JPS63292699A - 電磁波遮蔽性化粧板 - Google Patents
電磁波遮蔽性化粧板Info
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- JPS63292699A JPS63292699A JP62128744A JP12874487A JPS63292699A JP S63292699 A JPS63292699 A JP S63292699A JP 62128744 A JP62128744 A JP 62128744A JP 12874487 A JP12874487 A JP 12874487A JP S63292699 A JPS63292699 A JP S63292699A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
奮朶上皇肌朋公団
本発明は電磁波遮蔽性化粧板に関し、詳しくは、アンダ
ーレイとして導電性の紙又は不織布に熱硬化性樹脂を含
浸させてなる導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布を用
いてなる電磁波遮蔽性にすぐれる熱硬化性樹脂化粧板に
関する。
ーレイとして導電性の紙又は不織布に熱硬化性樹脂を含
浸させてなる導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布を用
いてなる電磁波遮蔽性にすぐれる熱硬化性樹脂化粧板に
関する。
従来の技術
近年、エレクトロニクス機器が高度に進歩し、その利用
が著しく多岐にわたる反面、電磁波障害が社会問題化し
つつあり、既に種々の電磁波遮蔽材料が提案され、或い
は実用化されている。
が著しく多岐にわたる反面、電磁波障害が社会問題化し
つつあり、既に種々の電磁波遮蔽材料が提案され、或い
は実用化されている。
例えば、従来、電磁波遮蔽のための材料として、アルミ
ニウム板等のような金属板材料を用いる電磁波遮蔽性性
化粧板が知られているが、かがる化粧板は、加工性に劣
るほか、曲げフレキシブル性にも劣る。そこで、電磁波
遮蔽のための材料として金属板を用いない電磁波遮蔽性
化粧板も種々提案されているが、後述するように、未だ
多くの間題が解決されておらず、実用的な電磁波遮蔽性
化粧板は知られていない。
ニウム板等のような金属板材料を用いる電磁波遮蔽性性
化粧板が知られているが、かがる化粧板は、加工性に劣
るほか、曲げフレキシブル性にも劣る。そこで、電磁波
遮蔽のための材料として金属板を用いない電磁波遮蔽性
化粧板も種々提案されているが、後述するように、未だ
多くの間題が解決されておらず、実用的な電磁波遮蔽性
化粧板は知られていない。
発明が解決tようとする問題、戟
電磁波遮蔽性化粧板の製造において、例えば、導電性フ
ィラーをオーバーレイ用樹脂に混入したり、或いはオー
バーレイにコーティングすることは、本来、透明である
べきオーバーレイの透明性を損なう。他方、アンダーレ
イに導電性フィラーを含有させるためには、比重の重い
フィラーをアンダーレイ用樹脂に大量に混入させる必要
があるので、樹脂の配合が容易ではない。更に、導電性
コーティングをアンダーレイに施すことは、アンダーレ
イに熱硬化性樹脂を含浸することができなくなるので、
樹脂含浸紙や不織布の製造を困難にする。
ィラーをオーバーレイ用樹脂に混入したり、或いはオー
バーレイにコーティングすることは、本来、透明である
べきオーバーレイの透明性を損なう。他方、アンダーレ
イに導電性フィラーを含有させるためには、比重の重い
フィラーをアンダーレイ用樹脂に大量に混入させる必要
があるので、樹脂の配合が容易ではない。更に、導電性
コーティングをアンダーレイに施すことは、アンダーレ
イに熱硬化性樹脂を含浸することができなくなるので、
樹脂含浸紙や不織布の製造を困難にする。
本発明者らは、従来の電磁波遮蔽性化粧板における問題
を解決して、電磁波遮蔽性にすくれ、且つ、加工性及び
曲げフレキシブル性にすぐれるのみならず、その製造も
容易である電磁波遮蔽性化粧板の製造について鋭意研究
した結果、熱硬化性樹脂化粧板におりるアンダーレイと
して、導電性を有する熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布を
用いることにより、上記の欠点が解消されて、電磁波遮
蔽性が著しく改善されることを見出して、本発明に至っ
たものである。
を解決して、電磁波遮蔽性にすくれ、且つ、加工性及び
曲げフレキシブル性にすぐれるのみならず、その製造も
容易である電磁波遮蔽性化粧板の製造について鋭意研究
した結果、熱硬化性樹脂化粧板におりるアンダーレイと
して、導電性を有する熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布を
