JPS60189105A - 導電性成形材料 - Google Patents
導電性成形材料Info
- Publication number
- JPS60189105A JPS60189105A JP4375784A JP4375784A JPS60189105A JP S60189105 A JPS60189105 A JP S60189105A JP 4375784 A JP4375784 A JP 4375784A JP 4375784 A JP4375784 A JP 4375784A JP S60189105 A JPS60189105 A JP S60189105A
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- JP
- Japan
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- conductive
- filler
- thermoplastic resin
- pellets
- molding material
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野Ｊ
本発明は、熱可塑性樹脂の強度に比較して成形材料の強
度を低下させることなく、導電性充填材が均一に分散で
き、成形品を高鴫に放置Ｌ）でもシ−ルド効果が失われ
ない導電性成形材料０に関する。
度を低下させることなく、導電性充填材が均一に分散で
き、成形品を高鴫に放置Ｌ）でもシ−ルド効果が失われ
ない導電性成形材料０に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、外部の妨害電波から電子回路を保護し、かつ発振
回路等から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防
止するために、電子機器の筐体を電磁波シールド材料に
より形成することが要求されている。 このような電磁
波シールド材料として、金属や導電性樹脂等が挙げられ
るが、前者の金属は優れた電磁波シールド効果を有づる
反面、重い、高価である、加工性が悪い等の欠点がある
ｌ〔め、後者の導電性樹脂の使用が主流となりつつある
。 樹脂に導電性を付与する方法としては、樹脂を成形
後、導電性塗料を塗布したり、金属を短剣、メッキした
りして表面に導電層を形成する方法と、樹脂内部にカー
ボンや金属の粉末や［１等の導電性充填材を添加して成
形する内部添加法がある。 樹脂成形品の表面に導電層
を形成する方法は、工程が増えて量産性に乏しく、また
導電層が長時間の使用により剥がれてしまうという欠点
があるため、内部添加法に期待が寄せられている。
回路等から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防
止するために、電子機器の筐体を電磁波シールド材料に
より形成することが要求されている。 このような電磁
波シールド材料として、金属や導電性樹脂等が挙げられ
るが、前者の金属は優れた電磁波シールド効果を有づる
反面、重い、高価である、加工性が悪い等の欠点がある
ｌ〔め、後者の導電性樹脂の使用が主流となりつつある
。 樹脂に導電性を付与する方法としては、樹脂を成形
後、導電性塗料を塗布したり、金属を短剣、メッキした
りして表面に導電層を形成する方法と、樹脂内部にカー
ボンや金属の粉末や［１等の導電性充填材を添加して成
形する内部添加法がある。 樹脂成形品の表面に導電層
を形成する方法は、工程が増えて量産性に乏しく、また
導電層が長時間の使用により剥がれてしまうという欠点
があるため、内部添加法に期待が寄せられている。
しかしながら、内部添加法に・も次のような問題がある
。 すなわち、樹脂成形品の強度を低下さぼることなく
かつ°成形品を低コストに１６ためには導電性充填材の
量を極力少なくづることがのぞましいが、導電性充填材
の母を少なくすると導電性が低下したり、また成形品を
′６０〜８０℃の高温に放置Ｊ゛ると、′樹脂と導電性
充填材との線膨張係数の差および成形歪みによって導電
性充填材どうしの結合が離れ、導電性が低下し同時にシ
ールド効果が低下するいわゆる導電性劣化が起って、著
しく信頼性を損う欠点があった。 。
。 すなわち、樹脂成形品の強度を低下さぼることなく
かつ°成形品を低コストに１６ためには導電性充填材の
量を極力少なくづることがのぞましいが、導電性充填材
の母を少なくすると導電性が低下したり、また成形品を
′６０〜８０℃の高温に放置Ｊ゛ると、′樹脂と導電性
充填材との線膨張係数の差および成形歪みによって導電
性充填材どうしの結合が離れ、導電性が低下し同時にシ
ールド効果が低下するいわゆる導電性劣化が起って、著
しく信頼性を損う欠点があった。 。
ｒ発明の目的Ｊ
本発明の目的は、上記の欠点を解消づるためになされた
もので、熱可塑性樹脂の強度を低下さけることなく充填
材を均一に分散させ、まｌ、＝高温の環境下においても
導電性が低下しないシールド効果の優れた導電性成形材
料を提供しようどする６のである。
もので、熱可塑性樹脂の強度を低下さけることなく充填
