JPS6219435A - 電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6219435A JPS6219435A JP60159235A JP15923585A JPS6219435A JP S6219435 A JPS6219435 A JP S6219435A JP 60159235 A JP60159235 A JP 60159235A JP 15923585 A JP15923585 A JP 15923585A JP S6219435 A JPS6219435 A JP S6219435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- laminate
- resin varnish
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の製造方法により得られる電磁波遮蔽樹脂積層板
は、ビデオゲーム、ノぐ−ソナルコンピーーター、プリ
ンター等のパルス、タイミング信号等の電磁波を発生も
しくは利用するコンピーター室、デジタル機器、事務機
器等のグラスチックハワジングやコンピューター室の電
磁波シールド壁材として用いられるプラスチック製電磁
波シールド体として使用されるものである＠ ノ臂−ンナルコンピューター、ビデオデーム、ＯＡ機器
の発展は近時目覚しいものがあり、その拡大普及ととも
にこれら機器より発生する電磁波 ′によるテレビ
、ラジオ等の無線機器や電子厄用機器に及ぼす電磁障害
（以下ＥＭＩという）が問題となりている。
は、ビデオゲーム、ノぐ−ソナルコンピーーター、プリ
ンター等のパルス、タイミング信号等の電磁波を発生も
しくは利用するコンピーター室、デジタル機器、事務機
器等のグラスチックハワジングやコンピューター室の電
磁波シールド壁材として用いられるプラスチック製電磁
波シールド体として使用されるものである＠ ノ臂−ンナルコンピューター、ビデオデーム、ＯＡ機器
の発展は近時目覚しいものがあり、その拡大普及ととも
にこれら機器より発生する電磁波 ′によるテレビ
、ラジオ等の無線機器や電子厄用機器に及ぼす電磁障害
（以下ＥＭＩという）が問題となりている。
昔のコンビ、−ターは金属板で造られ九ノ・ウシレグに
よって包まれていたため、金属板が電磁シールドの役目
を果していたが、半導体技術の進歩によって装置の小型
化が進み、生産量の拡大と共に、軽くて生産性が良く、
安価なゾラスチツクノ１ウジングが採用されるに至り、
ＥＭＩ問題が表面化したものである。
よって包まれていたため、金属板が電磁シールドの役目
を果していたが、半導体技術の進歩によって装置の小型
化が進み、生産量の拡大と共に、軽くて生産性が良く、
安価なゾラスチツクノ１ウジングが採用されるに至り、
ＥＭＩ問題が表面化したものである。
かかるプラスチックノ１ウジングのＥＭＩを防止する手
段として次の方法が行われている・（１） ｆラスナ
ックハウジングの内面に亜鉛、アルミニウム等の金属を
溶射して金属導電層を形成させる。
段として次の方法が行われている・（１） ｆラスナ
ックハウジングの内面に亜鉛、アルミニウム等の金属を
溶射して金属導電層を形成させる。
（２） ニア’ラスナックハウジングの内面にニッケ
ル、銀、銅等の金属粉を含有するエポキシ樹脂、９レタ
ン樹脂、アクリル系樹脂等をバインダーとする導電塗料
を塗布する。
ル、銀、銅等の金属粉を含有するエポキシ樹脂、９レタ
ン樹脂、アクリル系樹脂等をバインダーとする導電塗料
を塗布する。
（３） 上記金属粉、カーぎン粒子を含有する導電性
熱可塑性樹脂素材で形成されたプラスチックノ１ウジン
グを用いる。
熱可塑性樹脂素材で形成されたプラスチックノ１ウジン
グを用いる。
（特開昭５６−９０８２１号、同５６−７００６４号、
実開昭５６−６３０９９号、特開昭５４−８３９５５号
、同５４−９７６４１号）。
実開昭５６−６３０９９号、特開昭５４−８３９５５号
、同５４−９７６４１号）。
これらの中では、（２）の導電量料金用いる方法が安価
で優れているが、ハラソング基材と導電塗膜の接着力に
限界がある。（３）の方法は高価な金属粉、カー？ン粒
子がノ・ワジング全体に分散してコストが高い。
で優れているが、ハラソング基材と導電塗膜の接着力に
限界がある。（３）の方法は高価な金属粉、カー？ン粒
子がノ・ワジング全体に分散してコストが高い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、導電性粉体が剥離しないプラスチック電磁波
シールド体を安価に提供するものである。
シールド体を安価に提供するものである。
本発明は、熱硬化性樹脂フェノを補強材に含浸、乾燥さ
せて得たグリプレグと、グリプレグの表面に導電性粉末
