KR101018633B1 - 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법에 관련되며, 본 발명의 일면에 의한 가스켓의 구성에 있어서 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)를 필름과 합체하여 박형 시트재로 형성되고, 상기 시트재에 두께 방향으로 통공(50)이 형성되고, 상기 시트재의 상하면과 통공(20)에 니켈층(30), 구리층(40), 니켈층(30)의 순으로 도금층을 구비하고, 상기 도금층의 일면에 도전성 점착제(60)를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라 본 발명은, 전자파 차폐효율은 물론 압축복원율과 내충격성이 우수하고 치수 균일성이 양호하면서 용도에 맞추어 절단하여 사용이 가능하여 비용이 절감되는 효과가 있다.

가스켓, 전자파, 필름, 니켈층, 구리층

Description

내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법{Electromagnetic interference(EMI) shielding thin gasket with impact-resistance and manufacturing method thereof}

본 발명은 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 전자파 차폐효율은 물론 압축복원율과 내충격성이 우수하고 치수 균일성이 양호하면서 용도에 맞추어 절단하여 사용이 가능하여 비용이 절감되는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로, 휴대폰, PDA와 같은 소형의 휴대 기기가 생활용품으로 자리 잡으면서 이동 용이성을 확보하기 위해 더욱 경박단소화되는 경향이 있을 뿐 아니라 전자파 방출의 우려도 줄이려는 노력이 이어지고 있다. 특히 가스켓의 경우 고무제 실링처럼 외부로부터의 수분이나 이물질의 침입을 막을 수 있으면서 전자파 차폐효율이 높은 것은 물론 내충격성, 작동 신뢰성과 같은 기계적 물성을 유지하기 위한 내구성이 요구된다.

종래의 경우 도전성 섬유에 열가소성 고분자(핫멜트)를 코팅후 가열하면서 스폰지를 감아 말아 붙이는 방식으로 실드폼 가스켓을 제조하나 이러한 방식에 의 하면 1㎜ 이하의 박형(시트)으로 제조가 곤란하고 내충격성도 기대할 수 없다. 이러한 단점을 보완하기 위해 충격완충재와 전자파 차폐시트를 일체화하여 제품에 적용하려는 시도가 제안되기도 한다.

일예로 한국 공개특허 제2008-5005호에 의하면 『부피 전체에 걸쳐 기포가 분포되어 있으며, 독립기포와 연속기포로 구성되어 있으며, 독립기포의 비율이 70vol%~99vol%로 분포되어 있고, 두께 방향으로 복수의 관통구가 형성되어 있는 탄성다공체; 상기 탄성다공체의 표면 및 상기 관통구의 표면에 형성되며, 하기 도금막과 상기 탄성다공체와의 흡착력을 증가시켜 주기 위한 촉매층; 상기 촉매층 상에 형성되는 도금막; 및 상기 도금막 상에 형성되는 고분자 수지막을 포함하는 전자파 차폐용 탄성다공체 시트』가 개시된다.

그러나 탄성 다공체 시트 단독으로 사용할 경우에는, 다공체의 인장 강도가 약하기 때문에 연속도금에서의 장력에 견디지 못하여 끊어짐이 발생하고, 신율이 높기 때문에 연속도금 공정에서 장력에 의해 늘어나면서 두께 편차가 발생한다. 또한, 도금 후의 점착제나 접착제의 코팅 공정 및 그 후의 커팅 공정에서도 낮은 인장 강도 및 높은 신율로 인하여 여러 가지 문제가 발생하게 된다.

또한, 다공체 상의 도금 피막의 밀착력은 우수하다 하더라도, 다공체 자체의 물리적 성질이 약하기 때문에, 장시간 사용시에는 도금된 다공체 상태로 떨어져 나가 전자 기기 내에서의 회로의 단락 등을 일으킬 우려가 있다.

