JPS5919480B2 - 電波遮蔽材料 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、トランシーバなどの無線機器、ラジオやテ
レビなどの家電機器、各種電子計測機器等（以下、単に
電子機器という）の筐体材料として好適な電波遮蔽材料
に関する。

電波遮蔽材料は、たとえば電子機器の筐体材料として使
用され、外部の妨害電波から電子回路ケ保護するととも
に、発信回路等から電波が漏洩するのを防止する。

そのような電波遮蔽材料としては、従来、樹脂中に導電
性短繊維を分散せしめたものが知られている。

しカルながら、かかる従来の電波遮蔽材料は、大量の導
電性繊維を使用するので加工性や成形性が悪い。一方、
樹脂中に導電性微粉粒体を分散せしめたものも知られて
いるが、これも大量の微粉粒体を使用するので機械的強
度が低い。この発明の目的は、高い機械的強度をもち、
しかも加工性や成形性を損うことのない電波遮蔽材料を
提供するにある。上記目的を達成するためのこの発明は
、母材たる樹脂中に導電性短繊維および導電性微粉粒体
を分散せしめてなる電波遮蔽材料を特徴とするものであ
る。

この発明は、導電性微粉粒体を併用することによつて導
電性短繊維の使用量をそれ単独で使用する場合よりも少
なくし、もつて加工性や成形性を向上させるとともに、
導電性短繊維により機械的強度を得ている。この発明の
電波遮蔽材料の一実施態様を説明するに、第１図におい
て、電波遮蔽材料１は母材たる樹脂２を有し、この樹脂
２中に導電性短繊維３と導電性微粉粒体４が分散せしめ
られている。

導電性微粉粒体４は、多数の分散した導電性短繊維３間
にはいり込んでいる。上記において、母材たる樹脂は、
たとえばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポ
リアミド樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂である。

また、導電性短繊維は、それ自身導電性で、しかも高強
度、高弾性であるために樹脂の補強効果が大きく、また
比重が小さいために材料を軽くできる炭素繊維であるの
が最も好ましいが、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、鉄などの金属繊維であつてもよく、またガラス繊維
、シリコンカーバイト繊維、ボロン繊維、有機高弾性繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維のように、それ
自身は導電性を全く有しないか、またはほとんど有しな
い繊維に上記金属をメッキ、蒸着、溶射するなどして導
電性を付与したものであつてもよい。もちろん、異なる
２種類の導電性短繊維を併用してもよい。しかして、そ
のような導電性短繊維の長さは０．１〜１０１１である
のが好ましい。すなわち、樹脂のよソー層大きな補強効
果を得るためには０．ｉｍ１試上であるのがよい。一方
、１０ｕ以下であると材料の加工性や成形性が一層高く
なり、また短繊維同士の絡合も起こりにくいので樹脂の
均一な補強効果が得られる。より好ましい長さは、０．
１〜５１１である。上記のような導電性短繊維は、母材
たる樹脂中にその樹脂に対して１０〜２５体積％含まれ
ているのがよい。

すなわち、材料の機械的強度や電波遮蔽効果は、当初は
導電性短繊維の使用量にほぼ比例して大きくなるが、あ
まり多いと加工性や成形性が悪くなる。また、少なすぎ
ては電波遮蔽効果が低くなる。より好ましいのは１５〜
２３体積％である。導電性微粉粒体は、上述した金属の
少なくとも１種からなるようなものである。

炭素繊維や金属繊維を細く粉砕したものであつてもよい
。これらの導電性微粉粒体は、導電性短繊維との混合効
果を上げたり、材料の加工性や成形性をより高くするた
めに、できるだけ細く、５０メッシュ以上であるのが好
ましい。より好ましいのは１００メッシュ以上である。
しかして、そのような導電性微粉粒体は、母材たる樹脂
中にその樹脂に対して２〜４０体積％含まれているのが
よい。すなわち、少ない導電性短繊維による電波遮蔽効
果の不足を補うために２体積％は入れるようにし、一方
上限は材料の機械的強度を著しく損わないように４０体
積％とするのがよい。より好ましいのは１５〜３５体積
％である。もつとも、導電性微粉粒体の使用量は導電性
短繊維の使用量によつて異なる。たとえば、第２図にお
いて、Ａは最も好ましい範囲、Ｂは好ましい範囲、Ｃは
許容し得る範囲をそれぞれ示しているが、最も好ましい
範囲Ａに着目すると、導電性短繊維の使用量が１５体積
％の場合、導電性微粉粒体は１５〜３５体積％の範囲で
決め得る。しかしながら、導電性短繊維の使用量が２３
体積？の場合にとり得る導電性微粉粒体の範囲は１５〜
３０体積％になる。この発明の電波遮蔽材料は、樹脂板
や繊維強化樹脂複合材料を製造するのに通常使用されて
いる、たとえば射出成形法や金型成形法によつて製造す
ることができる。

以上説明したように、この発明の電波遮蔽材料は、母材
たる樹脂中に導電性短繊維および導電性微粉粒体を分散
せしめてなるものであり、少ない導電性短繊維の使用に
よる電波遮蔽効果の低下を導電性微粉粒体が補つている
。

すなわち、導電性短繊維を大量に入れる必要がないから
加工性や成形性が高い。また、導電性短繊維が材料に高
い機械的強度を与えている。さらに、電波遮蔽効果が材
料内部の導電性によつて与えられるから、低周波域では
反射により、また高周波域では吸収による電波遮蔽効果
が得られ、低周波帯（ＬＦ帯）からミリ並帯まで、広い
周波数域で使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の電波遮蔽材料の一実施態様を示す概
略縦断面図、第２図はこの発明の電波遮蔽材料における
導電性短繊維と導電性微粉粒体の使用量の関係を示すグ
ラフである。 １：電波遮蔽材料、２：樹脂、３：導電性短繊維、４：
導電性微粉粒体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 母材たる樹脂中に導電性短繊維および導電性微粉粒
   体を分散せしめてなる電波遮蔽材料。 ２ 樹脂に対する導電性短繊維の含有量が１０〜２５体
   積％である特許請求の範囲第１項に記載の電波遮蔽材料
   。 ３ 樹脂に対する導電性微粉粒体の含有量が２〜４０体
   積％である特許請求の範囲第１項に記載の電波遮蔽材料
   。 ４ 導電性短繊維の長さが０．１〜１０ｍｍである特許
   請求の範囲第１項に記載の電波遮蔽材料。