JPH0653688A - 電磁波シールド用成形品 - Google Patents

電磁波シールド用成形品

Info

Publication number
JPH0653688A
JPH0653688A JP20500492A JP20500492A JPH0653688A JP H0653688 A JPH0653688 A JP H0653688A JP 20500492 A JP20500492 A JP 20500492A JP 20500492 A JP20500492 A JP 20500492A JP H0653688 A JPH0653688 A JP H0653688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fiber
fibers
metal
electromagnetic wave
molded product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20500492A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Chiyousokabe
浩 長曽我部
Hisaya Katsura
央也 桂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP20500492A priority Critical patent/JPH0653688A/ja
Publication of JPH0653688A publication Critical patent/JPH0653688A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 導電性材料として繊維長:10〜100mm の炭素
繊維、及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属被覆
繊維を、平面面積当たり175 〜460 g/m2 又は20〜50
wt%含む導電性繊維含有プラスチックよりなる電磁波シ
ールド用成形品。 【効果】 従来技術のものに比して軽量性等の各種特性
に優れた開発成形品(繊維長:10〜100mm の炭素繊維を
含む炭素繊維含有プラスチックよりなるもの)の有する
長所利点を損なうことなく、その低周波域磁気シールド
性が低いという欠点が改善されてその特性に優れ、従っ
て、上記開発成形品の長所利点を保持した状態で、充分
に高水準の低周波域磁気シールド性が得られるようにな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド用成形
品に関し、詳細には、電磁波シールド特性を要する電子
機器、電気機器等のハウジング材、内部部品等に用いて
好適な電磁波シールド用成形品であり、特に、10〜100M
Hzという低周波域の磁気シールド性に優れた電磁波シー
ルド用成形品に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータ、ワープロ等の電子
・電気機器の普及に伴い、電子・電気機器から発生する
電磁波が、社会的な問題となっている。当初、これらの
機器のハウジング材には金属のプレス加工品が用いられ
ていたが、加工性、軽量化の観点から、ハウジング材の
プラスチック化が進んでいる。しかしながら、金属と比
較して、プラスチックは一般に電磁波シールド特性を有
しておらず、そのためプラスチックへの電磁波シールド
特性の付与が必要となる。
【0003】プラスチック成形品に電磁波シールド特性
を付与する方法として、以下の従来技術が知られてい
る。 プラスチック成形品に、メッキ、蒸着、金属溶射、
スパッタリング、導電性塗料の塗布等の方法により、導
電性被膜を形成する方法。 プラスチック成形品に、アルミ箔、鉄板、炭素繊維
不織布等の導電性材料を貼りつける方法。 プラスチック成形品中に、金属フィラー、金属繊
維、カーボンビーズ、金属被覆ガラス繊維、炭素繊維等
の導電性材料を混入する方法。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
プラスチック成形品への電磁波シールド特性の付与方法
には下記の如く種々の問題点がある。の導電性被膜形
成方法においては、ボスやリブ等を伴った複雑形状をし
たプラスチック成形品表面上へ均一な膜厚の導電性被膜
を形成し難いこと、ヒートショックによる導電性被膜の
電磁波シールド特性の低下、プラスチック成形品表面か
らの導電性物質の脱落による内部回路の短絡、二次加工