用いることにより、上記の欠点が解消されて、電磁波遮
蔽性が著しく改善されることを見出して、本発明に至っ
たものである。
問題点をE決するだめの手段
本発明は、暴利上にアンダーレイとオーバーレイとがこ
の順序にて積層され、熱圧成形されてなる化粧板におい
て、」−記アンダーレイが導電性の紙又は不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させた導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不
織布からなることを特徴とする。
の順序にて積層され、熱圧成形されてなる化粧板におい
て、」−記アンダーレイが導電性の紙又は不織布に熱硬
化性樹脂を含浸させた導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不
織布からなることを特徴とする。
第1図は、本発明による電磁波遮蔽性化粧板の実施例の
構成を示す要部断面図であり、基材1上にアンダーレイ
2とオーバーレイ3とがこの順序にて積層され、熱圧成
形されている。本発明においては、上記アンダーレイ2
として、導電性の紙又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸さ
せた導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布が用いられる
。この導電性の紙又は不織布は、既に種々のものが知ら
れているが、本発明においては、特に、紙又は不織布に
ニッケル又はコバルトを無電解メッキ又は蒸着させたも
のが好ましく用いられる。しかし、導電性繊維を混抄し
てなる紙や不織布も用いることができる。
構成を示す要部断面図であり、基材1上にアンダーレイ
2とオーバーレイ3とがこの順序にて積層され、熱圧成
形されている。本発明においては、上記アンダーレイ2
として、導電性の紙又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸さ
せた導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布が用いられる
。この導電性の紙又は不織布は、既に種々のものが知ら
れているが、本発明においては、特に、紙又は不織布に
ニッケル又はコバルトを無電解メッキ又は蒸着させたも
のが好ましく用いられる。しかし、導電性繊維を混抄し
てなる紙や不織布も用いることができる。
このような導電性の紙又は不織布は、本発明に従って、
すぐれた電磁波遮蔽性化粧板を得るためには、その表面
電気抵抗が101Ω/口以下であることが好ましい。
すぐれた電磁波遮蔽性化粧板を得るためには、その表面
電気抵抗が101Ω/口以下であることが好ましい。
上記紙又は不織布は、特に、限定されるものではないが
、通常、ポリエステル又はポリアミドからなり、ホット
メルト繊維によって相互に融着されている樹脂含浸性の
よいものが好ましい。
、通常、ポリエステル又はポリアミドからなり、ホット
メルト繊維によって相互に融着されている樹脂含浸性の
よいものが好ましい。
導電性の紙又は不織布に含浸させる熱硬化性樹脂も、特
に限定されるものではないが、通常、ジアリルフタレー
ト系樹脂又はメラミン樹脂が好ましい。尚、ここに、ジ
アリルフタレート系樹脂とは、ジアリルフタレートプレ
ポリマー100〜O重量部と、その合計量が100重量
部となるように不飽和ポリエステル樹脂0〜100重量
部を含み、この他に適宜量の硬化剤、充填剤等を含有す
る樹脂を意味する。
に限定されるものではないが、通常、ジアリルフタレー
ト系樹脂又はメラミン樹脂が好ましい。尚、ここに、ジ
アリルフタレート系樹脂とは、ジアリルフタレートプレ
ポリマー100〜O重量部と、その合計量が100重量
部となるように不飽和ポリエステル樹脂0〜100重量
部を含み、この他に適宜量の硬化剤、充填剤等を含有す
る樹脂を意味する。
次に、本発明による電磁波遮蔽性化粧板において、その
基材1としては、何ら限定されるものではないが、具体
例として、例えば、合板、ハードボード、パーチクルボ
ード等の木質板、ケイ酸カルシウム板、アスベストセメ
ント板、ガラス強化セメント板、石膏ボード等の無機質
板、鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板等の金属板
等を挙げることができる。また、必要に応じて、熱硬化
性樹脂含浸コア紙も用いることができる。
基材1としては、何ら限定されるものではないが、具体
例として、例えば、合板、ハードボード、パーチクルボ
ード等の木質板、ケイ酸カルシウム板、アスベストセメ
ント板、ガラス強化セメント板、石膏ボード等の無機質
板、鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板等の金属板
