KR100396279B1 - 도전성 재료 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

전자기기로부터 누설되는 전자파의 다른 일렉트로닉스 기기에의 오동작 유발, 통신기기에의 전파장해 등을 방지하는 것을 목적으로 하는 전자파실드 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료 및 그의 제조방법을 제공한다.

유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트를 접착에 의해 일체화한 복합체시트를 금속도금 처리한 것이며, 최종용도에서의 작업성이 향상을 도모하기 위해서, 어느 한 시트면에 이형지로 피복된 점착제층를 설치한다.

Description

도전성 재료 및 그의 제조방법 { CONDUCTIVE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURE THEROF }

근년 퍼스널 컴퓨터, 텔레비젼 게임, 휴대전화 등의 소위 일렉트로닉스 기기가 널리 이용되게 되어 일반의 가정생활의 속에도 보급되어 왔다. 그리고 이와 같은 기기가 공업용에서 일반의 용도로 확대함에 따라서, 이들의 기기로부터 누설되는 전자파가 다른 일렉트로닉스 기기에 오동작을 일으키거나, 통신기기에 전파장해를 일으키게 하는 등의 문제가 많히 발생하여 매스컴에도 크게 문제삼아져 왔다.

이와 같은 사회환경의 속에서 일렉트로닉스공업 관련분야에 있어서는 그 기기로부터 누설하는 전자파에 의한 여러 가지의 장해를 방지하도록 탁월한 차폐효과를 발휘하는 전자파실드 재료가 요구되고 있다.

일반적으로 일렉트로닉스를 이용한 기기로부터 발생하는 전자파에서 특히 문제되고 있는 기기의 하우징을 구성하는 각 파츠의 이음매나 그 하우징에 부착되어 있는 개폐용 문 등의 빈틈에서 누설하는 전자파이며, 이와 같은 누설된 전자파를 차폐하는 목적으로 여러가지의 형태를 갖는 가스켓이 제안되고 있다.

이와 같은 가스켓 중에서 차폐의 목적을 만족시키는 구조의 차폐재료로서, 내압축성과 금속같은 종류의 도전성을 구비한 제품이 실제로 사용되어 일단 효과가 얻어지고 있다. 그 제품에는 도1에 나타낸 것 같은 각주(角柱)형상으로 이루어진 금속도금되어 있지 않은 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트(1)인 폴리우레탄 폼 재료에 금속도금 포백(布帛)(2)을 회권(回捲)하여 접착하고, 그 포백의 전표면 또는 일부분에 점착제층(3)을 설치한 후 그 표면에 이형지(4)를 적층한 것이 있지만, 실제로 사용되는 우레탄폼 자체는 유연성과 쿠션성이 풍부하기 때문에 약해서 꺾어지기 쉽고 그 재료를 일정방향으로 규정폭으로 가늘게 컷트하는 작업은 기술적으로도 곤란이 따른다. 그래서 그 재료에 내압축성를 갖게 하기 위해서 그 폼을 소망의 두께에까지 가열압축하는 것에 의해 영구변형을 부여한 압축성형체 폼의 형태로 사용하고 있는 것이 실정이다.

그러나 이와 같은 가스켓 재료는 미리 기계로 슬리트 가공된 각주형상의 폴리우레탄 폼에 금속도금 처리된 섬유포백에 접착제를 도포하여 회권하는 방법으로써 제조되기 때문에, 번거로움을 요할 뿐더러 결과적으로는 생산코스트도 높다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 주로 전자기기로부터 누설하는 전자파를 차폐하는 전자파실드용 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

도1은 종래의 전자파실드 가스켓 재료의 개략을 나타내는 사시도이다.

도2는 본 발명에 의한 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트로 구성되는 복합체의 개방셀형 폼시트면에 점착제층을 설치한 전자파실드 가스켓 재료를 나타내는 개략사시도이다.