の煩わしさ等の問題点がある。
【0005】の導電性材料貼付方法においては、ボス
やリブ等を伴った複雑形状をしたプラスチック成形品の
表面への導電性材料貼付が困難であること、最終的にプ
ラスチック成形品重量が増加すること、二次加工の煩わ
しさ等の問題がある。更に、導電性材料として炭素繊維
不織布を使用した場合には、炭素繊維の脱落による内部
回路の短絡等の問題がある。
【0006】の導電性材料混入方法においては、二次
加工の煩わしさはないものの、使用する導電性材料に応
じて次のような問題点がある。即ち、導電性材料として
金属フィラーや金属繊維を使用した場合には、ヒートシ
ョックによる電磁波シールド特性の低下、プラスチック
成形品の比重が著しく増大すること、成形性が損なわれ
る等の問題がある。カーボンビーズを使用する場合に
は、充分な電磁波シールド特性を得るために多量に混入
する必要があり、その結果プラスチックの靱性等の基本
的な物性が損なわれるという問題がある。金属被覆ガラ
ス繊維を使用した場合には、かかる繊維自体が高価であ
るためコスト上昇を招き、又、繊維表面の金属被覆がヒ
ートショックや酸化等により劣化し、電磁波シールド特
性の信頼性に欠けるという問題点がある。この繊維に代
えて近年出現した金属被覆炭素繊維を使用した場合も、
同様である。
【0007】又、の方法において炭素繊維を使用する
場合には、成形時のトラブルの回避の観点から繊維長の
短い炭素繊維、即ち繊維長10mm未満の炭素繊維が用いら
れており、従って、充分な電磁波シールド特性を得るに
は成形品の板厚を厚くするか、又は、炭素繊維含有率を
高くする必要があり、そのため炭素繊維の使用量が多く
なり、成形材料の流動性が著しく損なわれる他、コスト
が高くなるという問題点がある。又、上記の如く板厚を
厚くする場合には、更に、成形品が重くなり、プラスチ
ック化の目標の一つである軽量化を達成できないという
問題点がある。尚、又、炭素繊維の織布を使用した場合
には、内部に多数のボスやリブ等の構造を有する形状の
成形品に成形することが困難であるという問題点があ
る。
【0008】更に、近年では、携帯用のコンピュータ等
が多数普及しており、これらのハウジング材には薄肉、
軽量性が更に求められているが、薄肉で充分な電磁波シ
ールド特性を有するプラスチック成形品は得られていな
い。
【0009】そこで、前記従来技術の有する製造上、品
質上等の問題点を解決すべく、種々検討が重ねられ、そ
の結果、導電性材料として繊維長:10〜100mm の炭素繊
維を含む導電性繊維含有プラスチックよりなると共に、
該炭素繊維の含有量が平面面積当たり175 〜460 g/m
2 又は20〜50wt%であることを特徴とする電磁波シール
ド用成形品が開発された(特願平4-99822 号)。
【0010】上記開発された電磁波シールド用成形品
(以降、開発成形品という)は、成形が容易であって複
雑形状のものでも容易に得られ、又、プラスチックの靱
性等の基本的物性の劣化、導電性物質の脱落による内部
回路の短絡、及び、ヒートショックや酸化による電磁波
シールド特性の低下が生じ難くて電磁波シールド特性等
の信頼性に優れ、二次加工の煩わしさがなく、コスト上
昇を招き難く、更に、成形品の比重が小さく且つ薄くで
きて軽量化を達成でき、特に、前記従来技術の導電性
材料混入方法において炭素繊維を使用する場合に比較し
て、成形材料の流動性が優れ、経済性に優れ、軽量化し
得、従って、前記従来技術の有する製造上、品質上等の
問題点を解消し得る。特に、成形品板厚が薄い場合、例
えば1mm以下の場合でも、電磁波シールド特性が優れた
ものが得られ、従って、極めて軽量な電磁波シールド用
成形品を実現し得るようになるという特長がある。
【0011】しかしながら、上記開発成形品は磁気シー
ルド性について未だ課題が残されている。即ち、高周波
域乃至中周波域の磁気シールド性は優れているものの、
10〜100MHzという低周波域の磁気シールド性はよくな
く、不充分であるという問題点があり、その改善が必要
である。
【0012】本発明はこの様な事情に着目してなされた
ものであって、その目的は、上記開発成形品の有する磁
気シールド性上の問題点を解消し、上記開発成形品に比
較して、10〜100MHzという低周波域の磁気シールド性に
優れた電磁波シールド用成形品を提供しようとするもの
である。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る電磁波シールド用成形品は次のよう
な構成としている。即ち、請求項1記載の電磁波シール
ド用成形品は、導電性材料として繊維長:10〜100mm の
