KR101175346B1 - 도전성 패드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

박막의 구조이면서 유연성과 고탄성을 확보하여 접지 성능을 높일 수 있도록, 발포 스폰지를 압축한 구조의 시트와, 상기 시트에 코팅되는 도금층을 포함하는 도전성 패드를 제공한다.

Description

도전성 패드 및 그 제조방법{CONDUCTIVE PAD AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE PAD}

본 발명은 전자파 차폐 또는 전기적 접촉을 위한 도전성 패드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자파 차폐 또는 전기적 접촉을 위해 다양한 구조의 쿠션 패드가 사용되고 있다. 상기 쿠션 패드는 표면저항이 낮을 뿐 아니라 전자 기기와의 밀착성을 높일 수 있도록 우수한 유연성과 탄성 복원력을 요구한다.

대표적으로 도전성 섬유를 이용하여 내부에 쿠션소재를 감싼 형태의 폼가스켓이 가장 폭넓게 적용되고 있다. 이러한 제품들은 박막으로 제조시 원단 자체에 의한 차폐효과를 발휘하기에 차폐 효과가 다소 미흡한 면이 있다. 또한, 박막으로 제조시 삽입되는 스폰지의 두께 문제로 압축 및 복원력에 있어 가스켓으로서의 탄성을 발휘하기엔 무리가 있을 수밖에 없다.

박막 소재로서의 차폐재는 이러한 단점이 있기에 실리콘 패드, 폴리 올레핀 등의 제품들을 활용하고 있는데 각기 가격 및 특성 면에 있어 만족스럽고 안정적인 특성을 발휘하기에 부족한 면이 있다.

실리콘 패드는 제조시 고가재료비의 구성으로 제품이 고가라는 단점과 함께 수지에 도전 파우더(Powder)를 혼합시켜 도전효과를 발휘하게 하여 부위별로 상이한 도전효과가 나올 수 있다는 문제점이 있다.

또한 올레핀 시트는 타공된 구멍을 통화여 통전이 되므로 차폐효과에 한계를 지니며, 시트의 쿠션성 및 탄성 복원력에 있어서 우수한 특성을 발휘하지 못한다는 단점이 있다.

이에, 박막의 구조이면서 유연성과 고탄성을 확보하여 접지 성능을 높일 수 있도록 된 도전성 패드 및 그 제조방법을 제공한다.

또한, 도전성이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있도록 된 도전성 패드 및 그 제조방법를 제공한다.

이를 위해 본 도전성 패드는 발포 스폰지를 압축한 시트와, 상기 시트에 코팅되는 도금층을 포함할 수 있다.

상기 시트는 적어도 일면에 부착되는 부직포를 더 포함할 수 있다.

상기 시트는 폴리에테르 또는 폴리에스테르 성분의 우레탄 스폰지일 수 있다.

이에 우레탄 특성 자체의 쿠션성을 통해 전자기기와의 밀착성을 높일 수 있고, 시트 전체의 도금층을 통해 우수한 차폐성능과 접지성능을 얻을 수 있게 된다.

상기 도금층은 니켈, 구리, 니켈을 차례로 무전해 도금한 구조일 수 있다.

본 시트는 표면에 코팅되는 수지층을 더 포함할 수 있다.

상기 수지층은 폴리아크릴레이트 에멀젼 수지 또는 폴리우레탄 수지일 수 있다.

한편, 도전성 패드를 제조하기 위한 본 제조방법은 발포 우레탄 블록을 슬리팅한 발포 우레탄 원단을 압축하여 박막의 시트를 제조하는 단계와, 시트에 금속을 도금하는 단계를 포함할 수 있다.

본 방법은 상기 시트 제조 단계에서 발포 우레탄 원단을 가열하여 녹이면서 일면에 부직포를 합지하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 방법은 상기 시트 제조 단계에서 발포 우레탄 원단 일면에 부직포를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 금속을 도금하는 단계는 시트 원단을 에칭하여 시트를 이루는 섬유 표면에 미세한 요철을 형성하는 단계와, 섬유를 감수성 처리하는 단계, 활성화 처리 단계, 도금 부착력 강화를 위한 1차 도금 단계, 도전성 증가를 위한 2차 도금 단계, 도금 표면의 부식 억제를 위한 3차 도금 단계를 포함할 수 있다.

상기 1차 도금 단계는 니켈을 도금하는 구조일 수 있다.