도3은 본 발명에 의한 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트로 구성되는 복합체의 섬유구조시트면에 점착제층를 설치한 전자파실드 가스켓 재료를 나타내는 개략사시도이다.

도4는 본 발명에 의한 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트로 구성되는 복합체시트의 개략단면도이다.

도5는 본 발명의 도4의 복합체시트에 있어서, 유연성 합성수지 개방셀형 폼면에 부분적으로 점착가공를 베푼 전자파실드 가스켓 재료의 개략단면도이다.

도6은 본 발명의 도4의 복합체시트에 있어서, 유기섬유구조시트면에 부분적으로 점착가공을 베푼 전자파실드 가스켓 재료의 개략 단면도이다.

도7은 본 발명의 도4의 복합체시트에 있어서, 유연성 합성수지 개방셀형 폼면의 전표면에 도전성 점착제를 베푼 전자파실드 가스켓 재료의 개략단면도이다.

도8은 본 발명의 도4의 복합체시트에 있어서, 유기섬유구조체면의 전표면에 도전성 점착제를 베푼 전자파실드 가스켓 재료의 개략단면도이다.

도9는 도8의 도전성 점착제층 상에 이형지를 배치한 복합체시트를 부분 재단 한 상태를 나타내는 개략사시도이다.

도10은 도6의 부분적으로 부여한 점착제층 상에 이형지를 배치한 복합체시트를 부분재단한 상태를 나타내는 개략사시도이다.

또한 도9 및 도10은 부분재단의 상태를 설명하기 위한 것이며, 각 구조부분의 표시방법은 간략화하여 다른 도면과 다른 상태를 나타내는 개략 사시도이다.

도 중 1은 금속도금 처리되어 있지 않은 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트,

1'은 금속도금 처리되어 있는 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트,

2는 금속도금 처리 포백, 2은 점착제층, 3'는 도전성 점착제층, 4는 이형지, 5는 금속도금 처리되어 있는 유기섬유구조시트, 6은 접착부를 나타낸다.

바람직한 태양의 설명

본 발명의 전자파실드 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료의 전형예는 도4에 나타낸 것 같은 단면구조를 갖는다. 더욱이 도5로부터 도8에 나타낸 바와 같이, 금속화된 복합체시트외면의 전표면 또는 일부표면에 이형지(4)로 피복된 점착제층(3)을 설치하는 것에 의해 전자파실드 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료가 형성된다. 또, 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트를 미리 적층하여 접착하는 것에 의해 얻은 복합체시트를 금속도금 처리하는 것에 의해, 더욱이 얻어진 복합체시트외면의 전표면 또는 일부표면에 점착제를 도포한 후 이형지로 피복하는 것에 의해 각각 전자파실드 가스켓으로서 적당한 도전성 재료가 형성된다.

도2는 도5에 나타내는 실드가스켓 재료로부터 규정의 사이즈로 잘라내어진 형태의 일례를 나타내는 전자파실드 가스켓 재료의 사시도이며, 더욱이 도3은 도6에 나타내는 실드가스켓 재료로부터 마찬가지로 잘라내어진 형태의 일례를 나타내는 전자파실드 가스켓 재료의 사시도이다.

본 발명에 사용하는 섬유구조시트로서는, 직물, 편물, 부직포 등의 섬유포백을 들 수 있다. 이들을 구성하는 섬유로서는 유기섬유, 즉 합성섬유, 반합성섬유, 재생섬유 등의 화학섬유, 및 식물섬유, 동물섬유 등의 천연섬유를 쓸 수가 있지만, 특히 폴리아미드섬유, 폴리에스테르섬유 및 아크릴섬유 등의 합성섬유가 바람직하고, 그 중에서도 특히 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트)섬유가 바람직하다. 이들의 섬유는 예컨대 단섬유가 0.1 ∼ 5 데니어의 멀티 필라멘트가 보다 바람직하다. 또한 섬유포백의 종류로서는 부직포가 보다 바람직하다. 섬유포백의 중량은 10∼100 g/㎡ 정도가 바람직하다.