炭素繊維、及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属
被覆繊維を含む導電性繊維含有プラスチックよりなると
共に、これら繊維の総含有量が平面面積当たり175 〜46
0 g/m2 であることを特徴とする電磁波シールド用成
形品である。
【0014】請求項2記載の電磁波シールド用成形品
は、導電性材料として繊維長:10〜100mm の炭素繊維、
及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属被覆繊維を
含む導電性繊維含有プラスチックよりなると共に、これ
ら繊維の総含有量が20〜50wt%であることを特徴とする
電磁波シールド用成形品である。請求項3記載の電磁波
シールド用成形品は、前記繊維中の炭素繊維の割合が60
〜90wt%であり、金属繊維又は金属被覆繊維の割合が10
〜40wt%である請求項1又は2記載の電磁波シールド用
成形品である。
【0015】更に、請求項4記載の電磁波シールド用成
形品は、導電性繊維含有プラスチックの表面樹脂層を除
去し、導電性繊維を表面に露出してなる請求項1、2又
は3記載の電磁波シールド用成形品である。請求項5記
載の電磁波シールド用成形品は、前記導電性繊維含有プ
ラスチックの板厚が1mm以下である部分を有する請求項
1、2、3又は4記載の電磁波シールド用成形品であ
る。
【0016】
【作用】前記開発成形品は、導電性材料として繊維長:
10〜100mm の炭素繊維を含む導電性繊維含有プラスチッ
クよりなると共に、該炭素繊維の含有量が平面面積当た
り175 〜460 g/m2 又は20〜50wt%であることを特徴
とする電磁波シールド用成形品であり、前記従来技術の
有する問題点を解消し得るが、10〜100MHzという低周波
域の磁気シールド性はよくなく、不充分であるという問
題点があった。そこで、本発明は、前記開発成形品に基
礎をおき、炭素繊維の他に第2の導電性繊維を含有させ
たものについて種々検討を重ね、その結果、得られた下
記知見に基づき完成されたものである。
【0017】即ち、低周波域の磁気シールド性の改善に
は、透磁率を高めることが必須条件であり、そのために
は高透磁率及び導電性を有する導電性繊維を第2の導電
性繊維として添加することが有効であるという知見が得
られた。そこで、前記開発成形品を基礎とし、かかる第
2の導電性繊維を炭素繊維と共に含有させたものについ
て、その特性を調べた。その結果、導電性材料として繊
維長:10〜100mm の炭素繊維と共に、第2の導電性繊維
として繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属被覆繊維を
含むようにすると、透磁率を高めることができ、そのた
め低周波域の磁気シールド性を前記開発成形品よりも向
上し得、又、これら繊維の総含有量を平面面積当たり17
5 〜460 g/m又は20〜50wt%にすることにより、成形
性低下等の新たなトラブルを発生することなく、10〜10
0MHzという低周波域の磁気シールド性を充分な水準にま
で改善し得るという知見が得られた。
【0018】そこで、本発明に係る電磁波シールド用成
形品は、導電性材料として繊維長:10〜100mm の炭素繊
維、及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属被覆繊
維を含む導電性繊維含有プラスチックよりなると共に、
これら繊維の総含有量が平面面積当たり175 〜460 g/
2 又は20〜50wt%になるようにしているのである。故
に、上記知見からして、前記開発成形品の有する磁気シ
ールド性上の問題点を解消し得、前記開発成形品に比較
して、10〜100MHzという低周波域の磁気シールド性に優
れた電磁波シールド用成形品である。即ち、成形性低下
等のトラブルを新たに発生することなく、10〜100MHzと
いう低周波域の磁気シールド性を充分な水準にまで改善
し得る。
【0019】ここで、炭素繊維の繊維長を10〜100mm と
しているのは、10mm未満にすると電磁波シールド特性が
急激に低下して不充分となると共に強度等の力学的特性
が低下し、一方100mm 超にすると成形時に炭素繊維同士
が絡みつき易くなり、そのため炭素繊維の分散性が悪く
なり、又、ボスやリブ等の複雑形状部に炭素繊維が充填
されなくなることがある他、成形時のトラブルを招き易
くなるからである。
【0020】金属繊維又は金属被覆繊維の繊維長を3〜
30mmとしているのは、3mm未満にすると炭素繊維との混