상기 2차 도금 단계는 동을 도금하는 구조일 수 있다.

상기 3차 도금 단계는 니켈을 도금하거나 금 또는 은을 도금하는 구조일 수 있다.

또한, 본 제조 방법은 도금 과정을 거친 시트에 고분자 수지를 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 코팅단계는 폴리아크릴레이트 에멀젼 수지에 시트를 함침하고 건조하는 공정일 수 있다. 상기 코팅단계는 폴리우레탄 수지를 코팅하는 구조일 수 있다.

또한, 본 제조 방법은 상기 코팅 단계에서 시트에 난연성을 부여하는 공정을 더 포함할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 도전성이 우수하고 유연성 및 고탄성으로 대상물과의 밀착성이 우수하여, 전자파 차폐효과가 높으며 전기 접촉성이 우수하다.

또한, 절단 가공시 부스러기를 발생시키지 않으므로 부품의 안정성을 확보할 수 잇게 된다.

또한, 우수한 전자파 차폐성능 대비 제품의 박막화를 이루며 박막 소재하에서 우수한 탄성 및 복원력을 발휘하게 하여 박막 가스켓의 대용으로 적용하여 향후 슬림화되고 있는 차세대 전도성 부품 소재로서 경쟁력을 높일 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패드를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 패드의 제조 과정을 도시한 순서도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 다른 실시예에서 대응하거나 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

사시도를 참조하여 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형, 예를 들면 제조 방법 및/또는 사양의 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다. 도면에 도시된 영역은 원래 대략적인 것에 불과하며, 이들의 형태는 영역의 정확한 형태를 도시하도록 의도된 것이 아니고, 본 발명의 범위를 좁히려고 의도된 것이 아니다.

도 1은 본 실시예에 따른 도전성 패드를 도시한 개략적인 단면도이다.

상기한 도면에 도시된 바와 같이, 본 도전성 패드(10)는 발포 스폰지를 압축한 구조의 시트(20)와, 상기 시트(20)의 전체 섬유 상에 코팅되는 도금층(30)을 포함한다. 또한, 상기 시트(20)의 적어도 일면에는 부직포(22)가 더 부착된다.

상기 시트(20)는 폴리에테르 계열 또는 폴리에스테르 계열의 발포 스폰지 블록으로 제조된다. 시트(20)의 재질은 이에 한정되지 않으며 다양한 재질로 선택가능하다. 상기 시트(20)는 발포 스폰지 블록을 슬리팅하여 원단화하고, 이 발포 스폰지 원단을 열프레스 공정을 통해 압축하여 제조된다. 이에 대해서는 뒤에서 다시 설명하도록 한다.

상기 부직포(22)는 스폰지 재질의 박박으로 이루어진 압축 스폰지 구조로 된 시트(20)의 강성을 보강하게 된다. 즉, 시트(20)는 스폰지 재질의 박막으로 자체의 강성이 약하여 찢어짐이나 과다한 신율에 의한 인장시 파손의 우려가 높다. 이에 본 시트(20)는 일면에 부직포(22)가 부착되어 찢어짐을 방지하고 과다한 신율로 인한 인장력의 발생을 적절히 조절하게 된다.

본 실시예에서 상기 부직포(22)는 발포 스폰지 원단을 가열하여 표면을 녹이는 과정에서 합지된다.

즉, 발포 스폰지 원단을 가열하여 표면을 라미네이트하기 위하여 녹이게 된다. 이때 상기 발포 스폰지 원단의 녹는 두께는 0.25mm ~ 0.5mm이며 상황에 따라 1mm까지 증감시킬 수 있다.

이와같이 고온하에서 표면을 녹이면서 발포 스폰지 원단에 부직포(22)를 합지시키게 된다.

본 실시예에서 상기 부직포(22)는 발포 스폰지 원단을 녹여 부착되는 구조이나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 부직포(22)는 발포 스폰지 원단에 접착제를 매개로 부착될 수 있다. 부직포(22)를 접착제 없이 발포 스폰지 원단에 합지하거나 접착제를 이용하여 합지하는 것은 사용되는 발포 스폰지가 폴리에스테르 계열인지 폴리에테르 계열인지에 따라 달라질 수 있다. 접착제를 사용하여 부직포(22)를 부착하는 경우에는 발포 스폰지 원단과의 이질감으로, 박막 상태하에서 복원력 및 강도 등 기타 이질감이 없도록 작업을 진행하여야 한다.

