JPH03274140A - 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法Info
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- JPH03274140A JPH03274140A JP7583990A JP7583990A JPH03274140A JP H03274140 A JPH03274140 A JP H03274140A JP 7583990 A JP7583990 A JP 7583990A JP 7583990 A JP7583990 A JP 7583990A JP H03274140 A JPH03274140 A JP H03274140A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電磁波シールド性プラスチック成形品の製造
方法に関する。
方法に関する。
[従来の技術]
近年の電子機器、電気製品の普及に伴い、これらの機器
から発生する電磁波が、他の機器にノイズを発生させた
り、誤動作させたりしている。このため、これらの電磁
波の放射量は、規制されている。
から発生する電磁波が、他の機器にノイズを発生させた
り、誤動作させたりしている。このため、これらの電磁
波の放射量は、規制されている。
この問題を解決するために、電子機器等の電子回路を放
射電波の発生を防止するように設計する他に、電子機器
の筐体等に電磁波シールド性を付与する研究がなされて
いる。筐体に電磁波シールド性を付与する方法としては
、以下のようなものがある。
射電波の発生を防止するように設計する他に、電子機器
の筐体等に電磁波シールド性を付与する研究がなされて
いる。筐体に電磁波シールド性を付与する方法としては
、以下のようなものがある。
(1)まず、プラスチックで筐体を成形して、その表面
に溶射、メツキ、塗装等の手段により金属層を被着する
方法。
に溶射、メツキ、塗装等の手段により金属層を被着する
方法。
(2)導電性充填材を配合した熱可塑性樹脂組成物を射
出成形する方法。
出成形する方法。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、(1)の方法は、プラスチック成形体と
金属層の密着の信頼性が低く、コストが高い問題がある
。また、(1)の方法により得られた筐体は、全体が導
電性である。このため、筐体の表面が絶縁性を有するよ
うに、さらに筐体に処理を加えなければならない。
金属層の密着の信頼性が低く、コストが高い問題がある
。また、(1)の方法により得られた筐体は、全体が導
電性である。このため、筐体の表面が絶縁性を有するよ
うに、さらに筐体に処理を加えなければならない。
(2)の方法は、大量生産には適しているが、多種類の
形状のものを少量生産する場合には、金型コストが高く
なり生産性が悪い。また、表面が絶縁性を有するように
絶縁処理を施す必要がある。
形状のものを少量生産する場合には、金型コストが高く
なり生産性が悪い。また、表面が絶縁性を有するように
絶縁処理を施す必要がある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、多種
類の形状のものを少量生産することが容易で、簡単な工
程で優れた電磁波シールド性を発揮する電磁波シールド
性プラスチック成形品を得ることができる製造方法を提
供するものである。
類の形状のものを少量生産することが容易で、簡単な工
程で優れた電磁波シールド性を発揮する電磁波シールド
性プラスチック成形品を得ることができる製造方法を提
供するものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は、繊維状の導電性充填材を配合した熱可塑性樹
脂組成物からなるシート状体の少なくとも片面に導電性
充填材を配合しない熱可塑性樹脂組成物からなるシート
状体を貼合させて積層体を得たのち、該積層体を所望形
状に圧空成形することを特徴とする電磁波シールド性プ
ラスチック成形品の製造方法である。
脂組成物からなるシート状体の少なくとも片面に導電性
充填材を配合しない熱可塑性樹脂組成物からなるシート
状体を貼合させて積層体を得たのち、該積層体を所望形
状に圧空成形することを特徴とする電磁波シールド性プ
ラスチック成形品の製造方法である。
ここで、繊維状の導電性充填材の材質としては、ステン
レス、銅等の金属繊維、炭素繊維、金属化炭素繊維、金
属化ガラス繊維等が使用される。
レス、銅等の金属繊維、炭素繊維、金属化炭素繊維、金
属化ガラス繊維等が使用される。
また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、アクリル変性ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ABS (アクリロニ
トリル・ブタジェン・スチレン)樹脂、ポリフェニルエ
ーテル、ポリエーテルイミド、これらの混合物等を使用
することができる。これらの熱可塑性樹脂には、電磁波
シールド特性を損なわない範囲内で、充填材、強化材等
の添加材や、繊維状の導電性充填材を相互に結合させる
ための半田のような低融点金属または低融点合金を配合
してもよい。
