钻孔钻刀直径为0.46mm。

在本实施申请例中，输出分刀背钻钻带程式之后，包括：根据该分刀背钻钻带程式中的两个钻孔最短距离，生成背钻切片钻带；输出分刀背钻钻带程式之后，需要对A区域和B区域的背钻首版(即压合叠层盖板的首个钻孔板)进行切片，将切片后的首版调整背钻钻深；其中，分刀背钻钻带程式中的两个钻孔最短距离为每两个把刀之间的最短距离，由于压合叠层盖板有多个孔需要钻孔，对于在不同位置的两个钻孔，会有相应的距离，利用软件计算功能计算每两个的钻孔距离，确定钻孔最短距离，输出背钻切片钻带；值得注意的是，背钻切片钻带同属分刀背钻钻带程式的制作方式。

与前述应用功能实现方法实施例相对应，本申请还提供了一种自动计算背钻深度的方法装置、电子设备及相应的实施例。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不再做详细阐述说明。

图4是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。

参见图4，电子设备401包括存储器402和处理器403。

处理器401可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器402可以包括各种类型的存储单元，例如系统内存、只读存储器(ROM)，和永久存储装置。其中，ROM可以存储处理器402或者计算机的其他模块需要的静态数据或者指令。永久存储装置可以是可读写的存储装置。永久存储装置可以是即使计算机断电后也不会失去存储的指令和数据的非易失性存储设备。在一些实施方式中，永久性存储装置采用大容量存储装置(例如磁或光盘、闪存)作为永久存储装置。另外一些实施方式中，永久性存储装置可以是可移除的存储设备(例如软盘、光驱)。系统内存可以是可读写存储设备或者易失性可读写存储设备，例如动态随机访问内存。系统内存可以存储一些或者所有处理器在运行时需要的指令和数据。此外，存储器402可以包括任意计算机可读存储媒介的组合，包括各种类型的半导体存储芯片(DRAM，SRAM，SDRAM，闪存，可编程只读存储器)，磁盘和/或光盘也可以采用。在一些实施方式中，存储器402可以包括可读和/或写的可移除的存储设备，例如激光唱片(CD)、只读数字多功能光盘(例如DVD-ROM，双层DVD-ROM)、只读蓝光光盘、超密度光盘、闪存卡(例如SD卡、min SD卡、Micro-SD卡等等)、磁性软盘等等。计算机可读存储媒介不包含载波和通过无线或有线传输的瞬间电子信号。

存储器402上存储有可执行代码，当可执行代码被处理器403处理时，可以使处理器403执行上文述及的方法中的部分或全部。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本申请实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

此外，根据本申请的方法还可以实现为一种计算机程序或计算机程序产品，该计算机程序或计算机程序产品包括用于执行本申请的上述方法中部分或全部步骤的计算机程序代码指令。

或者，本申请还可以实施为一种非暂时性机器可读存储介质(或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质)，其上存储有可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)，当所述可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)被电子设备(或电子设备、服务器等)的处理器执行时，使所述处理器执行根据本申请的上述方法的各个步骤的部分或全部。

本领域技术人员还将明白的是，结合这里的申请所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。

附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (13)

1.一种自动计算背钻深度的方法，其特征在于：

获取压合叠层盖板信息，所述压合叠层结构信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h；

根据所述盖板类型，确定背钻深度运算公式；

获取第一刀径参数，所述第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ；

根据所述第一刀径参数，确定第二刀径参数，所述第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径；

根据用户指令确定刀尖角度α，基于所述背钻深度运算公式，输出背钻深度S。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定背钻深度运算公式，包括：无残桩运算公式和有残桩运算公式；

所述无残桩运算公式，包括：

若所述盖板类型为单面覆铜板，则确定公式一为背钻深度运算公式；

若所述盖板类型为铝片和牛皮纸压合板，或冷冲板压合板，则确定公式二为背钻深度运算公式；

所述有残桩运算公式，包括：

若所述盖板类型为单面覆铜板，则确定公式三为背钻深度运算公式；

若所述盖板类型为铝片和牛皮纸压合板，或冷冲板压合板，则确定公式四为背钻深度运算公式；

所述公式一：S＝((H-h/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm；

所述公式二：S＝((H-h/2)+λ+a-b+0.13mm)*0.978-0.05mm；

所述公式三：S＝((H-Stub/2)+λ+a-b)*0.978-0.05mm；

所述公式四：S＝((H-Stub/2)+λ+a-b+0.13mm)*0.978-0.05mm；

a表示外层电镀铜厚补偿值；b表示蚀刻补偿值；λ表示钻刀尖角产生的无效深度；Stub表示残桩长度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一刀径参数，包括：

根据所述压合叠层盖板的实际厚度确定第一刀径参数；

若所述实际厚度小于或等于3.3mm，则确定首次钻孔的钻刀直径为大于或等于0.3mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第二刀径参数，包括：

若第一刀径参数大于或等于0.25mm且小于0.5mm，则确定第二刀径参数为大于或等于所述第一刀径参数加上12mil，

或确定第二刀径参数为大于或等于所述第一刀径参数加上8mil；

若第一刀径大于0.5mm，则确定第二刀径为大于或等于所述第一刀径加上8mil。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据用户指令确定刀尖角度α，包括：所述刀尖角度α范围为90°至180°；

根据用户指令为设定角度，则确定所述设定角度为刀尖角度α，所述设定角度包括：130°、150°和165°；

若所述用户指令为连孔钻孔，则确定所述设定角度为150°；

若所述用户指令为单孔钻孔，则确定所述设定角度为130°。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定刀尖角度之后，包括：

获取所述第一刀径参数，所述第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ和刀尖角度α；

根据公式五计算钻刀尖角产生的无效深度λ；

所述公式五为：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定背钻深度运算公式之后，包括：

根据用户要求指令，确定盲孔背钻深度运算公式；

所述盲孔背钻深度运算公式包括：沉铜孔运算公式和非沉铜孔运算公式。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述输出背钻深度S之后，包括：分刀背钻钻带程式制作；

根据所述盖板尺寸参数，确定锣边位置范围，所述锣边位置范围包括：板外区域A和版内区域B；

获取背钻钻孔信息，所述背钻钻孔信息包括：钻孔深度S、钻孔钻刀直径和钻孔位置坐标；

根据所述背钻钻孔信息的钻孔位置坐标，输出分刀背钻钻带程式，所述分刀背钻钻带程式为所述钻孔位置坐标对应的区域钻孔信息集合，包括：钻刀直径和钻孔深度。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，确定锣边位置范围，包括：

根据预设区域分界线，确定所述区域分界线2英寸以外为板外区域A，所述区域分界线以内为版内区域B；

所述预设区域分界线为锣边位置范围内设定的矩形分界线。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，输出分刀背钻钻带程式，包括：

若所述钻孔位置坐标在板内区域A内，则输出第一分刀背钻钻带程式，所述第一分刀背钻钻带程式为所述背钻钻孔信息的钻孔深度S和钻孔钻刀直径；

若所述钻孔位置坐标在板内区域B内，则输出第二分刀背钻钻带程式，所述第二分刀背钻钻带程式为所述背钻钻孔信息的钻孔深度S加0.01mm、钻孔钻刀直径加0.01mm。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，确定分刀背钻钻带程式之后，还包括：

根据所述分刀背钻钻带程式中的两个钻孔最短距离，生成背钻切片钻带。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-11中任一项所述的方法。

13.一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-11中任一项所述的方法。

Images