종래기술의 문헌정보

[문헌1] 한국 공개특허 제2008-5005호 “전자파 차폐용 탄성다공체 시트 및 그 제조방법”

[문헌2] 한국 공개특허 제2007-0085110호 “전자파 실딩용 개스킷”

이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 근본적으로 해결하기 위한 것으로서, 전자파 차폐효율은 물론 압축복원율과 내충격성이 우수하고 치수 균일성이 양호하면서 용도에 맞추어 절단하여 사용이 가능하여 비용이 절감되는 전자파 차폐용 박형 가스켓 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일면은, 전자파 차폐용 박형 가스켓에 있어서: 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체를 필름과 합체하여 박형 시트재로 형성되고, 상기 시트재에 두께 방향으로 통공이 형성되고, 상기 시트재의 상하면과 통공에 니켈층, 구리층, 니켈층의 순으로 도금층을 구비하고, 상기 도금층의 일면에 도전성 점착제를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 일면은, 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서: 폴리머 다공체와 필름을 합체하는 전처리 단계; 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공을 형성하는 타공단계; 상기 합체물 상에 무전해 도금법에 의해 니켈, 동, 니켈의 순으로 도금을 실시하는 도금단계; 및 상기 도금된 합체물에 폴리머 코팅후 수세와 건조를 행하는 후처리 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 전처리 단계는 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체와 필름을 열가소성 고분자를 이용하여 합체하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전처리 단계는 필름 위에 캐스팅 방법으로 평균 기공경 0.5㎜ 이 하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체를 합체하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 도금단계는 탈지에칭, 표면조정, 프레디핑, 촉매화, 활성화 공정을 거친 후, 황산니켈 0.05∼0.15mol/L, 구연산 0.05∼0.25mol/L, 차아인산나트륨 0.05∼2.5mol/L, 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 30∼60℃에서 0.5∼5분간 무전해 니켈 도금을 수행하는 제1차 니켈도금공정과, 황산구리 0.03∼0.07mol/L, 착화제 0.03∼0.21mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.07mol/L, 가성소다 0.1∼0.4mol/L 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 35∼60℃에서 2∼30분간 무전해 구리 도금을 수행하는 동도금공정과, 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 전기 니켈 도금을 실시하는 제2차 니켈도금공정과, 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 무전해 니켈 도금을 실시하는 제3차 니켈도금공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 또 다른 일면은, 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서: 폴리머 다공체와 섬유상 수지의 합체와 함께 두께 방향의 통공을 형성하는 전처리 단계; 상기 합체물 상에 무전해 도금법에 의해 니켈, 동, 니켈의 순으로 도금을 실시하는 도금단계; 및 상기 도금된 합체물에 폴리머 코팅후 탈수와 건조를 행하는 후처리 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

한편, 이에 앞서 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어 야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이상의 구성 및 작용에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 전자파 차폐효율은 물론 압축복원율과 내충격성이 우수하고 치수 균일성이 양호하면서 용도에 맞추어 절단하여 사용이 가능하여 비용이 절감되는 효과를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 박형 가스켓을 종단하여 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 변형예에 의한 가스켓을 종단하여 나타내는 구성도이다. 본 발명은 전자파 차폐용 박형 가스켓에 관련되며, 특히 휴대폰을 비롯한 휴대용 기기의 전자파 차폐와 기밀 유지 기능을 수행한다.

본 발명은 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)를 필름과 합체하여 박형 시트재로 형성된다. 기공경이 0.5㎜를 초과하거나 독립 기포가 80% 이하로 되면 전자파 차폐기능이 저하된다. 본 발명은 상기 시트재에 두께 방향으로 일정한 간격으로 통공(50)이 형성되는데, 이는 상하로 접합되는 부재간 접합력 증대와 함께 전자파 차폐효율을 증진하는 기능을 수행한다. 그리고 상기 시트재의 상하면과 통공(20)에 니켈층(30), 구리층(40), 니켈층(30)의 순으로 도금층을 구비하여 부재간 접합력 증대와 함께 전자파 차폐효율을 증진한다. 마지막으로 상기 도금층의 일면에 도전성 점착제(60)를 구비하는데, 이는 적용되는 제품의 종류에 따라 선택적으로 활용할 수 있다.

즉, 상기 점착체(60)는 변형 실시예로서 도 2의 (a)처럼 상면에 형성될 수도 있고 (b)처럼 하면에 형성될 수도 있다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정흐름도, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정흐름도이다.

본 발명의 다른 일면에 따르면 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법을 제안한다. 본 발명의 전처리 단계는 폴리머 다공체(10)와 필름(20)을 합체하는 과정이다.