이들의 섬유구조시트에 대하여 부여되는 금속의 정착을 확실하게 하기 위해서는, 미리 그 섬유시트의 표면에 부착되어 있는 호제, 유제, 먼지 등의 불순물을 정련(精練)처리에 의해 완전히 제거하는 것이 바람직하다.

다음에 본 발명에 사용하는 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트로서는, 유연하고, 바람직하게는 셀막을 실질상 갖지 않는 압축복원성이 풍부한, 연속기포로 이루어지는 폼시트가 바람직하다. 이들의 특성을 가지는 폼의 예로서는, 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼, 폴리염화비닐 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리이미드 폼, 폴리부타디엔 폼 등이 있다. 특히 바람직한 것은 폴리에스테르계 또는 폴리에테르계의 폴리우레탄 폼이다.

이와 같은 폼시트는 경질(輕質), 반경질, 경질(硬質), 더욱이 기포의 밀도에 의해 종류도 많지만 특히 폼의 내부에까지 균일하게 금속도금하기 위해서는 기포밀도가 지나치게 높지 않은 편이 좋다. 최종용도의 기능을 고려에 넣고 최적거품밀도를 선택하는 것이 바람직하다. 일반적으로 말해서, 바람직한 셀 밀도는 20 ∼ 100개/인치 정도이다.

유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 두께는, 용도 등에 의해서 다르지만, 통상 0.5 ∼5 ㎜ 정도이다.

다음에 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 복합체를 얻는 방법으로서는, 그 시트 중 어느 한 시트의 표면에 접착제를 도포한 후 다른 쪽의 시트를 적층하여 접착시키는 방법이나 그 개방셀형 폼시트의 표면의 일부를 열용융시킨 후 즉시 섬유구조시트를 적층하여 접착시키는 등의 방법을 들 수 있지만, 얻어지는 복합체를 금속도금 처리한 경우, 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트 사이의 접착부분의 도전성을 충분히 확보시키기 위해서는 후자의 열용융에 의한 접착방법이 추장(推奬)된다. 용착은 우레탄 폼시트의 표면부를 가스에 의한 불꽃으로 직접 용융시킨 후 섬유포백시트의 표면과 적층하여 접착시켜 복합체로 하는 것에 의해 행할 수가 있다. 이 경우 그 폼시트의 불꽃에 의한 용융은 표면으로부터 0.3 ∼ 1㎜ 정도인 것이 바람직하다. 0.3 ㎜이하에서는 충분한 접착강도를 얻을 수 없고 1㎜ 이상에서는 제조코스트의 상승으로 이어진다. 또한, 상기의 복합체를 금속도금한 경우, 유기섬유구조시트의 내부, 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 내부뿐만 아니라, 폼의 용융층 부분의 내부도 금속도금되어, 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트 사이의 접착부분의 도전성이 양호이다.

다음에 그 복합체의 금속화는, 통상의 도금처리에 맞게 행하여지는 촉매의 부여나 활성화 등의 전처리를 행한 후, Ag, Ni, Cu, Au, Cu＋Ni 등의 소망의 금속을 무전해도금처리 및/또는 전기도금처리를 하는 것에 의해 달성된다.

또 복합체에 부여된 금속도금피막의 두께는 1.01 ∼ 2㎛가 바람직하다.

상기의 방법으로 도금처리된 복합체시트를, 전자파실드 가스켓 재료로서 사용하기 쉽게 하기 위해서, 그 시트의 어느 한 시트의 표면에 점착가공을 베풀더라도 좋다. 이 경우 도공(塗工)되는 점착제로서는, 통상사용되는 합성수지제의 점착제를 쓸 수가 있다.

