JPH03212A - 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、導電性、外観に優れた導電性樹脂組成物及び
導電性樹脂成形品に間する。

（従来の技術） 導電性樹脂組成物は、電子ＩＩ器、電気ｔｓ器のハウジ
ング等に成形され、その使用量も増大しつつある。　ま
た、これら以外の分野においても導電性樹脂成形品が採
用されはじめてきた。　ところが、従来の導電性充填材
を混入した導電性樹脂組成物で成形品を得ると、例外な
く、外観上程々の問題があった。

（発明が解決しようとする課題） すなわち、従来の導電性樹脂組成物で成形品をつぐると
、その組成物中に混合した導電性充填材が成形品の表面
に一部露出し、手ざわりが悪く著しく外観を損なう欠点
がある。　また、導電性充填材によって生じる成形品表
面のクレータ−が、表面塗装置＆ら消えず、数回塗装し
なければならないという欠点があった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、導電性
に優れるとともに、成形品の表面に導電性充填材の露出
やそれによるクレータ−等のない外観の優れた導電性樹
脂組成物及びその成形品を提供することを目的としてい
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、透明多元共重合樹脂を用いることによって、
導電性充填材の露出やクレータ−の発生しない外観の優
れた成形品が得られることを見いだし、本発明を完成し
たものである。　すなわち、本発明は、 （Ａ）導電性繊維および（Ｂ）低融点金属からなる導電
性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆し切断し
たマスターペレットと、（Ｄ）透明多元共重合樹脂のナ
チュラルペレットとを配合してなることを特徴とする導
電性樹脂組成物、及びそれを上記低融点金属の融点以上
の温度で成形することを特徴とする導電性樹脂成形品で
ある。

本発明に用いる（Ａ）導電性繊維としては、長繊維状の
ものが好ましく、銅、銅合金、ステンレス、アルミニウ
ム、ニッケル等の金属繊維、表面に銅等の金属層を有す
る有ａｍ維もしくは無機繊維等が挙げられる。　導電性
繊維は直径が５〜５０μｍ程度のものがよく、また１０
０〜１０，０００本収束したものを用いる。　導電性ｍ
維の配合割合は、樹脂組成物に対して０．５〜３０重量
％含有することが望ましい、　その割合が０，５重量％
未満では導電性が低く、また、３０重量％を超えると樹
脂組成物の流動性、その他の特性が低下し好ましくない
。

本発明に用いる（Ｂ）低融点金属としてはＳｎもしくは
５ｎ−Ｐｂを主成分とする一般半田合金、その他構成の
低温半田、高温半田等が挙げられる。

これらの低融点金属が導電性充填材に複合される前の形
状は、繊維状、粒状、棒状、線状のいずれでもよく、特
にその形状に限定されるものではない、　また低融点金
属が導電性充填材に複合される形態としては、導電性繊
維内に繊維状の低融点金属を収束させる、導電性繊維の
表面を低融点金属で被覆して収束させる、収束させた導
電性繊維全体を低融点金属で被覆することが好適形態と
して挙げられる。　そのほか、導電性繊維の表面に粒状
の低融点金属をまぶして付着させる方法などがあり、導
電性繊維と低融点金属が一緒に収束されておればよい、
　低融点金属の選択は、導電性繊維と低融点金属が一体
に収束されてなる導電性充填材を被覆する熱可塑性樹脂
、またはナチュラルペレットである透明多元共重合樹脂
の成形加工温度によって選択することが望ましい、　低
融点金属の配合割合は、導電性繊維を結合融着させるに
十分な量、すなわち、導電性繊維に対して５〜３０重量
％の割合で含有することが望ましい、　その割合が５重
量％未満では、導電性繊維を結合・融着させるに不十分
となり、また、３０重量％を超えると低融点金属のみが
遊離して樹脂の物性を低下させ好ましくない。

本発明に用いる（Ｃ）熱可塑性樹脂としては、ポリスチ
レン樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、透
明ＨＩＰＳ樹脂、スチレン樹脂等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上混合して使用することができる。

　導電性充填材を被覆するこの熱可塑性樹脂は、後記の
ナチュラルペレットとの相溶性のよいものが選択され、
熱可塑性樹脂とナチュラルペレットの樹脂とが同一であ
“つてらよい。

以上の各成分を、すなわち導電性繊維と低融点金属とを
集合させて導電性充填材とし、この導電性充填材の表面
に熱可塑性樹脂を被覆形成一体化し、これを切断してマ
スターペレットとする。

導電性充填材に熱可塑性樹脂を被覆する方法は、通常押
出機のダイスを通して導電性充填材の表面に被覆すると
便利である。　こうして被覆形成−体化して、必要に応
じて偏平状に圧縮してマスターペレットとする。　マス
ターペレットの製造は連続した工程で行うことが有利で
あるが、バッチ方式で製造してもよい。