を含有する熱硬化性樹脂フェノを塗布、乾燥したラミネ
ート物とを重ね合せ、次いでこの積み合せ九シリプレグ
をプレス成形して加熱硬化させることを特徴とする電磁
波遮蔽樹脂積層板の製造方法を提供するものである。
せて得たグリプレグと、グリプレグの表面に導電性粉末
を含有する熱硬化性樹脂フェノを塗布、乾燥したラミネ
ート物とを重ね合せ、次いでこの積み合せ九シリプレグ
をプレス成形して加熱硬化させることを特徴とする電磁
波遮蔽樹脂積層板の製造方法を提供するものである。
（導電性粉末）
積層板に電磁波シールド性を付与する導′ｆｔ性粉末と
しては、銀、金、銅、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、
カーがン、鉄、モリブテン、タングステン、グラファイ
ト等の粒径が１００ミクロン以下のものが使用される。
しては、銀、金、銅、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、
カーがン、鉄、モリブテン、タングステン、グラファイ
ト等の粒径が１００ミクロン以下のものが使用される。
（フェノ）
導電性粉末を分散させる樹脂バインダーとしては、硬化
剤を含有するメラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル
系樹脂、メラミン・フェノール・ホルマリン縮合物、フ
ェノール・尿素・ホルマリン締金物、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。
剤を含有するメラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル
系樹脂、メラミン・フェノール・ホルマリン縮合物、フ
ェノール・尿素・ホルマリン締金物、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。
これらは、メチルエチルセロソルブ、ア七トン、メチル
アルコール、トルエン、キシレン等の溶剤によシ希釈さ
れて通常フェノとして用いられる。
アルコール、トルエン、キシレン等の溶剤によシ希釈さ
れて通常フェノとして用いられる。
導電性粉末は１通常、バインダー樹脂の３５〜６５重量
−の割合で用いられる。
−の割合で用いられる。
硬化剤としては、ペンゾイルノ中−オキサイド、ｔ−ブ
チルパーベンゾエート等の有機過酸化物、ジシアンジア
ミドやジアミノシフ、ニルスルホン等のエポキシ硬化剤
、アミノ系樹脂等が使用される。
チルパーベンゾエート等の有機過酸化物、ジシアンジア
ミドやジアミノシフ、ニルスルホン等のエポキシ硬化剤
、アミノ系樹脂等が使用される。
（補強材）
ワ汗スが含浸される補強用基材としては、リンター紙、
クラフト紙、ガラス、アスベスト等の無機繊維やｌリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット又はこれらの組合せ基材等であシ上記基材
に上記導電性粉末を含有する樹脂フェノを含浸乾燥して
グリプレグを得るものである。
クラフト紙、ガラス、アスベスト等の無機繊維やｌリエ
ステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット又はこれらの組合せ基材等であシ上記基材
に上記導電性粉末を含有する樹脂フェノを含浸乾燥して
グリプレグを得るものである。
（積層板）
積層板は、樹脂フェノを補強材に塗布、含浸・乾燥させ
て得た通常のグリプレグと、通常のプリプレグの表面に
導電性粉末含有樹脂フェノを塗布・乾燥して得たラミネ
ート物とを重ね合せ、これを１００〜２５０℃でプレス
機を用いて加熱成形して熱硬化性樹脂を硬化することに
より得られる。
て得た通常のグリプレグと、通常のプリプレグの表面に
導電性粉末含有樹脂フェノを塗布・乾燥して得たラミネ
ート物とを重ね合せ、これを１００〜２５０℃でプレス
機を用いて加熱成形して熱硬化性樹脂を硬化することに
より得られる。
導電性粉末を有する樹脂層は積層体の表面または裏面、
ま九は表裏面に現れるように通常のグリプレグとラミネ
ート物とｔｍみ重ねてもよいし、表裏面には現われず、
積層体の中間に現われるように積み重ねてもよい。また
、ラミネート物と通常のグリプレグを交互に積み重ね、
これ金プレス成形してもよい。
ま九は表裏面に現れるように通常のグリプレグとラミネ
ート物とｔｍみ重ねてもよいし、表裏面には現われず、
積層体の中間に現われるように積み重ねてもよい。また
、ラミネート物と通常のグリプレグを交互に積み重ね、
これ金プレス成形してもよい。
積み重ねるグリプレグの枚数は５〜１５枚程度が一般で
ある。積層板の肉厚は用途により１〜５瓢である。
ある。積層板の肉厚は用途により１〜５瓢である。
以下、実施例により本発Ｆ！Ａ′ｔ−具体的に説明する
。
。
実施例１