본 발명의 제1실시예에 따른 전처리 단계(S10)는 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)와 필름(20)을 열가소성 고분자를 이용하여 합체하는 것을 특징으로 한다. 폴리머 다공체(10)는 수지제를 기반으로 하고 발포를 거쳐 다공을 유지한다. 필름(20)은 수지제이며 다공체(10)보다 박형으로 성형되어 일체로 접합된다. 이는 다공체(10)와 필름(20)을 합체하는 공정이 용이한 반면 고품질을 유지하기 곤란할 수 있다.

본 발명의 제2실시예에 따른 전처리 단계(S20)는 필름(20) 위에 캐스팅 방법으로 평균 기공경 0.5㎜ 이하 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)를 합체하는 것을 특징으로 한다. 다공체(10)와 필름(20)을 합체한 결과물은 동일하지만 캐스팅 방법을 택하기 때문에 합체 공정이 까다로운 반면 공정이 안정되면 대량 생산으로 고품질을 유지할 수 있다.

물론 상기 제1실시예 또는 제2실시예에 의한 전처리 단계(S20)에서 수세 공정은 불필요하다.

또, 본 발명은 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공(50)을 형성하는 타공단계(S30)를 거친다. 통공(50)은 합체물 시트의 전체 크기를 고려하여 접합력과 전자파 차폐효율을 유지할 수 있도록 설정되는 일정 간격으로 형성된다.

또, 본 발명은 상기 합체물 상에 무전해 도금법에 의해 니켈, 동, 니켈의 순으로 도금을 실시하는 도금단계(S40)를 거친다. 물론 상기 도금단계(S40)의 전반부에는 탈지에칭, 표면조정, 프레디핑, 촉매화, 활성화 공정을 거친다. 다공체와 필름의 합체를 시판의 알카리 탈지액 혹은 산성 탈지액을 사용하여 실온∼80℃에서 1∼5분간 탈지하고, 음이온 계면활성제 0.001∼0.2g/L, 양이온 계면활성제 0.001∼0.2g/L 용액을 사용하여 실온∼60℃에서 0.5∼10분간 표면을 조정하고, 35∼36% 염산 50∼120ml/L 용액을 사용하여 실온∼60℃에서 0.5∼5분간 산세하고, 다시 35∼36% 염산 50∼120ml/L 용액을 사용하여 실온∼60℃에서 0.5∼5분간 프레디핑하고, 디핑 (dipping) 용기에 넣어진 산화 방지재 등에 벽돌을 담그어 산화 방지재 등을 도포한다.

이어서, 35∼36% 염산 10∼300ml/L, 염화팔라듐 0.02∼2g/L, 염화주석 0.1∼10g/L, 계면활성제 0.001∼0.2g/L 용액을 사용하여 실온∼60℃에서 0.5∼5분간 촉 매화하고, 98% 황산 5∼100ml/L 용액을 사용하여 실온∼60℃에서 0.5∼5분간 활성화한다.

본 발명에 의한 도금단계(S40)의 후반부에서, 제1차 니켈도금공정, 동도금공정, 제2차 니켈도금공정, 제3차 니켈도금공정을 순차적으로 거친다. 제1차 니켈도금공정은 황산니켈 0.05∼0.15mol/L, 구연산 0.05∼0.25mol/L, 차아인산나트륨 0.05∼2.5mol/L, 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 30∼60℃에서 0.5∼5분간 무전해 니켈 도금을 수행하는 공정이다. 동도금공정은 황산구리 0.03∼0.07mol/L, 착화제 0.03∼0.21mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.07mol/L, 가성소다 0.1∼0.4mol/L 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 35∼60℃에서 2∼30분간 무전해 구리 도금을 수행하는 공정이다. 제2차 니켈도금공정은 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 전기 니켈 도금을 실시하는 공정이다. 제3차 니켈도금공정은 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 무전해 니켈 도금을 실시하는 공정이다.

또, 본 발명의 최종 단계는 상기 도금된 합체물에 폴리머 코팅후 탈수와 건조를 행하는 후처리 단계(S50)를 거친다. 폴리우레탄 혹은 폴리아크릴계 수지 수용액을 사용하여 실온∼40℃에서 0.5∼5분간 침적하여 고분자를 코팅하는 공정을 포함한다.