바람직한 점착제의 예로서는, 천연고무, 합성고무 등의 고무계 점착제, 아크릴산에스테르공중합체 등의 아크릴계 점착제, 실리콘고무/수지 등의 실리콘계 점착제, 비닐에테르중합체 등의 비닐계 점착제 등이 있다. 바람직한 점착제는 아크릴계 점착제이다. 도전성을 부여한 점착제는 한층 바람직하게 쓸 수가 있다. 또 시트에의 도공은 그라비아코터에 의한 도트상, 프린트기에 의한 스트라이프상 등 부분적으로 도공하는 방법에 외에, 시트의 전면에 도공하는 방법도 적의 쓰인다. 이와 같은 점착제를 도공한 시트는, 포함되는 용매를 건조에 의해 증발시킨 후, 점착제층의 표면에 이형지가 적층된다. 또 이형지측에 점착제를 도공한 후 상기와 마찬가지로 처리하여 시트를 적층해도 좋다.

특히 도7 ∼ 도9에 나타낸 도전성 점착제를 전표면에 도공한 것은, 그 실드가스켓 재료의 어느 것인가의 부분을 재단하여 사용해도 균일한 점착력과 피점착물 간과의 충분한 도전성이 얻어지는 효과가 있어 신뢰성이 높은 제품이 된다. 이와 같은 가스켓 재료는 제조에 요하는 코스트는 상승하지만 도공의 방법이 용이한 것에 더하여, 특히 전자파실드 가스켓 재료로서 최종적인 용도에 매치시키도록 임의의 세폭으로 슬리트한 경우, 그 범용성은 더욱 향상하는 것이다.

발명의 효과

본 발명의 도전성 재료, 특히 전자파실드 가스켓 재료는, 매우 용이하게, 싼 값으로 또한 품질안정하게 제조할 수 있고, 미리 성형된 각주형상의 우레판 폼의 주위에 금속화된 포백에 접착제를 도포하여 회권한다고 하는 수작업을 배제하고나서 동등의 성능을 나타낸다. 또한 금속도금된 폴리우레탄 폼단체에서는 세폭으로 슬리트하는 경우 길이방향의 인장강도가 극단적으로 약하기 때문에 실제의 사용에는 견딜 수 없다고 하는 문제가 있었지만, 본 발명에 의한 제조방법에서는 도금공정 및 점착제의 도공공정에서의 긴 방향에 걸리는 장력에 대해서는 아무런 문제는 없어 가공이 용이이다.

더욱이 얻어진 제품을 세폭으로 슬리트한 후에도 길이방향의 강도가 충분히 유지되고 모든 공정에서 연속가공이 가능해진다.

발명의 목적

본 발명은 이와 같은 형상에 비추어 이루어진 것이며, 종래의 전자파실드 가스켓 재료에 비교하여 그 번잡한 제조작업을 해소하여 대량생산을 가능하게 한 싼값으로 품질이 균일하고 신뢰성이 높은 가스켓 재료를 주는 도전성 재료 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 하는 것이다.

발명의 요약

본 발명자등은, 상기 과제를 해결하도록 예의 검토한 결과, 본 발명에 도달하였다.

본 발명은 첫번째로 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 적층일체화에 의한 복합체시트가 전도성 금속으로 도금되어 이루어지는, 전자파 실드 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료이다.

본 발명은, 두번째로 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트를 적층접착하고, 이어서 얻어진 복합체시트를 금속도금 처리하는 것을 특징으로 하는 전자파실드 가스켓으로서 적당한 도전성 재료의 제조방법이다.

다음에 실시예에 의해 본 발명을 예증한다.

실시예에서 사용한 측정방법은 다음과 같다.

1. 압축변형 (%)

1변이 100㎜의 정방형의 시료편의 두께를 측정한 후, 양면 평행한 알루미늄제 압축판으로 시료편의 두께의 50%로 압축고정하여, 온도 70±5℃의 항온조에서 22시간 가열한 후 꺼내고, 시험편을 압축판으로부터 떼어내고, 상온 중에서 30분간 방치한 후 이 두께를 측정한다.