しゃ不織布基材を形成し得ず、一方30mm超にすると繊維
同士の絡み合いが生じ、成形時分散し得なくなるからで
ある。
【0021】これら導電性繊維(上記炭素繊維、及び、
上記金属繊維又は金属被覆繊維)の総含有量を平面面積
当たり175 〜460 g/m2 にしているのは、175 g/m
2 未満では電磁波シールド特性を要する面内に導電性繊
維が充填されていない部分、即ち電磁波シールド特性欠
如部ができることがあり、一方460 g/m2 超では成形
材料の流動性が著しく損なわれ、成形品を得るのが困難
となるからである。又、導電性繊維総含有量を20〜50wt
%にしているのは、20wt%未満及び50wt%超では上記17
5 g/m2 未満及び460 g/m2 超の場合と同様の不具
合があるからである。尚、導電性繊維総含有量:平面面
積当たり175 〜460 g/m2 とは、成形品の板状平坦部
の表面積1m2 、又は、曲面等の非平坦部を仮に平坦化
したときの表面の面積1m2 あたりに含有される炭素繊
維の重量が175 〜460 gであることをいうものである。
【0022】前記導電性繊維中の炭素繊維の割合を60〜
90wt%、金属繊維又は金属被覆繊維の割合を10〜40wt%
にすることが望ましい。このようにすると、充分に高水
準の低周波域磁気シールド性及びその他成形性等の特性
を確実に確保し得るようになるからである。尚、このと
き各繊維の割合を上記の如くしているのは、金属繊維又
は金属被覆繊維の割合を10wt%未満にすると、前記開発
成形品よりは優れているものの、該繊維の透磁率向上効
果の程度が減少し、それに伴って低周波域磁気シールド
性が低くなり、一方90wt%超にすると、成形性等が低下
してくるからである。炭素繊維の割合については、上記
金属繊維又は金属被覆繊維の割合:10〜40wt%に応じて
60〜90wt%にしたものである。
【0023】本発明において、導電性繊維含有プラスチ
ックの表面樹脂層を除去し、導電性繊維を表面に露出し
てなる表面構造にしておくと、表面抵抗値を低くし得、
従って、ハウジング部材嵌合部での部材間の電位差を小
さくし得、ハウジング全体の電磁波シールド特性をより
一層高めることができ、更に、静電気を帯びた場合でも
ハウジング内部の電子部品に静電気が流れなくなり、電
子・電気機器の性能をより向上し得るようになる。かか
る点から望ましくは上記表面構造にしておくとよい。
【0024】前記開発成形品は、前述の如く成形品板厚
が1mm以下の場合でも、電磁波シールド特性が優れてお
り、これらの長所利点を損なうことなく、その欠点(低
周波域磁気シールド性が低いこと)を改善したものが本
発明に係る電磁波シールド用成形品である。故に、本発
明に係る電磁波シールド用成形品によれば、成形品板厚
が1mm以下の場合でも優れた低周波域磁気シールド性を
有する。即ち、低周波域磁気シールド性不足を招くこと
なく、成形品板厚を1mm以下にすることができる。従っ
て、成形品板厚(導電性繊維含有プラスチックの板厚)
が1mm以下となる部分をできるだけ多くし、より一層の
軽量化を図ることが可能となる。
【0025】
【実施例】導電性繊維として炭素繊維と金属繊維又は金
属被覆繊維とを、配合比2:1にして混抄不織布を抄紙
した。このとき、炭素繊維としては繊維長:25mmのもの
を使用した。金属繊維としては繊維長:12mmのステンレ
ス繊維(日本精線株式会社製、商品名:ナスロン)を使
用し、金属被覆繊維としては繊維長:12mmのニッケルメ
ッキ炭素繊維(東邦レーヨン株式会社製)又は繊維長:
3mmの銅メッキアクリル繊維(東邦紡株式会社製)を使
用した。尚、上記配合比2:1は、繊維中の炭素繊維の
割合:約66%に相当する。
【0026】上記不織布に、湿式含浸法により熱硬化性
樹脂を含浸し、プリプレグを得た。該プリプレグを成形
面圧300kgf/cm2、成形温度180 ℃、硬化時間10分で成形
し、160mm ×160mm ×0.70mm(厚み)の平板状成形体、
即ち導電性繊維含有プラスチック(実施例1〜3に係る
成形体)を製作した。このとき、該プラスチック中での
導電性繊維の総含有量は30wt%になるようにした。しか
る後、これら成形体について、磁気シールド性、曲げ強
度等を調べた。その結果の中、磁気シールド性を炭素繊
維(CF)含有率等と共に表1に示す。尚、表1においてCF
含有率は、上記プラスチック中でのCF含有量である。
【0027】
【表1】
【0028】更に、比較のために、導電性繊維として炭
素繊維のみを含む不織布を抄紙し、該不織布について、
上記実施例の場合と同様の方法により、熱硬化性樹脂を