肉厚０．２ ｍのクラフト紙１００重量部に、フェノー
ル変性メラミン樹脂７５重量％とメタノール２５重量％
よりなる樹脂ワニス１６０重量部を塗布、含浸、乾燥さ
せてプリプレグ（プリプレグＡ）を得た。
ル変性メラミン樹脂７５重量％とメタノール２５重量％
よりなる樹脂ワニス１６０重量部を塗布、含浸、乾燥さ
せてプリプレグ（プリプレグＡ）を得た。
一方、このプリプレグＡｏ表面に、３２５メッシ＆篩通
過工業用電解銅粉３０重量部、フェノール変性メラミン
樹脂７５重量部およびメタノール２５］ｉ量部よりなる
導電性樹脂ワニスを塗膜の肉厚が１００ミクロンとなる
ように塗布、乾燥して表面に導電性樹脂膜を有するラミ
ネート、物を得た。
過工業用電解銅粉３０重量部、フェノール変性メラミン
樹脂７５重量部およびメタノール２５］ｉ量部よりなる
導電性樹脂ワニスを塗膜の肉厚が１００ミクロンとなる
ように塗布、乾燥して表面に導電性樹脂膜を有するラミ
ネート、物を得た。
このラミネート物１枚と、ノリプレグＡ７枚とをラミネ
ート物の導電性樹脂膜が最外層となるように積み重ね、
ついで鏡面仕上げしたプレス機を用いて１４０℃、１０
０鴎ｔ３の条件で３０分間圧縮成形して肉厚約１．６−
の樹脂積層板を得た。
ート物の導電性樹脂膜が最外層となるように積み重ね、
ついで鏡面仕上げしたプレス機を用いて１４０℃、１０
０鴎ｔ３の条件で３０分間圧縮成形して肉厚約１．６−
の樹脂積層板を得た。
この積層板から縦２０α、横２０ａ＋＋の試料片を切り
出し、この試料片についてタケダ理研工業（株）製スペ
クトラムアナライデー“ＴＲ−１７３０１”（商品名）
を用い、２００ ＭＨｚおよび４００ ＭＨｚの周波数
帯域における電磁波遮蔽率を測定し九ところ、それぞれ
４３ ｄＢおよび４７ ｄＢの減衰率を示した。
出し、この試料片についてタケダ理研工業（株）製スペ
クトラムアナライデー“ＴＲ−１７３０１”（商品名）
を用い、２００ ＭＨｚおよび４００ ＭＨｚの周波数
帯域における電磁波遮蔽率を測定し九ところ、それぞれ
４３ ｄＢおよび４７ ｄＢの減衰率を示した。
この試料片の表面の導電性は、鏡面にもかかわらず導電
性塗料よ〕得られる導電性塗膜と同等の体積固有抵抗値
を示した。また、この試料片の表面は化学メッキ、電気
メツ中可能であった。
性塗料よ〕得られる導電性塗膜と同等の体積固有抵抗値
を示した。また、この試料片の表面は化学メッキ、電気
メツ中可能であった。
実施例２
ラミネート物２枚をその導電性樹脂膜側かそれぞれ得ら
れる積層板の最外層（表裏層）となるようにグリグレグ
Ａ６枚を重ね合せたものをサンドイッチするように積層
し、ついで１４０℃、１００ｋｆ／／ａｎ”の条件で３
０分間プレス成形して肉厚約１．６１鴎の積層板を得た
。
れる積層板の最外層（表裏層）となるようにグリグレグ
Ａ６枚を重ね合せたものをサンドイッチするように積層
し、ついで１４０℃、１００ｋｆ／／ａｎ”の条件で３
０分間プレス成形して肉厚約１．６１鴎の積層板を得た
。
このものの電磁波遮蔽率は、２００ ＭＨｚで５５ｄＢ
、４００ ＭＨｚで５９ ｄＢの減衰率を示した。
、４００ ＭＨｚで５９ ｄＢの減衰率を示した。
本発明法によればシリプレグ表面に塗布した導電性樹脂
Ｍは、プリプレグとともにプレス成形されるので樹脂積
層板との密着が良好である。
Ｍは、プリプレグとともにプレス成形されるので樹脂積
層板との密着が良好である。
また、導電性粉末含有樹脂ワニスは、直接ガラス繊維マ
ット等の補強材に含浸されることがなく、プリプレグに
塗布されるので導電性粉末の分散が前者の方法と比較し
て均一であり、電磁波シールド性に優れた積層板が得ら
れる。
ット等の補強材に含浸されることがなく、プリプレグに
塗布されるので導電性粉末の分散が前者の方法と比較し
て均一であり、電磁波シールド性に優れた積層板が得ら
れる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）熱硬化性樹脂ワニスを補強材に含浸、乾燥させて得
たプリプレグと、プリプレグの表面に導電性粉末を含有
する熱硬化性樹脂ワニスを塗布、乾燥したラミネート物
とを重ね合せ、次いでこの積み合せたプリプレグをプレ
ス成形して加熱硬化させることを特徴とする電磁波遮蔽
樹脂積層板の製造方法。 ２）補強材が紙であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の製造方法。 ３）導電性粉末が銅粉であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159235A JPS6219435A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159235A JPS6219435A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6219435A true JPS6219435A (ja) | 1987-01-28 |