材を均一に分散させ、まｌ、＝高温の環境下においても
導電性が低下しないシールド効果の優れた導電性成形材
料を提供しようどする６のである。
［発明の概要Ｊ
本発明は、前記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、導電性劣化防止充填材゛を加χることによって目的
が達成されること゛を見出したものである。
果、導電性劣化防止充填材゛を加χることによって目的
が達成されること゛を見出したものである。
即ち本発明は、
熱可塑性樹脂と導電性充填材と導電性劣化防止充填材と
を主成分と゛し、熱可塑性樹脂に対して導電性充填４４
５〜４０重量％、導電性劣化防止充填材０．３〜１０３
１．ｆｉ％がそれぞれ配合）れＣいることを特徴とりる
導電性成形材料である。
を主成分と゛し、熱可塑性樹脂に対して導電性充填４４
５〜４０重量％、導電性劣化防止充填材０．３〜１０３
１．ｆｉ％がそれぞれ配合）れＣいることを特徴とりる
導電性成形材料である。
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性Ｐ Ｐ Ｏ
樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げられる。
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性Ｐ Ｐ Ｏ
樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂はペレット状にしてそのままナチュラルペ
レットにしたり、導電性充填材を被覆し、あるいは導電
性充填材１Ｆ充填材を被覆して用いる。。
レットにしたり、導電性充填材を被覆し、あるいは導電
性充填材１Ｆ充填材を被覆して用いる。。
充ｖＡ祠を被覆づる場合は、ナチュラルペレッｉ−の一
樹脂と導電性充填材を被ｉづる樹脂或は導電性劣化防止
充填材を被覆する樹脂とが同一であつ−（もよくまＩこ
異なる樹脂を用いてもよい。
樹脂と導電性充填材を被ｉづる樹脂或は導電性劣化防止
充填材を被覆する樹脂とが同一であつ−（もよくまＩこ
異なる樹脂を用いてもよい。
本発明に用いる導電性充填材としては、長繊緒状の銅繊
維、鉄１１１１１、アルミニウム繊維等が挙げられ−１
これらの繊維は細いほどよい。 細いほど樹脂中の単位
重量当りの繊維本数をあげることができ、かつ導電性が
よくシールド効果をあげることができる。 この繊維は
１００〜５００００本程瓜の □束として使用される。
維、鉄１１１１１、アルミニウム繊維等が挙げられ−１
これらの繊維は細いほどよい。 細いほど樹脂中の単位
重量当りの繊維本数をあげることができ、かつ導電性が
よくシールド効果をあげることができる。 この繊維は
１００〜５００００本程瓜の □束として使用される。
長繊維状導電性充填材は ・勿論このまま使用できる
が束ねた表面に熱可塑性−樹脂層を形成一体化しペレッ
ト状に切断してマスターペレットとして使用したり、長
繊維状３９電竹充填材と導電性劣化防止充填材とを束ね
た表面に熱可塑性樹脂を形成一体化しペレット状に切断
しでなる混合マスターペレッ１−とじて使用される。
が束ねた表面に熱可塑性−樹脂層を形成一体化しペレッ
ト状に切断してマスターペレットとして使用したり、長
繊維状３９電竹充填材と導電性劣化防止充填材とを束ね
た表面に熱可塑性樹脂を形成一体化しペレット状に切断
しでなる混合マスターペレッ１−とじて使用される。
本発明に用いる導電性劣化防止充填材としＣは１、ガラ
ス繊維若、炭素繊維、ステンレス繊維、又はス □ズ、
ニッケル、アルミニウム等の金属層を有するガラス繊維
若しくは炭素ｍ雑等が挙げられる。
ス繊維若、炭素繊維、ステンレス繊維、又はス □ズ、
ニッケル、アルミニウム等の金属層を有するガラス繊維
若しくは炭素ｍ雑等が挙げられる。
これらはそのまま使用されることは勿論であるが表面に
熱可塑性樹脂層を有する強化ペレットとして使用される
。
熱可塑性樹脂層を有する強化ペレットとして使用される
。
茨、に導電性充填材と導電性劣化防止充填材との配合毎
について説明づ−る。
について説明づ−る。
導電性充填材は、熱可塑性樹脂に対し゛（５〜４０重敞
％配合することが必要である。５重量％未満では十分な
導電性が得られず、４０重量％を超えると樹脂強電が低
下しまた成形性が悪くなり好ましくない。 導電性充填
材（ト充填材は、熱可塑性樹脂１ｃ対して ０．３〜１
０重回％配合り−ることが必要である。 ０．３重量％
未満又は１０重量％を超えると高温（７０℃）におりる
成形品の導電性が低下し好ましくないからである。
％配合することが必要である。５重量％未満では十分な
導電性が得られず、４０重量％を超えると樹脂強電が低
下しまた成形性が悪くなり好ましくない。 導電性充填
材（ト充填材は、熱可塑性樹脂１ｃ対して ０．３〜１
０重回％配合り−ることが必要である。 ０．３重量％
未満又は１０重量％を超えると高温（７０℃）におりる
成形品の導電性が低下し好ましくないからである。
本発明の導電性成形材料は、熱可塑性樹脂と導電性充填
材と導電性充填材ｌ−充填材とからなり、導電性劣化防