含浸し、成形して同様形状寸法の成形体(比較例1に係
る成形体)を製作した。このとき、該成形体中での炭素
繊維の含有量は30wt%にした。又、上記実施例と同様形
状寸法のABS(プラスチック)成形品に、Niメッキして導
電性被膜を形成したもの(比較例2に係る成形体)を製
作した。そして、これら成形体について、上記実施例と
同様の特性調査を行った。その磁気シールド性は表1に
示される。
【0029】表1から判る如く、電界:500(MHz)での磁
気シールド性(dB)はいずれも優れている。しかし、低周
波域の電界:10〜100MHzでの磁気シールド性(dB)は異な
り、比較例1に係る成形体では極めて小さく、劣ってい
るが、これに比較して実施例1〜3に係る成形体では優
れている。尚、比較例2に係る成形体は、低周波域の電
界での磁気シールド性が優れているが、前述の如くヒー
トショックによる導電性被膜の電磁波シールド特性の低
下等の種々の問題点を有している。
【0030】
【発明の効果】本発明は以上のような構成を有し作用を
なすものであり、本発明に係る電磁波シールド用成形品
は、従来技術のものに比して各種特性が優れている前記
開発成形品の有する長所利点を損なうことなく、その低
周波域磁気シールド性が低いという欠点を改善したもの
であるから、前記開発成形品に比較し、低周波域の磁気
シールド性に優れた電磁波シールド用成形品である。従
って、成形性低下等のトラブルを新たに発生することな
く、前記開発成形品の長所利点を保持し得ると共に、充
分に高水準の低周波域磁気シールド性が得られるという
効果を奏する。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性材料として繊維長:10〜100mm の
    炭素繊維、及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属
    被覆繊維を含む導電性繊維含有プラスチックよりなると
    共に、これら繊維の総含有量が平面面積当たり175 〜46
    0 g/m2 であることを特徴とする電磁波シールド用成
    形品。
  2. 【請求項2】 導電性材料として繊維長:10〜100mm の
    炭素繊維、及び、繊維長:3〜30mmの金属繊維又は金属
    被覆繊維を含む導電性繊維含有プラスチックよりなると
    共に、これら繊維の総含有量が20〜50wt%であることを
    特徴とする電磁波シールド用成形品。
  3. 【請求項3】 前記繊維中の炭素繊維の割合が60〜90wt
    %であり、金属繊維又は金属被覆繊維の割合が10〜40wt
    %である請求項1又は2記載の電磁波シールド用成形
    品。
  4. 【請求項4】 導電性繊維含有プラスチックの表面樹脂
    層を除去し、導電性繊維を表面に露出してなる請求項
    1、2又は3記載の電磁波シールド用成形品。
  5. 【請求項5】 前記導電性繊維含有プラスチックの板厚
    が1mm以下である部分を有する請求項1、2、3又は4
    記載の電磁波シールド用成形品。
JP20500492A 1992-07-31 1992-07-31 電磁波シールド用成形品 Pending JPH0653688A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20500492A JPH0653688A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 電磁波シールド用成形品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20500492A JPH0653688A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 電磁波シールド用成形品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0653688A true JPH0653688A (ja) 1994-02-25

Family

ID=16499862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20500492A Pending JPH0653688A (ja) 1992-07-31 1992-07-31 電磁波シールド用成形品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0653688A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045330A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Daicel Polymer Ltd 導電性樹脂組成物