Family
ID=15689292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159235A Pending JPS6219435A (ja) | 1985-07-18 | 1985-07-18 | 電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6219435A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010095536A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 三菱重工業株式会社 | 樹脂基複合材の製造方法 |
| JP2018089951A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-06-14 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 硬化前の複合構造体の内部に導電体を敷設する方法 |
-
1985
- 1985-07-18 JP JP60159235A patent/JPS6219435A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010095536A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 三菱重工業株式会社 | 樹脂基複合材の製造方法 |
| JP2018089951A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-06-14 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 硬化前の複合構造体の内部に導電体を敷設する方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107815854B (zh) | 镀镍碳纤维膜、其制作方法、屏蔽结构与其制备方法 | |
| US4492730A (en) | Substrate of printed circuit | |
| CN108274829A (zh) | 一种具有雷达隐身功能的轻量化的屏蔽方舱壁板及其制备方法 | |
| JPH027198B2 (ja) | ||
| KR20190104132A (ko) | 전자파 차폐 필름 및 그 제조 방법과 적용 | |
| US4547408A (en) | Metal-clad laminate adapted for printed circuits | |
| CN100439556C (zh) | 一种木材表面真空金属镀膜的制作工艺 | |
| JPH0595197A (ja) | プリント配線板およびそれに用いる基板 | |
| CN109468841A (zh) | 一种吸波剂溶液和蜂窝吸波材料及其制备方法 | |
| JPS6219435A (ja) | 電磁波遮蔽樹脂積層板の製造方法 | |
| JP2004119450A (ja) | 電波吸収体およびその製造方法 | |
| JP2606504B2 (ja) | 電磁波シールド材及びその製造方法 | |
| JPH1022683A (ja) | 電磁波シールドシート、電磁波シールド材、印刷回路板、電磁波シールド方法 | |
| CN107310223A (zh) | 一种木质复合磁性板材及其制备方法 | |
| JPS63257298A (ja) | 電磁波または高周波シールド製品の製法 | |
| JPS60134500A (ja) | 電磁波シ−ルド材料 | |
| CN110324959A (zh) | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 | |
| CN109651641B (zh) | 一种多层纳米电磁屏蔽复合膜的制备方法 | |
| JPH01149833A (ja) | 強化高導電性膜状成形体および製造方法 | |
| JPH0745989A (ja) | 電磁波シールド材 | |
| JPS63292699A (ja) | 電磁波遮蔽性化粧板 | |
| JPH01255290A (ja) | 金属ベース配線基板 | |
| JPH0653688A (ja) | 電磁波シールド用成形品 | |
| JPH07227813A (ja) | 電磁波遮断性能を有するパーティクルボードとその製造方法 | |
| JPH01255291A (ja) | 金属ベース配線基板 |