等を挙げることができる。また、必要に応じて、熱硬化
性樹脂含浸コア紙も用いることができる。
オーバーレイ3、即ち、パターン紙としては、−iに、
化粧板の製造に従来より用いられている任意のオーバー
レイを用いることができる。
化粧板の製造に従来より用いられている任意のオーバー
レイを用いることができる。
本発明による電磁波遮蔽性化粧板は、基材1上に上記し
たアンダーレイ2とオーバーレイ3とをこの順序に積層
し、通常、温度120〜160°C1圧力5〜70kg
/cJの範囲にて熱圧成形することによって得ることが
できる。
たアンダーレイ2とオーバーレイ3とをこの順序に積層
し、通常、温度120〜160°C1圧力5〜70kg
/cJの範囲にて熱圧成形することによって得ることが
できる。
本発明の電磁波遮蔽性化粧板は、パソコン、マイコン、
オフコン等を利用するOA機器、ゲーム機器等のハウジ
ング、VTR、テレビ等の映像障害用シールド十イ、磁
気カード、フロッピーディスク等の磁気記録+、Jや、
IC1実装プリン1−基板等の保護ケースや箱体、更に
は、壁材、間仕切用衝立、床材、天井材等のシールド用
建材等に広く利用することができる。
オフコン等を利用するOA機器、ゲーム機器等のハウジ
ング、VTR、テレビ等の映像障害用シールド十イ、磁
気カード、フロッピーディスク等の磁気記録+、Jや、
IC1実装プリン1−基板等の保護ケースや箱体、更に
は、壁材、間仕切用衝立、床材、天井材等のシールド用
建材等に広く利用することができる。
光訓の効果
以上のように、本発明による電磁波遮蔽性化粧板は、ア
ンダーレイとして、導電性を有する熱硬化性樹脂含浸紙
又は不織布を用いるものであり、これによって、著しく
高い電磁波遮蔽性を有するのみならず、加工性及び曲げ
フレキシブル性にずくれ、更に、その製造も容易である
。
ンダーレイとして、導電性を有する熱硬化性樹脂含浸紙
又は不織布を用いるものであり、これによって、著しく
高い電磁波遮蔽性を有するのみならず、加工性及び曲げ
フレキシブル性にずくれ、更に、その製造も容易である
。
失施炎
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではない。
れら実施例により何ら限定されるものではない。
実施例1
ジアリルフタレート系樹脂を100 g / mのチタ
ン紙に含浸させ、常法にて加熱乾燥させて、樹脂付着量
80 g/rn’、揮発分5%のオーバーレイを得た。
ン紙に含浸させ、常法にて加熱乾燥させて、樹脂付着量
80 g/rn’、揮発分5%のオーバーレイを得た。
別に、40g/n(の不織布(日本ハイリーン側製ハイ
リーンH−8104)に無電解メッキ法によりニッケル
を5 g/rd付着させて、表面電気抵抗2.3Ω/口
の導電性不織布を得た。この導電性不織布にジアリルフ
タレーI・系樹脂を含浸させ、常法にて加熱乾燥させて
、樹脂付着量55g/r+(、揮発分6%のアンダーレ
イを得た。
リーンH−8104)に無電解メッキ法によりニッケル
を5 g/rd付着させて、表面電気抵抗2.3Ω/口
の導電性不織布を得た。この導電性不織布にジアリルフ
タレーI・系樹脂を含浸させ、常法にて加熱乾燥させて
、樹脂付着量55g/r+(、揮発分6%のアンダーレ
イを得た。
次に、このアンダーレイを厚さ15+smのパーチクル
ボートドに載置し、更に、この上に上記オーバーレイを
載置し、ジュラルミン製鏡面にて圧力L3kg/cボ、
温度130℃にて15分間熱圧成形して、電磁波遮蔽性
化粧板を得た。
ボートドに載置し、更に、この上に上記オーバーレイを
載置し、ジュラルミン製鏡面にて圧力L3kg/cボ、
温度130℃にて15分間熱圧成形して、電磁波遮蔽性
化粧板を得た。
この電磁波遮蔽性化粧板の電界シールド効果は、アトパ
ンテスト(タケダ理研法)のスペクトラムアナライザT
R−4172にて測定した結果、30〜100O100
Oまで50dB以上を有していた。
ンテスト(タケダ理研法)のスペクトラムアナライザT
R−4172にて測定した結果、30〜100O100
Oまで50dB以上を有していた。
実施例2
150g/n(の未晒クラフト紙にジアリルフタレ−1
・系樹脂を含浸させ、常法にて加熱乾燥させて、樹脂付
着量110g/%、揮発分7%のコア含浸紙を得た。
・系樹脂を含浸させ、常法にて加熱乾燥させて、樹脂付
着量110g/%、揮発分7%のコア含浸紙を得た。
このコア含浸紙の」二に、実施例1におけると同じアン
ダーレイとオーバーレイとをこの順序にて載置し、ジュ
ラルミン製鏡面にて圧力40kg/cれ温度135°C
にて30分間熱圧成形し、冷却して電磁波遮蔽性化粧板
を得た。
ダーレイとオーバーレイとをこの順序にて載置し、ジュ
ラルミン製鏡面にて圧力40kg/cれ温度135°C
にて30分間熱圧成形し、冷却して電磁波遮蔽性化粧板