압축변형 (%)은 다음 식으로써 산출한다.

C : 압축변형(%)t₀: 처음의 시험편의 두께t₀: 시험후의 시험편의 두께

2. 전기저항( Ω)

두께방향 : 폭 10㎜, 길이 60㎜의 시료편의 2점을 100㎟ 의 동판 2판의 사이에 끼우고, 50% 압축하였을 때의 동판 사이의 저항치를 측정한다.

길이방향 : 폭 10㎜, 길이 60㎜의 시료편의 양단을 전극으로 끼우고 40㎜사이의 저항을 측정한다.

3. 실드성(dB)

중앙에 5×25㎜의 직사각형의 구멍을 뚫은 두께 1㎜의 동판(200 ×200㎜) 2판을 준비하고, 중앙부에 시료편을 부착 KEC법에 의해서 실드성을 측정하였다. 즉 실드박스의 안의 송신용과 수신용의 안테나의 사이에 부착시료편을 설치하여, 수신한 전계의 강도를 측정하고, 시험편의 비존재 시의 강도와의 비로부터 감쇠율(dB)를 구한다.

4. 인장강도

폭1인치, 길이 30센티미터의 시료편을 잡는 간격 20㎝, 인장속도 30㎝/분에서 인장시험기로써 측정하여, 시료편이 파괴된 시점을 종점으로 하였다.

실시예 1

폴리에스테르장섬유(단사데니어 2.0d)로 이루어진 스판본드 부직포 (중량 40g/㎡)를, 두께 1.6㎜, 셀 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하고 두께 1.3 ㎜의 복합체를 얻었다.

다음에, 이 복합체를 충분히 세정한 후, 염화팔라듐 0.3 g/L, 염화제일주석 30 g/L, 36% 염산 300 ㎖/L을 포함하는 40℃ 수용액에 2분간 침지 후, 수세하였다. 계속해서 10% 황산에 30℃에서 5분간 침지 후, 수세하였다.

또한, 황산구리 7.5 g/L, 37% 포르말린 30 ㎖/L, 로셀염 85g/L로 이루어진 무전해동도금액에 30℃에서 5분간 침지한 후 수세하였다. 계속해서 황산니켈 30 g/L, 차아인산소다 20 g/L, 구연산암모늄 50 g/L로 이루어진 무전해니켈액에 35℃에서 10분간 침지 후 수세하였다. 섬유 및 폼의 셀표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 2

레용장섬유(단사데니어 2.0d)로 이루어진 부직포(중량 50g/㎡)를 두께 1.6㎜, 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하여 두께 1.3 ㎜ 의 복합체를 얻었다.

실시예1과 마찬가지의 처리를 행하여, 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 3

폴리에스테르장섬유 (단사데니어 2.0d)로 이루어진 스판본드 부직포 (중량 40 g/㎡)를 두께 3.5 ㎜, 밀도 50개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하고 두께 3.O ㎜ 복합체를 얻었다.

실시예1과 마찬가지의 처리를 행하여, 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타내듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 4

폴리에스테르 장섬유 (단사데니어 2.0d)로 이루어진 스판본드 부직포 (중량 40 g/㎡)를 두께 1.6 ㎜, 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하여 두께 1.3 ㎜의 복합체를 얻었다.

다음에, 이 복합체를 충분히 세정한 후, 염화팔라듐 0.3 g/L, 염화제일주석 30g/L, 36% 염산 300 ㎖/L을 포함하는 40℃ 수용액에 2분간 침지 후, 수세하고, 계속해서 10% 황산에 30℃에서 5분간 침지 후, 수세하였다.