이때, 상기 도금단계(S40)의 탈지ㆍ에칭공정부터 프레디핑 공정을 제외하고 후처리 단계(S50)의 탈수공정에 이르기까지 각 단계별로 수세공정을 더 포함한다. 수세는 전단계 공정의 액성분이 후단계 공정의 액과 반응하여 각종 도금불량을 초래하는 현상을 방지한다.

본 발명은 다공체와 시트(필름)를 별도 제조한 후 타공하는 방식과, 필름위에 다공체를 캐스팅해서 만든 다음 타공하는 방식을 제안하지만, 필름상에 부분적으로 점착제를 도포하거나 전면에 점착제를 도포한 후 다공체를 붙여 합체한 후 두께 방향으로 타공하는 방식도 가능하다.

본 발명의 또 다른 일면에 의하면 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법을 개시하며, 폴리머 다공체의 합체와 섬유상 수지의 합체 중 선택함과 함께 두께 방향의 통공(50)을 형성하는 전처리 단계(S10)(S20)(S30); 상기 합체물 상에 무전해 도금법에 의해 니켈, 동, 니켈의 순으로 도금을 실시하는 도금단계(S40); 및 상기 도금된 합체물에 폴리머 코팅후 탈수와 건조를 행하는 후처리 단계(S50);를 포함한다.

전처리 단계(S10)(S30)의 제1실시예로 독립 기포와 연속 기포를 갖는 탄성 다공체에 있어서 독립 기포의 비율이 80% 이상인 탄성 다공체의 적어도 일면에 섬유상 수지를 접합하여 섬유 탄성 다공체의 복합체를 제조한 후, 두께 방향으로 타공하여 통공(50)을 형성하고, 상기 섬유 탄성 다공체 복합체의 양 표면 및 통공에 습식 도금을 실시하여 전기 전도성을 부여하는 공정을 택할 수 있다.

전처리 단계(S20)(S30)의 제2실시예로 독립 기포와 연속 기포를 갖는 탄성 다공체에 있어서 독립 기포의 비율이 80% 이상인 탄성 다공체를 두께 방향으로 타공하여 통공(50)을 형성하고, 상기 탄성다공체의 적어도 일면에 섬유상 수지를 결합하여 섬유 탄성 다공체의 복합체를 제조한 후, 상기 섬유 탄성 다공체의 양 표면 및 통공에 습식 도금을 실시하여 전기 전도성을 부여하는 공정을 택할 수 있다.

본 발명의 도금단계(S40)에서 저농도 알카리 탈지액 또는 산성 탈지액 중에 침적하여 초음파 세척하는 공정; 비이온 계면 활성제 또는 양이온 계면 활성제를 함유하고 있는 표면 조정제액에 침적하여 상기 탄성 다공체의 표면 및 통공(50)의 표면을 팔라듐 촉매 및 금속이온이 흡착하기 쉬운 상태로 조정하는 공정; 팔라듐 촉매를 흡착시키는 공정; 무전해 니켈 도금 공정; 무전해 동 도금 공정; 및 최종 내식성 금속 도금 공정을 수행한다. 도금단계(S40)에 투입되는 세부 조성물과 공정조건은 전술한 바와 동일하게 할 수 있다.

이때, 상기 후처리 단계(S50)의 폴리머 코팅은 금속 산화물계, 금속 수산화물계, 브롬계 및 인계 난연재로 이루어진 그룹 중에서 선택적으로 택일하거나 어느 하나 이상의 성분을 혼합하여 고분자 수지 박막을 형성한다. 이에 의해 제조되는 박형 가스켓은 우수한 전자파 실드 특성 뿐만 아니라 우수한 연성 및 압축 복원율을 가지면서 전자기기나 계측기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로부터 침입하는 불요 전자파를 차단할 수 있도록 한다.

한편, 상기 후처리 단계(S50) 이후에 도전성 금속 분말, 도전성 섬유 및 도전성 고분자 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지거나 도전성 금속 분말, 도전성 섬유 및 도전성 고분자로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 혼합하여 도전성 점착층을 형성할 수도 있다. 점착제의 기능과 작용은 전술한 도 1 및 도 2와 동일성이 있다. 점착제는 금속 산화물계, 금속 수산화물계, 브롬계 및 인계로 이루어진 그룹 중에서 선택하는 난연제를 함유할 수도 있다.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위 를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 의한 박형 가스켓을 종단하여 나타내는 구성도,

도 2는 본 발명의 변형예에 의한 가스켓을 종단하여 나타내는 구성도,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 의한 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정흐름도,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 의한 제조방법을 개략적으로 나타내는 공정흐름도이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *

10: 다공체 20: 필름

30: 니켈층 40: 구리층

50: 통공 60: 도전성 점착제

Claims (9)

1. 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서:

   평균 기공경 0.5㎜ 이하의 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)와 필름(20)을 열가소성 고분자를 이용하여 합체하거나, 필름(20) 위에 캐스팅 방법으로 평균 기공경 0.5㎜ 이하의 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)를 합체하는 전처리 단계(S10)(S20);

   상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공(50)을 형성하는 타공단계(S30);

   상기 합체물 상에 탈지에칭, 표면조정, 프레디핑, 촉매화, 활성화 공정을 거친 후, 황산니켈 0.05∼0.15mol/L, 구연산 0.05∼0.25mol/L, 차아인산나트륨 0.05∼2.5mol/L, 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 30∼60℃에서 0.5∼5분간 무전해 니켈 도금을 수행하는 제1차 니켈도금공정과, 황산구리 0.03∼0.07mol/L, 착화제 0.03∼0.21mol/L, 포름알데하이드 0.03∼0.07mol/L, 가성소다 0.1∼0.4mol/L 소량의 안정제를 함유하는 용액을 사용하여 35∼60℃에서 2∼30분간 무전해 구리 도금을 수행하는 동도금공정과, 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 전기 니켈 도금을 실시하는 제2차 니켈도금공정과, 상기 제1차 니켈도금공정과 동일한 조성물 및 공정조건으로 무전해 니켈 도금을 실시하는 제3차 니켈도금공정 순으로 도금을 실시하는 도금단계(S40); 및

   상기 도금된 합체물에 폴리머 코팅후 탈수와 건조를 행하는 후처리 단계(S50);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 도금단계(S40)의 탈지ㆍ에칭공정부터 프레디핑 공정을 제외하고 후처리 단계(S50)의 탈수공정에 이르기까지 각 단계별로 수세공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서:

   폴리머 다공체의 합체와 섬유상 수지의 합체 중 선택함과 함께 두께 방향의 통공(50)을 형성하는 전처리 단계(S10)(S20)(S30);

   상기 합체물 상에 무전해 도금법에 의해 니켈, 동, 니켈의 순으로 도금을 실시하는 도금단계(S40); 및

   상기 도금된 합체물에 금속 산화물계, 금속 수산화물계, 브롬계 및 인계 난연재로 이루어진 그룹 중에서 선택적으로 택일하거나 어느 하나 이상의 성분을 혼합하여 고분자 수지 박막을 형성하는 폴리머 코팅후 탈수와 건조를 행하는 후처리 단계(S50)와 상기 후처리 단계(S50) 이후에 도전성 금속 분말, 도전성 섬유 및 도전성 고분자 중에서 선택되는 어느 하나로 이루어지거나 도전성 금속 분말, 도전성 섬유 및 도전성 고분자로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 혼합하여 도전성 점착층을 형성하는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법.
7. 제1항 또는 제6항의 제조방법을 이용하여 평균 기공경 0.5㎜ 이하의 독립 기포 80% 이상인 폴리머 다공체(10)를 필름과 합체하여 박형 시트재로 형성되고, 상기 시트재에 두께 방향으로 통공(50)이 형성되고, 상기 시트재의 상하면과 통공(20)에 니켈층(30), 구리층(40), 니켈층(30)의 순으로 도금층을 구비하고, 상기 도금층의 일면에 도전성 점착제(60)를 구비하는 것을 특징으로 하는 내충격성을 갖는 전자파 차폐용 박형 가스켓.
8. 삭제
9. 삭제

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