상기 접착제는 아크릴계 또는 우레탄계 또는 러버계 등 다양하게 적용될 수 있다.

본 실시예에서 라미네이트화 작업 또는 접착제를 사용하여 부직포(22)가 부착된 발포 스폰지 원단은 열프레스 작업을 통해 압축되어 압축 스폰지 구조의 시트(20)로 제조된다.

여기서 본 도전성 패드(10)는 상기한 구조의 시트(20)에 있어서 시트(20) 상에 금속 도금층이 형성된 구조로 되어 있다.

본 실시예에서 상기 도금층(30)은 3개의 도금층이 적층된 구조로 되어 있다. 즉, 상기 도금층(30)은 니켈도금층(32)과 구리도금층(34) 및 니켈도금층(36)이 차례로 적층되어 도금된 구조로 되어 있다. 시트(20)에 대해 니켈이 도금되어 니켈도금층(32)을 이루고 그 외측에 구리가 도금되어 구리도금층(34)을 이루며, 그 외측에 다시 니켈이 도금되어 니켈도금층(36)을 이룬다.

또한, 상기 도금층(30)은 가장 외측 도금층이 금이나 은으로 도금된 구조일 수 있다. 최종적으로 가장 외측 도금층에 니켈 대신 금이나 은을 도금함으로써 전자파 차폐효과를 더욱 높임과 더불어 부식 방지의 효과를 얻을 수 있게 된다.

상기 도금층(30)은 순차적으로 니켈과 구리 그리고 니켈(또는 금이나 은)을 무전해 도금하여 형성한다. 상기 도금층(30)은 시트(20) 상에 0.001mm ~ 0.08mm의 두께로 형성된다. 상기 도금층(30)의 두께가 0.001mm 이하인 경우에는 도금층과 시트 재질과의 부착력이 약하고 이에 따라 전기저항값이 상용화수준에 이르지 못하며, 0.08mm보다 큰 경우에는 패드(10)의 유연성이 떨어져 부픔으로서의 기능이 떨어지게 된다.

상기 시트는 발포 스폰지를 열프레스 작업을 통하여 압축한 구조로, 절단시 혹시 있을 수 있는 입자부스러기의 발생 및 도금 후의 금속 입자의 떨어짐이 부품의 안정성을 저해하는 요인이 될 수 있다. 이에 이 부스러기들의 발생을 방지할 필요성이 있다.

이에 본 도전성 패드(10)는 상기 시트(20)의 섬유 상에 고분자 수지를 코팅하여 수지층(40)을 형성한 구조로 되어 있다. 따라서 시트 절단시 시트를 이루는 스폰지 셀 들을 고분자 수지가 견고하게 붙잡고 있어 절단 부스러기가 발생하지 않게 된다. 또한, 도금층의 오염 및 손상을 방지하여 제품의 안정성을 부여할 수 있게 된다.

본 실시예에서 상기 수지층(40)을 이루는 고분자 수지는 폴리아크릴레이트 에멀젼 수지 또는 폴리우레탄 수지일 수 있다.

또한, 상기 수지층(40)은 난연재(42)를 더 포함할 수 있다. 상기 난연재(42)는 브롬 또는 삼산화안티몬 또는 인 또는 멜라민 또는 수산화알루미늄으로 이루어진다. 상기 난연재(42)는 수지층(40) 형성시 고분자 수지에 혼합되어 섬유 상에 코팅된다. 또는 난연화후의 제품 물성을 위하여 고상의 원료가 아닌 액상의 원료를 사용하여 진행할 수 있다.

아울러, 난연화의 진행시 우레탄 스폰지 자체를 난연성이 부여된 스폰지를 사용하는 구조의 경우, 기타 난연원료의 추가사용없이 그 자체로서 난연성을 부여하여 진행할 수 있게 된다.

상기와 같이 본 도전성 패드(10)는 우레탄 스폰지를 압축 가공하여 자체의 성분 구조에 의해 유연성과 고탄성을 확보하면서, 시트의 전체에 금속을 도금하여 도금층(30)을 형성함으로써 우수한 전자파 차폐효과를 얻게 된다.

또한, 본 도전성 패드(10)는 상기 시트(20)의 일면에 코팅되는 도전성 점착층(50)을 더 포함한다.

