KR100979272B1 - 전도성 가스켓 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전도성 가스켓은 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 10,000~250,000 포어/cm2의 포어 밀도를 가지며, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 상기 제1층의 일측에 적층되고, 폐쇄형셀 구조를 갖는 제2층으로 이루어진 고분자 폼 시트; 상기 고분자 폼 시트의 상하부를 관통하는 천공; 및 상기 고분자 폼 시트의 표면 및 상기 천공의 내벽에 형성된 도금층을 포함하여 이루어지고, 상기 고분자 폼 시트의 최소한 하나의 표면이 버핑되어 개방형 셀구조 의 표면적을 갖는 것을 특징으로 한다.

전도성 가스켓, 고분자 폼 시트, 천공, 버핑

Description

전도성 가스켓 및 그 제조방법{CONDUCTIVE GASKET AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}

본 발명은 전도성 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 외부에 폐쇄형셀 구조를 갖는 고분자 폼 시트를 버핑하여 표면적을 증가시키고, 이를 천공한 후 도금함으로서, 길이 및 두께 방향으로 전도성이 우수할 뿐만 아니라, 기계적 강도가 향상된 전도성 가스켓 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자파는 정전기 방전에 의하여 발생하는 노이즈(Noise)현상을 통칭하여 말하는데, 각종 전자기기의 내부 회로에서 발생되며 공중을 통하여 외부로 방사되거나 전원선등을 통하여 전도된다. 이러한 전자파는 주변의 부품 또는 기기에 노이즈와 오작동을 일으킬 뿐만 아니라 인체에도 해로운 영향을 주는 것으로 알려져 있다. 최근 전자기기의 경박 단소화, 디지탈화로 인하여 회로가 복잡해지면서 전자파 발생 가능성이 급격히 증가하고 선진 각국은 물론 국내에서도 전자파의 규제가 강화되고 있다. 특히, 전자파 간섭(EMI, Electromagnetic Interference)는 각종 전자기기 각 파트의 이음매나 하우징에 있는 개폐용 문틈에서 발생되는 전자파로 인해 더욱 문제가 되고 있다. 따라서, 이음매나 개폐용 문틈에서 발생되는 전 자파를 차폐하기 위해 일반적으로 전자파 차폐용 가스켓을 많이 사용되고 있다.

종래에는 비전도성 발포폼 의 외벽에 전기전도성 원단을 감싸고 여기에 도전성 점착 테이프를 가스켓 하부면에 부착하여 제조하였으며, 이를 정밀 전자제품의 EMI/ESD 대책용으로 전자기기내에 적용하여 접지용도 및 차폐용도로 사용되어 왔다. 그런데 이러한 종래의 가스켓은 제조방법은 다수의 공정을 거치는 과정에서 LOSS가 발생하고 제조비용이 증가되는 문제가 있다.

또한 종래기술로 롤 시트 타입의 도전성 폼으로 개발된 제품이 있으나 일정한 규격 이하의 가스켓으로 사용시 가스켓의 상하 전도성이 저하되는 단점이 있다. 이는 일면성 타입의 폼 표면에 두께 방향으로 일정한 간격으로 천공한 다음, 여기에 도전성을 부여하기 위하여 무전해도금 또는 도전성 코팅제로 코팅 처리하여 천공된 홀을 통해 가스켓의 상하전도성을 부여하여 제조된다. 그런데 이와 같이 제조된 가스켓은 일정규격 이하의 제품, 즉 가스켓 면적이 15 mm2 (예: 3mmⅹ5mm)이하의 제품으로 가공할 경우, 상하 전도성이 저하되거나 단락되는 현상이 발생되는 단점이 있다. 따라서 소형 정밀전기제품에 적용되거나 가스켓으로 사용하기 어려운 문제점이 있다.

한편, 개방형셀 구조를 갖는 고분자 폼 시트를 사용할 경우, 셀 크기가 크고 균일하지 않아 쉽게 분진현상(부스러짐)이 발생할 뿐만 아니라, 전기전자제품에 전기적 쇼트 등을 야기하는 등 치명적인 불량의 원인이 되었다.