止充ＩＲＮを配合することにより導電性の劣化を防止り
゛ることかできた。 その理由は、導電性劣化防止充填
材を加えることによって熱可塑性樹脂の線膨服係数が小
さくなるからである。
材と導電性充填材ｌ−充填材とからなり、導電性劣化防
止充ＩＲＮを配合することにより導電性の劣化を防止り
゛ることかできた。 その理由は、導電性劣化防止充填
材を加えることによって熱可塑性樹脂の線膨服係数が小
さくなるからである。
また導電性劣化防止充填材の表面に金属層を有せしめそ
の導電性を導電性充填材の導電性に近づけるこ、とによ
って、全体として高い導電性を得ることができる。 ま
たこれらをペレット化す−ることによって、樹脂中に充
填材が均一に分散し優れたシールド効果を得ることがで
き、る。
の導電性を導電性充填材の導電性に近づけるこ、とによ
って、全体として高い導電性を得ることができる。 ま
たこれらをペレット化す−ることによって、樹脂中に充
填材が均一に分散し優れたシールド効果を得ることがで
き、る。
本発明の導電性成形材料は、熱可塑性樹脂と導電性充填
材と導電性劣化防止充填材とを混合し“（成形材料とし
てもよいが、前記マスターペレットと強化ペレットと、
或は混合マスターベレン１−とナチュラルペレットとを
適宜量配合づることににす、極めて容易に配合でき工程
も大幅に短縮でき大変有利である。
材と導電性劣化防止充填材とを混合し“（成形材料とし
てもよいが、前記マスターペレットと強化ペレットと、
或は混合マスターベレン１−とナチュラルペレットとを
適宜量配合づることににす、極めて容易に配合でき工程
も大幅に短縮でき大変有利である。
次に図面を用いて説明づる。
長繊維状導電性充填材２を束ねた表面に熱可塑性樹脂層
１を被覆形成一体化し押圧しＣペレッ１〜状に切断して
なるマスターペレットΔを示したものが第１図である。
１を被覆形成一体化し押圧しＣペレッ１〜状に切断して
なるマスターペレットΔを示したものが第１図である。
マスターペレットの形状は、断面が円形、楕円形、偏
平形等必要に応じて変形させることができ、特に制限は
ない。 導電ｆ１１劣化防止充填材３を束ねた表面に熱
可塑性、樹脂層１を被覆形成一体化し押圧してペレット
状に切断した強化ペレットＢを示したのが第２図である
。
平形等必要に応じて変形させることができ、特に制限は
ない。 導電ｆ１１劣化防止充填材３を束ねた表面に熱
可塑性、樹脂層１を被覆形成一体化し押圧してペレット
状に切断した強化ペレットＢを示したのが第２図である
。
第３図には長繊維状導電性２充填材２と導電性劣化防止
充［Ｕ３とを束ねた表面にマスターペレットＡおよび強
化ペレットＢと同様にして熱可塑性樹脂層１を被覆形成
しでなる混合マスターペレットＣを示した。 これらの
ペレットＡ、Ｂ、Ｃと熱可塑性樹脂のみからなるナチュ
ラルペレットとを組合せ混合して容易に導電性成形材料
を得ることができる。
充［Ｕ３とを束ねた表面にマスターペレットＡおよび強
化ペレットＢと同様にして熱可塑性樹脂層１を被覆形成
しでなる混合マスターペレットＣを示した。 これらの
ペレットＡ、Ｂ、Ｃと熱可塑性樹脂のみからなるナチュ
ラルペレットとを組合せ混合して容易に導電性成形材料
を得ることができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の導電性成形材料は、導電
性劣化防止充＋ｔｉ ＋Ａを配合づることによって熱可
塑性樹脂の強度を低下させることなく充填材を均一に分
散さｕｌまた高温の環境下でも導電性を低下させること
なくシールド効果の優れた成形材料であり、それに加え
て極めて容易な工程で成形材料とすることができる。
性劣化防止充＋ｔｉ ＋Ａを配合づることによって熱可
塑性樹脂の強度を低下させることなく充填材を均一に分
散さｕｌまた高温の環境下でも導電性を低下させること
なくシールド効果の優れた成形材料であり、それに加え
て極めて容易な工程で成形材料とすることができる。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。 本発明は以下
の実施例に限定されるものでない。
の実施例に限定されるものでない。
実施例
直径５０μｍの長尺の銅！１１１を３００本束ねて、そ
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆形成一体化して直
径約２ｓ＋ａ＋とじ、次いぐ抑圧して偏平形とし、長さ
５＋＋＋ｍにカッティングしてマスターペレッ１−を得
た。 次に直径８μｍの長尺の炭素！ｌｉ紺を１ｏｏｏ
ｏ本束ねてポリスチレン樹脂を薄く被覆し抑圧偏平形と
し、長さ５ＩＩＩ１１にカッティングし′Ｃ強強化ペレ
ット得た。 こうして得られた蘂スターペレット８０重
量部と強化ペレット３重量部更にポリスチレン樹脂から
なるナヂュラルベレッｌ−１００ｆｆｌ量部を機械的に
混合して導電性成形材料を製造した。 この成形材料を
用いて成形品を得て電磁波シールド効果を測定したとこ
ろ、５００Ｍ ＩＩ Ｚで４０ ｄＢであった。 成形
品には導電性充填材が均一に分散しており、７０℃１０
００時間後の電磁波シールド効果を測定したところ４０
ｄ３で劣化はみられなかった。