ピレン、アクリル変性ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポ
リエステル、ポリカーボネート、ABS (アクリロニ
トリル・ブタジェン・スチレン)樹脂、ポリフェニルエ
ーテル、ポリエーテルイミド、これらの混合物等を使用
することができる。これらの熱可塑性樹脂には、電磁波
シールド特性を損なわない範囲内で、充填材、強化材等
の添加材や、繊維状の導電性充填材を相互に結合させる
ための半田のような低融点金属または低融点合金を配合
してもよい。
本発明の方法で、繊維状の導電性充填材配合の樹脂組成
物からなるシート状体と非導電性樹脂からなるシート状
体との積層体を得る方法としては、予め成形した導電性
繊維配合樹脂組成物からなるシート状体の少なくとも片
面に、非導電性樹脂からなるシート状体を接着剤で接着
したり、熱融着して一体化する方法。さらに、単に重ね
合わせて圧空成形に供し、圧空成形時の熱で一体させる
ようにしてもよい。
物からなるシート状体と非導電性樹脂からなるシート状
体との積層体を得る方法としては、予め成形した導電性
繊維配合樹脂組成物からなるシート状体の少なくとも片
面に、非導電性樹脂からなるシート状体を接着剤で接着
したり、熱融着して一体化する方法。さらに、単に重ね
合わせて圧空成形に供し、圧空成形時の熱で一体させる
ようにしてもよい。
積層体の構造は、その用途に応じて決定する。
例えば、筐体の一方の表面のみに導電性を付与する場合
は、導電性繊維配合樹脂組成物からなるシート状体と非
導電性樹脂からなるシート状体の2層構造が使用され、
筐体の内部に導電性を付与する場合は、導電性繊維配合
樹脂組成物からなるシート状体の両面に非導電性樹脂か
らなるシート状体を貼合させた3層構造にして使用され
る。
は、導電性繊維配合樹脂組成物からなるシート状体と非
導電性樹脂からなるシート状体の2層構造が使用され、
筐体の内部に導電性を付与する場合は、導電性繊維配合
樹脂組成物からなるシート状体の両面に非導電性樹脂か
らなるシート状体を貼合させた3層構造にして使用され
る。
また、積層シート状体の導電性繊維配合樹脂組成物から
なるシート状体と非導電性樹脂からなるシート状体との
厚さの比は、その用途に応じて自由に設定することがで
きる。すなわち、成形品の電磁波シールド特性、電気絶
縁性、機械的強度を考慮して導電性繊維配合樹脂組成物
からなるシート状体の厚さとこれに貼合させる非導電性
樹脂からなるシート状体の厚さを決定する。
なるシート状体と非導電性樹脂からなるシート状体との
厚さの比は、その用途に応じて自由に設定することがで
きる。すなわち、成形品の電磁波シールド特性、電気絶
縁性、機械的強度を考慮して導電性繊維配合樹脂組成物
からなるシート状体の厚さとこれに貼合させる非導電性
樹脂からなるシート状体の厚さを決定する。
圧空成形は、金型に加熱軟化した積層シート状体を接触
させ、金型を真空に引きながら、該積層シート状体の金
型に接触しない面を加圧空気で加圧して行う。これによ
り、積層シート状体は、金型のキャビティーの形状どお
りに成形される。
させ、金型を真空に引きながら、該積層シート状体の金
型に接触しない面を加圧空気で加圧して行う。これによ
り、積層シート状体は、金型のキャビティーの形状どお
りに成形される。
本発明において圧空成形する場合、その加圧力は、3
kg / cd以上であることが好ましい。これは、加
圧力が3 kg / c−未満であると、樹脂組成物中
の繊維状の導電性充填材が相互に密に接触せず、得られ
る成形品が充分な電磁波シールド性を発揮しないからで
ある。ただし、繊維状の導電性充填材を互いに結合させ
る低融点金属が配合している組成物からなるシート状体
を用いた場合には、3kg/C−未満の加圧力でも得ら
れる成形品は半田の結合作用により充分な電磁波シール
ド性を発揮するものが得られる。
kg / cd以上であることが好ましい。これは、加
圧力が3 kg / c−未満であると、樹脂組成物中
の繊維状の導電性充填材が相互に密に接触せず、得られ
る成形品が充分な電磁波シールド性を発揮しないからで
ある。ただし、繊維状の導電性充填材を互いに結合させ
る低融点金属が配合している組成物からなるシート状体
を用いた場合には、3kg/C−未満の加圧力でも得ら
れる成形品は半田の結合作用により充分な電磁波シール
ド性を発揮するものが得られる。
[作 用]
本発明の電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方
法は、導電性繊維配合樹脂組成物からなるシート状体と
非導電性樹脂からなるシート状体の積層体を得て、この
積層シート状体を所望形状に圧空成形するので、樹脂に
配合されている繊維状の導電性充填材が圧空成形時の加
圧力によりシート状に互いに密に接触する。これにより
、シート状体の導電層は、繊維状の導電性充填材が緻密
な状態となる。このため、この繊維状の導電性充填材の
密な層が電磁波を充分に遮蔽する。したがって、得られ
た筐体等は、優れた電磁波シールド性を発揮する。
法は、導電性繊維配合樹脂組成物からなるシート状体と
非導電性樹脂からなるシート状体の積層体を得て、この
積層シート状体を所望形状に圧空成形するので、樹脂に
配合されている繊維状の導電性充填材が圧空成形時の加
圧力によりシート状に互いに密に接触する。これにより
