JPS63218309A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPS63218309A JPS63218309A JP5199887A JP5199887A JPS63218309A JP S63218309 A JPS63218309 A JP S63218309A JP 5199887 A JP5199887 A JP 5199887A JP 5199887 A JP5199887 A JP 5199887A JP S63218309 A JPS63218309 A JP S63218309A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、導電性、特にその経時安定性に侵れた、信頼
性の高い導電性樹脂組成物およびその成形品に関する。
性の高い導電性樹脂組成物およびその成形品に関する。
（従来の技術）
従来より、熱可塑性樹脂に導電性繊維を配合して導電性
樹脂組成物とし、該組成物は導電性樹脂成形品の材料に
利用されてきた。 これらには主に炭素系の導電性ｌ１
ｉＮが配合されてきたが、その用途は静電気防止が主で
、近年問題となっている電磁波シールドに対しては導電
性が低くあまり有効でない。 そこで電磁波シールド用
には金属系の導電性ａｍ＜以下単に金属繊維という）を
使用して導電性を向上させることが行われている。
樹脂組成物とし、該組成物は導電性樹脂成形品の材料に
利用されてきた。 これらには主に炭素系の導電性ｌ１
ｉＮが配合されてきたが、その用途は静電気防止が主で
、近年問題となっている電磁波シールドに対しては導電
性が低くあまり有効でない。 そこで電磁波シールド用
には金属系の導電性ａｍ＜以下単に金属繊維という）を
使用して導電性を向上させることが行われている。
しかし、金属繊維を配合すると比重が大きくなり、また
樹脂がもつ本来の特性を大きく損なうという問題があり
、その配合分を最小限にすることが要求されている。
ところが、これらの金属繊維の配合■を減少させると、
導電性が低下し、更には使用環境についても大きな制約
を受ける。
樹脂がもつ本来の特性を大きく損なうという問題があり
、その配合分を最小限にすることが要求されている。
ところが、これらの金属繊維の配合■を減少させると、
導電性が低下し、更には使用環境についても大きな制約
を受ける。
すなわら、使用する樹脂と金属繊維との熱膨張の差によ
り、高温になると導電性が劣化するという問題が生ずる
。 ぞのため、現状では金属ｍ雑の配合量を多くして導
電性の低下・劣化を防止し、かつ使用環境を限定するこ
とによって実用化されている。 そのように従来の金属
繊維の導電性樹脂組成物及びその成形品は用途に制約を
受け、かつ特性が不安定で信頼性も低いという問題点が
あった。
り、高温になると導電性が劣化するという問題が生ずる
。 ぞのため、現状では金属ｍ雑の配合量を多くして導
電性の低下・劣化を防止し、かつ使用環境を限定するこ
とによって実用化されている。 そのように従来の金属
繊維の導電性樹脂組成物及びその成形品は用途に制約を
受け、かつ特性が不安定で信頼性も低いという問題点が
あった。
また、低融点金属と熱可塑性樹脂とを混合することによ
り導電性の得られることが知られているが、低融点金属
は樹脂との密着性が悪く、樹脂から分離して樹脂の物性
を低下させ、また成形機の祠料色替えの際に空行等で樹
脂と低融点金属とが分離し、金属のみが飛散する等の成
形加工上きわめて危険であるなどの問題があった。
り導電性の得られることが知られているが、低融点金属
は樹脂との密着性が悪く、樹脂から分離して樹脂の物性
を低下させ、また成形機の祠料色替えの際に空行等で樹
脂と低融点金属とが分離し、金属のみが飛散する等の成
形加工上きわめて危険であるなどの問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、高温においても成形品の導電性が劣化せず、特にそ
の経時安定性に優れ、成形加工時にＪ３いても樹脂と低
融点金属との分離、飛散などがなく、成形加工性のよい
、伽頼性の高い導電性樹脂組成物およびその成形品を提
供しようとするものである。
で、高温においても成形品の導電性が劣化せず、特にそ
の経時安定性に優れ、成形加工時にＪ３いても樹脂と低
融点金属との分離、飛散などがなく、成形加工性のよい
、伽頼性の高い導電性樹脂組成物およびその成形品を提
供しようとするものである。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本弁明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、導電性充填材として、銅繊維と、通常熱可塑性
樹脂より高い融点を有する低融点金属とを併用すること
によって、高温においても成形品導電性の劣化がなく、
成形加工時においても熱可塑性樹脂と低融点金属との分
離・飛散のない導電性樹脂組成物およびその成形品が得
られることを見いだし本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、 （Ａ）銅繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電性充填
