JPH01244700A - 電磁波シールド方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は自動車や電子機器などのプラスチック製ハウジ
ングの電磁波シールド方式に関し、特に熱可塑性樹脂７
−トを用いたスタンピングなどの成形方式による導電性
の確保に関する。

（従来の技術） 従来、との穐の電磁波シールド方式は金属粉、金属フレ
ーク、金属繊維、あるいはカーボン繊維などの導電性フ
イラをベースレンジに溶融混練させたべＶットを用い、
射出成形法により成形品の導電性が確保されてＩＡ＆。

（発明が解決しようとする課題） 上述し念従来の電磁波シールド方式は、金属繊維の混入
により溶融粘度が増加して成形性が劣化し、また成形品
への金属繊維の混合性や分散性が成形条件やゲート構造
などにより変化するため、安定したシールドを実施する
ことができないという欠点がある。

本発明の目的は、導電性フイラの均一分散化による導電
性を確保するなめにカーボン繊維および金属繊維などが
積層された熱可塑性樹脂シートを素材としたスタンピン
グ成形することにより上記欠点を除去し、安定したシー
ルドを実施することができるように構成した電磁シール
ド方式を提供することにある。

（！！題を解決するための手段） 本発明による電磁波シールド方式は、カーボンおよび金
属繊維などにより生成された導電性フイラと、導電性フ
イラを積層して配列した熱可塑性樹脂シートの生成手段
と、熱可塑性樹脂シートをスタンピング成形して導電性
を有する成形品を生成するための成形手段とを具備して
構成したものである。

（実施例） 次に１本発明について図面を参照して詳細に説明する。

第１図は、本発明による電磁波シールド方式の一実施例
を示す説明図である。第１図において、１はペースレジ
ン、２は導電性フイラ、３はブランク、４は加熱ブラン
ク、Ｓは成形品である。

素材として用いられる熱可塑性樹脂シー）Ｋはペースレ
ジン１に導電性フイラ２が積層して配列されており、素
材は所定の寸法を有するブランク３に裁断される。次に
１ブランク材を予備加熱し、加熱ブランク４としてスタ
ンピングにより所定の成形品５を得る。

（発明の効果中 以上説明したように本発明は、導電性フイラを積層しな
熱可塑性樹脂シートを用いてスタンピング成形すること
により、導電性フイラの分散は少なく、しかも繊維の切
断や破壊がほとんど発生しないため、強度の高い成形品
が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による電磁波シールド方式の一実施例
を示す説明図である。 １・・・ペースレジン ２・・・導電性フイラ ３・・−ブランク ４・・−加熱ブランク ５・・・成形品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. カーボンおよび金属繊維などにより生成された導電性フ
   イラと、前記導電性フイラを積層して配列した熱可塑性
   樹脂シートの生成手段と、前記熱可塑性樹脂シートをス
   タンピング成形して導電性を有する成形品を生成するた
   めの成形手段とを具備して構成したことを特徴とする電
   磁波シールド方式。