상기 도전성 점착층(50)은 상기한 구조의 도전성 패드(10)를 보다 용이하게 사용하기 위한 것으로, 시트(20)의 일면 뿐 아니라 양면 또는 고객이 요구하는 특정 부위에만 코팅 형성될 수 있다.

상기 도전성 점착층을 이루는 도전성 점착제는 도전성 섬유 메쉬나 도전성 부직포(22) 또는 알루미늄박 또는 동박 등의 도전성 기재에 니켈 또는 동 또는 은 등의 금속 파우더가 첨가된 점착제이다. 물론, 상기 도전성 기재가 없는 무기재 점착제도 포함된다. 이 점착제는 아크릴계나 실리콘계일 수 있으며 양면테이프 형태로 시트(20) 상에 부착된다. 도면 부후 (52)는 도전성 점착층(50)의 외면에 부착되어 있는 이형지이다.

이에 본 패드(10)는 이형지(52)를 제거하고 필요한 위치에 도전성 점착층(50)을 매개로 도전성 패드(10)를 부착하는 것으로 간편하게 사용할 수 있다.

이하, 상기 도전성 패드의 제조 과정에 대해 도 2를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

본 실시예에 따른 도전성 패드(10)는 발포성 스폰지에 부직포(22)를 합지하고 이를 압축하여 시트를 제조한 후, 제조된 시트(20)에 금속을 도금하고 수지를 코팅하여 건조하는 과정을 거친다.

먼저 상기 시트의 제조과정을 살펴보면, 발포 스폰지 블록을 절단하여 롤(roll)화 시키는 필링(feeling) 공정을 거쳐 재질을 원단화한다.

제조된 발포 스폰지 원단은 200 ~ 230℃의 간접열로 원단의 표면을 라미네이트화할 수 있도록 녹이게 된다. 그리고 고온 하에서 원단의 표면을 녹이면서 부직포(22)를 합지하는 공정을 수행한다.

부직포(22)가 합지된 발포 스폰지 원단은 160 ~ 240℃의 온도하에서 약 2500KG의 압력으로 2 ~ 2.5분간 열프레스 작업을 하여 시트를 압축시키는 공정을 거친다. 상기 공정 조건은 스폰지의 두께가 0.7mm의 수준으로 작업할 경우에 있어서의 프레스 가압시간이며, 제조하고자 하는 두께가 상기와 다를 경우 가압시간은 달라진다. 대략 340%의 비율로 스폰지를 압축하는 것이 압축스폰지의 성능에 가장 우수한 특성을 발휘하는 데, 제조된 압축스폰지의 두께 사양에 따라 비율을 증감할 수 있다.

상기와 같이 시트(20)가 제조되면, 시트(20)의 표면에 미세한 요철 형성을 위해 에칭 공정을 거친다.(S100 ~ S110)

상기 에칭공정은 80 ~ 90℃인 농도 4 ~ 6%의 알카리 수용액(NaOH)에서 4 ~ 5분간 이루어진다. 에칭 공정 후에는 수세과정을 거쳐 에칭액을 제거하고 섬유에 대한 감수성 처리(Sensitining) 공정을 거친다.(S120) 상기 감수성 처리 공정은 35℃의 물에 염화 필라듐과 염산을 넣어 혼합된 용액에 상기 시트(20)를 약 5분간 침지하여 이루어진다.

감수성 처리공정이 완료되면 수세 과정을 통해 감수성 처리 용액을 제거하고 활성화 공정을 진행한다. 상기 활성화 공정은 염화 팔라듐과 염산을 넣은 혼합 용액에 상기 시트(20)를 약 5분간 침지하여 팔라듐 코팅을 하는 공정이다.(S130)

활성화 공정이 완료되면 수세 과정을 통해 처리 용액을 제거하고 시트(20) 섬유 상에 도금층(30)을 형성하게 된다.