材の表面に（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆形成一体化したペ
レット状のマスターペレットと、（Ｄ）熱可塑性樹脂ペ
レットとを配合したことを特徴とする導電性樹脂組成物
である。 またこの導電性樹脂組成物を低融点金属の融
点以上の温度で射出成形してなることを特徴とする導電
性樹脂成形品である。
た結果、導電性充填材として、銅繊維と、通常熱可塑性
樹脂より高い融点を有する低融点金属とを併用すること
によって、高温においても成形品導電性の劣化がなく、
成形加工時においても熱可塑性樹脂と低融点金属との分
離・飛散のない導電性樹脂組成物およびその成形品が得
られることを見いだし本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、 （Ａ）銅繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電性充填
材の表面に（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆形成一体化したペ
レット状のマスターペレットと、（Ｄ）熱可塑性樹脂ペ
レットとを配合したことを特徴とする導電性樹脂組成物
である。 またこの導電性樹脂組成物を低融点金属の融
点以上の温度で射出成形してなることを特徴とする導電
性樹脂成形品である。
本発明に用いる（Ａ）銅繊維としては、長繊維状の銅繊
維、銅層を有する有ａｍ維、炭素繊維などが挙げられる
。 銅繊維の直径は５〜１００μ−程度のものが望まし
く、この銅繊維は、後述する（８）低融点金属と集合さ
せて導電性充填材とし、次いで（Ｃ）熱ｉＴ ｆｆｌ性
樹脂層で被覆形成一体化し、良さ５〜８Ｉ１１に切断し
てマスターペレットとする。
維、銅層を有する有ａｍ維、炭素繊維などが挙げられる
。 銅繊維の直径は５〜１００μ−程度のものが望まし
く、この銅繊維は、後述する（８）低融点金属と集合さ
せて導電性充填材とし、次いで（Ｃ）熱ｉＴ ｆｆｌ性
樹脂層で被覆形成一体化し、良さ５〜８Ｉ１１に切断し
てマスターペレットとする。
銅繊維の含有量は全体の導電性樹脂組成物に対して０．
５〜３０重量％含有することが望ましい。
５〜３０重量％含有することが望ましい。
０．５重量％未満では導電性が低く、また３０堕醋％を
超えると組成物の流動性や物性が低下し好ましくない。
超えると組成物の流動性や物性が低下し好ましくない。
本発明に用いる（Ｂ）低融点金属としては、３ｎ又は３
ｒ＋−Ｐｂを主成分とする一般のハンダ合金、Ｓｎ −
Ｐｂ −Ｃｄ −Ａ！＋−Ｚｎを主成分とする高温ハン
ダ合金、さらにはＳｎ −Ｐｂ −Ｃｄ−８ｉを主成分
とする低温ハンダ合金等が挙げられる。 低融点金属は
、ｍ雄状、線状、棒状、そのいずれでもよく、特にその
形状に限定されるものではない。 前述の銅繊維はこの
低融点金属と集合させるが、銅繊維と繊維状の低融点金
属とを単に集合させても、銅繊維の表面に低融点金属の
層を形成したものでもよい。 また、銅繊維に粒状の低
融点金属をサイジングしてもよく、その集合の方法を限
定するものではない。 こうして銅繊維と低融点金属と
からなる導電性充填材をつくる。 これらの低融点金属
の融点は、混合する熱可塑性樹脂の成形加工温度によっ
て選定すること、すなわち、熱可塑性樹脂の融点より高
い融点を有することが望ましく、より望ましくは、射出
成形機の加熱シリンダーの最も温度の高い部位で溶融す
るような低融点金属を選定使用することである。
ｒ＋−Ｐｂを主成分とする一般のハンダ合金、Ｓｎ −
Ｐｂ −Ｃｄ −Ａ！＋−Ｚｎを主成分とする高温ハン
ダ合金、さらにはＳｎ −Ｐｂ −Ｃｄ−８ｉを主成分
とする低温ハンダ合金等が挙げられる。 低融点金属は
、ｍ雄状、線状、棒状、そのいずれでもよく、特にその
形状に限定されるものではない。 前述の銅繊維はこの
低融点金属と集合させるが、銅繊維と繊維状の低融点金
属とを単に集合させても、銅繊維の表面に低融点金属の
層を形成したものでもよい。 また、銅繊維に粒状の低
融点金属をサイジングしてもよく、その集合の方法を限
定するものではない。 こうして銅繊維と低融点金属と
からなる導電性充填材をつくる。 これらの低融点金属
の融点は、混合する熱可塑性樹脂の成形加工温度によっ
て選定すること、すなわち、熱可塑性樹脂の融点より高
い融点を有することが望ましく、より望ましくは、射出
成形機の加熱シリンダーの最も温度の高い部位で溶融す
るような低融点金属を選定使用することである。
低融点金属の含有分は、銅繊維に対して５〜３０重量％
含有することが望ましい。 その含有量が５重量％未満
では銅繊維を結合、被覆することが不充分となり、また
３０重ω％を超えると過剰の低融点金属が遊離して、組
成物の物性を低下させ好ましくない。
含有することが望ましい。 その含有量が５重量％未満
では銅繊維を結合、被覆することが不充分となり、また
３０重ω％を超えると過剰の低融点金属が遊離して、組
成物の物性を低下させ好ましくない。