이에 대해 본 발명자는 이러한 문제점을 해소하기 위하여 내부는 개방형셀이고 외부를 폐쇄형셀을 갖는 고분자 시트폼을 사용하고 상기 고분자 시트폼의 표면 을 버핑공정을 거쳐 폼 내부의 개방형셀 구조가 드러나게 하고 표면적으로 증가시킨 다음, 이를 두께 방향으로 조밀하게 천공한 후, 표면에 도금층을 형성하여 제품의 수평 방향 및 수직방향(두께 방향)으로 전기전도성을 부여하고, 기계적 강도가 우수하며, 제품의 균일성을 갖고 내구성이 뛰어난 전도성 가스켓을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 하나의 목적은 수평 방향 및 수직방향(두께 방향)으로 전기전도성이 우수한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 분진 현상이 발생하지 않고 기계적 강도가 우수한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 가공성이 우수한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 전기적 쇼트현상이 발생하지 않고 내구성이 우수한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 쉴딩효과 및 grouding 효과가 우수하여 EMI/ESD 대책용으로 적합한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 제조원가가 낮고, 균등한 품질을 유지하며, 대량생산이 가능한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 하나의 관점은 전도성 가스켓에 관한 것이다. 상기 전도성 가스켓은 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 10,000~250,000 포어/cm2의 포어 밀도를 가지며, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 상기 제1층의 일측에 적층되고, 폐쇄형셀 구조를 갖는 제2층으로 이루어진 고분자 폼 시트; 상기 고분자 폼 시트의 상하부를 관통하는 천공; 및 상기 고분자 폼 시트의 표면 및 상기 천공의 내벽에 형성된 도금층을 포함하여 이루어진다.

구체예에서, 상기 고분자 폼 시트는 폴리우레탄일 수 있다.

구체예에서, 상기 천공은 0.01∼1 mm의 직경을 가지며, 1∼4 mm의 간격으로 복수로 형성될 수 있다.

구체예에서 상기 도금층은 구리, 니켈, 코발트, 주석, 블랙니켈, 은, 금. 백금, 팔라듐 및 크롬으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 금속을 포함할 수 있다.

다른 구체예에서 상기 고분자 폼 시트의 최소한 하나의 표면은 전도성 메쉬, 전도성 부직포, 전도성 직포 및 전도성 필름으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 전도성층이 합포될 수 있다.

또 다른 구체예에서 상기 도금층은 표면에 고분자 수지막이 형성될 수 있다. 상기 고분자 수지막은 올레핀계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 에스테르계 수지 등의 고분자 수지로 이루어질 수 있다.

구체예에서, 상기 전도성 가스켓은 3ⅹ3 mm2 크기의 시편에 대한 표면저항(두께방향)이 0.01 내지 0.1 Ω의 범위일 수 있다.

본 발명의 다른 관점은 전도성 가스켓의 제조방법에 관한 것이다. 상기 제조방법은 폐쇄형셀 구조를 갖는 하부 제2층, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 폐쇄형 셀 구조를 갖는 상부 제2층순으로 적층된 적층 폼 시트의 표면을 버핑하여 상부 제2층 또는 하부 제2층을 제거된 고분자 폼 시트를 제조하고; 상기 표면이 버핑된 고분자 폼 시트를 상하 방향으로 천공하고; 그리고 상기 천공된 고분자 폼 시트를 도금하는 단계를 포함하여 이루어지고, 상기 제1층은 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 10,000~250,000 포어/cm2의 포어 밀도를 갖는 것을 특징으로 한다.

다른 구체예에서는 상기 고분자 폼 시트를 버핑한 후, 천공하기 전에 최소한 한 면에 전도성 메쉬, 전도성 부직포, 전도성 직포, 전도성 필름, 금속 필름 및 금속 호일로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 전도성층을 합포하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또 다른 구체예에서는 상기 도금된 고분자 폼 시트의 표면에 고분자 수지막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 수평 방향 및 수직방향(두께 방향)으로 전기전도성이 우수하고, 분진 현상이 발생하지 않고 기계적 강도가 우수하며, 가공성이 우수하고 전기적 쇼트현상이 발생하지 않고 내구성이 우수하며, 쉴딩효과 및 grouding 효과가 우수하여 EMI/ESD 대책용으로 적합하며, 제조원가가 낮고, 균등한 품질을 유지하며, 대량생산이 가능한 전도성 가스켓 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 전도성 가스켓은 적층 폼 시트의 표면을 버핑하여 상부 제2층 또 는 하부 제2층을 제거된 고분자 폼 시트를 제조하고; 상기 표면이 버핑된 고분자 폼 시트를 상하 방향으로 천공하고; 그리고 상기 천공된 고분자 폼 시트를 도금하는 단계를 포함하여 제조된다.

도1은 본 발명의 전도성 가스켓에 사용되는 적층 폼 시트(20)의 개략적인 단면도이다. 도시된 바와 같이 적층 폼 시트(20)는 폐쇄형셀 구조를 갖는 하부 제2층(2b), 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1) 및 폐쇄형셀 구조를 갖는 상부 제2층(2a)순으로 적층된 구조를 갖는다.

상기 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1)은 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 가지며, 바람직하게는 30~100 ㎛이다. 상기 범위에서 의 셀구조는 미세 조직 으로 가스켓으로 사용시 분진 (부스러짐) 의 현상 이 없으며 단위 면적당 표면적 이 증가 되므로 전기전도성 이 우수한 장점이 있다. 또한 상기 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1)의 포어 밀도는 10,000~250,000 포어/cm2이며, 바람직하게는 50,000~200,000 포어/cm2이다. 상기 범위에서 셀구조는 미세 조직 으로 가스켓으로 사용시 분진 (부스러짐) 의 현상 이 없으며 단위 면적당 표면적 이 증가 되므로 전기전도성 이 우수한 장점이 있다.

상기 적층 폼 시트(20)에서 상기 제1층(1)과 상부 및 하부 제2층(2a, 2b)은 동일하거나 다른 재질일 수 있다. 바람직하게는 동일한 재질이다. 구체예로는 폴리우레탄, 폴레에스테르, 폴리올레핀 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이중 바람직하게는 폴리우레탄이다.

상기 적층 폼 시트는 이후 버핑과정을 거친다. 상기 버핑은 상기 적층 폼 시 트(20)의 표면을 연마하여 폐쇄형셀 구조를 갖는 제2층을 제거하여 제1층이 외부로 드러나게 하고 표면적을 증가시키는 공정이다. 상기 버핑은 적층 폼 시트(20)의 한쪽면만 버핑하여 제1층 일면은 표면적이 증가된 층을 형성하고 반대편면은 제2층이 형성되도록 하거나, 적층 폼 시트(20)의 양쪽면을 버핑하여 제1층 양면의 표면적을 증가시키고 제2층이 존재하지 않도록 할 수 있다. 이중 바람직하게는 적층 폼 시트(20)의 한쪽면만 버핑하여 제1층 일면은 표면적이 증가된 층을 형성하고 반대편면은 제2층이 형성되도록 하는 것이다.

도 2는 적층 폼 시트(20)을 버핑하여 상부 제2층(2a)이 제거하여 형성된 고분자 폼 시트(10)의 개략적인 단면도이다. 도시된 바와 같이, 고분자 폼 시트(10)는 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1) 및 상기 제1층의 일측에 적층되고, 폐쇄형셀 구조를 갖는 하부 제2층(2b)로 이루어진다. 하부 제2층(2b)을 제거할 경우 고분자 폼 시트는 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1) 및 상기 제1층의 일측에 적층되고, 폐쇄형셀 구조를 갖는 상부 제2층(2a)로 이루어질 수 있다.

이와 같이 버핑공정을 거쳐 제조된 고분자 폼 시트(10)는 적층 폼 시트(20)의 표면적에 비해 표면적이 3~50 배로 증가하게 된다.

도 3(A)는 버핑 전 적층 폼 시트(20)에 대한 표면의 TEM TS-230 현미경 사진 (배율은 X 230) 이고, 도 3 (B)는 버핑공정을 거쳐 제조된 고분자 폼 시트(10)에 대한 표면의 TEM TS-230 현미경 사진 (배율은 X 230) 이다. 도 3 (B)에 나타난 바와 같이 버핑할 경우 표면적이 증대됨을 알 수 있다.

상기 버핑공정을 거쳐 제조된 고분자 폼 시트(10)는 상하 방향(두께 방향)으 로 천공된다. 도 4는 천공(3)이 형성된 고분자 폼 시트를 개략적으로 나타낸 것이다. 구체예에서, 상기 천공(3)은 0.01∼1 mm의 직경, 바람직하게는 0.1∼0.8 mm의 직경, 더욱 바람직하게는 0.1∼0.5 mm 직경을 갖도록 한다. 또한 상기 천공 간격은 1∼4 mm, 바람직하게는 1.5∼3.5 mm, 더욱 바람직하게는 2∼3 mm 의 간격으로 한다.

상기 천공(3)은 복수로 하며, 10ⅹ10 mm2 너비에서 10∼50 개로 형성하도록 한다. 상기 천공은 규칙적인 간격으로 천공할 수 있거나, 불규칙한 간격으로 천공할 수 있다.

상기 천공된 고분자 폼 시트는 전도성 금속으로 도금되어 고분자 폼 시트의 표면과 상기 천공의 내벽에 도금층이 형성된다. 여기서 “고분자 폼 시트의 표면”은 버핑된 표면, 제1층 및 제2층의 각 셀의 표면 전체를 의미한다.

도 5는 도금층(4)이 형성된 고분자 폼 시트의 개략적인 단면도이다. 상기 도금층은 개방형셀 구조를 갖는 제1층(1)의 버핑된 표면뿐만 아니라, 각각의 셀까지 침투하고 도금되고, 천공(3)된 내부벽까지 도금층이 형성된다. 또한 제2층(2b)의 표면과 폐쇄형셀에도 도금층을 형성된다. 천공된 내부벽과 버핑된 표면에 형성된 도금층(4)은 고분자 폼 시트의 개방형 셀 및 폐쇄형 셀 상에 형성된 도금층에 비해 상대적으로 두껍게 형성된다.

구체예에서 상기 도금층은 구리, 니켈, 코발트, 주석, 블랙니켈, 은, 금. 백금, 팔라듐, 크롬 등의 금속 또는 이들의 합금으로 형성할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 하나의 구체예에서는 상기 도금층을 니켈, 구리 및 니켈의 순으로 도금하여 니켈-구리-니켈의 도금층을 형성할 수 있다. 이때 도금 방법은 무전해 도금 또는 전해도금이 사용될 수 있으며, 상기 도금 방법은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 수행할 수 있다.

도 6은 본 발명의 전도성 가스켓(100)을 개략적으로 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 전도성 가스켓(100)은 고분자 폼 시트(10), 상기 고분자 폼 시트의 상하부를 관통하는 천공(3); 및 상기 고분자 폼 시트의 표면 및 상기 천공의 내벽에 형성된 도금층(4)을 포함하여 이루어진다. 여기서 “고분자 폼 시트의 표면”은 버핑된 표면, 제1층 및 제2층의 각 셀의 표면 전체를 의미한다.

다른 구체예에서는 상기 도금된 고분자 폼 시트의 표면에 고분자 수지막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 고분자 수지막은 올레핀계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 에스테르계 수지 등의 고분자 수지를 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이중 바람직하게는 우레탄계 수지이다.

상기 고분자 수지막은 코팅하거나 침적하여 형성할 수 있다. 바람직한 구체예에서는 수성 우레탄액에 상기 도금된 고분자 폼 시트를 침적하여 형성할 수 있다. 이와 같이 도금된 고분자 폼 시트의 표면에 고분자 수지막을 형성할 경우, 금속의 부식 및 변색을 방지하여 내구성과 신뢰성을 증가시킬 수 있다.

본 발명의 또 다른 구체예에서 상기 버핑된 고분자 폼 시트의 최소한 하나의 표면은 전도성층이 합포하는 단계를 거친 후, 천공할 수 있다.

상기 전도성층은 전도성 메쉬, 전도성 부직포, 전도성 직포, 전도성 필름, 금속 필름 또는 호일 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 전도성층을 합포하는 방법은 도금된 고분자 폼 시트의 최소한 한 면에 도전성 접착제, 도전성 핫멜트, 도전성 점착제 등을 적용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 같이 전도성층이 합포될 경우, 전도성 가스켓의 인장강도 등의 기계적 강도가 증가하게 된다.

이와 같이 전도성층이 합포된 전도성 가스켓은 최소한 하나의 면에 이형지가 합지될 수 있다. 상기 이형지의 합지는 점착제 또는 접착제 등이 있으면 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 전도성 가스켓은 3ⅹ3 mm2 크기의 시편에 대한 표면저항(두께방향)이 0.01 내지 0.1 Ω, 바람직하게는 0.01 내지 0.06 Ω로 우수한 전도성을 갖는다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

실시예 1

폐쇄형셀 구조를 갖는 하부 제2층, 30 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 100,000 포어/cm2의 평균포어 밀도를 가지며, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 폐쇄형셀 구조를 갖는 상부 제2층순으로 적층된 적층 우레탄 폼 시트를 버핑머신을 사용하여 한 면을 버핑하여 폐쇄형셀 구조를 갖는 상부 제2층을 제거하였다. 버핑된 폭4mm x 길이 250mm x 두께 0.4mm의 우레탄 폼 시트를 0.8 mm의 직경 및 3mm의 간격으로 프레스를 사용하여 천공한 다음, 염화팔라듐과 염화주석의 혼합액으로 된 촉매조를 통해 우레탄 시트 내 팔라듐이온을 흡착시켰다. 이후 팔라듐이온과 함께 흡착되어 있는 주석이온을 제거하기 위해 황산 10~20%농도의 활성화조를 통과하여 우레탄 시트 팔라듐금속이온만을 형성시킨 후, 황산니켈 20~30g/ℓ, 차아인산소다 20~30g/ℓ, 구연산소다 30~45g/ℓ을 혼합한 무전해니켈도금조에 침적하여 니켈금속을 석출시켜 니켈층을 형성시킨 후, 황산동 3.0~4.5g/ℓ, 가성소다 8~10g/ℓ, 포르마린 4.0~5.5g/ℓ의 무전해동도금조에 침적하여 동금속을 석출시켜 동금속 도금층을 형성하였다. 이후 상기 조건과 같은 무전해니켈도금조를 한번더 거쳐 니켈금속의 도금층을 동층위에 형성시켜 전도성 가스켓을 제조하였다. 제조된 전도성 가스켓을 25ⅹ25 mm2 , 10ⅹ10 mm2 , 5ⅹ5 mm2 , 3ⅹ3 mm2 크기로 절단하여 시료를 제작한 다음, HIOKI 3540 mΩ Hi tester(gold plated brass probe 사용)를 사용하여 상하전기전도성(두께방향)을 1 kg 하중으로 측정하였다. 각 샘플에 대해 15회 측정하였으며, 평균값을 구하였다.

비교실시예 1

30 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 9,000 포어/cm2의 평균포어 밀도를 가지며, 개방형셀 구조를 갖는 우레탄 폼 시트를 사용하여 버핑하지 않고 천공한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다. 상하전기전도성 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

[표 1]

	25ⅹ25 mm2		10ⅹ10 mm2		5ⅹ5 mm2		3ⅹ3 mm2
	실시예1	비교예1	실시예 1	비교예1	실시예 1	비교예1	실시예 1	비교예1
저항(Ω)	0.004	0.042	0.019	0.021	0.038	0.347	0.047	1.204

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 시료크기가 25ⅹ25 mm2 일 경우, 실시예1과 비교예 1은 저항값이 차이가 없는 것으로 나타났으나, 시료의 크기가 작아질수록 버핑된 실시예 1은 버핑하지 않은 비교예 1에 비해 저항값이 현저하게 낮으며, 품질 균일성이 있는 것을 알 수 있다. 이는 전기저항값은 동일조건하에서 측정하고자 하는 시료의 면적에 반비례하고 길이에 비례하는데 버핑된 실시예 1은 표면의 겉넓이가 버핑하지 않은 비교예 1에 비해 월등히 크기때문에 상기의 결과가 나온 것으로 보인다. 전기저항값이 낮다는 것은 전기전도성이 우수한 것을 말하며, 본 발명의 전도성 가스켓은 전기전도성이 두께 및 길이방향 으로 모두 우수하므로 쉴딩효과 및 grouding 효과가 우수할 것으로 기대된다. 따라서 본 발명의 전도성 가스켓은 EMI/ESD 대책용으로 사용되는 전기전도성 가스켓에 적합하게 적용될 수 있다.

실시예 2

실시예 1에서 제조된 폭4mm x 길이 250mm x 두께 0.4mm 의 버핑된 우레탄 폼 시트에 두께 0.1mm 130 메쉬의 폴리에스테르를 합포하여 전도성 가스켓을 제조하였다.

실시예 3

실시예 1에서 제조된 폭4mm x 길이 250mm x 두께 0.4mm 의 버핑된 우레탄 폼 시트에 두께 0.1mm 폴리에스테르 부직포를 합포하여 전도성 가스켓을 제조하였다.

실시예 4

실시예 1에서 제조된 폭4mm x 길이 250mm x 두께 0.4mm 의 버핑된 우레탄 폼 시트에 두께 0.1mm 폴리에스테르 직포를 합포하여 전도성 가스켓을 제조하였다.

실시예 5

실시예 1에서 제조된 폭4mm x 길이 250mm x 두께 0.4mm 의 버핑된 우레탄 폼 시트에 0.012mm 두께의 폴리에스테르 필름을 합포하여 전도성 가스켓을 제조하였다.

상기 실시예 2∼5에서 제조된 전도성 가스켓에 대하여 인장강도를 측정하였으며, 측정 결과는 하기 표 2에 나타내었다. 인장강도는 4mmx250mm 크기로 커팅한 시료에 대해 만능테스터기(경진하이텍)를 사용하여 300mm/min 속도로 시료를 당겨 단락 시점의 힘을 측정하였다.

[표 2]

	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5
인장강도	2793 gf	2392 gf	3724 gf	1981 gf

상기 표 2에 나타난 바와 같이 본 발명의 전도성 가스켓은 2300 gf 이상의 높은 인장강도를 갖는 것을 알 수 있다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

도 1은 본 발명의 전도성 가스켓에 사용되는 적층 폼 시트의 개략적인 단면도이다.

도 2는 적층 폼 시트를 버핑하여 형성된 고분자 폼 시트의 개략적인 단면도이다.

도 3(A)는 버핑 전 적층 폼 시트에 대한 표면의 TEM TS-230 현미경 사진 (배율은 X 230) 이고, (B)는 버핑된 표면의 TEM TS-230 현미경 사진 (배율은 X 230) 이다.

도 4는 천공이 형성된 고분자 폼 시트를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 5는 도금층이 형성된 고분자 폼 시트의 개략적인 단면도이다.

도 6은 본 발명의 전도성 가스켓을 개략적으로 나타낸 것이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

1: 제1층 2a, 2b: 제2층

3: 천공 4: 도금층

10: 고분자 폼 시트 20: 적층 폼 시트

100: 전도성 가스켓

Claims (11)

1. 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 10,000~250,000 포어/cm²의 포어 밀도를 가지며, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 상기 제1층의 일측에 적층되고, 폐쇄형셀 구조를 갖는 제2층으로 이루어진 고분자 폼 시트;

   상기 고분자 폼 시트의 상하부를 관통하는 천공; 및

   상기 고분자 폼 시트의 표면 및 상기 천공의 내벽에 형성된 도금층;

   을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 고분자 폼 시트는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
3. 제1항에 있어서, 상기 천공은 0.01∼1 mm의 직경을 가지며, 1∼4 mm의 간격으로 복수로 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 고분자 폼 시트의 최소한 하나의 표면은 전도성 메쉬, 전도성 부직포, 전도성 직포 및 전도성 필름으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 전도성층이 합포된 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
5. 제1항에 있어서, 상기 도금층은 구리, 니켈, 코발트, 주석, 블랙니켈, 은, 금. 백금, 팔라듐 및 크롬으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 금속 또는 이들의 합금의 단일층 혹은 복수층인 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
6. 제1항에 있어서, 상기 도금층은 표면에 고분자 수지막이 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
7. 제6항에 있어서, 상기 고분자 수지막은 올레핀계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 에스테르계 수지 중 하나 이상 선택된 고분자 합성수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
8. 제1항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 가스켓은 3ⅹ3 mm² 크기의 시편에 대한 두께방향으로의 표면저항이 0.01 내지 0.1 Ω의 범위인 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓.
9. 폐쇄형셀 구조를 갖는 하부 제2층, 개방형셀 구조를 갖는 제1층 및 폐쇄형셀 구조를 갖는 상부 제2층순으로 적층된 적층 폼 시트의 표면을 버핑하여 상부 제2층 또는 하부 제2층을 제거된 고분자 폼 시트를 제조하고;

   상기 표면이 버핑된 고분자 폼 시트를 상하 방향으로 천공하고; 그리고

   상기 천공된 고분자 폼 시트를 도금하는;

   단계를 포함하여 이루어지고, 상기 제1층은 20~150 ㎛의 평균 포어 입경을 갖고, 10,000~250,000 포어/cm²의 포어 밀도를 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓의 제조방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 표면이 버핑된 고분자 폼 시트를 천공하기 전, 최소한 한 면에 전도성 메쉬, 전도성 부직포, 전도성 직포, 전도성 필름, 금속 필름 및 금속 호일로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 전도성층을 합포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓의 제조방법.
11. 제9항에 있어서, 상기 도금된 고분자 폼 시트의 표면에 고분자 수지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 가스켓의 제조방법.

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