本発明に用いる（Ｄ）透明多元共重合樹脂は、ジエン系
ゴム、シアン化ビニル単量体、芳香族ビニル単量体、メ
チルメタクリレートから選ばれた透明な多元共重合体で
ある。　ジエン系ゴムは、ポリ（ブタジェン）、ポリ（
イソプレン）、ボリ（クロロプレン）、ポリ（ブタジェ
ン−スチレン）、ポリ（ブタジェン−アクリルニトリル
）などであり、シアン化ビニル単量体はアクリルニトリ
ル、メタクリルニトリルなどであり、芳香族ビニル単量
体は、スチレン、α−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチ
レン、ビニルトルエンなどであり、メチルメタクリレー
トはメタアクリル酸のメチルエステルである。　この透
明多元共重合体としては、スチレン−ブタジェンゴム／
スチレン／アクリルニトリル／メチルメタクリレート、
ポリブタジェンゴム／α−メチルスチレン／アクリルニ
トリル／メチルメタクリレート、スチレン／メチルメタ
クリレート、ブタジェン−スチレン／アクリルニトリル
／メチルメタクリレート、アクリルニトリル／α−メチ
ルスチレン／メチルメタクリレート等の透明多元共重合
体、並びにこれらの混合物が挙げられる。　この透明多
元共重合樹脂は、上述した各成分を有する限り、分子量
、分子構造等制限されるものはなく、またいかなる製造
方法で製造されたものでもよい、　具体的なものとして
透明ＡＢＳ　　ＣＬ、透明ＨＩＰＳ　　ＴＰ（電気化学
工業社製、商品名）、透明ＡＢＳ９００　（東し社製、
商品名）、透明ＡＢＳ　　ＪＳＲＡＢＳ５８（日本合成
ゴム社製、商品名）等がある。　これらの透明多元共重
合樹脂はナチュラルペレットとしてマスターペレットと
配合して導電性樹脂組成物とする。

こうして製造された導電性樹脂組成物は、低融点金属の
融点以上の温度で射出成形、圧縮成形、押出成形、順送
成形して、導電性を必要とする電子機器、測定機器、通
信機器、音９機器等のハウジングや部品の成形品、建材
部品・住宅部品等とすることができる。

（作用） 本発明において、導電性繊維、低融点金属、熱可塑性樹
脂および透明多元共重合樹脂は、次のように作用し、優
れた導電性、外観が得られる。

すなわち、成形工程で加熱されると導電性繊維が熱可塑
性樹脂及び透明多元共重合樹脂に分散し、金型等に冷却
固化する場合に溶融した低融点金属が導電性繊維と融着
結合し、導電性繊維と導電性繊維との低融点金属による
網目状態が形成され、そのま冷却固化して成形品となる
。　導電性繊維と導電性繊維が低融点金属と強固に結合
して網目状態となることによって、導電性が著しく向上
し、またいろいろな環境条件、経時変化においても導電
性が低下することなく、かつ樹脂の物性を損なうことが
なくなる。　このことは、導電性樹脂成形品の樹脂分を
溶剤で溶かしてみると導電性繊維の結合した網目状態を
確認できることから容易に理解できる。　導電性の向上
によって導電性繊維の配合量を低減できるし、また低融
点金属の分離や飛散がなくなり、作業上安全となる。　
優れた外観が得られる作用は定かでないが、導電性繊維
が熱可塑性樹脂および透明多元共重合樹脂に分散し、金
型等に冷却固化される場合に、透明多元共重合樹脂融点
の低い成分が金型接触表面に回り込み、表面に樹脂リッ
チ層を形成しそのまま冷却固化する。　このため成形品
表面の樹脂リッチ層が導電性充填材を覆い、導電性充填
材の露出やクレータ−がなくなり、外観の優れたものと
なり、塗装も容易に行うことができる。

（実施例） 次に、本発明を実施例によって説明する。

（マスターペレットの製造） 直径５０μｍの長尺鋼繊維と長尺５ｎ−Ｐｂ半田を集合
収束させて導電性充填材とし、これを一般のＡ　Ｉ）　
Ｓ　ｆ７）Ｊ脂タフレックス４１０（三菱モンサンド化
成社製、商品名）を用いて、押出礪のダイスで被覆形成
一体化し、冷却後切断してマスターペレットを製造した
。

実施例　１〜３ マスターペレットと第１表の組成Ｏ印で示した透明多元
共重合樹脂のナチュラルペレットをブレンドして導電性
樹脂組成物を製造した。　この組成物を用いて射出成形
によって成形品を製造した。

得られた成形品について成形品の表面粗さ、外観を試験
したのでその結果を第１表に示した。　本発明は表面粗
さが少なく、また外観も優れており、本発明の顕著な効
果を確認することができな。

比較例 マスターペレットと、一般ＡＢＳ樹脂タフレックス４１
０（前出）のナチュラルペレットを用いて導電性樹脂組
成物を製造した。　この組成物を用いて実施例と同様に
して成形品を製造し、また、実施例と同様にして、表面
粗さ、外観を試験し、その結果を第１表に示しな。

第 表 （単位） ＊１ ネ２ ＊３ 二を気化学工業社製、透明ＡＢＳｔ！ｆ脂、名。

：東し社製、透明ＡＢＳｖｆＪ脂、商品名や二日本合成
ゴム社製、透明ＡＢＳ樹脂、商品 商品 名。

ネ４：三菱モンサンド化成社製、一般ＡＢＳ樹脂、商品
名。

＊５：触針粗さで測定した。

＊６：成形品表面の導電性充填材の露出状態やクレータ
−の有無を目視で評価した。

◎印・・・良好、Ｘ印・・・不良。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の導電性樹脂組成物および導電性樹脂成形品は、導電性
、外観に優れており、各種の環境変化にも導電性が低下
することなく、また成形品表面に導電性充填材の露出や
クレータ−の発生もなく、塗装も平滑にできる。　この
成形品を電子機器や通信機器等に使用すれば極めて高い
信頼性を付与することができる。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）導電性繊維および（Ｂ）低融点金属からなる
   導電性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆し切
   断したマスターペレットと、（Ｄ）透明多元共重合樹脂
   のナチュラルペレットとを配合してなることを特徴とす
   る導電性樹脂組成物。 ２　（Ａ）導電性繊維および（Ｂ）低融点金属からなる
   導電性充填材の表面に、（Ｃ）熱可塑性樹脂を被覆し切
   断したマスターペレットと、（Ｄ）透明多元共重合樹脂
   のナチュラルペレットとを配合してなる導電性樹脂組成
   物を、上記低融点金属の融点以上の温度で成形すること
   を特徴とする導電性樹脂成形品。