を得た。
この電磁波遮蔽性化粧板は、高い曲げフレキシブル性を
有し、その電界シールド効果は、実施例1と同じ方法に
て測定した結果、30〜1000100Oまで50dB
以上を有していた。
有し、その電界シールド効果は、実施例1と同じ方法に
て測定した結果、30〜1000100Oまで50dB
以上を有していた。
第1図は、本発明による電磁波遮蔽性化粧板の一実施例
の構成を示す要部断面図である。 1・・・基材、2・・・アンダーレイ、3・・・オーバ
ーレイ 特許出願人 冨士高分子株式会社 代理人 弁理士 牧 野 逸 部 第1図
の構成を示す要部断面図である。 1・・・基材、2・・・アンダーレイ、3・・・オーバ
ーレイ 特許出願人 冨士高分子株式会社 代理人 弁理士 牧 野 逸 部 第1図
Claims (4)
- (1)基材上にアンダーレイとオーバーレイとがこの順
序にて積層され、熱圧成形されてなる化粧板において、
上記アンダーレイが導電性の紙又は不織布に熱硬化性樹
脂を含浸させた導電性熱硬化性樹脂含浸紙又は不織布か
らなることを特徴とする電磁波遮蔽性化粧板。 - (2)導電性の紙又は不織布が、混抄された導電性繊維
を含有することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の電磁波遮蔽性化粧板。 - (3)導電性の紙又は不織布が、紙又は不織布に無電解
メッキ又は蒸着にて導電性金属を付着させてなることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電磁波遮蔽性化
粧板。 - (4)導電性の紙又は不織布が、10^1Ω/□以下の
表面電気抵抗を有することを特徴とする特許請求の範囲
第1項乃至第3項いずれかに記載の電磁波遮蔽性化粧板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62128744A JPS63292699A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電磁波遮蔽性化粧板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62128744A JPS63292699A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電磁波遮蔽性化粧板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63292699A true JPS63292699A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14992384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62128744A Pending JPS63292699A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電磁波遮蔽性化粧板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63292699A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595801A (en) * | 1991-07-30 | 1997-01-21 | International Paper Company | Laminated shielding material and method for shielding an enclosure therewith |
KR100442479B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2004-10-22 | 주식회사 엘지화학 | 전자차폐효과를갖는시트와그제조방법 |
JP2008190317A (ja) * | 2008-02-07 | 2008-08-21 | Toppan Printing Co Ltd | 易施工電磁波シールド化粧材 |
JP2012035556A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Kurabo Ind Ltd | 導電性繊維強化プラスチック及びその製造方法、並びにそれを用いた電磁波シールド材 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP62128744A patent/JPS63292699A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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