본 실시예에서 도금층(30)은 3차 공정에 걸쳐 진행된다. 1차 도금 공정은 도금 부착력 강화를 위한 것으로 45℃의 황산니켈 외 차인산소다, 구연산소다, 안정제의 혼합용액에 시트를 약 20분간 침지하여 무전해 도금 방식으로 섬유 상에 니켈도금층을 형성한다.(S140)

1차 도금 공정이 완료되면 수세 과정을 거친 후 도전성 증가를 위한 2차 도금 공정을 진행한다. 2차 도금 공정은 45 ~ 55℃의 황산동 용액과 포르말린 가성소다의 혼합용액에 시트를 20 ~ 30분간 침지하여 무전해 도금 방식으로 구리도금층을 형성한다.(S150)

2차 도금 공정이 완료되면 수세 과정을 거친 후 도금 표면 부식 억제를 위한 3차 도금 공정을 진행한다. 3차 도금 공정은 45℃의 황산 니켈 외 차인산소다, 구연산소다, 안정제의 혼합용액에 시트를 20분간 침지하여 무전해 도금 방식으로 니켈도금층을 형성한다.(S160)

상기 3차에 걸친 도금 공정이 완료되면 수세 과정을 거친 후 건조한다.

본 제조 방법의 또다른 실시예에 의하면 상기 3차 도금 공정시 니켈 외에 금이나 은을 도금하는 공정을 진행함으로써 전자파 차폐효과와 부식 방지효과를 더욱 높일 수 있다.

상기한 도금 공정이 완료된 시트는 스폰지 구조의 단점인 절단시 부스러기 발생 방지를 위해 고분자 수지 함침 공정을 거치게 된다.(S170)

상기 수지 함침 공정은 5 ~ 40℃의 고형분 40% 폴리아크릴레이트 에멀젼(Polyacrylate Emulsion) 수지에 시트를 1분간 함침하여 이루어진다. 이에 도금층이 형성된 시트의 섬유 표면이 고분자 수지로 코팅된다.

이와같이 본 시트는 압축된 스폰지 구조로 된 시트의 섬유가 고분자 수지에 의해 코팅됨으로써 시트를 절단 가공시에 스폰지의 각셀구조가 고분자 수지에 의해 견고히 잡혀 있게 되어 절단 부스러기가 발생하지 않게 된다.

여기서 본 수지 함침 공정은 폴리아크릴레이트 에멀젼 외에 5 ~ 40℃의 폴리우레탄 수지를 이용할 수 있다. 이 경우 시트의 섬유 표면은 폴리우레탄 수지에 의해 코팅되며 그 작용효과는 동일하다.

또한, 본 실시예에 따르면 상기 수지 함침 공정시 난연재를 시트 섬유 상에 같이 코팅할 수 있다. 이를 위해 상기 수지 함침 공정은 상기 폴리아크릴레이트 에멀젼 수지와 난연재가 혼합된 수지 용액에 시트를 함침하여 이루어진다.

상기 난연재는 브롬 또는 삼산화안티몬 또는 인 또는 멜라민 또는 수산화알루미늄 등의 성분에서 한가지 또는 두 가지 이상 혼용하여 선택될 수 있다.

액상의 난연재의 경우 수지와의 혼합이 용이하나 난연재의 종류를 다양하게 적용하기 어려워 단독 사용하게 되며 이 경우 난연 효과가 미흡할 수 있다.

이에 본 실시예는 분말 상의 무기질 난연재 여러 종류를 같이 혼용하여 사용한다. 또한, 난연성의 증대를 위해 3본 롤러를 이용하여 무기질 난연재를 더 미립자로 분쇄하는 과정을 거칠 수 있다. 미립자로 분쇄된 무기질 난연재는 수지와 혼합시 수지 전체에 고르게 분산됨으로써 시트의 난연효과를 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

수지 함침 공정이 완료되면 상기 시트를 건조로로 통과시켜 100 ~ 150℃의 온도하에서 건조 처리한다.(S180)

건조로를 거치면서 시트에 잔존하고 있는 수지의 용제 또는 수분이 휘발되고 고형분만 잔류하여 본 도전성 압축스폰지 패드가 제조된다.

건조로의 시트 이동 속도 및 온도는 압축스폰지 구조의 시트의 두께나 크기, 수지의 고형분량에 따라 적절히 설정된다.

상기 과정을 거쳐 제조된 도전성 패드는 슬림형의 압축된 스폰지 구조로 이루어져 쿠션성과 압축 복원력 및 유연성과 인장력을 가지고 있으며 전체에 코팅된 도금층에 의해 우수한 전기전도율을 발휘하게 된다.

아래 표 1은 본 실시예에 따른 패드에 대한 저항값 측정 실험 결과를 나타낸 도표이다.