の表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆形成一体化して直
径約２ｓ＋ａ＋とじ、次いぐ抑圧して偏平形とし、長さ
５＋＋＋ｍにカッティングしてマスターペレッ１−を得
た。 次に直径８μｍの長尺の炭素！ｌｉ紺を１ｏｏｏ
ｏ本束ねてポリスチレン樹脂を薄く被覆し抑圧偏平形と
し、長さ５ＩＩＩ１１にカッティングし′Ｃ強強化ペレ
ット得た。 こうして得られた蘂スターペレット８０重
量部と強化ペレット３重量部更にポリスチレン樹脂から
なるナヂュラルベレッｌ−１００ｆｆｌ量部を機械的に
混合して導電性成形材料を製造した。 この成形材料を
用いて成形品を得て電磁波シールド効果を測定したとこ
ろ、５００Ｍ ＩＩ Ｚで４０ ｄＢであった。 成形
品には導電性充填材が均一に分散しており、７０℃１０
００時間後の電磁波シールド効果を測定したところ４０
ｄ３で劣化はみられなかった。
比較例
直径約５０μｍの長尺の銅繊維を３００本束ねて、その
表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化して直径２ｍ
ｍとし、長さ５ＩＩＩＩ１１にカッティングしてマスタ
ーベレットを得た。 マスターペレット８０重量部に対
してポリスチレン樹脂か−らなるナチュラルペレッｌ−
１００重量部を機械的に混合して導電性成形材料を製造
した。 この成形材料を用いて成形品を得た。 この成
形品の電磁波シールド効果は、初期には５００Ｍ ｌ−
１ｚで４０ ｄＢであったが、７０℃１ｏｏｏ時間加熱
後の電磁波シールド効果は１５ ｄＢに劣化した。
表面にポリスチレン樹脂を薄く被覆一体化して直径２ｍ
ｍとし、長さ５ＩＩＩＩ１１にカッティングしてマスタ
ーベレットを得た。 マスターペレット８０重量部に対
してポリスチレン樹脂か−らなるナチュラルペレッｌ−
１００重量部を機械的に混合して導電性成形材料を製造
した。 この成形材料を用いて成形品を得た。 この成
形品の電磁波シールド効果は、初期には５００Ｍ ｌ−
１ｚで４０ ｄＢであったが、７０℃１ｏｏｏ時間加熱
後の電磁波シールド効果は１５ ｄＢに劣化した。
第１図は本発明に用いるマスターペレットの断面図、第
２図は本発明に用いる強化ペレットの断面図、第３図は
本発明に用いる混合マスターペレットの一部拡大切欠断
面図である。 １・・・熱可塑性樹脂層、 ２・・・長繊維状導電性充
填祠、 ３・充填導電性劣化防止充＠林。 特許出願２人 束芝ケミカル株式会社 第 ＩＦＩ！Ｊ 第２図 第３図
２図は本発明に用いる強化ペレットの断面図、第３図は
本発明に用いる混合マスターペレットの一部拡大切欠断
面図である。 １・・・熱可塑性樹脂層、 ２・・・長繊維状導電性充
填祠、 ３・充填導電性劣化防止充＠林。 特許出願２人 束芝ケミカル株式会社 第 ＩＦＩ！Ｊ 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂と導電性充填材と導電性劣化防止充填
材とを主成分とし、熱可塑性樹脂に対して導電性充填材
５〜４０重量％、導電負可化防止充填材０．３〜１０重
量％がそれぞれ配合されていることを特徴とする導電性
成形材料。 ２ 導電性劣化防止充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、
ステンレス繊維、又はスズ、ニッケル、アルミニウム等
の金属層を一有するガラスｓｉｎ若しくは炭素繊維であ
□る特許請求の範囲第１項記載の導電性成形材料。 ３ ゛長繊維状導電性充填材を束ねた表面に熱可塑性樹
脂層を形成一体化しペレット状に切断してなるマスター
ペレットと、導電性劣化防止充填材を束ねた表面に熱可
塑性樹脂層を形成一体化しペレット状に切断してなる強
化ペレットとが滑合されている特Ｆ＋語末の節開鎖１項
又は第２項記載の導電性成形材料。 ４ 長繊維状導電性充填材を束ねた表面に熱可塑性樹ｎ
ｕｉを形成一体化しペレツ１〜状に切断してなるマスタ
ーペレットと、導電性劣化防止充填材を束ねた表面に熱
可塑性樹脂層を形成一体化しペレット状に切断してなる
強化ペレットと、熱可塑性樹脂のナチュラルペレットと
が混合されている特許請求の範囲第１１（ｉ又は第２項
記載の導電性成形材料。 ５ 長繊維状導電性充填材と導電性劣化防止充填材とを
束ねた表面に熱可塑性樹脂層を形成一体化しペレット状
に切断してなる混合マスターペレットと、熱可塑性樹脂
のナチュラルペレットとが混合されている特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の導電性成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4375784A JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4375784A JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60189105A true JPS60189105A (ja) | 1985-09-26 |