本発明で（Ｃ）熱可塑性樹脂層を形成するものとしでは
、ポリプロ′ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン樹
脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等が挙げられる。 こ
の熱可塑性樹脂は、銅ｍ１Ｒ１と低融点金属とを被覆す
るものである。
、ポリプロ′ピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン樹
脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレン
テレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等が挙げられる。 こ
の熱可塑性樹脂は、銅ｍ１Ｒ１と低融点金属とを被覆す
るものである。
本発明に用いる（Ｄ）熱可塑性樹脂ペレット（以下ナチ
ュラルペレットという）は、前記の＜Ｃ）熱可塑性樹脂
層と同種又は同一のものでもよい。 また（Ｃ）の熱可
塑性樹脂層と混合されることによって界面に形成される
第三の合成樹脂が補強効果をもつもの、すなわちブレン
ドポリマーとなるものでもよい。 例えば、（Ｃ）熱可
塑性樹脂層として変性ＰＰＯ樹脂、ポリカーボネート樹
脂等を使用するときは、ナチュラルペレットとしてスチ
レン系の熱可塑性樹脂を使用すると好結果が得られる。
ュラルペレットという）は、前記の＜Ｃ）熱可塑性樹脂
層と同種又は同一のものでもよい。 また（Ｃ）の熱可
塑性樹脂層と混合されることによって界面に形成される
第三の合成樹脂が補強効果をもつもの、すなわちブレン
ドポリマーとなるものでもよい。 例えば、（Ｃ）熱可
塑性樹脂層として変性ＰＰＯ樹脂、ポリカーボネート樹
脂等を使用するときは、ナチュラルペレットとしてスチ
レン系の熱可塑性樹脂を使用すると好結果が得られる。
こうすることにより界面に形成される第三の合成樹脂
が補強効果をもつものである。 これらの組合せを用い
ることによって、特性の優れた成形品を得ることができ
る。
が補強効果をもつものである。 これらの組合せを用い
ることによって、特性の優れた成形品を得ることができ
る。
本発明の導電性樹脂組成物は、通常法のようにして製造
することができる。 長繊維状の銅繊維と、低融点金属
とを集合させて導電性充填材とし、押出機のダイスを通
して導電性充填材の表面に熱可塑性樹脂層を被覆形成し
、次いで適当な大きさに切断してペレット状にしてマス
ターペレットとする。 マスターペレットは通常断面が
円形であるが、円形でなくとも偏平、その他の形状でも
よく、特に形状に制限されない。 また、マスターペレ
ットの製造工程は連続的に行うことが経済的に有利であ
るが、必ずしも連続的でなくともバッチ方式で製造して
もよい。 このマスターペレットに熱可塑性樹脂のみか
らなるナチュラルペレットを配合して導電性樹脂組成物
とする。 配合するナチュラルペレットは、導電性樹脂
組成物やその成形品に要求される特性に応じて、熱可塑
性樹脂およびその量が適切に選択される。
することができる。 長繊維状の銅繊維と、低融点金属
とを集合させて導電性充填材とし、押出機のダイスを通
して導電性充填材の表面に熱可塑性樹脂層を被覆形成し
、次いで適当な大きさに切断してペレット状にしてマス
ターペレットとする。 マスターペレットは通常断面が
円形であるが、円形でなくとも偏平、その他の形状でも
よく、特に形状に制限されない。 また、マスターペレ
ットの製造工程は連続的に行うことが経済的に有利であ
るが、必ずしも連続的でなくともバッチ方式で製造して
もよい。 このマスターペレットに熱可塑性樹脂のみか
らなるナチュラルペレットを配合して導電性樹脂組成物
とする。 配合するナチュラルペレットは、導電性樹脂
組成物やその成形品に要求される特性に応じて、熱可塑
性樹脂およびその量が適切に選択される。
こうして製造された導電性樹脂組成物を低融点金属の融
点以上の温度で射出成形して、電磁波シールドを必要と
する電子ｍｉ、計測機器、通信機器等のハウジングや部
品用の導電性樹脂成形品とすることができる。
点以上の温度で射出成形して、電磁波シールドを必要と
する電子ｍｉ、計測機器、通信機器等のハウジングや部
品用の導電性樹脂成形品とすることができる。
（作用）
本発明によれば、導電性充填材として銅繊維と低融点金
属を併用したことによって、銅繊維間の接合点を低融点
金属が融着して強固な網目状の結合を形成し、その結果
、導電性の劣化がなくなる。
属を併用したことによって、銅繊維間の接合点を低融点
金属が融着して強固な網目状の結合を形成し、その結果
、導電性の劣化がなくなる。
従って銅繊維配合量の減少が可能となり、樹脂本来の特
性を損なうこともない。 また熱可塑性樹脂の成形加工
温度によって、射出成形機の加熱シリンダーの最高温度
部位で溶融する低融点金属を選択し、銅繊維と強固に融
着するため、低融点金属の分離や飛散等がない。
性を損なうこともない。 また熱可塑性樹脂の成形加工
温度によって、射出成形機の加熱シリンダーの最高温度
部位で溶融する低融点金属を選択し、銅繊維と強固に融