측정회수		1회	2회	3회	4회
수직저항(Ω)	시트단독	0.013	0.011	0.015	0.019
	점착처리	0.041	0.038	0.035	0.039
수평저항(Ω)	시트단독	0.029	0.021	0.028	0.026
	점착처리	0.024	0.029	0.027	0.023

상기 실험은 본 실시예에 따라 제조된 패드를 수직저항은 길이 30mm, 폭이 30mm인 사각형태로, 수평저항은 길이 50mm, 폭이 50mm인 사각형태로 절단한 시험편을 이용하여 실시되었다. 실험은 수직저항과 수평저항 두 가지에 대해 각각 실시되었다.

수직저항값의 측정은 하부 동판 상에 상기 시험편을 올려놓고 시험편 상에 상부 동판을 올려놓고 상기 상부 동판과 하부 동판 사이에 저항 측정을 위한 측정기를 직렬연결하여 이루어졌다. 그리고 측정 방법은 상기 시험편 위에 놓여진 상부 동판을 1kg의 무게로 시험편에 가압하고 1분의 시간이 경과된 후 그 시점의 저항값을 측정하여 이루어졌다.

수평저항값의 측정은 이격되어 있는 두 개의 하부동판 상에 상기 시험편을 올려놓고 각 하부 동판 상에 역시 이격되어 있는 두 개의 상부동판을 올려놓고 상기 두 개의 하부 동판 사이에 저항 측정을 위한 측정기를 직렬연결하여 이루어졌다. 그리고 측정 방법은 상기 각 상부 동판을 0.8kg의 무게로 시험편에 가압하고 1분의 시간이 경과된 후 그 시점의 저항값을 측정하여 이루어졌다.

상기 표 1에 나타난 바와 같이 모두 4번의 실험을 실시한 결과 수직저항과 수평저항 모두 극히 낮은 것을 확인할 수 있다. 이와같이 본 실시예에 따른 패드는 유연성 및 고탄성이면서도 도전성이 우수한 성질을 갖게 되는 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

10 : 패드 20 : 시트
22 : 부직포 30 : 도금층
32 : 니켈도금층 34 : 구리도금층
36 : 니켈도금층 40 : 수지층
42 : 난연재

Claims (9)

1. 발포 스폰지를 압축한 시트;
   상기 시트의 적어도 일면에 용융 합지되며, 상기 시트의 강성을 보강하고 찢어짐을 방지하는 부직포;
   상기 시트에 0.001mm ~ 0.08mm의 두께로 코팅되는 도금층; 및
   상기 시트에 함침되어 도금층 위에 코팅되는 수지층;을 포함하며,
   상기 도금층은 니켈(Ni)이 도금된 니켈 도금층과, 상기 니켈 도금층의 상부에 구리(Cu)가 도금된 구리 도금층과, 상기 구리 도금층의 상부에 니켈(Ni), 금(Au) 및 은(Ag) 중 하나가 도금된 부식 방지 도금층을 포함하고,
   상기 수지층은 난연재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 패드.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 발포 우레탄 원단의 적어도 일면에 부직포를 용융 합지하는 단계;
   부직포가 합지된 발포 우레탄 원단을 160 ~ 240℃에서 2 ~ 2.5분간 열프레스 압축하여 박막의 시트를 제조하는 단계;
   상기 시트에 금속을 도금하여 도금층을 형성하는 단계; 및
   상기 시트에 고분자 수지를 함침하여 코팅하는 단계;를 포함하며,
   상기 도금 단계시, 상기 도금층은 니켈(Ni)을 1차 도금하고, 구리(Cu)를 2차 도금한 후, 니켈(Ni), 금(Au) 및 은(Ag) 중 하나를 3차 도금하여 0.001mm ~ 0.008mm의 두께로 형성하고,
   상기 고분자 수지 함침 단계시, 코팅재인 고분자 수지에 난연재를 혼합하여 시트에 난연성을 부여하는 것을 특징으로 하는 도전성 패드 제조 방법.
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8. 제 5 항에 있어서,
   상기 시트에 금속을 도금하는 단계는
   시트를 에칭하여 시트 표면에 요철을 형성하는 단계와, 섬유를 감수성 처리하는 단계, 활성화 처리 단계, 도금 부착력 강화를 위한 상기 1차 도금 단계, 도전성 증가를 위한 상기 2차 도금 단계, 도금 표면의 부식 억제를 위한 상기 3차 도금 단계를 포함하는 도전성 패드 제조방법.
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