또한, 황산니켈 30 g/L, 차아인산소다 20g/L, 구연산암모늄 50g/L로 이루어진 무전해니켈액에 35℃에서 10분간 침지한 후 수세하였다. 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 5

폴리에스테르장섬유 (단사데니어 1d)로 이루어진 직물(경사(經絲), 위사(緯絲) 50 d/48f, 중량 60 g/㎡)를 두께 1.6 ㎜, 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하고 두께 1.4 ㎜ 복합체를 얻었다.

실시예 1과 마찬가지의 처리를 행하여, 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 6

실리콘 박리지 (혼슈제지제 64GS)에, 아크릴계 점착제 (도아페인트 XA-3732)를, 점도 5500CPS에서 그라비아코터를 써서 점상으로 도포하고, 계속하여 건조한 후, 실시예1에서 얻어진 복합체를 압착하여 일체화하였다. 마찬가지로 성능을 평가하여 그 결과를, 표1에 나타내었다.

실시예 7

폴리에스테르장섬유 (30d/24f)로 이루어진 더블랏셀 편물 (중량 135g/㎡)을, 두께 1.6 ㎜, 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하고 두께 1.6 ㎜ 의 복합체를 얻었다.

실시예1과 마찬가지의 처리를 행하여, 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

실시예 8

경사, 위사 모두에 36번수의 면사를 쓴 평직물 (밀도 경사 115개/인치, 위사 76개/인치)을, 두께 1.8 ㎜, 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트에 융착하고 두께 1.4 ㎜의 복합체를 얻었다.

실시예1과 마찬가지의 처리를 행하여, 섬유 및 폼의 셀 내 표면이 균일하게 도금된 복합체를 얻었다.

그 성능은 표1에 나타낸 듯이, 강도 및 전자파 실드성, 도전성 모두 우수하였다.

비교예 1

폴리에스테르장섬유(단사데니어 1d)로 이루어진 직물(경사, 위사 모두 50d/48f, 중량 60g/㎡)을 충분히 세정한 후, 염화팔라듐 0.3 g/L, 염화제일주석 30 g/L, 36% 염산 300 ㎖/L을 포함하는 40℃ 수용액에 2분간 침지 후, 수세하였다. 계속해서 10% 황산에 30℃에서 5분간 침지 후, 수세하였다.

또한, 황산구리 7.5 g/L, 37% 포르말린 30 ㎖/L, 로셀염 85 g/L로 이루어진 무전해동도금액에 30℃에서 5분간 침지한 후 수세하였다. 계속해서 황산니켈 30 g/L, 차아인산소다 20 g/L, 구연산암모늄 50 g/L로 이루어진 무전해니켈액에 35℃에서 10분간 침지 후 수세하여, 섬유표면이 균일하게 도금된 섬유시트를 얻었다.

폭 10㎜, 높이 1.5㎜의 각주형상을 갖는 우레탄 폼을 , 여기서 얻어진 도금된 섬유시트에서 회권하여 접착 일체화하여, 도1에 나타내는 전자파실드 가스켓 재료를 얻었다. 이것을 써서, 성능을 마찬가지로 평가하였다.

비교예 2

비교예1과 동일의 섬유를 써서 충분히 세정한 후, 염화팔라듐 0.3 g/L, 염화제일주석 30g/L, 36% 염산 300 ㎖/L을 포함하는 수용액 안에 40℃에서 2분간 침지하였다. 수세한 후 10% 황산에 30℃에서 5분간 침지하고, 그 후 수세하였다.

계속해서 황산니켈 30 g/L , 차아인산소다 20 g/L, 구연산암모늄 50g/L로 이루어진 무전해니켈액에 35℃에서 10분간 침지 후 수세하여, 표면이 균일하게 도금된 섬유시트를 얻었다.

폭 10㎜, 높이 1.5㎜의 각주형상을 갖는 우레탄 폼을 , 여기서 얻어진 도금된 섬유시트에서 회권하여 접착 일체화하였다. 도1에 나타내는 것 같은 전자파실드 가스켓 재료가 얻어져, 이것을 써서, 성능을 마찬가지로 평가하였다.

비교예 3

두께 1.6㎜, 셀 밀도 40개/인치의 폴리우레탄 폼시트를 충분히 세정한 후, 염화팔라듐 0.3 g/L, 염화제일주석 30g/L, 36% 염산 300 ㎖/L을 포함하는 40℃ 수용액 안에 2분간 침지한 후 수세하였다. 계속해서 10% 황산에 30℃에서 5분간 침지하고, 그 후 수세하였다.

또한 황산니켈 30 g/L , 차아인산소다 20 g/L, 구연산암모늄 50g/L로 이루어진 무전해니켈액에 35℃에서 10분간 침지 후 수세하여, 우레탄 표면을 도금하였다.

성능평가결과를 표1에 나타낸다.

Claims (18)

1. 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 적층일체화 복합체시트 전체가 전도성 금속으로 도금되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파실드 가스켓 재료로서 적당한 도전성 재료.
2. 제1항에 있어서, 유기섬유구조시트가, 유기섬유의 부직포, 직물 또는 편물인 도전성 재료.
3. 제1항에 있어서, 유기섬유가 합성섬유인 도전성 재료.
4. 제3항에 있어서, 합성섬유가 폴리에스테르섬유인 도전성 재료.
5. 제1항에 있어서, 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트가 연속기포를 갖는 유연한 폼시트로 이루어진 도전성 재료.
6. 제1항에 있어서, 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트가 연속기포의 폴리우레탄 폼시트로 이루어진 도전성 재료.
7. 제1항에 있어서, 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 적층 일체화가 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트의 피접착면을 용융하여 유기섬유구조시트를 부착시키는 것에 의해 행하여지고 있는 도전성 재료.
8. 제1항에 있어서, 금속화가 복합체를 구성하는 섬유표면 및 개방셀형 폼의 내부구멍 표면의 전체에 걸쳐 이루어지고 있는 도전성 재료.
9. 제1항에 있어서, 금속화가 무전해 도금처리 또는 전기도금처리에 의해서 행하여지고 있는 도전성 재료.
10. 제1항에 있어서, 금속이 은, 니켈, 구리 및 금으로부터 선택된 적어도 하나의 금속으로 이루어진 도전성 재료.
11. 제1항에 있어서, 복합체시트의 한쪽의 표면에 점착제를 거쳐 이형지가 배치되어 있는 도전성 재료.
12. 제11항에 있어서, 점착제가 도전성 점착제로 이루어진 도전성 재료.
13. 제11항에 있어서, 이형지 이외의 적층재료가, 일정한 면적을 갖는 소구분으로 분별할 수 있도록 절단되어 있는 도전성 재료.
14. 제13항에 있어서, 점착제가 부분적으로 도공되어 있는 도전성 재료.
15. 유기섬유구조시트와 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트를 적층, 접착하고, 이어서 얻어진 복합체시트 전체를 금속도금 처리하는 것을 특징으로 하는 전자파실드 가스켓으로서 적당한 도전성 재료의 제조방법.
16. 제15항에 있어서, 복합체를 얻기 위한 접착을 유연성 합성수지 개방셀형 폼시트 표면의 적어도 일부를 열용융시켜 행하는 것을 특징으로 하는 도전성 재료의 제조방법.
17. 제15항에 있어서, 금속도금 처리하여 얻은 복합체시트의 한쪽의 표면 또는 이형지의 표면에 점착제를 도공하고, 이형지가 붙은 도전성 재료로 하는 공정도 갖는 도전성 재료의 제조방법.
18. 제17항에 있어서, 이형지가 붙은 도전성 재료의 이형지 이외의 적층부분을, 일정한 면적을 갖는 소구분으로 분할할 수 있도록 절단하는 공정도 갖는 도전성 재료의 제조방법.