JP2008546193A (ja) * 2005-06-02 2008-12-18 ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム 導電性繊維を含むポリマーemiハウジング
JP2012109452A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Mitsubishi Plastics Inc 電磁波遮蔽用複合材料、電子機器用筐体及びバッテリーケース
WO2022173009A1 (ja) 2021-02-12 2022-08-18 株式会社ユウホウ 電磁波シールド材及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006045330A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Daicel Polymer Ltd 導電性樹脂組成物
JP2008546193A (ja) * 2005-06-02 2008-12-18 ナムローゼ・フェンノートシャップ・ベーカート・ソシエテ・アノニム 導電性繊維を含むポリマーemiハウジング
JP2012109452A (ja) * 2010-11-18 2012-06-07 Mitsubishi Plastics Inc 電磁波遮蔽用複合材料、電子機器用筐体及びバッテリーケース
WO2022173009A1 (ja) 2021-02-12 2022-08-18 株式会社ユウホウ 電磁波シールド材及びその製造方法
KR20230146020A (ko) 2021-02-12 2023-10-18 가부시키가이샤 유호 전자파 실드재 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101297156B1 (ko) 고성능 emi/rfi 차폐용 수지 복합재
US6697248B1 (en) Electromagnetic interference shields and methods of manufacture
CN104039121B (zh) 一种吸波导磁屏蔽膜及其制作方法
CN101085842A (zh) 新型电磁屏蔽塑料母粒和复合塑料的制备方法
JP2956875B2 (ja) 電磁遮蔽用成形材料
JPS5919480B2 (ja) 電波遮蔽材料
KR20040078002A (ko) 전자파 차폐용 탄소 나노 복합재료 및 그것의 제조방법
KR20180107661A (ko) 전자기 차폐를 위한 하우징
JPH0653688A (ja) 電磁波シールド用成形品
JP5173143B2 (ja) 電磁波シールド用樹脂組成物とその成形品
KR101811995B1 (ko) 금속도금 유리섬유를 포함하는 전기전도성 직물, 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 섬유강화복합재용 프리프레그
KR20050067185A (ko) 도전성 완충재료 및 그의 제조방법
CN114106377B (zh) 一种热固性电磁屏蔽预浸料、制备方法及制得的复合材料
JPS58212199A (ja) 電磁シ−ルド材料
KR101811993B1 (ko) 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 smc 및 그 제조방법
JPS5986637A (ja) 導電性無機粉粒体
JPS6129083B2 (ja)
KR20030019527A (ko) 탄소 나노복합재를 이용한 전자파 차폐재 및 이의 제조방법
JPH0774278B2 (ja) スタンピングシート材料
JPS5975927A (ja) 導電性複合材料の製造方法
JPH0745989A (ja) 電磁波シールド材
JPH0653689A (ja) 電磁波シールド用成形品
JPH0987417A (ja) 導電性薄肉樹脂成形品
JPH01140800A (ja) Emiシールド用成形物
JPS60210667A (ja) 電磁シ−ルド材料

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000118