、シート状体の導電層は、繊維状の導電性充填材が緻密
な状態となる。このため、この繊維状の導電性充填材の
密な層が電磁波を充分に遮蔽する。したがって、得られ
た筐体等は、優れた電磁波シールド性を発揮する。
また、表面には非導電性樹脂からなるシート状体を積層
しているので、得られる成形品の表面は優れた電気絶縁
性を発揮する。
しているので、得られる成形品の表面は優れた電気絶縁
性を発揮する。
[実施例]
以下、本発明の実施例について具体的に説明する。
実施例1
まず、直径8μmのステンレス繊維3000本を束ね、
この集束体にポリカーボネートを樹脂/繊維の重量比が
90/10となるように被覆した。
この集束体にポリカーボネートを樹脂/繊維の重量比が
90/10となるように被覆した。
これを長さ6紬に切断し、導電性樹脂ペレットを得た。
得られたペレットを押出機により押出成形して、長さ1
000m+a、幅1000 m、厚さ3u璽の導電性シ
ート状体を作製した。
000m+a、幅1000 m、厚さ3u璽の導電性シ
ート状体を作製した。
次に、ポリカーボネートで長さ1000m+s、幅10
00+am、厚さ1.5狛の非導電性シート状体を押出
成形により1枚作製した。
00+am、厚さ1.5狛の非導電性シート状体を押出
成形により1枚作製した。
次いで、上記で得た導電性シート状体を非導電性シート
状体と貼合し、熱により融着して、厚さ4.5關の2層
シート状体を得た。
状体と貼合し、熱により融着して、厚さ4.5關の2層
シート状体を得た。
その後、アルミニウム製のメス型の金型を用いて前記2
層シート状体を非導電層を金型側にして加圧力4.0k
g/c4で圧空成形して、幅500 mm、奥行き20
0m+s、厚さ150mmの箱型筐体を作製した。
層シート状体を非導電層を金型側にして加圧力4.0k
g/c4で圧空成形して、幅500 mm、奥行き20
0m+s、厚さ150mmの箱型筐体を作製した。
この箱型筐体の電磁波シールド性を以下のようにして調
べた。その結果を下記第1表に示した。
べた。その結果を下記第1表に示した。
得られた箱型筐体2個の各々の開口部端面に銀塗料を塗
布、乾燥し、開口部端面同士を付き合わせる。次に、2
個の筐体の接合部に外側から粘着材付き銅テープを巻き
付けて密閉箱を得る。この密閉箱の1ケ所にリード線を
通す穴を形成する。
布、乾燥し、開口部端面同士を付き合わせる。次に、2
個の筐体の接合部に外側から粘着材付き銅テープを巻き
付けて密閉箱を得る。この密閉箱の1ケ所にリード線を
通す穴を形成する。
内部にアンテナを設置して、このアンテナと外部の受信
機とをリード線で接続する。このように構成された測定
回路において周波数を変えて電磁波シールド効果を調べ
る。
機とをリード線で接続する。このように構成された測定
回路において周波数を変えて電磁波シールド効果を調べ
る。
また、得られた箱型筐体の内表面および外表面の体積固
有抵抗を調べた。その結果を下記第1表に併記する。
有抵抗を調べた。その結果を下記第1表に併記する。
実施例2
直径50μmの軟銅線に厚さ7μmの半田メツキを施し
たもの200本を束ね、この集束体にABS樹脂を樹脂
/軟銅線の重量比が90/10となるように被覆した。
たもの200本を束ね、この集束体にABS樹脂を樹脂
/軟銅線の重量比が90/10となるように被覆した。
これを長さ6uに切断し、導電性樹脂ペレットを得た。
得られたペレットを押出機により押出成形して、長さ1
000m+s、幅1000mm、厚さ3關の導電性シー
ト状体を作製した。
000m+s、幅1000mm、厚さ3關の導電性シー
ト状体を作製した。
次に、ABS樹脂で長さ1000mm、幅1000 關
、厚さ1 mmの非導電性シート状体を押出成形により
2枚作製した。
、厚さ1 mmの非導電性シート状体を押出成形により
2枚作製した。
次いで、上記で得た導電性シート状体の両側を2枚の非
導電性シート状体で挾み、全体を真空に保ち、重ね合せ
により厚さ5I111の3層シート状体を得た。
導電性シート状体で挾み、全体を真空に保ち、重ね合せ
により厚さ5I111の3層シート状体を得た。
その後、アルミニウム製のメス型の金型を用いて3層シ
ート状体を加圧力2.5kg/c−て圧空成形して、幅
500關、奥行き200 mm、厚さ150關の箱型筐
体を作製した。
ート状体を加圧力2.5kg/c−て圧空成形して、幅
500關、奥行き200 mm、厚さ150關の箱型筐
体を作製した。
得られた箱型筐体の電磁波シールド性および体積固有抵
抗を実施例1と同様にして調べた。その結果を下記第1
表に併記した。
抗を実施例1と同様にして調べた。その結果を下記第1
表に併記した。
比較例
直径50μmの軟銅線に厚さ7μmの半田メツキを施し
たちの200本を束ね、この集束体にABS樹脂を樹脂
/軟銅線の重量比が90/10となるように被覆した。
たちの200本を束ね、この集束体にABS樹脂を樹脂
/軟銅線の重量比が90/10となるように被覆した。
これを長さ6 +1111に切断し、導電性樹脂ペレッ
トを得た。
トを得た。
得られた導電性ペレットを射出成形して、幅500關、
奥行き200mm、厚さ150關の箱型筐体を作製した
。
奥行き200mm、厚さ150關の箱型筐体を作製した
。
得られた箱型筐体の電磁波シールド性および体積固有抵
抗を実施例1と同様にして調べた。その結果を下記第1
表に併記した。