| JPH0419644B2 JPH0419644B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=12672629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4375784A Granted JPS60189105A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | 導電性成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60189105A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168645A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | Youbea Le-Ron Kogyo Kk | 導電性摺動材組成物 |
| JPS6286054A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-20 | Kanebo Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPS62212450A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 帯電防止性及び電磁波遮蔽性樹脂組成物 |
| JPS6346258A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-27 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性樹脂組成物 |
| JPS6368662A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電磁波遮蔽用ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 |
| JPS6392672A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| EP0639838A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-22 | Hoechst Aktiengesellschaft | Elektrisch leitfähige Formkörper |
| EP0874024A4 (en) * | 1996-11-14 | 2001-10-24 | Kawasaki Steel Co | ELECTRICALLY CONDUCTIVE THERMOPLASTIC RESIN MOLDING FIBERGLASS LONG AND METHOD OF PREPARATION |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152743A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroconductive resin composition |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP4375784A patent/JPS60189105A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS55152743A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroconductive resin composition |
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| JPH0546855B2 (ja) * | 1985-01-22 | 1993-07-15 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | |
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| EP0639838A1 (de) * | 1993-08-19 | 1995-02-22 | Hoechst Aktiengesellschaft | Elektrisch leitfähige Formkörper |
| EP0874024A4 (en) * | 1996-11-14 | 2001-10-24 | Kawasaki Steel Co | ELECTRICALLY CONDUCTIVE THERMOPLASTIC RESIN MOLDING FIBERGLASS LONG AND METHOD OF PREPARATION |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419644B2 (ja) | 1992-03-31 |
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