JPS6286054A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

導電性樹脂組成物

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Publication number
JPS6286054A
JPS6286054A JP22919185A JP22919185A JPS6286054A JP S6286054 A JPS6286054 A JP S6286054A JP 22919185 A JP22919185 A JP 22919185A JP 22919185 A JP22919185 A JP 22919185A JP S6286054 A JPS6286054 A JP S6286054A
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JP
Japan
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resin
fiber
carbon fiber
coated glass
glass fiber
Prior art date
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Pending
Application number
JP22919185A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Kishida
岸田 靖雄
Tetsuo Nishikawa
哲生 西川
Nobuo Izawa
伊沢 信雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanebo Ltd
Original Assignee
Kanebo Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6286054A publication Critical patent/JPS6286054A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子機器等より放射される不要電磁波のシー
ルド材として好適な導電性樹脂組成物に関する。
(従来の技術) 近年、0AlI器の急速な普及に伴い、これらの機器よ
り放射される不要電磁波による誤動乍や磁気記録青報の
脱落等が問題化しつ−ある。
不要電磁波のシールド対策としては従来より、機器筐体
の素材として、金属板や樹脂自体に導電性を付与した導
電性樹脂を用いることが行われている。時に導電性樹脂
は、成形加工性に優れることから粉末状、フレーク状、
或いは繊維状の導電性フィラーを配合したものが数多く
開発、上布されている。
就中、繊維状の導電性フィラーを配合したものは、比較
的少量の配合で優れた電磁波シールド効果が得られ且つ
粉末状やフレーク状の導電性フィラーの配合の場合と異
なり機械的物性の低下も少ないことから、数多くの種類
の繊維状の導電性フィラーが用いられている。例えば、
特開昭58−78499号公報「゛シ磁波シールド用樹
脂材」には、特開昭54−161911号公報「金属短
せんいの製造法」として提案されている、所謂、びびり
振動切削法による金属短繊維を使用することが開始され
ており、又特開昭58−150208号公報「4電性フ
アイバを有するプラスチック生成物」には、伸線加工に
よる極細金属繊維が好適素材として挙げられている。特
開昭54−90596号公報「導電性プラスチック複合
材料」には、表面を金属化したガラス繊維が使用されて
おり、特に好適な金属素材としてアルミニウムが挙げら
れている。更に、特開昭58−154108号公報「電
磁シールド材料およびその製造方法」には炭素繊維が使
用されている。
(発明が解決しようとする問題点) 1これら従来より熱可塑性樹脂の導電性フィラーとして
使用されてきた繊維状素材は、びびり振動り刑法による
金属愼維の場合には実用上充分な電磁波シールド性を賦
与し得て配合量では樹脂比重の増大が避けられないとい
う欠点があった。
又、伸線加工による極細金属繊維を使用した場合には、
極めて少量の配合で充分な電磁波シールド性が得られ、
従って、樹脂比重の増大も小さいが、配合量が少ないこ
とが耐久性に影響を与え、特に環境法度の変化に対する
耐久性、所謂、耐ヒートサイクル性に関しては問題点を
有していた。
一方、表面を金属化したガラスJaを導電性フィラーと
して使用したものは、耐衝撃性等の機械的性質の低下が
著しいという欠点を有している。
殊に、ガラス繊維表面の金属層がアルミニウムの場合に
は、樹脂との混練、及び、成形時のアルミニウム層の剥
離が著しく、充分な電磁波シールド性を得ることは困難
であるという欠点が3ちった。
炭素繊維を使用する場合には、電磁波の中でも磁界成分
のシールド性に関しては充分でないという問題点があっ
た。
C問題点を解決するための手段) 本発明者らはか\る従来技術の欠点を改良すべく鋭意研
究した結果、本発明を完成した。
即ち、本発明は、熱可塑性樹脂A、ニッケル被覆ガラス
繊維B及び炭素繊維Cからなる樹脂組成物であって、A
、B及びCが重量基準で下記関係式(I)〜(IV’)
を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成物である。
0.5≦A/(A+B+C)≦0.85 ・・・(II
B/(A+B+C)≧0.05    ・・・(■)C
/(A+B+C)と0.05    ・・・(2)0.
2≦B/C≦5           ・flV)本発
明に使用する熱可塑性樹脂としては、一般に射出成形加
工に供せられているものであればよいが、好ましいもの
としてポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、
ポリオレフィン、ポリフェニレンオキサイド、及びAB
S樹脂が挙げられる。
ニッケル被覆ガラス繊維は、ガラス繊維の表面が実質的
に完全にニッケル層で被覆されたものを使用する。ガラ
ス繊維表面をニッケル層で被覆する方法はいくつか挙げ
られるが、例えば無ぼ解メッキ、更に必要ならば電解メ
ッキを施す方法、或は真空蒸着法、スパッタリング法等
が挙げられる。
ガラス繊維は通常の場合、3〜20μmの繊維径のもの
を使用するのが好ましい。ニッケル層の厚みは特に制限
を受けるものではないが、通常0.8〜5μmとする。
表面をニッケル層で被覆したガラス繊維は単繊維で使用
することも行われるが通常の場合、100〜20.00
0本を収束した状態で使用する。収束させる為の収束剤
はA成分で示される熱可塑性樹脂に相溶性良好なポリマ
ーであることが好ましいが、A成分の特性を損わなけれ
ば、特に制限されない。又、収束剤の中にシランカップ
リング剤やチタネートカップリング剤等を配合すること
も出来る。
本発明に使用する炭素繊維は10Ω・1以下の体積固有
抵抗値を有するものであれば特1こ制限されず、例えば
ピッチ系、PAN系、レーヨン系のものが挙げられる。
炭素繊維の繊維径は通常20μm以下のものを使用し、
ニッケル被覆ガラス繊維の場合と同様に、収束した状態
で使用するのが好ましい。炭素繊維の収束本数や収束剤
等についても、ニッケル被覆ガラス繊維の場合と同様に
するのが好ましい。
熱可塑性樹脂A、ニッケル被覆ガラス繊維B。
炭素繊維C各々の配合量は、A、B及びCが重上基準で
上記関係式CI)〜(IV)を満足することが肝要ズあ
る。A/(A十B+C)の値が0.5未満の場イは、溶
融時の流動性が悪く、成形加工が困難にへることの地番
ζ出直が大きくなるという欠点を有し0.8を超える場
合には、電磁波に対するシール量性能が充がではない、
、B/(A+B+C)の値力0.05未満、或いはB/
Cの値が0.2を超えるjj合には、電磁波の機界成分
に対するシールド性力不充分となる。一方、C/(A+
B+C)のMカ0.05末膚、或いはB/Cの値が5未
満の場合Rる。
A%B%CB成分は最終成形品となるまでの6意の段階
で充分に混練、分散されていることがl要である。この
ための方法はいくつか挙げられ9が、例えば、成形時に
混線も同時に行う、所謂、直接混練成形法を用いてもよ
く、或いは予め、8成分を溶融混練した後に成形工程に
供してもよい。
(発明の効果) ヒ   本発明にか\る導電性樹脂組成物は、機械的n
り3性のバランスと電磁波シールド特性に優れ、且つ、
ト  軽量であることから、ICやLSIを内臓したd
:  子機器、精密機器等の電磁波シールド材として使
5、 用するのに好適である。
以下、実施例を用いて更に説明を行う。
S  実施例1 1   ナイロン6樹脂(カネボウ合繊■nmc−xx
2L)、ニッケル被覆ガラス繊維(旭ファイバーグラス
−;  製EMITEC08EM−201)及び炭素繊
維(:  東邦レーヨン■製ベスファイトHTA−C6
N)を表−1で示される組成で配合し、49xa僅の単
軸押出機で溶融混練しペレットとした。次いで、得られ
たペレットを射出成形材を使用して試験片に成形し、そ
の試験片の評価を行った。測定、結果を表−2に示す。
尚、表−1に示す数値は重量%を示しており、又、表−
2に示す各項目の測定法は欄外に示したが、実施例−2
以降に於いても同様である。
ム4は溶融混練時の操業性が悪く、ペレット採取が出来
なかった。
表  −1 A:ナイロン6樹脂   ゛ B:ニッケル被覆ガラス繊維 C:炭素繊維 表  −2 実施例2 ポリカーボネート樹脂(三菱瓦斯化学■製ニーピロンS
−2000)、ニッケル被覆ガラス繊維(旭ファイバー
グラス■!!!!EΔfITEcO3EM−201)、
炭素繊維(東邦レーヨン■製ベスファイトHTA−CB
S)を表−8で示される組成で配に成形し、評価を行っ
た。測定結果を表−4に示す。
表  −8 A:ポリカーボネート樹脂 B;ニッケル被覆ガラス繊維 C:炭素繊維 表  −4 実施例8 ナイロン−66樹脂(旭化成工業■製しオナ12005
)、ニッケル被覆ガラス繊維(旭ファイバーガラス■製
EMITEC08EM−201’)、炭素繊維(東邦レ
ーヨン■製、ベスファイトHTA−C6N)を表−5に
示される組成で配合し、実施例1の場合と同様の工程を
経て試験片に成形表−5 A:ナイロン66樹脂 B:ニッケル被覆樹脂 C:炭素繊維 表  −6 以上の実施例に示したように、本発明にか\る導電性樹
脂組成物は、機械的物性のバランスに優れ、且つ電界、
磁界に対して高い電磁波シールド性を有し、ICやLS
Iを内臓した電子機器、精密機器等より放射される不要
電磁波のシールド材に好適な成形材料である。
カネボウ合繊株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱可塑性樹脂A、ニッケル被覆ガラス繊維B及び
    炭素繊維Cからなる樹脂組成物であって、A、B及びC
    が重量基準で下記関係式( I )〜(IV)を満たすこと
    を特徴とする導電性樹脂組成物。 0.5≦A/(A+B+C)≦0.85…( I )B/
    (A+B+C)≧0.05…(II) C/(A+B+C)≧0.05…(III) 0.2≦B/C≦5…(IV)
  2. (2)熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリエステル、ポ
    リカーボネート、ポリオレフィン、ポリフェニレンオキ
    サイド及びABS樹脂である特許請求の範囲第1項記載
    の組成物。
JP22919185A 1985-10-14 1985-10-14 導電性樹脂組成物 Pending JPS6286054A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0539936A2 (en) * 1991-10-29 1993-05-05 Nitto Boseki Co., Ltd. Short fiber-containing polymer composition and method for controlling electrical resistance of the polymer composition

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JPS59213730A (ja) * 1983-05-18 1984-12-03 Mishima Seishi Kk 導電フイルム及びその製造方法
JPS60189105A (ja) * 1984-03-09 1985-09-26 東芝ケミカル株式会社 導電性成形材料

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