抗を実施例1と同様にして調べた。その結果を下記第1
表に併記した。
第1表から明らかなように、本発明にかかる方法により
得られた筐体(実施例1,2)は、高い電磁波シールド
効果を発揮し、しかも外表面の体積固有抵抗が高いもの
であり、外表面の電気絶縁性の優れたものであった。こ
れに対して、従来の方法により得られた筐体(比較例)
は、外表面の体積固有抵抗が低く、使用する場合に、さ
らに表面に絶縁処理を施す必要があるものであった。
得られた筐体(実施例1,2)は、高い電磁波シールド
効果を発揮し、しかも外表面の体積固有抵抗が高いもの
であり、外表面の電気絶縁性の優れたものであった。こ
れに対して、従来の方法により得られた筐体(比較例)
は、外表面の体積固有抵抗が低く、使用する場合に、さ
らに表面に絶縁処理を施す必要があるものであった。
[発明の効果]
以上説明した如く、本発明の電磁波シールド性プラスチ
ック成形品の製造方法は、特別な追加工程を必要とせず
に表面が電気絶縁性であり優れた電磁はシールド性を有
するプラスチック成形品を製造することができる。この
ため、多種類の形状のものを少量生産する場合に好適で
ある。また、本発明にかかる方法は、必要に応じて導電
性樹脂層の厚みを設定でき、しかも簡単な工程で優れた
電磁波シールド性を発揮する電磁波シールド性プラスチ
ック成形品を得ることができるものである。
ック成形品の製造方法は、特別な追加工程を必要とせず
に表面が電気絶縁性であり優れた電磁はシールド性を有
するプラスチック成形品を製造することができる。この
ため、多種類の形状のものを少量生産する場合に好適で
ある。また、本発明にかかる方法は、必要に応じて導電
性樹脂層の厚みを設定でき、しかも簡単な工程で優れた
電磁波シールド性を発揮する電磁波シールド性プラスチ
ック成形品を得ることができるものである。
Claims (1)
- 繊維状の導電性充填材を配合した熱可塑性樹脂組成物か
らなるシート状体の少なくとも片面に導電性充填材を配
合しない熱可塑性樹脂組成物からなるシート状体を貼合
させて積層体を得たのち、該積層体を所望形状に圧空成
形することを特徴とする電磁波シールド性プラスチック
成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7583990A JPH03274140A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7583990A JPH03274140A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03274140A true JPH03274140A (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13587771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7583990A Pending JPH03274140A (ja) | 1990-03-26 | 1990-03-26 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03274140A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384185A (en) * | 1992-03-20 | 1995-01-24 | Lantor B.V. | Conducting reinforced plastics |
US6214451B1 (en) | 1996-12-10 | 2001-04-10 | Takiron Co., Ltd. | Formable antistatic resin molded article |
US20110209894A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics | Electrically Conductive Composite Material |
-
1990
- 1990-03-26 JP JP7583990A patent/JPH03274140A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5384185A (en) * | 1992-03-20 | 1995-01-24 | Lantor B.V. | Conducting reinforced plastics |
US6214451B1 (en) | 1996-12-10 | 2001-04-10 | Takiron Co., Ltd. | Formable antistatic resin molded article |
WO2004073970A1 (ja) * | 1996-12-10 | 2004-09-02 | Makoto Ihira | 成形可能な制電性樹脂成形品 |
US20110209894A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics | Electrically Conductive Composite Material |
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