着するため、低融点金属の分離や飛散等がない。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例
直径５０μｍの銅繊維を３００本収束し、この銅繊維に
直径３００μｍの繊維状の低融点金属＜ ｓ ｎｅ。
直径３００μｍの繊維状の低融点金属＜ ｓ ｎｅ。
％、Ｐ ｂ４０％）を集合させて束ねて導電性充填材と
し、タフレックス４１０（三菱モンサント化成社製、Ａ
ＢＳ樹脂、商品名）を用いて押出機のダイスを通し、導
電性充填材の表面にＡＢＳ樹脂を溶融被覆した。 これ
を冷却してペレタイザーで繊維方向に６１の長さに切断
してマスターペレットとした。 このマスターペレット
にタフレックス４１０（前出）のナチュラルペレットを
配合して導電性樹脂組成物を製造した。 この場合の銅
繊維の充填率は３０重鑓％であった。 この導電性樹脂
組成物を用いて、射出成形を行い成形品を得た。 成形
品について体積抵抗率、シールド効果の試験を行ったの
でその結果を第１表に示したが、本発明の極めて顕箸な
効果が確認された。
し、タフレックス４１０（三菱モンサント化成社製、Ａ
ＢＳ樹脂、商品名）を用いて押出機のダイスを通し、導
電性充填材の表面にＡＢＳ樹脂を溶融被覆した。 これ
を冷却してペレタイザーで繊維方向に６１の長さに切断
してマスターペレットとした。 このマスターペレット
にタフレックス４１０（前出）のナチュラルペレットを
配合して導電性樹脂組成物を製造した。 この場合の銅
繊維の充填率は３０重鑓％であった。 この導電性樹脂
組成物を用いて、射出成形を行い成形品を得た。 成形
品について体積抵抗率、シールド効果の試験を行ったの
でその結果を第１表に示したが、本発明の極めて顕箸な
効果が確認された。
比較例
実施例において低融点金属を用いない以外はすべて実施
例と同一にしてマスターペレット、導電性樹脂組成物お
よび成形品をつくり、その成形品について同様に試験を
行ったのでその結果を第１表に示した。
例と同一にしてマスターペレット、導電性樹脂組成物お
よび成形品をつくり、その成形品について同様に試験を
行ったのでその結果を第１表に示した。
第１表
し発明の効果〕
以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の導電性樹脂組成物は、導電性充填材として銅繊維と低
融点金属とを併用したことによって、銅繊維同士の結合
が強固となり、銅繊維の配合量が減少でき、また成形加
工時における低融点金属の分離・飛散がなくなり成形加
工性が向上した。
の導電性樹脂組成物は、導電性充填材として銅繊維と低
融点金属とを併用したことによって、銅繊維同士の結合
が強固となり、銅繊維の配合量が減少でき、また成形加
工時における低融点金属の分離・飛散がなくなり成形加
工性が向上した。
本発明の導電性樹脂組成物を用いた成形品は、高温に於
けるＭＭ４変化を加えても導電性が低下することなく、
電磁波シールド効果の経時安定性に優れたものである。
けるＭＭ４変化を加えても導電性が低下することなく、
電磁波シールド効果の経時安定性に優れたものである。
この成形品を電子機器、通信機器等に使用すれば極め
て高い信頼性を付与することができる。
て高い信頼性を付与することができる。
手続補正書（自発）
昭和６２年１１月１６日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）銅繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電性
充填材の表面に（Ｃ）熱可塑性樹脂層を被覆形成一体化
したペレット状のマスターペレットと、（Ｄ）熱可塑性
樹脂ペレットとを配合したことを特徴とする導電性樹脂
組成物。 ２ （Ａ）銅繊維及び（Ｂ）低融点金属からなる導電性
充填材の表面に（Ｃ）熱可塑性樹脂層を被覆形成一体化
したペレット状のマスターペレットと、（Ｄ）熱可塑性
樹脂ペレットとを配合した導電性樹脂組成物を、低融点
金属の融点以上の温度で射出成形してなることを特徴と
する導電性樹脂成形品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199887A JPH0647254B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 導電性樹脂組成物 |
| KR1019880002366A KR880011821A (ko) | 1987-03-09 | 1988-03-07 | 도전성 수지 조성물 및 그 성형품 |
| EP88103649A EP0283844B1 (en) | 1987-03-09 | 1988-03-08 | Conductive resin composition and molded product using the same |
| DE88103649T DE3885487T2 (de) | 1987-03-09 | 1988-03-08 | Leitende Harzkomposition und daraus geformtes Produkt. |
| US07/165,905 US4882227A (en) | 1987-03-09 | 1988-03-09 | Conductive resin composition and molded product using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199887A JPH0647254B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 導電性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34145293A Division JPH0763970B2 (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 導電性樹脂成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63218309A true JPS63218309A (ja) | 1988-09-12 |
| JPH0647254B2 JPH0647254B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=12902515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199887A Expired - Fee Related JPH0647254B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0647254B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305168A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH02148799A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-07 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
| JPH03212A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形品 |
| JPH05131445A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Nissei Plastics Ind Co | 導電性樹脂及びその製造法並びに導電性成形品 |
| JP2007054958A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Totoku Electric Co Ltd | 導電性樹脂製造用電線およびその製造方法 |
| JP2007517928A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 金属−プラスチック−ハイブリッドおよび該ハイブリッドから製造される成形体 |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5199887A patent/JPH0647254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305168A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH02148799A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-07 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物及びその成形品 |
| JPH03212A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-07 | Toshiba Chem Corp | 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形品 |
| JPH05131445A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Nissei Plastics Ind Co | 導電性樹脂及びその製造法並びに導電性成形品 |
| JP2007517928A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 金属−プラスチック−ハイブリッドおよび該ハイブリッドから製造される成形体 |
| JP2007054958A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Totoku Electric Co Ltd | 導電性樹脂製造用電線およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0647254B2 (ja) | 1994-06-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |